电子部件的利记博彩app

专利名称：电子部件的利记博彩app
相关申请的交叉参考本申请要求了2003年12月3日提交的美国临时申请号60/526,478的优先权，其因此整体结合在这里以供参考。
背景技术：
本发明总地涉及电子部件，且更具体地，关于低轮廓表面可安装电感部件，其具有较小的尺度，但与较大的电感部件可比较地工作。
电子工业持续地要求使产品更小和更强大。如移动电话、便携计算机、计算机附件、手持电子设备等的应用产生对较小电子部件的大需求。这些应用进一步驱动技术去研究与微型化电子设备相关的新领域和想法。时常地，由于高度和宽度的约束，应用专门需要“低轮廓”部件。不幸地，技术由于无能力使某些部件更小、更快或更强大而经常受到限制。没有比在制造较小的电子部件和线路的努力中看到更多的这种情况。
最初，通过将部件的引线穿过PCB而插入并且将它们焊接到PCB的相对侧上的焊垫，部件被安装到印刷线路板(PCB)上，(所谓通孔技术)。此技术留下PCB的一半未被占据，因为一侧必须为焊垫和焊料而保留。因此，为了将更多部件装配在特定的线路中，使得PCB更大，或者要求额外的PCB。但是，很多时候这些选项由于PCB尺寸的约束而得不到。
此问题的方案以表面安装器件(SMD)或表面安装技术的形式出现。SMD允许电子部件安装在PCB的一侧上，(即没有将引线插入通孔)。SMD器件具有连接到其体的小的金属化垫(焊垫或引线)，其对应于放置在PCB的表面上的焊垫或连接部(lands)。典型地，PCB经过焊膏机(或丝网印刷机)，其将少量焊料放在PCB上的焊垫上。胶点也可以插在PCB上部件将搁置的地方，以便辅助将该部件保持在适当的位置。随后，部件放置在PCB上(如果施加了胶点则由其保持)，并且PCB被传送通过回流炉，以加热焊膏并将部件引线焊接到PCB焊垫。此技术的主要优点是PCB的两侧现在都可以由电子部件占据。意味着当今一个PCB可容纳与过去的两个PCB相等数量的电子部件。
作为此技术上的进步的结果，当前电子线路主要由PCB上使用的部件的尺寸所限制。意味着，如果使得电子部件较小，则也可以使得线路较小。不幸地，有一些电子部件在不牺牲一些东西(例如性能、结构整体性等)的情况下不能简单地被制造得比它们现在小任何一点。通常这是由于当使用较小零件时得不到部件的所需参数。这样的一个良好的例子是电感部件。这些部件的某些参数被所使用零件的尺寸所影响。例如，在电感器中，线规决定部件的DC电阻和电流承载能力二者。在其它实例中，部件可能够以较小尺寸制造，但是不能与部件的原始较大版本可比较地工作，(例如具有可比较的电感、频率范围、Q值、自谐振频率等)。
在图8A中，图示了本技术领域中公知的强大的芯片电感器Coilcraft0402系列芯片电感器。此芯片电感器具有1.19mm的长度、0.635mm宽度和0.66mm的高度。(注意附图中所示的尺度是以英寸而不是以毫米)。另外，如图8B中所示，该芯片电感器具有芯和支持，它们限定了狗骨或哑铃形的芯片构造，其具有1.02mm的长度、0.51mm宽度和0.51mm的高度。该部件可以以1-100nH之间的电感来提供，且可被提供有31-77(在900MHz)或32-100(在1.7GHz)之间的Q值范围。尽管此部件的性能参数是有吸引力的，但该部件的尺寸可能阻止其用于某些应用，如密集占据的线路和/或具有用于放置这种部件的PCB上受限制空间的产品。
为了保持0402系列芯片电感器的性能参数，该部件不能简单地在尺寸上减小。例如，如果该部件的尺度简单地减小25％，则该部件将不能提供与原始0402系列芯片电感器可比较的电感、频率、Q值和自谐振频率值的范围。作为一特定的实例，该部件不能达到0402系列芯片电感器的范围中指定的较高电感值，因为线绕组的匝数将由于部件减小的尺寸而减少。无能力达到这些电感值将减少该部件可用于的应用的数目，并且可以使该部件不足以用于任何电子线路中。
