专利名称:芯片装配结构的利记博彩app
技术领域:
本实用新型涉及一种芯片装配结构,尤指一种使用在碳粉盒上的芯片的装配结构。
背景技术:
电子照相图像生成设备被日益广泛使用,其中激光打印机又是一种常见的电子照相图像生成设备,其所使用的碳粉盒可拆装的安装在激光打印机上,用于给激光打印机提供碳粉。
现有的可拆装式碳粉盒上一般固定有一个具备存储记忆功能的芯片,用于记录碳粉盒出厂信息、碳粉使用状况等数据。例如第CN1459673A号中国发明专利申请公开说明书中的附图4揭示了一种较为典型的碳粉盒结构,其中芯片固定在碳粉盒上。当碳粉盒插入到打印机中时,碳粉盒上的芯片与打印机内部的电触点电连接,由此在打印机与碳粉盒之间进行信号的传输。上述专利申请的说明书中还公开了一种芯片结构,其包括基板、集成电路(IC)、电接触点,其中电接触点和集成电路(IC)是电导通的。在实际制造过程中,通常电接触点实际上是电路板上附着的一层铜箔,在使用过程中,打印机上的电触点在铜箔上滑动,清除可能附着在铜箔上的影响铜箔电接触的粉尘,打印机上的电触点通常是用磷青铜等金属弹簧材料制成。然而,在使用过程中,由于需要保持一定的压力施加在基板上的铜箔上,以维持稳定的电连接,因此需要精确设定打印机上的电触点与基板上的相对空间位置,如果位置有偏差,打印机上的电触点将不能与芯片电连接,导致碳粉盒无法正常使用;另一方面,由于打印机运行过程中许多发热元件的作用,实际上打印机的工作环境温度高于室温,因此打印机上的电触点长期处于一种变形状态,由此将会增加金属弹簧材料的疲劳现象,导致施加在铜箔上的压力降低,降低了电连接的可靠性。另一方面,如果芯片上的电接触点因长时间的滑动接触而损坏,那么芯片将不能继续使用,碳粉盒也可能不被打印机识别,造成很大的浪费。
因此,提供一种连接可靠、节约成本的芯片装配结构实为必要。
新型内容本实用新型的目的是设计一种连接可靠、节约成本的芯片装配结构。
为实现上述目的,本实用新型提供的芯片装配结构包括芯片、固定芯片的绝缘基座以及与绝缘基座配合的连接件,芯片包含基板、设置于基板上的集成电路、与集成电路电连接的导电区域,连接件包括弹性导电部分,此弹性导电部分可在外部压力下与所述芯片的导电区域接触。
显然,相较于现有的芯片装配结构,本实用新型所述的芯片装配结构采用了连接件进行电连接,使得电连接的弹性空间得到了增加,打印机的电连接更加可靠。而且,由于本实用新型所述的芯片装配结构采用了连接件作为中介进行电连接,打印机上的电触点在连接件上滑动,如果连接件损坏,可以更换连接件,芯片可以继续使用,相比之下,连接件的成本是低于芯片的成本的,因此可以达到节约成本的目的。
图1是本实用新型所述的芯片装配结构的立体图;图2是本实用新型所述的芯片装配结构的芯片与绝缘基座结合的立体图;图3是本实用新型所述的芯片装配结构中芯片的立体图;
图4是本实用新型所述的芯片装配结构的装配示意图;图5是本实用新型所述的芯片装配结构的俯视图;图6是图5在A-A处的剖面图;图7是图6的局部放大图;图8是本实用新型所述的芯片装配结构安装到碳粉盒上的立体图。
以下结合图示及较佳实施例对本实用新型作进一步说明。
实施方式结合参见图1所示,本实用新型所述的芯片装配结构4的较佳实施例包括芯片1、固定芯片1的绝缘基座2以及与绝缘基座2配合的连接件3。
结合参见图2、图3所示,芯片1包括基板10、设置于基板10中心位置的集成电路11、分别设置于集成电路11两侧的铜箔12,其中铜箔12与集成电路11保持电连接。芯片1整体固定在绝缘基座2中,绝缘基座2是一个形状与芯片1相应的框体,其底端延伸出两个固定柱20。
结合参照图4所示,连接件3包括一个绝缘支撑板30,绝缘支撑板30的一端延伸出两个相互独立且垂直于绝缘支撑板30的支撑壁31,支撑壁31上分别设置可容纳固定柱20的通孔310。支撑壁31的末端分别设置导电铜片32,导电铜片32与绝缘支撑板30相对,导电铜片32的尾端设置一个弹性弯折部320。
