专利名称：无接触芯片卡或辨识系统之模块的利记博彩app
技术领域：
本发明系相关于依照权利要求1之前言之一种用于无接触芯片卡、或辨识系统的模块。
背景技术：
如此之用于无接触芯片、或辨识系统的模块就其本身而言，系已藉由，举例而言，Infineon Technologies AG.之设计MCC2而为已知，此外，用于生产这些模块的一个可能程序系亦可自专利申请案WO96/05614获知。
而此已知生产程序所需要考虑的一重要因子是，一具有接触凸块(contact bump)之芯片系会藉由一位在一导线架(leadframe)上的丙烯酸膜(acrylate film)而加以固定，在其中，该等接触凸块系加以按压穿过该膜，以及，系藉由扩散焊接(diffusion soldering)而加以接触连接至该导线架，并且，该丙烯酸膜系会位在该芯片以及该导线架之间。
不过，其却已经证实，在藉由此程序而加以生产的一模块中，所会具有的缺点是，需要用于固定的该丙烯酸膜乃会直接地对该模块的整体厚度做出贡献，因此，为了将具有大约为330至400μm厚度的一习知模块埋置于遵守ISO标准的一芯片卡中，系将会需要相当多的花费，才能确保该芯片卡会达到有一良好的表面品质。
迄今，要实现大约200μm之较薄模块以避免此些缺失、并且为了被使用于较薄之芯片卡中的企图，系皆已由于相关于在芯片生产期间、以及在使用环境中之坚实度以及稳定度所负加的需求而失败。
因此，本发明的一目的系在于提供一用于无接触芯片卡、或辨识系统的模块，其系会较先前的模块为薄，但却仍然在芯片生产期间以及在使用环境中具有足够的坚实度以及稳定度。
发明内容
根据本发明，此目的系藉由用于无接触芯片卡、或辨识系统的模块而加以达成，而该模块系包括-一第一天线接触条带以及一第二天线接触条带，而其每一个系具有一第一表面以及面向远离该第一表面方向的一第二表面；-一半导体芯片，其系具有至少二接触装置，且至少一接触装置系会接触连接于该第一天线条带的该第一表面，以及至少另一接触装置系会接触连接于该第二天线条带的该第一表面；以及-至少一黏着膜条带，其系至少会部分地覆盖该第一天线接触条带以及该第二天线接触条带两者的该第一表面，-其中，该至少一黏着膜条带系会加以配置于该半导体芯片所覆盖之一区域的外面。
由于该黏着膜条带不再位在该半导体芯片以及该等天线接触条带之间，而是仅紧邻于在该等天线接触条带上的该半导体芯片而加以配置，的事实，因此，系使得有可能减少该模块的整体厚度，而这是因为该黏着膜条带系不再会对该整体厚度做出任何贡献的关系。
该等天线接触条带，举例而言，藉由非常长之芯片接收表面而成为一导线架之部分，的一特殊设计，以及已改变的连接技术，系使得有可能在该半导体芯片下方的区域中省掉该黏着膜，再者，该连续的黏着膜则是由包括，举例而言，一玻璃纤维增强环氧膜的，至少一黏着膜条带所取代，而此黏着膜条带虽然并未连续，但是却会将该模块维持在一起。
只要在不影响该模块之该整体厚度的情形下，该黏着膜条带的该厚度系可以依所需而加以选择为落在该半导体芯片厚度的范围内，并且，若假定黏着膜厚度以及半导体芯片厚度之间有一适当结合时，则该黏着膜条带即可以提供对该半导体芯片的一保护功能。
本发明的较具优势改进系叙述于附属权利要求之中。
根据本发明之该模块的一较具优势改进系在于提供，该第一天线接触条带以及该第二天线接触条带的每一个皆会包括一天线连接区域以及一芯片接收区域，且该芯片接收区域系较该天线连接区域为窄，而此对于该等天线接触条带的分隔乃是会藉由允许节省空间的连接、以及该两个天线接触条带的适当连结，而加以达成一具有优势的设计，再者，其系特别具有优势地是，若是该第一天线接触条带的该芯片接收区域系与该第二天线接触条带的该芯片接收区域进行平行配置的时候，而此配置的一个结果是，该半导体芯片可以利用一特别节省空间的方式而被连接至该天线接触条带，此外，若是该芯片接收区域系为非常长时，则该第一天线接触条带的该芯片接收区域即因此可以利用藉由紧邻于该半导体芯片之一黏着膜条带的一非常简单的方式而被连接至该第二天线接触条带的该芯片接收区域，并且，该模块系会藉此而获得足够的稳定度。
因此，在一更进一步的实施例中，其系亦会提供为该芯片接收区域较该半导体芯片为长。
根据依照本发明之该模块的一较佳实施例，一第二膜系加以施加于该第一天线接触条带的该第二表面，以及加以施加于该第二天线接触条带的该第二表面，且该第二膜系会架桥于该第一天线接触条带以及该第二天线接触条带之间的该间隔。
