专利名称：一种新型ic芯片的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种IC芯片，特别涉及一种IC芯片的封装结构。
背景技术：
现有集成电路芯片，即通常所说的IC芯片种类繁多，其主要结构一般如附图1和附图2所示位于芯片内部的数字集成电路元件1，将所述的数字集成电路元件封装起来的封装层3以及多个芯片信号引脚4，具体生产时一般采用诸如SOJ、PLC、TSOP或BGA等多种封装方式，这些封装方式基本上都是采用黑色不透明环氧树脂作为封装材质来封装前述的数字集成电路元件，因而所得的制成品，即IC芯片难以用目视的方式辨别其实际的外观或表示其规格、型号等方面的内容，也不能以光学感测辨识仪器对IC芯片进行直接辨识，分类和测修，因而在生产的过程中容易产生混料、空料、坏料等现象，在销售或使用的过程中也比较容易被伪造或置换等不良缺点，为此通常的解决办法是在上述IC芯片的黑色封装层外表面使用激光等精密仪器专门刻绘或“书写”该芯片的规格、型号或使用领域等内容，以方便辩识。显然，这会严重降低生产效率，提高生产成本。此外，由于这种封装材料的硬度较差，对于厚度较薄的IC芯片，也容易受外力折断而损坏，该缺陷在使用TSOP封装方式封装IC芯片更为明显。
实际上在IC芯片的生产过程中，不良品一般都比较多又无法维修，必须报废，对这些损坏或有暇疵的IC芯片的再利用也具有很高的环保价值，既可避免资源浪费，也可以防止环境污染。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是旨在提供一种可以清楚地辨识芯片内部的数字集成电路元件的外观或实质内容的新型IC芯片。
为解决上述技术问题，本实用新型提出一种新型IC芯片，包括位于芯片内部的一个或多个数字集成电路元件1，还包括透明的一体化的封装层2，所述的数字集成电路元件1内置密封于所述的封装层2内，所述的封装层2采用聚甲基丙烯酸甲脂类材料。
所述的数字集成电路元件1最好为非接触式数字集成电路元件。
采用本实用新型后，由于将数字集成电路元件内置密封于一体化的封装层内，充分利用聚甲基丙烯酸甲脂类材料的所具有的优良的透视性能，因而，可以非常方便地通过目视或利用光学感测辨识仪器对芯片内部的数字集成电路元件的规格、型号、外观甚至内在结构等实质内容清楚地加以识别、分辨；此外，还可以充分利用聚甲基丙烯酸甲脂类所具有的成型容易等特点使得本实用新型的外观生动而富于变化。
本实用新型的目的、特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
图1是现有的IC芯片的平面结构示意图；图2是图1所示的IC芯片的沿A-A向的剖面结构示意图；图3是本实用新型所述的一种新型IC芯片的结构示意图；图4是本实用新型所述的一种新型IC芯片的另一种结构示意图；具体实施方式
参照图3和图4，本实用新型提出的一种新型IC芯片，包括位于芯片内部的数字集成电路元件1，所述的数字集成电路元件1可以是一个，也可以是多个，可以视需要而定，还包括透明的一体化由聚甲基丙烯酸甲脂类(简称为PMMA)材料制作的封装层2，数字集成电路元件1内置密封于该封装层2内；数字集成电路元件1可依通常的方式或工艺制得，封装层2的主要作用是内置容装所述的数字集成电路元件1。
封装层2一体化成型的目的是使数字集成电路元件1被完全密封于封装层2内，充分保护数字集成电路元件1免受外力折断而损坏，同时，还具有良好的防水性能，这些优点也是现有的普通IC芯片所不具备的，因为一体化成型后，极大地提高了本实用新型的IC芯片的整体强度以及密封性能。
使用聚甲基丙烯酸甲脂类材料制作封装层2的目的是利用这种材料具有的成型工艺简单、材料的透明度高、强度适中且具有一定的韧性等优点，此外，一体化成型的聚甲基丙烯酸甲脂封装层也克服了现有的普通封装制得的IC芯片的封装层的上、下两片之间存在的夹缝影响透明度的缺陷，进一步提高本实用新型的透明度。这样，无论是数字集成电路元件1的外观，还是其规格、型号乃至内在结构均可以通过目视或光学感测辨识仪器清楚地加以识别、分辨，从而为降低制成品的检测成本和检测效率、包括为通过光学手段读写数字集成电路元件1内存储的数据打下坚实的基础。
所述的数字集成电路元件1最好为非接触式数字集成电路元件，由于使用非接触式数字集成电路元件制作的IC芯片具有整体结构简单、使用方便等特点，应用范围较广，在结合了本实用新型的技术之后，IC芯片的外观可以千变万化，完全克服了现有的普通IC芯片外观呆板、色彩单一等缺陷，显然，可以个性化定制的本实用新型的非接触式IC芯片将更受使用者的喜爱。
由上所述，采用本实用新型后，还具有一个意想不到的优点，由于聚甲基丙烯酸甲脂材料具有成型工艺简单、多样，易于个性化定制，实际生产中，可以依据不同的消费对象而选择聚合度不同的聚甲基丙烯酸甲脂材料，一旦检测到或发现数字集成电路元件1有损坏或暇疵现象时，本实用新型也不会轻易报废，因为上述的封装层2的外观形状可依时尚或特定的消费群体而轻易地作种类繁多、式样丰富的变化，如图4所示，成为一种非常别致的装饰品或者是其他不规则的形状，具有很好的市场前景，同时还避免了现有的报废IC芯片对环境可能造成的污染，从而更适应环保趋势。此外，成型容易，外在形状富于变化的封装层2可以进一步设计成外形为可相互嵌入式的结构，这种相互嵌入可以是两两相互嵌入，也可以是多个IC芯片相互嵌入、联结在一起而成为一种IC芯片组，比如成为一种类似于广泛流行的“魔方”类的结构，这样设计的目的是当IC芯片在技术上能够实现相互间的数据交换时，那么一组IC芯片的不同组合可能会产生出另一种独立的IC芯片所不具备的功能。
权利要求1.一种新型IC芯片，包括位于芯片内部的一个或多个数字集成电路元件1，其特征在于还包括透明的一体化的封装层2，所述的数字集成电路元件1内置密封于所述的封装层2内，所述的封装层2采用聚甲基丙烯酸甲脂类材料。
2.如权利要求1所述的一种新型IC芯片，其特征在于所述的数字集成电路元件1为非接触式数字集成电路元件。
3.如权利要求2所述的一种新型IC芯片，其特征在于所述的封装层2的外形为可相互嵌入式的结构。
专利摘要本实用新型公开了一种新型IC芯片，包括位于芯片内部的一个或多个数字集成电路元件(1)，还包括透明的一体化的封装层(2)，所述的数字集成电路元件(1)可以是非接触式数字集成电路元件，并内置密封于所述的封装层(2)内，所述的封装层(2)采用聚甲基丙烯酸甲脂类材料，采用本实用新型后，IC芯片封装致密，不易损坏，可识别性好甚至可以通过光学手段读写数字集成电路元件内存储的数据，且在数字集成电路元件有损坏或暇疵现象时，还可以有很好的装饰性，不会轻易报废。
文档编号H01L23/31GK2750471SQ20042009564
公开日2006年1月4日 申请日期2004年11月21日 优先权日2004年11月21日
发明者顾维群 申请人:顾维群