专利名称：晶圆的激光标示方法及其晶圆的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种晶圆的激光标示方法及其晶圆，特别是涉及一种在薄化晶圆的背面的晶圆的激光标示方法及其晶圆。
背景技术：
集成电路产品是经电路集积化且大量生产于一晶圆(wafer)，再切割成个别晶粒(die，或称晶片)，以供后续封装或组装作业。由于集成电路种类繁多，故通常会在晶粒的背面作出激光标记(laser mark)，例如各式字母或数字的字元，以利易于辨识晶片型态或批号。相关技术可参见于中国台湾专利公告第395041号“激光标记的晶片”，一晶粒的正面(即主动面)形成有复数个电晶体元件，晶粒的背面形成有激光标记，作为晶粒身分辨识作用。
目前激光标记的制作是在晶圆尚未切割成晶粒之前，可以大量且快速地形成一晶圆内所有晶粒的激光标记，但对于薄化的晶圆则有实施及制作上的困难。请参阅图1所示，一晶圆10包含有复数个晶粒，该些晶粒具有个别的晶粒背面11，位于晶圆10的同一表面。在每一晶粒背面11上应形成有一激光标记20。请参阅图2，在对晶圆10进行激光标示时，必须是完整且有相当厚度的晶圆10方能水平放置并固定于一激光标示设备的一套件30(kit)上，套件30具有一开口31，以显露出该些晶粒背面11，如此可利用一激光源40对晶圆10熔烧出上述的激光标记20。然而当晶圆10要求薄化而晶背研磨时，一旦厚度太薄，放置于套件30上的晶圆10会产生翘曲，导致激光标示时，会有距焦不准位置偏移与标记不清晰的问题。已知晶圆尺寸越大，厚度则必须越厚，以防止激光标示时晶圆翘曲，例如8英寸晶圆的厚度须在6密耳(mil)以上(1mil＝25.4μm)，12英寸晶圆的厚度须在12密耳(mil)以上，否则无法制作精确且正确的激光标记20。
由此可见，上述现有的晶圆的激光标示方法显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决晶圆的激光标示方法存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切的能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的晶圆的激光标示方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的晶圆的激光标示方法及其晶圆，能够改进一般现有的晶圆的激光标示方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的晶圆的激光标示方法存在的缺陷，而提供一种新的晶圆的激光标示方法，所要解决的技术问题是使其能在一薄化(晶圆厚度介于1～12密耳)的晶圆上形成激光标记，可以解决薄化的晶圆无法激光标示的问题，从而更加适于实用。
本发明的另一目的在于，提供一种晶圆的激光标示方法，所要解决的技术问题是使其确保薄化的晶圆在激光标示时不会翘曲、偏移与震动，以形成精准且正确的激光标记，从而更加适于实用。
本发明的再一目的在于，提供一种晶圆，所要解决的技术问题是使其具有激光标记，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种晶圆的激光标示方法，其包括以下步骤提供一晶圆，该晶圆具有一主动面以及一背面，并且该晶圆由该主动面至该背面的厚度介于1～12密耳(mil)；放置该晶圆于一透光载板之上，其中该晶圆的该背面是平贴接触该透光载板；以及进行一激光标示的步骤，激光通过该透光载板而照射于该晶圆，在该晶圆的该背面形成至少一激光标记。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的晶圆的激光标示方法，其中所述的透光载板具有一吸气槽或复数个吸气孔，用以吸附该晶圆的该周缘区。
前述的晶圆的激光标示方法，其中所述的激光标记对应形成于该些晶粒背面。
前述的晶圆的激光标示方法，其中在所述的提供该晶圆的步骤中，该晶圆经过晶背研磨，以控制在1～12密耳(mil)的厚度。
前述的晶圆的激光标示方法，其中在所述的激光标示的步骤中，该透光载板被一激光标示设备的套件所固定。