由于此通常为一可移除丙烯酸材质，但亦可以为其它材质，例如，举例而言，纸，的第二膜，系主要地被用于产生该模块的该程序，因此，施加于该第一表面的一液态黏着剂并无法流穿在该第一天线接触条带以及该第二天线接触条带之间的该间隔，并且，在该生产程序之后，此第二膜系可以加以移除，因此即不再会是形成该模块之该整体厚度的一部分，此外，此第二膜的移除系亦使得起初连结在一起的模块可以被分开，然而，其系亦有可能将该第二膜留在该第一以及第二天线接触条带的该第二表面之上，若是如此的话，其系接着会作用为额外的电绝缘，再者，根据本发明之该模块的一更进一步具有优势地实施例，该黏着膜条带系会具有高于丙烯酸膜之弹性模数的一弹性模数，而此较高的弹性模数则使得，相较于习知的模块，增加可靠度以及坚实度成为可能。
本发明的一示范性实施例系以第一图、第1B图、以及第2图做为参考而于之后进行更详尽地解释，其中第1A图其系显示依照本发明而进行架构之一模块之前表面的一示意平面图；第1B图其系显示依照本发明而进行架构之一模块之后表面的一示意平面图；以及第2图其系显示依照本发明而进行架构之一模块的一示意剖面图式。
具体实施例方式
第1A图系举例说明依照本发明而进行架构之一模块之前表面的一示意平面图，其系揭示一第一天线接触条带1以及一第二天线接触条带2，而该第一天线接触条带1以及该第二天线接触条带2的每一个系皆会包括一宽的天线连接区域，以及一窄的、指状的芯片接收区域，其中，该芯片接收区域系较该天线连接区域为长。
该第一天线接触条带1以及该第二天线接触条带2系会以，该第一天线接触条带1之该芯片接收区域以及该第二天线接触条带2之该芯片接收区域乃会位于彼此紧邻之位置、并且会于其长度上平行，的方式而进行配置，并且，一间隔8系会形成于该第一天线接触条带1以及该第二天线接触条带2之间。
一半导体芯片3，其系会自该第一天线接触条带1的该芯片接收区域延伸至该第二天线接触条带2的该芯片接收区域、并会越过位于其间的该间隔8，并且，其系会被配置于该第一天线接触条带1以及该第二天线接触条带2的一第一表面之上。
该等芯片接收区域系会较该半导体芯片3为长，而如此结果是，会剩下紧邻于在该第一以及第二天线接触条带1以及2之该第一表面上的该半导体芯片3，右手以及左手侧，而加以配置之两个黏着膜条带4以及5(以画线形式表示)的空间，其中，该第一黏着膜条带4系会覆盖于与该第一天线接触条带1的该天线连接区域相毗邻之该第一天线接触条带1之该芯片接收区域的一部分，再者，该第一黏着膜条带4则是会覆盖上述该天线连接区域的一部分，以及形成该第二天线接触条带2之一末端的该芯片接收区域的一部分。
该第二黏着膜条带5则是会利用一双重配置的方式，而覆盖与该第二天线接触条带之该天线连接区域相毗邻的该第二天线接触条带2之该芯片接收区域的一部分、该天线连接区域的一部分、以及形成该第一天线接触条带1之末端的该第一天线接触条带1之该芯片接收区域的一部分。
因此，黏着膜条带4以及5两者系会延伸越过该第一天线接触条带1以及该第二天线接触条带2之间的该间隔8，并且，藉此而接触该两个天线接触条带1以及2，而此则会引导出该模块所需要的稳定度。
在每一个例子中，该第一天线接触条带1以及该第二天线接触条带2的该等天线连接区域的一部分系会被维持为未被分别该黏着膜4或5所覆盖，以藉此而允许在此些位置处之接续的接触连接，此外，该第一天线接触条带1以及该第二天线接触条带2系会为，举例而言，一导线架的一部分，并且，典型地，该等黏着膜4以及5系会为一玻璃纤维增强环氧膜。
第1B图系显示依照本发明而进行架构之一模块之后表面的一示意平面图，其系举例说明该第一天线接触条带1以及该第二天线接触条带2，以及位在其间的该间隔8，其中，会越过该间隔8而将该第一天线接触条带1连接至该第二天线接触条带2的一第二膜6(以画线形式表示)系已经被施加至该天线接触条带1以及该第二天线接触条带2的该第二表面，此外，该第二膜6系会延伸越过整个间隔8，并且，避免为了固定该半导体芯片3而已经被施加至该第一表面的一液态黏着剂穿出该间隔8，再者，典型地，一可移除丙烯酸膜系会被使用作为该膜6的膜材质，然而，其系亦有可能使用其它的材质，例如，举例而言，纸，另外，该第二膜6系会延伸越过在该第二表面上之该等天线连接区域的至少部分。
