专利名称：封装切单的电镀线的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，特别是一种封装切单的电镀线。
背景技术：
为了降低成本，许多产品，如芯片阵列式球栅阵列封装(Chip-Array BallGrid Array，CA BGA)等产品，在基本设计上多采用矩阵(Matrix)形式，矩阵基板传统上必须采用共通电极的电镀线方式，其示意图如图1所示，矩阵基板10于正面从金手指(Finger)12拉出电镀线14至共通电极15，使得金手指12可进行电镀处理，然因受限于基板的制造能力，且必须考虑到绿漆开窗(Solder Mask Opening)17到板边(Package edge)16的距离，因此金手指12距离板边16必须至少有150μm的边距13，如此使得基板设计(SubstrateLayout)的自由度受限，此外，相对的金手指12至芯片(Chip)18的距离L1也必须跟着缩小，若此距离接近打线处理(Wire Bonding)的最小值450μm，则会降低打线制程的优良率。
如图2所示，若为了解决上述基板设计(Substrate Layout)的空间问题，而不考虑绿漆开窗17到板边16的距离，此作法因少了图1所示的绿漆19的距离，然却可能造成湿气窜入，因而降低产品的可靠度(Reliability)。
为解决上述的问题，便衍生出另一种无电镀线处理，如图3所示，其不需要从金手指12拉出电镀线14即可对金手指12进行电镀制程，因此金手指12离板边16的距离只需考量对位公差及绿漆开窗17离金手指12的边距11，故设计自由度增加许多，然而，因无电镀线14延伸至板边16虽可提高可靠度，然却造成无电镀线制程的矩阵基板10购入的成本增加。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种封装切单的电镀线，通过改变切割道电镀线的外形，使得在封装切单(Package Saw)时，当发生切偏的问题时，也可切断基板正面及背面的切割道电镀线，避免形成电性短路，并且，可于切割道电镀线设于基板背面时，方便观察切割道电镀线是否被切断。
本实用新型的另一目的是提供一种封装切单的电镀线，不需减少绿漆开窗到板边的距离，亦不需采用无电镀线基板处理，就可提升优良率、可靠度及同时降低成本。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种封装切单的电镀线，其特征在于包括一基板，其上设置有数个芯片阵列，每二该芯片阵列间设置一切割道，每一该切割道设有二切割线；数个焊球垫，设置于该基板背面且与该等芯片阵列相对应设置；数个焊球垫电镀线，每一该焊球垫电镀线连接每一该焊球垫上并延伸至该切割道；至少一切割道电镀线，其以锯齿状方式设置于该切割道内且位于至少一该切割线上，该切割道电镀线与所述数个焊球垫电镀线相连接以形成电连接。
以下结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
图1为习知的封装切单的电镀线设计的矩阵基板正面示意图；图2为习知的封装切单的电镀线设计的矩阵基板正面的另一示意图；图3为习知的无电镀线制程的矩阵基板正面示意图；图4为本实用新型的封装切单的基板正面示意图；图5为本实用新型的封装切单的基板背面示意图；图6为本实用新型的另一实施例示意图；图7为本实用新型的再一实施例示意图。
附图标记说明10矩阵基板；11边距；12金手指；13边距；14电镀线；16板边；17绿漆开窗；18芯片；19绿漆；20封装结构；202基板；204芯片阵列；206切割道；208切割线；210焊球垫；212焊球垫电镀线；214切割道电镀线。
具体实施方式