前述的晶圆的激光标示方法，其中所述的晶圆的背面包括有复数个晶粒背面以及一无晶粒的周缘区。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种晶圆，其具有一主动面以及一背面，并且该晶圆由该主动面至该背面的厚度介于1～12密耳(mil)，且在该晶圆的该背面形成至少一激光标记。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的晶圆，其中所述的晶圆的该背面包括有复数个晶粒背面以及一无晶粒的周缘区，且所形成的该些激光标记对应形成于该些晶粒背面。
前述的晶圆，其中所述的晶圆是12英寸晶圆，而上述的厚度介于1～12密耳(mil)。
前述的晶圆，其中所述的晶圆是8英寸晶圆，而上述的厚度介于1～6密耳(mil)。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下本发明的一种晶圆之激光标示方法，提供一晶圆，该晶圆具有一主动面以及一背面，并且该晶圆由该主动面至该背面的厚度介于1～12密耳(mil)；之后，放置该晶圆于一透光载板之上，其中该晶圆的该背面平贴接触该透光载板；再进行一激光标示的步骤，激光通过该透光载板而照射于该晶圆，以在该晶圆的背面形成至少一激光标记。
借由上述技术方案，本发明晶圆的激光标示方法及其晶圆至少具有下列优点本发明的晶圆的激光标示方法，其能够在一薄化(晶圆厚度介于1～12密耳)的晶圆上形成激光标记，其是利用一透光载板作为一晶圆的放置，并令该晶圆的一背面平贴接触该透光载板，当激光标示时，激光通过该透光载板而照射于该晶圆的该背面，以形成激光标记，解决现有习知薄化的晶圆无法激光标示的问题，从而更加适于实用。
本发明的晶圆的激光标示方法，其可以供在激光标示时放置晶圆的透光载板具有一吸气槽或是复数个吸气孔，用以吸附该晶圆的一周缘区，在不干扰激光路径的操作下使晶圆平贴，确保薄化的晶圆在激光标示时不会翘曲、偏移与震动，以形成精准且正确的激光标记，从而更加适于实用。
本发明的晶圆，由其主动面至背面的厚度介于1～12密耳(mil)，且在该晶圆的背面形成至少一激光标记，提供一种具有激光标记的薄化晶圆，从而更加适于实用。
综上所述，本发明是关于一种晶圆的激光标示方法及其晶圆。该方法包括，提供一晶圆放置于一透光载板上，并令该晶圆的一背面平贴接触该透光载板，当激光标示时，激光通过该透光载板而照射于该晶圆的该背面，形成至少一激光标记，解决现有习知薄化晶圆无法激光标示的问题。本发明提出的晶圆，其具有一主动面以及一背面，该晶圆由该主动面至该背面的厚度介于1～12密耳(mil)，在该晶圆的该背面形成至少一激光标记。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类方法中未见有类似的设计公开发表或使用而确属创新，其不论在方法上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的晶圆的激光标示方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是现有习知晶圆的背面示意图。
图2是现有习知晶圆在激光标示时的截面示意图。
图3是依据本发明的一具体实施例，所提供的晶圆的截面示意图。
图4是依据本发明的一具体实施例，该晶圆在放置在一透光载板后的截面示意图。
图5是依据本发明的一具体实施例，该晶圆在放置在一透光载板后的背面示意图。
图6是依据本发明的一具体实施例，该晶圆在激光标示时的截面示意图。
10晶圆 11晶粒背面20激光标记 30套件31开口 40激光源110晶圆 111主动面112背面 113晶粒背面114周缘区 120透光载板121吸气槽 130套件131开口 140激光源150激光标记具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的晶圆的激光标示方法及其晶圆其具体实施方式
、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图3所示，是依据本发明的一具体实施例，所提供的晶圆的截面示意图。首先提供一晶圆110，晶圆110包括有复数个晶粒并具有一主动面111以及一背面112。在主动面111上对应每一晶粒区域形成有各式集成电路、焊垫与保护层(图中未示)。请再参阅图3及图5，晶圆110的背面112包括有复数个晶粒背面113以及一无晶粒的周缘区114。并且可藉由一晶背研磨步骤，控制晶圆厚度，令晶圆110由主动面111至背面112的厚度介于1～12密耳(mil)，达到晶圆薄化，以供高密度晶片堆叠、薄型封装或是其它用途。在更具体的界定上，当晶圆110为12英寸晶圆，则晶圆110的厚度介于1～12密耳(mil)；晶圆110为8英寸晶圆时，则晶圆110的厚度介于1～6密耳(mil)。