因此，已确定存在对改进的电子部件的需要，该电子部件克服上面提到的局限并且进一步提供当前器件中得不到的能力、特征和功能。


通过读下面的详细描述并参考附图，本发明的其它目的和优点将变得明显，其中图1A-B分别是根据本发明的电子部件的侧面正视图和底视图；图2A-B是图1的电子部件的实施例的透视图，分别以C形芯组件和H形芯组件示出；图2C-D是图2A-B的芯片构造的透视图，分别示出C形芯组件和H形芯组件；图3A-B是图1的电子部件的可替换实施例的透视图，分别以H形芯组件和C形芯组件示出；图3C-D是图3A-B的芯片构造的透视图，分别示出H形芯组件和C形芯组件；图4A是图1的电子部件的可替换实施例的透视图，以H形芯组件示出；图4B是图4A的芯片构造的透视图，示出该H形芯组件；图5A-D分别是图2C的芯片构造的优选实施例的透视图、前面正视图、侧面正视图和底视图；图6A-D分别是图3D的芯片构造的优选实施例的透视图、前面正视图、侧面正视图和底视图；图7A-D分别是图4B的芯片构造的优选实施例的透视图、前面正视图、侧面正视图和底视图；图8A-B分别是本技术领域中公知为Coilcraft0402系列芯片电感器的电子部件和芯片构造的透视图；图9A-B分别是典型的电感对频率以及Q值对频率的曲线图，示出图4A和3B的部件如何与图8A的部件可比较地工作。
具体实施例方式
根据本发明的微型电子部件包括具有其间延伸有主水平段的第一和第二端的芯，以及用于支持芯的第一和第二支持。第一和第二支持从伸长的芯的相应的第一和第二端延伸，与芯一起限定芯片构造。金属化垫连接到该部件，用于将该部件电地和机械地附着到印刷线路板(PCB)上的相联系的连接部(lands)。该部件进一步包括围绕着芯的主水平段的至少一部分缠绕的线，并且具有每个都电连接到金属化垫中的一个的第一和第二端。
在一种构造中，支持和芯限定一种芯片形状，其具有范围从0.2mm到0.8mm的长度、范围从0.1mm到0.6mm的宽度和范围从0.2mm到0.6mm的高度。芯片构造可以以C形或H形提供，并且优选地由整合的陶瓷材料片制成。但是在可替换实施例中，芯片构造可以由磁性材料如铁氧体制成，或者支持和芯可以从不同的材料制成，如具有陶瓷支持的铁氧体芯。另外，芯片构造优选地设计有一般等于1或逼近此值的长对宽的纵横比。
线绕组优选地包括围绕着芯的至少一部分缠绕的单个层绝缘线，绝缘线的每个绕组与芯的至少一部分直接接触。该部件也可以包括盖或顶部分，其覆盖线绕组的至少一部分。优选地，盖具有一般是平坦的上表面，利用该上表面可以使用工业标准的拾取和放置设备拾取和放置该部件。在一种构造中，盖由丙烯酸材料制成，并且具有一般是矩形的水平板结构，其中壁从该板的周边向下延伸以形成盒型盖罩结构。但是应该理解，盖可以由可替换材料如磁性材料制成，并且可以具有可替换形状，如在该部件的顶上延伸的平坦的厚片或者在该部件的整个顶上和侧面上延伸的壳。例如，芯和盖可以由磁性材料如铁氧体制成，以当该部件结合一电感部件使用时允许该部件利用铁氧体的磁特性。在一种优选构造中，包括该芯片构造和盖的电子部件设计为具有范围从0.2mm到1.0mm的长度、范围从0.2mm到0.7mm的宽度和范围从0.2mm到0.7mm的高度。