本实用新型提出一种封装切单的电镀线，可使用在采用阵列型式设计的基板上，如芯片阵列式球栅阵列封装(Chip-Array Ball Grid Array，CA BGA)等产品，在降低成本的前提下，通过改变切割道电镀线的走线方式使得封装切单时电镀线容易被切断。图4是封装切单的基板正面示意图，阅图5是封装切单的基板背面示意图，如图所示，一封装结构20包括一基板202，在基板202上设置数个芯片阵列204，每二芯片阵列204间设置一切割道206，切割道206水平或垂直设置于每二芯片阵列204间，而每一切割道206设有二切割线208，即为实际切割边缘，在基板202背面且对应芯片阵列204的位置设置有数个焊球垫210，每一焊球垫210上设置一条焊球垫电镀线212并延伸至切割道206，并在切割道206上设置有切割道电镀线214，其以锯齿状方式位于切割道206上，切割道电镀线214与焊球垫电镀线212相连接以形成电性连接。
其中，切割道电镀线214可为图5所示的连续弓形、图6所示的连续W形或图7所示的连续L形，或者亦可为连续s形。利用非直线的外形，使得切割道电镀线214部分横向经过切割线208，如此当沿着切割线208对基板202切割时，因切割道电镀线214经过切割线208，因此于切割时则一定会将切割道电镀线214切断，且若基板202正面及背面的对位公差过大时，基板202正面的切割道电镀线214也会被切断，因此不会发生电性短路的问题，此种切割道电镀线214不同于现有技术的电镀线走线方式皆为直线且不一定经过切割线208的方式，容易发生当切割线208切偏时无法将电镀线切断的问题。
本实用新型为解决现有技术问题，因此利用切割道电镀线的外形改变，使得封装切单时，当发生切偏的问题时，也可将切割道电镀线切断，并藉由此切割道电镀线的设计，当切割道电镀线设计于基板背面时，可方便观察切割道电镀线是否被切断，且不需像现有技术那样，需减少绿漆开窗到板边的距离，亦不需采用无电镀线基板制程，就可提升优良率、可靠度及同时降低成本。
以上通过实施例说明了本实用新型的特点，其目的在使本领域熟练技术人员能了解本实用新型的内容并据以实施，而非限定本实用新型的范围，故其它未脱离本实用新型所揭示的精神而完成的等效修饰或修改，应包含在所附权利要求所定义的范围之内。
权利要求1.一种封装切单的电镀线，其特征在于包括一基板，其上设置有数个芯片阵列，每二该芯片阵列间设置一切割道，每一该切割道设有二切割线；数个焊球垫，设置于该基板背面且与该等芯片阵列相对应设置；数个焊球垫电镀线，每一该焊球垫电镀线连接每一该焊球垫上并延伸至该切割道；以及至少一切割道电镀线，其以锯齿状方式设置于该切割道内且位于至少一该切割线上，该切割道电镀线与所述数个焊球垫电镀线相连接以形成电连接。
2.如权利要求1所述的封装切单的电镀线，其特征在于，切割道电镀线为连续s形状。
3.如权利要求1所述的封装切单的电镀线，其特征在于，切割道电镀线为连续弓形状。
4.如权利要求1所述的封装切单的电镀线，其特征在于，切割道电镀线为连续W形状。
5.如权利要求1所述的封装切单的电镀线，其特征在于，切割道电镀线为连续ㄥ形状。
6.如权利要求1所述的封装切单的电镀线，其特征在于，切割道水平设置于每二该芯片阵列间。
7.如权利要求1所述的封装切单的电镀线，其特征在于，切割道垂直设置于每二该芯片阵列间。
专利摘要本实用新型是一种封装切单的电镀线，包括一基板，其上设置有数个芯片阵列，每二该芯片阵列间设置一切割道，每一该切割道设有二切割线；数个焊球垫，设置于该基板背面且与该等芯片阵列相对应设置；数个焊球垫电镀线，每一该焊球垫电镀线连接每一该焊球垫上并延伸至该切割道；至少一切割道电镀线，其以锯齿状方式设置于该切割道内且位于至少一该切割线上，该切割道电镀线与所述数个焊球垫电镀线相连接以形成电连接。本实用新型通过改变切割道电镀线外形，使得切割道电镀线容易被切断，并藉此提升优良率、可靠度并降低成本。
文档编号H01L21/02GK2720623SQ200420087740
公开日2005年8月24日 申请日期2004年8月16日 优先权日2004年8月16日
发明者陈少韦, 吴凯强 申请人:威宇半导体(香港)有限公司