该第二膜6系亦可以利用使其作用为用于一架设程序之一承载膜(carrier film)的方式而进行架构，并且，在不需要一切割、或模压(stamping)程序的情形下，该等模块系可以在该模块藉由该第二膜6之移除而加以完成之后即被分开，然而，该第二膜6系亦可以作用为在该已完成模块之该后表面上的一额外绝缘膜，不过，在此状况下，该第二膜6并不会被移除。
第2图系显示已经依照本发明而进行架构之一模块沿着第1A图之线A-A’的示意剖面图，其系举例说明该模块就其构件方面的结构，以及该等构件对于该模块之该整体厚度的影响。
一半导体芯片3系已经被施加至一第一天线接触条带1以及一第二天线接触条带2的一第一表面，其中，系为，举例而言，一导线架之部分，之该大约60μm厚的天线接触条带系会经由接触装置7，通常为10μm厚的NiAu凸块，而被连接至该大约120μm厚的半导体芯片3。
于第2图中示意地加以描绘的是，已经被施加至该模块的该后表面之通常为一大约30μm厚、可移除之丙烯酸膜的一第二膜6，而此第二膜6则是会延伸越过在该第一天线接触条带1以及该第二天线接触条带2之间的该间隔8。
因此，总体的结果是，若是在该后表面之该丙烯酸膜系加以移除的情况下，该模块乃会具有一大约190μm的整体厚度、或者，大约为220μm，在该丙烯酸膜若未被移除的情况下。
该等配置于该第一表面上之该半导体芯片3之侧边的黏着膜条带4以及5，系不会对该模块之该整体厚度有所影响，因为它们并未超过该半导体芯片厚度加上该等接触装置7厚度所得之厚度，因此，在本发明中，一大约130μm的黏着膜条带厚度是有可能的，然而，该黏着膜条带厚度通常系大约为70μm。
参考符号列表1 First antenna contact strip 第一天线接触条带2 Second antenna contact strip 第二天线接触条带3 Semiconductor chip半导体芯片4 First adhesive film strip 第一黏着膜条带5 Second adhesive film strip第二黏着膜条带6 Second film 第二膜7 Contact means 接触装置8 Spacing 间隔
权利要求
1.一种用于无接触芯片卡或辨识系统的模块，其包括-一第一天线接触条带(1)以及一第二天线接触条带(2)，各具有一第一表面，以及面向远离该第一表面方向的一第二表面；-一半导体芯片(3)，其具有至少二接触装置(7)，而至少一接触装置(7)接触连接于该第一天线条带(1)的该第一表面，以及至少一另一接触装置系会接触连接于该第二天线条带(2)的该第一表面；以及-至少一黏着膜条带(4，5)，其至少会部分地覆盖该第一天线接触条带以(1)及该第二天线接触条带(2)两者的该第一表面，其中，该至少一黏着膜条带(4，5)乃配置在该半导体芯片(3)所覆盖的一区域的外面。
2.根据权利要求1所述的模块，其中，该第一天线接触条带(1)以及该第二天线接触条带(2)各包括一天线连接区域以及一芯片接收区域，且该等芯片接收区域较该等天线连接区域为窄。
3.根据权利要求2所述之模块，其中，该第一天线接触条带(1)的该芯片接收区域乃以平行于该第二天线接触条带(2)的该芯片接收区域的方式配置。
4.根据权利要求2所述之模块，其中，该芯片接收区域乃较该半导体芯片(3)为长。
5.根据权利要求1所述之模块，其中，一第二膜(6)乃被施加于该第一天线接触条带(1)的该第二表面以及该第二天线接触条带(2)的该第二表面，且该第二膜(6)在该第一天线接触条带(1)以及该第二天线接触条带(2)之间乃桥接出一间隔(8)。
6.根据权利要求1所述之模块，其中，该黏着膜条带(4，5)具有高于丙烯酸膜的弹性模数的一弹性模数。
全文摘要
一种无接触芯片卡或辨识系统的模块包括一第一天线接触条带以及一第二天线接触条带，而其分别具有一第一表面以及面向远离该第一表面方向的一第二表面。另外，该模块亦包括具有至少二接触装置的一半导体芯片，而其中，至少一接触装置会接触连接于该第一天线条带的该第一表面，以及至少另一接触装置会接触连接于该第二天线条带的该第一表面。再者，该模块更包括至少一黏着膜条带，其至少会部分地覆盖该第一天线接触条带以及该第二天线接触条带两者的该第一表面，并且至少会有另一黏着膜条带被配置于被该半导体芯片所覆盖的一区域的外面。
文档编号H01L21/56GK1624718SQ20041009806
公开日2005年6月8日 申请日期2004年12月2日 优先权日2003年12月2日
发明者F·佩施纳, A·米勒－希佩, A·卡尔 申请人:因芬尼昂技术股份公司