现在转到附图，且具体是图1A-B，根据本发明的低轮廓电子部件概括地以参考数字10示出。在此实施例中，部件10包括低轮廓芯片电感器，具有一般是矩形形状的芯12，芯12具有第一和第二端12a和12b，其间延伸有主水平段12c。芯12的矩形形状辅助于保持部件10的低轮廓。例如，与所示矩形芯相同或相似体积的圆芯将增加重量到该部件，从而使在具有严格重量限制的应用中较不理想。第一和第二支持20和22连接到芯12并优选地与其整合。在图1A-B中示出的实施例中，芯12以及支持20和22从固体的陶瓷片形成。
但是应该理解，在可替换实施例中，支持20和22可以是分离结构，以加强部件10和/或允许支持和芯从不同材料制成。例如，在可替换实施例中，支持20和22可以是其内设置有铁氧体芯12的陶瓷接受器的形式，如2004年2月10日发布的专利号US 6,690,255 B2中所公开的，其因此被整体结合在这里以供参考。此设计允许部件10利用铁氧体的磁特性和陶瓷的结构强度，从而增加该部件的磁通量密度并且强化该部件吸收和/或承受由部件10经受的机械力的能力。可替换地，可以连接支持以形成基座，芯12连接到该基座。例如，支持可以形成其上搁置有铁氧体芯的陶瓷基座，如2004年4月6日发布的专利号US 6,717,500 B2中所公开的，其因此被整体结合在这里以供参考。
如图1A-B中所示，支持20和22也具有相应的金属化垫28和30，它们用于通过焊接将该部件电地和机械地连接到PCB上对应的连接部(lands)。以此方式，该部件可以添加到定位于PCB上的线路中。金属化垫28和30优选地接合到支持并且是L形的，以便加强金属化垫与支持之间的耦合，并且以便加强该部件与PCB上的连接部(lands)之间生成的焊接连接。更具体地，L形的金属化垫增加将垫连接到支持和将垫连接到PCB连接部(lands)的表面面积的量。表面面积的此增加导致该部件的这些部分与PCB之间的较强耦合。相似的优点通过使金属化垫28和30覆盖支持20和22的整个底表面、而不是仅覆盖这些表面的一部分而获得。在图1A-B中所示的实施例中，覆盖支持的底表面的L形金属化垫的部分长度是0.18mm，并且覆盖支持的侧表面的部分长度是0.18mm。
在可替换实施例中，金属化垫28和30可以以不同的形状和尺寸提供。例如，在一种构造中，垫可以是在支持20和22的底和侧表面上延伸的一般是U形的垫。这样的配置可加强金属化垫28和30与支持20和22之间的连接，并且可加强部件10与位于一旦该部件被焊接到的PCB上的对应的连接部(lands)之间的连接。例如，垫的附加的侧壁部分增加将金属化垫连接到支持的表面面积的量，从而增加垫与支持之间的强度。相似地，金属化垫包含可焊接到PCB上对应连接部(lands)的更大的表面面积，从而增加这些两个零件之间的连接机械强度。
在另外的其它构造中，金属化垫28和30可以类似于压在该部件上的夹子而形成。例如，垫可以是压在支持20和22的端上的一般是U形或C形的夹子。更具体地，夹子可以压配合或摩擦配合在支持20和22上，或者可以通过粘合剂固定到支持20和22，或者采用上述两种方法。在其它构造中，金属化垫28和30可以简单地包括施加到支持20和22的底表面的金属涂层。
如图1A-B中所示，电子部件10也包括围绕着芯12的主水平段18的至少一部分缠绕的线32。在所示实施例中，线32从导电材料如铜制成，并且具有电连接到金属化垫28和30的第一和第二端32a和32b，使得当该部件被焊接到PCB上的线路时能够电连接到该PCB上的线路。更具体地，第一端32a连接到金属化垫28，并且第二端32b连接到金属化垫30。两个端32a-b都被平坦化或被压，以便最小化来自金属化垫28和30的底的每个突出的量。这最小化了金属化垫28和30将从PCB上的对应连接部(lands)被提升的量，并且帮助保证当该部件被焊接到PCB时，两个线端32a-b以及垫28和30都将被涂覆焊料。另外，平坦化的端32a-b允许部件10更方形地搁置在PCB上，使该部件的放置更加容易。
