专利名称：电容器与电阻器的复合结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件的连接结构，特别是电容器与电阻器的连接结构。
背景技术：
在电子、电器线路中，经常使用电容器与电阻器的串联组合，如积分电路、偏压电路、射极电路、滤波电路及电容器充放电路等。但电容与电阻串联在实际电路中存在一个问题，即电容器的电容量会受到串联电阻的影响。这是由于电阻元件通常可以等效为一个纯电容与一个纯电阻的并联。这样，当电容与电阻串联时就会影响电容器的电容量，使其显著变小，致使电容器在电路中无法发挥应有的正常作用。另外，电容器在充放电过程中需串联限流电阻，以防过大的放电电流造成电容器损坏。在一些特殊场合，还要求电容器和电阻必须局限在很小的空间内。而通常的电容-电阻串联结构连接松散、体积大，使用不方便，难以满足这样的要求。而且会造成电容量的显著下降，影响电容器的正常使用。
发明内容
本实用新型的目的是要克服现有技术的上述困难，为电容器与电阻器的串联提供一种不影响电容量的连接结构，并使其结构紧凑，体积小，适合在狭小空间内使用。
本实用新型的解决方案在于制作一种电容器与电阻器的复合结构，它是双面被银的片式瓷介电容器与片式实芯电阻体通过导电胶层粘结在一起的整体件。
上述瓷介电容器的另一侧被银端面上可以通过导电胶层粘结一金属电极片。
上述的导电胶层可以是树脂导电胶或焊锡膏等。
上述的片式瓷介电容器的侧面可以涂敷绝缘包封料，以提高耐压。包封料可以是环氧树脂，酚醛树脂或硅橡胶等。
电容器与电阻体组成的整体件侧面最好设置由聚四氟乙烯、聚乙烯或尼龙等制成的护套。
上述的片式实芯电阻体和金属电极在靠近电容器一侧可设置倒角，以防胶液流出。
本实用新型与现有技术相比，具有如下优点1.双面被银的实芯电阻与片式瓷介电容器的复合结构，不会对电容量造成任何影响。这是本发明最显著的特点。
2.体积小，结构紧凑，适合放在狭小空间内。
3.在同样介质厚度条件下，瓷介电容与电阻复合体的耐电压性、耐脉冲性和寿命显著提高。在电器保护领域具有广泛用途。
图1是电容-电阻复合体整体结构的纵剖面图。
具体实施方式
参见附图，两面被银的圆片状瓷介电容器1通过导电胶层2与碳质实芯电阻体3粘结为一体。其中实芯电阻体3的两个端面也都被有银层或其它导电料。这里的实芯电阻体也称碳质电阻体或有机实芯电阻体。该电阻体由炭黑作导电材料，矿物粉作填料，热固性树脂作粘结剂，经搅拌混合后加热加压制成。电阻片3两端涂有银层，构成电极。本发明人经研究发现，这样的电阻体与瓷介电容器复合形成串联时，不会对电容器的电容量造成任何影响。这是本发明的突出效果。
以上所谓的导电胶层2除了包括各种树脂导电胶外，也可以是焊锡膏等。导电胶多为在环氧树脂中添加银粉制得，当然还可以是许多其它类型的导电胶。
瓷介电容器1的另一被银端面上还可通过导电胶层4粘结一个金属电极片5，以利涂敷硅橡胶和方便使用。
为了提高片式瓷介电容器1的耐压性，可在其侧面涂敷绝缘包封料6，如环氧树脂或硅橡胶等。
为了提高电容-电阻复合体整体件的耐电弧性，可在其外设置由聚四氟乙烯、聚乙烯或尼龙等材料制的护套7。即使在附近有较强电弧存在的情况下，也能正常使用。
为了避免各元件间导电胶溢出流至瓷介电容器侧面，金属电极片5和电阻体3上可设置倒角8、9。
权利要求1.电容器与电阻器的复合结构，其特征在于它是双面被银的片式瓷介电容器(1)与片式实芯电阻体(3)通过导电胶层(2)粘结在一起的整体件。
2.如权利要求1所述的电容器与电阻器复合结构，其特征在于所说瓷介电容器(1)的另一侧被银端面上通过导电胶层(4)粘结有金属电极片(5)。
3.如权利要求1或2所述的电容器与电阻器复合结构，其特征在于所说的导电胶层(2、4)是树脂导电胶或焊锡膏。
4.如权利要求1或2述所述的电容器与电阻器复合结构，其特征在于所说片式瓷介电容器(1)的侧面涂有绝缘包封料(6)
5.如权利要求4所述的电容器与电阻器复合结构，其特征在于所说的包封料(6)是环氧树脂，酚醛树脂或硅橡胶。
6.如权利要求1或2所述的电容器与电阻器复合结构，其特征在于所说的电容器(1)与电阻体(3)组成的整体件侧面设有聚四氟乙烯，聚乙烯或尼龙制的护套(7)。
7.如权利要求1或2所诉的电容器与电阻器复合结构，其特征在于所说的片式实芯电阻体(2)和金属电极片(5)在靠近电容器(1)一侧设有倒角(8、9)。
专利摘要电容器与电阻器的复合结构，其特征在于它是双面被银的片式瓷介电容器与片式实芯电阻体通过导电胶层粘结在一起的整体件。瓷介电容器的另一侧被银端面上还可通过导电胶粘结一金属电极片。其中片式瓷介电容器的侧面可涂敷绝缘包封料。各零件组成的整体件外侧包有聚四氟乙烯，聚乙烯或尼龙制的护套。上述实芯电阻与片式瓷介电容器的串联结构，最大的特点是不会对电容量造成任何影响。同时体积小，结构紧凑，适合在狭小空间内使用。
文档编号H01G4/40GK2706847SQ20042004191
公开日2005年6月29日 申请日期2004年5月14日 优先权日2004年5月14日
发明者马卓宁 申请人:马卓宁