专利名称：一种温差电材料热压装置的利记博彩app
技术领域：
本发明属于加工温差电材料用装置技术领域，特别涉及一种温差电材料热压装置。
背景技术：
目前公知的PbTe温差电材料是将粉末冶金冷压成型体，其不足之处在于压制过程脱模困难，PbTe材料出现裂缝；压制后的材料内部出现较多空隙等，这都导致材料热电性能和机械性能降低，影响PbTe材料的热电性质，最终影响温差发电器的效率和寿命。
实用新型内容本实用新型为解决现有技术中存在的问题，提供了一种温度控制精度高，加工方便、提高PbTe材料的热电性能，使用寿命长的温差电材料热压装置。
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题采用的技术方案是温差电材料热压装置，自下至上同轴顺序连接有定位块、下垫块、模具、导向套和上压块，其特点是所述上压块轴中心设置有一个通孔，所述模具设置有内、外两层石墨模套，内模套由两个半圆空心体构成，所述内模套空心部位设置有下模芯和上模芯，所述上模芯中心设置有与所述上压块同轴的盲孔。
本实用新型还可以采取如下技术措施来实现所述上模芯和下模芯之间设置有石墨片；所述上压块上的通孔和所述上模芯上的盲孔中设置有热电偶；所述内模套孔壁上设置有脱模粉末；所述内模套空心锥度为1∶50。
本实用新型具有的优点和积极效果是由于采用了专用热压装置，使得温差电材料在热压中，温度控制精度高，加工方便、化学稳定性好，高温不易变形，制备出的温差电材料性能和强度高。
图1为本实用新型温差电材料热压装置半剖面示意图；图2为图1所示温差电材料热压装置中热压模具半剖面示意图。
图中的标号分别为1.上压块；2.热电偶；3.导向套；4.上模芯；5.内模套；6.外模套；7.石墨片；8.温差电材料粉末；9.下模芯；10.下垫块；11.定位块。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹列举以下实施例，并配合附图详细说明如下实施例1参照附图1-2，由机加工将石墨材料分别加工出上模芯4、内模套5、外模套6、石墨片7、下模芯9零部件，自上至下装配在一起构成的热压模具12，其中内模套5由两个半圆空心体构成，空心锥度为1∶50；上模芯4中心钻有一盲孔；同样由机加工用石墨材料分别加工出定位块11、下垫块10、导向套3和上压块1，后自下至上将定位块11、下垫块10、热压模具12、导向套3和上压块1装配在一起构成温差电材料热压装置，其中上压块1轴中心钻有一个通孔。
每月需要对热压模具12和出的温差电材料热压装置进行一次清洁处理，即将热压模具12和装置在王水中浸泡24小时，取出后用蒸馏水冲洗，并加热煮沸，反复进行，直至蒸馏水呈PH＝7～8，烤箱烘干，然后在真空炉中1000℃高温处理3～5小时。
每次使用前用酒精棉将整个装置擦拭，晾干后，将石墨模具内表面均匀的涂上一层脱模粉，包括氮化硼粉(BN)，炭粉(C)等。将两个半圆空心体构成的内模套5放入外模套6中，下模芯9放入内模套5中，在下模芯9上垫上一层石墨片7，装入温差电材料粉末8，再垫上一层石墨片7，最后放置上模芯4。将定位块11置于真空热压炉的液压柱上，依次放置下垫块10、装有温差电材料粉末8的热压模具12、导向套3、上压块1，在上压块1和上模芯4的孔中插上热电偶2，盖好炉盖，抽真空，然后充入氢气和氮气的混合气体作保护气体，升温至750-840℃，施加压力为30-50MPa，并在此温度和压力下，保持15-30分钟，随炉冷却后取出材料，温差电材料粉末8被压制成柱体材料。
权利要求1.一种温差电材料热压装置，自下至上同轴顺序连接有定位块、下垫块、模具、导向套和上压块，其特征在于所述上压块轴中心设置有一个通孔，所述模具设置有内、外两层石墨模套，内模套由两个半圆空心体构成，所述内模套空心部位设置有下模芯和上模芯，所述上模芯中心设置有与所述上压块同轴的盲孔。
2.根据权利要求1所述的温差电材料热压装置，其特征在于所述上模芯和下模芯之间设置有石墨片。
3.根据权利要求1所述的温差电材料热压装置，其特征在于所述上压块上的通孔和所述上模芯上的盲孔中设置有热电偶。
4.根据权利要求1所述的温差电材料热压装置，其特征在于所述内模套孔壁上设置有脱模粉末。
5.根据权利要求1所述的温差电材料热压装置，其特征在于所述内模套空心锥度为1∶50。
专利摘要本实用新型属于一种温差电材料热压装置，自下至上同轴顺序连接有定位块、下垫块、模具、导向套和上压块，其特点是所述上压块轴中心设置有一个通孔，所述模具设置有内、外两层石墨模套，内模套由两个半圆空心体构成，所述内模套空心部位设置有下模芯和上模芯，所述上模芯中心设置有与所述上压块同轴的盲孔。由于采用了专用热压装置，使得温差电材料在热压中，温度控制精度高，加工方便、化学稳定性好，高温不易变形，制备出的温差电材料性能和强度高。
文档编号H01L35/34GK2845971SQ200520123938
公开日2006年12月13日 申请日期2005年12月13日 优先权日2005年12月13日
发明者龙春泉, 张德昌, 任保国, 魏增, 张强 申请人:中国电子科技集团公司第十八研究所