之后，请参阅图4所示，是依据本发明的一具体实施例，该晶圆在放置在一透光载板后的截面示意图。将晶圆110放置于一透光载板120之上，并令晶圆110的背面112平贴接触透光载板120。在本实施例中，透光载板120为一种不吸收激光能量的玻璃并具有一平坦面，以供在激光标示过程中承载晶圆110并可供激光穿透。此外，较佳地，透光载板120具有一吸气槽121，用以吸附晶圆110的背面112，使晶圆110平贴固定于透光载板120，可以避免在激光标示时晶圆110的翘曲、偏移与震动。在不同实施例中，亦能以复数个吸气孔替代吸气槽121。请再参阅图4及图5所示，吸气槽121形成在透光载板120的适当位置，而能吸附背面112的周缘区114，使晶圆110更加平贴且不滑移，亦不干扰形成激光标记的激光路径。
之后，请参阅图6所示，是依据本发明的一具体实施例，该晶圆在激光标示时的截面示意图。在进行一激光标示的步骤，上述承载晶圆110的透光载板120固定于一激光标示设备的套件130，且套件130具有一可供激光作业的开口131，由一激光源140发出的激光通过透光载板120而照射于晶圆110。该激光为波长介于200至850nm间的低能量激光，例如该激光为波长约在532nm的绿光激光(green laser)，能适度熔烧在该晶粒背面113，故可在晶圆110的背面120形成复数个激光标记150，其中所形成的该些激光标记150对应形成于该些晶粒背面113，以利切割后的晶粒辨识。因此，利用上述的方法，能解决现有习知薄化的晶圆无法水平固定地进行激光标示的问题。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种晶圆的激光标示方法，其特征在于其包括以下步骤提供一晶圆，该晶圆具有一主动面以及一背面，并且该晶圆由该主动面至该背面的厚度介于1～12密耳；放置该晶圆于一透光载板之上，其中该晶圆的该背面平贴接触该透光载板；以及进行一激光标示的步骤，激光通过该透光载板而照射于该晶圆，在该晶圆的该背面形成至少一激光标记。
2.根据权利要求1所述的晶圆的激光标示方法，其特征在于其中所述的晶圆的背面包括有复数个晶粒背面以及一无晶粒的周缘区。
3.根据权利要求2所述的晶圆的激光标示方法，其特征在于其中所述的透光载板具有一吸气槽或复数个吸气孔，用以吸附该晶圆的该周缘区。
4.根据权利要求2所述的晶圆的激光标示方法，其特征在于其中所述的激光标记对应形成于该些晶粒背面。
5.根据权利要求1所述的晶圆的激光标示方法，其特征在于其中所述的提供该晶圆的步骤中，该晶圆经过晶背研磨，以控制在1～12密耳的厚度。
6.根据权利要求1所述的晶圆的激光标示方法，其特征在于其中所述的激光标示的步骤中，该透光载板是被一激光标示设备的套件所固定。
7.一种晶圆，其特征在于其具有一主动面以及一背面，并且该晶圆由该主动面至该背面的厚度介于1～12密耳，且在该晶圆的该背面形成至少一激光标记。
8.根据权利要求7所述的晶圆，其特征在于其中所述的晶圆的该背面包括有复数个晶粒背面以及一无晶粒的周缘区，且所形成的该些激光标记对应形成于该些晶粒背面。
9.根据权利要求7所述的晶圆，其特征在于其中所述的晶圆为12英寸晶圆，而上述的厚度介于1～12密耳。
10.根据权利要求7所述的晶圆，其特征在于其中所述的晶圆为8英寸晶圆，而上述的厚度介于1～6密耳。
全文摘要
本发明是有关于一种晶圆的激光标示方法及其晶圆。该方法包括，提供一晶圆放置于一透光载板上，并令该晶圆的一背面平贴接触该透光载板。当激光标示时，激光通过该透光载板而照射于该晶圆的该背面，形成至少一激光标记，解决现有习知薄化晶圆无法激光标示的问题。本发明提出的晶圆，其具有一主动面以及一背面，且该晶圆由该主动面至该背面的厚度介于1～12密耳，且在该晶圆的该背面形成至少一激光标记。
文档编号H01L23/544GK1921066SQ200510093508
公开日2007年2月28日 申请日期2005年8月26日 优先权日2005年8月26日
发明者苏淑玲, 陈光辉 申请人:南茂科技股份有限公司, 百慕达南茂科技股份有限公司