安装时,先将芯片1固定在绝缘基座2中,然后将绝缘基座2与连接件3分别按照图4中箭头所示的方向对插,使得二者扣合,扣合后,固定柱20分别进入到通孔310并形成过盈配合,弯折部320分别正对铜箔12,且弯折部320与铜箔12之间留有适当间隙。
结合参见图5、图6、图7所示,扣合后的芯片装配结构4成为一个结构紧密的整体,图6是图5的A-A处的剖视图,图7是图6的局部放大图,从上述图示中可以清楚地看到弯折部320与铜箔12之间留有适当间隙,而由于导电铜片32的弹性结构,如果按照图6中箭头所示的方向对导电铜片32施加适当的压力,则弯折部320可与铜箔12电连接。
图8是本实用新型所述的芯片装配结构4安装到碳粉盒5上的立体图,当碳粉盒5安装到打印机(图未示)上时,打印机内部的电触点将接触导电铜片32并对导电铜片32施加适当的压力,使得弯折部320与铜箔12电连接,最终,集成电路11与打印机内部电路建立电连接,使得芯片1与打印机可以进行数据的交换。
显然,本实用新型所述的芯片装配结构4采用了连接件3进行电连接,导电铜片32的弹性结构使得电连接的弹性空间得到了增加,而且,当打印机上的电触点由于长期的使用而产生变形时,可以适当调节连接件3的导电铜片32或弯折部320,抵消打印机上的电触点变形所导致的位置误差,使得芯片1与打印机的电连接更加可靠;其次,导电铜片32面积可以大于铜箔12的面积,使得接触面得到延伸,与打印机的电连接也更加可靠。
同时,习知的芯片是直接与打印机的触点相接触的,在芯片的铜箔被磨损后,芯片就不能再使用,而本实用新型所述的芯片装配结构采用了连接件3作为中介进行电连接,打印机上的电触点在导电铜片32上滑动,如果导电铜片32被磨损,可以更换连接件3,芯片1可以继续使用,相比之下,连接件3的成本是低于芯片1的成本的,因此可以达到节约成本的目的。
本实用新型显然并不局限于上述的实施方式,例如连接件3与绝缘基座2的结合方式可以是多样的,也可以采取其它扣位方式,甚至采用胶水粘接的方式。连接件3的形状也不局限于实施例中所述的形状,事实上,连接件3的结构只需要满足以下两个条件即可第一,能够与绝缘基座2固定连接且绝缘,第二,能够具备弹性结构,在外力作用下其导电铜片32可以与芯片1的铜箔12电连接。此外,本实施例中的连接件3是一体的(两个导电铜片32均固定在一个绝缘支撑板30上),事实上,也可以将连接件3分离成两个独立的连接体(即,将绝缘支撑板30分成两独立的块),其中每个连接体对应一个铜箔12,其它诸如此类的微小改变以及等效变换均应包含在权利要求所述的范围之内。
权利要求1.一种芯片装配结构,其包括芯片,此芯片包含基板、设置于基板上的集成电路、与集成电路电连接的导电区域;其特征在于所述芯片装配结构进一步包括绝缘基座以及与绝缘基座相配合的连接件,上述芯片设置于绝缘基座上,连接件包括弹性导电部分,此弹性导电部分可在外部压力下与所述芯片的导电区域接触。
2.根据权利要求1所述的芯片装配结构,其特征在于所述连接件通过扣位方式固定于绝缘基座上。
3.根据权利要求1所述的芯片装配结构,其特征在于所述连接件通过胶水粘接于绝缘基座上。
4.根据权利要求1所述的芯片装配结构,其特征在于所述芯片的导电区域为铜箔。
专利摘要一种芯片装配结构,其包括芯片、固定芯片的绝缘基座以及与绝缘基座配合的连接件,芯片包含基板、设置于基板上的集成电路、与集成电路电连接的导电区域,连接件包括弹性导电部分,此弹性导电部分可在外部压力下与所述芯片的导电区域接触。本实用新型所述的芯片装配结构采用了连接件进行电连接,使得电连接的弹性空间得到了增加,打印机的电连接更加可靠。而且,由于采用了连接件作为中介进行电连接,打印机上的电触点在连接件上滑动,如果连接件损坏,可以更换连接件,芯片可以继续使用,因此可以达到节约成本的目的。
文档编号H01L23/488GK2838044SQ20052013194
公开日2006年11月15日 申请日期2005年10月25日 优先权日2005年10月25日
发明者萧庆国, 林龙 申请人:珠海天威技术开发有限公司