电子部件10也可以具有连接到该部件的顶部分或盖38，用于提供平坦化的表面，利用该表面该部件可以使用工业标准部件放置设备如拾取和放置机器来拾取。这样的顶部分38允许部件10被封装在带和卷封装中，该封装被广泛使用并且是电子部件的购买者优选的。在示出的实施例中，顶部分38形状上一般是从其向下延伸有外侧壁的矩形。这样的配置允许顶部分38作为围绕芯12的线的至少一部分上的盖，且优选地是芯12、支持20和22以及线32上的盖。在整个芯片构造和线上延伸的盖还提供覆盖电流承载线32的增加的保护，使得其在承载电流的同时不被疏忽地接触或短路。
在一种优选构造中，顶部分38由丙烯酸制成，并且为真空拾取和放置设备提供大的一般是平坦的顶表面，以从卷获取和移除该部件，并且将封装的部件10放置在PCB上。但是在可替换构造中，顶部分10可以由磁性材料如铁氧体制成，以进一步增强部件10的性能。铁氧体顶部分将显著地增加部件10的电感并降低其漏电感，如已结合在这里以供参考的专利号US 6,717,500B2中进一步讨论的。在不需要这种增强性能的另外的其它实施例中，顶部分38可以从塑料的或其它类似材料制成。
这种部件可以使用在各种应用中，并且可甚至设计用于专门用途的应用。更具体地，用于该部件的各个部分(例如芯12、支持20和22、线32和盖38)的实际材料可以为将使用该部件的具体应用而专门地选择。例如，在要求更灵敏的线圈32的应用中，将使用具有较高磁导率的芯材料。即使工作在较低的频率，材料的磁导率越高，该部件的电感就越高并且线圈就越灵敏。可替换地，如果应用要求该部件工作在较高频率或者以较不灵敏的线圈工作，则可以选择具有较低磁导率值的材料。
在一种优选构造中，芯12以及支持20和22限定了一种芯片形状，其具有范围从0.2mm到0.8mm的长度、范围从0.1mm到0.6mm的宽度和范围从0.2mm到0.6mm的高度。另外，整体部件将优选地具有范围从0.2mm到1.0mm的长度、范围从0.2mm到0.7mm的宽度和范围从0.2mm到0.7mm的高度。这些配置将允许该部件提供与由如Coilcraft0402芯片电感器的较大部件所提供的电感和Q值可比较的电感和Q值。线32所选择的精确尺度和绕组数将确定整体部件性能参数。例如，较小的长度尺度和/或更压缩的线绕组将迫使线32形成更圆的或环形的线圈，而不是伸长的螺旋线圈。这将增加该部件的磁通量密度，其又增加该部件的电感和电抗。更具体地，该部件的电抗可以由该等式确定电抗＝2π×频率×电感因此，附加的绕组将增加该部件的电感，且又增加该部件的电抗。该部件的Q值可以由该等式确定Q＝电抗/电阻因此，假定部件的电阻将被保持或降低，则电抗的增加也将导致部件的Q值增加。在图2A-D中示出的实施例中，如果需要，也可以改变线绕组的间隔以进一步改变部件的电感。
下面讨论实施例的特定实例，这些实施例产生具有与较大芯片电感器如Coilcraft0402芯片电感器的电感和Q值可比较的电感和Q值的部件。但是应该理解，这些实施例仅是根据本发明制造的部件的实例，并且不应该解释为仅本发明应用的实施例。
