专利名称：模组化天线的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是一种模组化天线，尤指一种以高分子塑胶包覆金属天线导体，并组合一接地金属片而形成的模组化天线。
背景技术：
随着无线网路通讯的蓬勃发展，许许多多的通讯产品均趋于小型化且外型多样化。为符合此需求，一些内嵌式天线也须随着要求，缩小体积，多不同结构以适用现在的通讯产品需求。
内嵌式天线中的平面天线是最常应用于这类通讯产品。请参照图4，其绘示已知平面天线结构的示意图。如图所示，此种天线为一金属导体结构，其具有一成几何结构的天线导体50，其下方则具有一接地面60而形成一个平面天线。如前所述，为因应通讯产品趋于小型化且多样化，天线产品亦需配合设计得更小。但因通讯产品的外型多样化，内嵌天线则因产品的机构不同，而必须变更结构尺寸以调整为适当通讯使用。迄亦指每一通讯产品皆有一内嵌式天线的生产模具，且因各产品间很难共用同一内嵌式天线及其生产模具，因此造成天线的生产成本偏高。
实用新型内容有监于此，本实用新型申请人本于多年来从事连接器设计及产销的经验，期能克服前揭连接器端子结构无法有效地夹固可挠性印刷电路的缺点，经再三实验与测试，进而发展出本实用新型的“模组化天线”。
本实用新型主要目的在于提供一种模组化天线，其具有体积小、成本低的优点。
本实用新型一种模组化天线，其特征在于，其包括一天线导体，其具有一第一接触垫片及一第二接触垫片；以及一壳体，其是由绝缘材料密封于该天线导体的外侧，且使该第一接触垫片及第二接触垫片外露于该壳体。
其中该绝缘材料是为高分子塑胶。
其中该高分子塑胶是以灌模方式密封于该天线导体的外侧。
其中该第一接触垫片是为一信号接触垫片。
其进一步包括一接地片耦接于该第二接触垫片。
其中该第二接触垫片是为一接地垫片。
为进一步说明本实用新型的技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中图1为一示意图，其绘示本实用新型的模组化天线的示意图。
图2(a)及2(b)其为示意图，其分别绘示本实用新型的模组化天线使用高分子塑胶材料与使用空气当介质时其天线导体10的体积变化的示意图。
图3(a)及3(b)为示意图，其分别绘示本实用新型的模组化天线的天线辐射场形与已知天线结构的天线辐射场形比较的示意图。
图4为一示意图，其绘示已知平面天线结构的示意图。
具体实施方式
请参照图1，其绘示本实用新型的模组化天线的示意图。如图所示，基本上，本实用新型的模组化天线，其具有天线导体10；以及壳体20所组合而成。
其中，该天线导体10其是成几何结构，且具有一第一接触垫片11及一第二接触垫片12。其中该第一接触垫片11例如但不限于为一信号接触垫片，用以经由一信号线41耦接至一通讯产品(图未示)；而该第二接触垫片12例如但不限于为一接地垫片，其可直接连接至通讯产品电路板的接地面以节省接地金属片，或耦接至一接地垫片30以组成一天线模组后再经由一信号线42连接至通讯产品电路板的接地面。
该壳体20，其是由绝缘材料密封于该天线导体10的外侧，且使该第一接触垫片11及第二接触垫片12外露于该壳体10。其中该绝缘材料例如但不限于为高分子塑胶，且其较佳是以灌模方式密封于该天线导体10的外侧。
请参照图2(a)及2(b)，其分别绘示本实用新型的模组化天线使用高分子塑胶材料与使用空气当介质时其天线导体10的体积变化的示意图。基本上，天线有一特性，即相同结构的天线随其中介质的介电常数值增加，其体积尺寸也会随之相对缩减。因此，如图2(a)所示，已知的天线结构是使用空气为介质，其介电常数等于1，而本实用新型的模组化天线(如图2(b)所示)是使用聚乙烯为介质，其介电常数等于2.1，因此，本实用新型的模组化天线其体积可以较已知使用空气为介质的天线结构减少20％以上。
请参照图3(a)及3(b)，其分别绘示本实用新型的模组化天线的天线辐射场形与已知天线结构的天线辐射场形比较的示意图。由天线的辐射场形可以看出天线结构的收发信号好坏。如图所示，以相同长度结构的天线比较其辐射场形图，介质是高分子塑胶材料一聚乙烯的天线(如图3(b)所示)其增益值略大于介质是空气的天线(如图3(a)所示)。因此，选用一高介电常数的材料20包覆天线导体10，不但可以减少其体积尺寸，而且其天线特性并没有因此而衰减，反而略有增加。
综上所述，本实用新型的模组化天线较已知的而言，其由以高分子塑胶用灌模方式生产天线导体，再搭配不同接地全属片，甚或天线导体可以直接连接通讯产品电路板的接地面，以节省接地全属片，如此模组化方式的天线可以建立标准天线组群。且可用组合方式来应用于各种多样机构的通讯产品。此模组化天线使用高分子塑胶的介质条件除可有效缩减天线体积尺寸外，并且具有标准化天线结构设计，节省生产成本，亦能减少天线开发时间的优点，确可改善已知模组化天线结构的缺点。
本实用新型所揭示的，乃较佳实施例的一种，凡是局部的变更或修饰而源于本实用新型的技术思想而为熟习该项技术的人所易于推知的，俱不脱本实用新型的专利权范畴。
权利要求1.一种模组化天线，其特征在于，其包括一天线导体，其具有一第一接触垫片及一第二接触垫片；以及一壳体，其是由绝缘材料密封于该天线导体的外侧，且使该第一接触垫片及第二接触垫片外露于该壳体。
2.如权利要求1所述的模组化天线，其特征在于，其中该绝缘材料是为高分子塑胶。
3.如权利要求2所述的模组化天线，其特征在于，其中该高分子塑胶是以灌模方式密封于该天线导体的外侧。
4.如权利要求1所述的模组化天线，其特征在于，其中该第一接触垫片是为一信号接触垫片。
5.如权利要求1所述的模组化天线，其特征在于，其进一步包括一接地片耦接于该第二接触垫片。
6.如权利要求1所述的模组化天线，其特征在于，其中该第二接触垫片是为一接地垫片。
专利摘要本实用新型是一种模组化天线，其包括天线导体，其具有一第一接触垫片及一第二接触垫片；以及壳体，其是由绝缘材料密封于该天线导体的外侧，且使该第一接触垫片及第二接触垫片外露于该壳体。
文档编号H01Q1/50GK2772045SQ20052000260
公开日2006年4月12日 申请日期2005年1月6日 优先权日2005年1月6日
发明者黄振维, 金禾桓 申请人:丁原玺