专利名称：集成电路晶片封装的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是关于一种集成电路晶片封装，尤其是关于一种小尺寸集成电路晶片封装。
背景技术：
请参阅图1所示，其为国家知识产权局于2001年10月31日授权公告的实用新型专利第01200424.8号集成电路晶片的构装剖视图，该集成电路晶片的构装主要包括一承载体10、一晶片12、一遮盖13及一粘着物14，其中该承载体10具有一顶面101及一容室102，该顶面101上具有一开口且与容室102相贯通，该顶面101上布设有多个焊垫，该承载体10进一步包括多个贯孔103，其开设于承载体10周缘，用以电性连接该承载体10的焊垫至该承载体10底面；该晶片12固设于该容室102中，其具有多个焊垫，并通过多条焊线15而分别与该承载体10的焊垫相连接；该粘着物14布设于各焊线15与该承载体10焊垫的衔接处；而该遮盖13与该粘着物14固接并可封闭该容室102的开口。然而，该粘着物14的用量不易控制，用量较少则易造成此集成电路晶片的构装品质不佳；另由于该集成电路晶片是通过该贯孔103与其他电路板进行电连接，若粘着物14用量较多则该粘着物14易顺承载体10周缘的贯孔103流下导致其无法与其他电路板电连接致使产品报废；另，该集成电路晶片的构装其贯孔103暴露于空气中，易造成电性连接的损害导致产品失效。
有鉴于此，提供一种品质较高的集成电路晶片封装实为必要。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种品质较高的集成电路晶片封装。
为实现本实用新型的目的，提供一种集成电路晶片封装，包括一承载体、一晶片及一遮盖；该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面上有一开口；该承载体的顶面及底面上环绕布设有多个焊垫；该承载体内部设置有多个盲孔，其内设有导体用以电性连接承载体顶面的焊垫与底面的焊垫；该晶片固设于容室底部，其顶面环绕布设有多个焊垫，该各焊垫通过多条焊线与承载体顶部焊垫电性连接；该遮盖固设于承载体顶部，其封闭容室开口。
相较于已知技术，本实用新型集成电路晶片封装通过设置于承载体内部的盲孔电性连接承载体顶部的焊垫与底部的焊垫，可避免该盲孔暴露于空气中，进而延长该集成电路晶片封装的使用寿命；另，本实用新型集成电路晶片封装承载体内部设有盲孔，承载体顶部焊垫与框体外边缘具有一定距离，可有效防止粘着物顺盲孔流下及其溢流造成接点污染的缺陷，并可增加操作便利性。
图1是一习知集成电路晶片的构装剖视图；图2是本实用新型的集成电路晶片封装的剖视图；图3是本实用新型的集成电路晶片封装遮盖去除状态的俯视图。
具体实施方式请参照图2及图3所示，该集成电路晶片包括承载体2，设置于承载体2顶部及底部的多个焊垫3，设置于承载体2内且与焊垫3相电性连接的多个盲孔4，一晶片5，多条焊线52及一遮盖6。
承载体2由陶瓷、纤维复合板或其它材料制成，其为一两层框架结构，包括一框体21及一板体22。框体21的外边框与板体22的边框尺寸相同，框体21的外边缘与板体22的边缘对齐并紧密压合于板体22上形成承载体2。该承载体2内形成一容室23，该容室23用于放置晶片5或其他电子元件。
焊垫3包括顶部焊垫31及底部焊垫32，该顶部焊垫31环绕布设于承载体2框体21顶面，其距框体21的外边缘具有一定距离；该底部焊垫32是环绕布设于承载体2板体22底面，位置与顶部焊垫31相对应，其用于该集成电路晶片封装与其他电路板的电性连接。
盲孔4设置于承载体2的内部，用于电性连接该承载体2的顶部焊垫31与底部焊垫32。该盲孔4由上盲孔41与下盲孔42组成，其中，上盲孔41设置于框体21内，其由顶部焊垫31下方向框体21底部开设的通孔与框体21底部开设的槽连接形成；下盲孔42设置于板体22内部，其由板体22顶部开设一通孔并与底部焊垫32相连接。框体21与板体22压合后，上盲孔41与下盲孔42连接贯通，其内部设有导体或导体镀层，以实现顶部焊垫31与底部焊垫32的电连接。
该晶片5固设于容室23底部，其顶部环绕布设有多个晶片焊垫51。
该各焊线52一端与晶片焊垫51连接，另一端则与承载体2的顶部焊垫31连接，该焊线52及其与晶片焊垫51及顶部焊垫31的连接处均以一粘着物覆盖保护。
该遮盖6通过一粘着物固设于承载体2顶部以封闭该容室23的开口。
权利要求1.一种集成电路晶片封装，包括一承载体，其具有一容室，该容室于承载体顶面上有一开口，该承载体顶面环设有多个焊垫；一晶片，其固设于容室底部，该晶片顶部环绕布设有多个焊垫，各焊垫通过焊线与承载体顶面焊垫电性连接；一遮盖，其固设于承载体顶部并封闭容室开口；其特征在于该承载体底面亦环绕布设有多个焊垫；该承载体进一步包括多个盲孔，其设置于承载体内部，该各盲孔内设有导体，所述导体电性连接承载体顶面的焊垫与底面的焊垫。
2.如权利要求1所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述承载体是一两层框架结构，包括一框体及一板体，框体的外边框与板体的边框尺寸相同。
3.如权利要求2所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述框体的外边缘与板体的边缘对齐并紧密压合形成上述承载体。
4.如权利要求2所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述该盲孔由上盲孔与下盲孔组成，其中，上盲孔设置于框体内，其是由顶部焊垫下方向框体底部开设的通孔与框体底部开设的槽连接形成；下盲孔设置于板体内部，其由板体顶部开设一通孔并与底部焊垫相连接。
5.如权利要求1所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述焊垫包括顶部焊垫及底部焊垫，该顶部焊垫是环绕布设于承载体顶部，且距承载体顶部外边缘具有一定距离。
6.如权利要求1所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述焊线上覆盖有一层粘着物。
7.如权利要求1所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述焊线与承载体顶面焊垫及晶片焊垫连接处覆盖有粘着物。
专利摘要一种集成电路晶片封装，包括一承载体、一晶片及一遮盖；该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面上有一开口；该承载体的顶面及底面上环绕布设有多个焊垫；该承载体内部设置有多个盲孔，其内设有导体用以电性连接承载体顶面的焊垫与底面的焊垫；该晶片固设于容室底部，其顶面环绕布设有多个焊垫，该各焊垫通过多条焊线与承载体顶部焊垫电性连接；该遮盖固设于承载体顶部，其封闭容室开口。本实用新型通过设置于承载体内的盲孔电性连接承载体顶部焊垫与底部焊垫，可避免该盲孔暴露于空气中，进而延长其使用寿命；另，该承载体顶部焊垫与框体外边缘具有一定距离，可有效防止粘着物顺盲孔流下及其溢流造成接点污染的缺陷，并可增加操作便利性。
文档编号H01L23/12GK2745217SQ20042009501
公开日2005年12月7日 申请日期2004年11月6日 优先权日2004年11月6日
发明者魏史文, 吴英政, 刘坤孝, 许博智 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 扬信科技股份有限公司