图2A-B是电子部件10的实施例的透视图，分别以C形芯片构造和H形芯片构造示出。由芯12以及支持20和22限定的不同的芯片构造或芯组件分别在图2C-D中示出。更具体地，在图2A所示的实施例中，使用图2C的C形芯片构造。此芯片构造具有0.762mm的长度、0.508mm的宽度和0.432mm的高度。当被组装时，部件10整体上具有0.940mm的长度、0.635mm的宽度和0.660mm的高度，如图2A中所示。在图2B中示出的实施例中，使用图2D的H形芯片形状。此芯片构造具有0.762mm的长度、0.508mm的宽度和0.508mm的高度。当被组装时，部件10整体上具有0.940mm的长度、0.635mm的宽度和0.660mm的高度。如图2D中所示，H形的芯片构造的支持20和22在水平芯12的上和下表面之上和之下延伸。这在该芯片构造的上表面中生成了凹进部分，其上可缠绕线32。因此，当组装部件10时，盖38将搁置在支持20和22的上表面上，而不是仅在线绕组32上。
两种芯片构造的芯12都与支持20和22保持相同宽度，而不是减小尺寸以形成图8A-B中所示的狗骨或哑铃形芯片构造。这增加了芯的周长和绕组的直径，其又允许该部件与较大的0402芯片电感器线圈部件可比较地操作。事实上，图2A-D中示出的芯的横截面表面面积大于0402芯片电感器的芯的横截面表面面积。例如，0402芯片电感器的横截面面积是0.014″(长度)×0.014″(宽度)，其等于1.96×10-4in2。图2C的芯的横截面面积是0.0145″(长度)×0.020″(宽度)，其等于2.9×10-4in2。
另外，此实施例的长度对宽度的纵横比逼近值1，并且比0402芯片电感器更接近此理想值。更特别地，图8A-B的0402芯片电感器的纵横比是纵横比＝长度/宽度＝1.016mm/0.508mm＝2而图2A和2C中示出的部件的纵横比是纵横比＝长度/宽度＝0.762mm/0.508mm＝1.5这样的纵横比产生用于电子部件10的较好的Q值。
尽管此实施例能够产生与Coilcraft0402芯片电感器可比较或者甚至更好的电感和Q值的范围，可以甚至进一步减少整体芯片形状并仍然产生可比较的电感和Q值的范围。这样的减小的芯片构造的实例在图3A-D中示出。更特别地，在图3A所示的实施例中，使用图3C的H形芯片构造。此芯片构造具有0.787mm的长度、0.381mm的宽度和0.394mm的高度。当被组装时，部件10整体上具有0.940mm的长度、0.508mm的宽度和0.533mm的高度。在图3B示出的实施例中，使用图3D的C形芯片构造。此芯片构造具有0.762mm的长度、0.381mm的宽度和0.330mm的高度。以优选地范围从42或更精细的标准铜线的绝缘线缠绕该部件。当被组装时，部件10整体上具有0.940mm的长度、0.508mm的宽度和0.533mm的高度。部件10的这些实施例能够提供0.67-38nH之间的电感，其中900MHz处的Q值在38-68之间，以及1.7GHz处的Q值在56-100之间。
图4A是电子部件10的又另一实施例的透视图，以H形芯片构造示出。在图4A中示出的实施例中，使用图4B的H形芯片形状。此芯片构造具有0.508mm的长度、0.254mm的宽度和0.381mm的高度。以优选地范围从46或更精细的标准铜线的绝缘线缠绕该部件。当被组装时，部件10整体上具有0.584mm的长度、0.457mm的宽度和0.483mm的高度。部件10的此实施例能够提供0.5-17nH之间的电感，其中900MHz处的Q值在27-45之间，以及1.7GHz处的Q值在37-64之间。
图5A-D分别是图2C的芯片构造的优选实施例的透视图、前面正视图、侧面正视图和底视图。如所示，优选的芯片构造具有C形，其具有0.762mm的长度、0.508mm的宽度和0.432mm的高度。芯12的主水平部分具有0.457mm的长度、0.508mm的宽度和0.267mm的高度，并且支持20和22具有0.152mm的长度、0.508mm的宽度和0.432mm的高度。
但是如上面提到的，此芯片构造可以进一步减小尺寸并仍然提供与较大芯片电感器可比较的电感和Q值。减小的芯片构造的优选实施例在图3C、3D和6A-D中示出。图6A-D分别为图3D的减小的芯片构造的透视图、前面正视图、侧面正视图和底视图。如所示，该优选的芯片构造具有C形，其具有0.762mm的长度、0.381mm的宽度和0.330mm的高度。芯12的主水平部分具有0.457mm的长度、0.381mm的宽度和0.267mm的高度，并且支持20和22具有0.152mm的长度、0.381mm的宽度和0.330mm的高度。使用此芯片构造，图1A-B中所述的尺度的最大值将优选地是A＝0.94mm；B＝0.51mm；C＝0.53mm；D＝0.20mm；E＝0.38mm；F＝0.15mm；以及G＝0.46mm。
图7A-D分别是图4B的芯片构造的优选实施例的透视图、前面正视图、侧面正视图和底视图。如所示，该优选的芯片构造具有H形，其具有0.508mm的长度、0.254mm的宽度和0.381mm的高度。芯12的主水平部分具有0.305mm的长度、0.254mm的宽度和0.178mm的高度，并且支持20和22具有0.102mm的长度、0.254mm的宽度和0.381mm的高度。使用此芯片构造，图1A-B中所述的尺度的最大值将优选地是A＝0.58mm；B＝0.46mm；C＝0.48mm；D＝0.23mm；E＝0.25mm；F＝0.10mm；以及G＝0.30mm。另外，芯12的端优选地是带凸缘的，以增加芯连接到支持的表面面积，并由此增加此接合的强度。此配置生成从芯12的上和下表面到支持20和22的弯曲过渡，此过渡也帮助缠绕该部件。尽管此类型的接合未在图1-6中示出，但如果需要，其可以实施到任何部件中。在图7A-D所示的实施例中，芯的带凸缘的端部分具有0.051mm的曲率半径。
在又另一实施例中，可以使用类似于图4A的部件的配置以及图4B和7A-D的芯片构造来提供较小的部件。但是在此实施例中，H形的芯片构造被提供有小于0.292mm的长度、0.127mm的宽度和小于0.228mm的高度。使用此芯片构造，图1A-B中所述的尺度的最大值将优选地是A＝0.29mm；B＝0.22mm；C＝0.23mm；E＝0.13mm；F＝0.05mm；以及G＝0.15mm。部件10的此实施例能够提供0.2-8nH之间的电感，其中900MHz处的Q值在30-50之间，以及1.7GHz处的Q值在50-85之间。
图9A-B分别是典型的电感对频率以及Q值对频率的曲线图，示出图4A和3B的部件即使不好于也与图8A-B中所示的Coilcraft0402系列芯片电感器可比较地工作。因此，根据本发明，提供了充分满足上面所述的目的、目标和优点的电子部件。
尽管已结合其特定实施例描述了本发明，对于本领域的技术人员，在前面描述的启示下，很多替换、修改和变化是明显的。因此，意图包括落在所附权利要求的精神和宽广范围内的所有这样的替换、修改和变化。
权利要求
1.一种低轮廓表面可安装电感部件，包括微型芯片构造，具有主水平部分和从其延伸的支持；金属化垫，连接到所述支持，用于将所述芯片构造电连接到印刷线路板；以及线，围绕着所述芯片构造的主水平部分的至少一部分缠绕，并且具有连接到相应的金属化垫的第一和第二端。
2.如权利要求1的部件，其中所述微型芯片构造的长度对宽度的纵横比一般等于1。
3.如权利要求1的部件，其中所述线绕组被压缩以形成一般是环形的绕组以增加所述部件的磁通量密度。
4.如权利要求1的部件，其中所述线以单个层围绕着所述芯片构造的主水平部分的至少一部分缠绕。
5.如权利要求1的部件，其中所述微型芯片构造包括C形或H形。
6.如权利要求1的部件，其中所述微型芯片构造具有范围从0.2mm到0.8mm的长度、范围从0.1mm到0.6mm的宽度和范围从0.2mm到0.6mm的高度。
7.如权利要求1的部件，进一步包括连接到所述部件的顶部分，所述顶部分具有一般是平坦的上表面，利用它可以使用工业标准拾取和放置设备拾取和放置所述部件。
8.如权利要求7的部件，其中所述顶部分由丙烯酸、塑料、磁性或陶瓷材料制成。
9.如权利要求7的部件，其中所述整体部件具有范围从0.2mm到1.0mm的长度、范围从0.2mm到0.7mm的宽度和范围从0.2mm到0.7mm的高度。
10.一种低轮廓表面可安装电感部件，包括伸长的芯，具有第一和第二端；第一和第二支持，用于支持所述芯，所述支持中的每个从所述第一和第二芯端中的一个延伸，所述支持和芯限定具有范围从0.2mm到0.8mm的长度、范围从0.1mm到0.6mm的宽度和范围从0.2mm到0.6mm的高度的芯片构造；金属化垫，提供在所述支持上，用于将所述支持电连接和安装到所述印刷线路板；以及线，围绕着所述芯的至少一部分缠绕，并且具有电连接到所述支持的金属化垫的端。
11.如权利要求10的部件，其中所述芯片构造具有C形或H形。
12.如权利要求10的部件，进一步包括长度对宽度的纵横比，其一般等于1。
13.如权利要求10的部件，其中所述线绕组包括单个层的绝缘线，其围绕着所述芯的至少一部分缠绕，绝缘线的每个绕组与所述芯的至少一部分直接接触。
14.如权利要求10的部件，其中所述部件进一步包括覆盖所述线绕组的至少一部分的盖，所述盖具有一般是平坦的表面，利用它可以使用工业标准设备拾取和放置所述部件。
15.如权利要求14的部件，其中所述盖由丙烯酸、塑料、陶瓷或磁性材料制成。
16.如权利要求14的部件，其中所述整体部件具有范围从0.2mm到1.0mm的长度、范围从0.2mm到0.7mm的宽度和范围从0.2mm到0.7mm的高度。
17.如权利要求10的部件，其中所述芯和支持彼此整合并且由陶瓷或磁性材料制成。
18.一种低轮廓表面可安装电感部件，包括伸长的芯，具有第一和第二端；第一和第二支持，用于支持所述芯，所述支持的每个从所述第一和第二芯端中的一个延伸，所述支持和芯限定一种构造；金属化垫，提供在所述支持上，用于将所述支持电连接和安装到所述印刷线路板；线，围绕着所述芯的至少一部分缠绕，并且具有电连接到所述支持的金属化垫的端；以及盖，覆盖所述线绕组的至少一部分，所述盖具有一般是平坦的表面，利用它可以使用工业标准设备拾取和放置所述部件，所述部件具有范围从0.2mm到1.0mm的长度、范围从0.2mm到0.7mm的宽度和范围从0.2mm到0.7mm的高度。
19.如权利要求18的部件，其中所述芯和支持限定具有C形或H形的芯片构造。
20.如权利要求18的部件，其中所述盖由丙烯酸、塑料、陶瓷或磁性材料制成。
全文摘要
一种低轮廓表面可安装电感部件，其具有具有第一和第二端的伸长的芯以及用于支持所述芯的第一和第二支持。金属化垫提供在所述支持上，用于将所述支持电连接和安装到印刷线路板，并且线围绕着所述芯的至少一部分缠绕，其中所述线端电连接到所述支持的金属化垫。在一种构造中，所述芯和支持限定一种芯片构造，其具有范围从02.mm到0.8mm的长度、范围从0.1mm到0.6mm的宽度和范围从0.2mm到0.6mm的高度。在另一种构造中，所述部件具有覆盖所述线绕组的至少一部分的盖，并且所述部件具有范围从0.2mm到1.0mm的长度、范围从0.2mm到0.7mm的宽度和范围从0.2mm到0.7mm的高度。
文档编号H01F5/00GK1890763SQ200480036195
公开日2007年1月3日 申请日期2004年12月3日 优先权日2003年12月3日
发明者斯科特·赫斯 申请人:线艺公司