专利名称：通讯用脉波变压器及其封装方法
技术领域：
本发明涉及一种滤波器及其封装方法，特别是指一种用于通讯中滤除噪声的通讯用脉波变压器及其封装方法。
背景技术：
在信息膨胀的现在，快速的高精密通讯器材或是系统的需求极为殷切，而主要作为滤除噪声用的滤波器，例如脉波变压器等，是通讯器材或是系统中十分重要的电子元件，因此，业界、学界莫不投入大量的金钱与人力对此等基础电子元件不断地研究改进。
参阅图1，目前通讯用脉波变压器1是利用灌模胶体封装方式制造的，包含一钉线架11、一焊晶于钉线架11上的被动元件单元12、复数电连接线13，及一封装胶体14。
钉线架11具有复数间隔地设置的电性接脚112，分别排列成相反两侧的群组态样。每一电性接脚112具有一内电连接段113、一外电连接段114，及一连结内电连接段113与外电连接段114的延伸段115，内电连接段113与外电连接段114相间隔地彼此相互略成平行，而使电连接脚112呈一「Z」字态样。
被动元件单元12包含多数彼此对应电连接的磁铁芯线圈121，且每一磁铁芯线圈121是分别对应地以电连接线13与部分电性接脚112的内电连接段113相电连接并相对连结固定。在本例中，被动元件单元12是以多数组由二至三个不等的磁铁芯线圈121(图标中仅绘制二磁铁芯线圈为例说明)彼此相电连接后，再分别对应地以电连接线13电连接并连结固定在相对两侧的对应的电性接脚112的磁铁芯线圈组为例说明。
封装胶体14包覆保护被动元件单元12、电连接线13，与电性接脚112的内连接段113，并使电性接脚112的延伸段115、外电连接段114裸露在外，而可在后续的制程中，利用每一电性接脚112裸露的外连接段114对应地与一电子产品的一电路板(图未示出)相电连接并连结固定，进而使通讯用脉波变压器1发挥预定的电功能。
上述通讯用脉波变压器1的封装制程乃是标准的灌模封装胶体的封装制程，先将被动元件单元12利用电连接线13与电性接脚112电连接，然后再灌模形成包覆保护被动元件单元12、电连接线13及电性接脚112的内连接段113的封装胶体14，接着将电性接脚外露的延伸段115、外电连接段114成型出预定态样，最后在延伸段115、外电连接段114镀覆一锡层，完成主要的封装过程。
目前，通讯用脉波变压器1确实可以在电连接于电子产品的电路板上之后，发挥预滤除噪声的功能。
然而，熟悉封装技艺人士均知，一般封装件(package)外露的电性接脚的脚位水平非常重要，因为倘若由于电性接脚的脚位不平整，将造成电连接于电路板时的「假焊」或「空焊」，特别是针对例如上述通讯用脉波变压器1成「Z」字型的电性接脚112，当在成型出电性接脚112的态样时，若每一电性接脚112的外电连接段115若是无法完全位于同一平面，当焊黏于电路板上时，必然无法正确抵接到电路板的预定焊点，进而造成假焊或是空焊，而使整个电子产品无法运作。
也因此，上述通讯用脉波变压器1在封装制备完成后，必须额外多增加一道电性接脚检测的制程，以检测每一电性接脚112的脚位是否平整，甚至也同时会在降低成本的前提下，另外以人工将部分脚位虽然不平整，但仍可以加以矫整的成品，重行将每一电性接脚加以整平，如此除了浪费人力成本之外，更会延宕整个制程。
因此，目前的通讯用脉波变压器1仍需要加以研究改善，以节省制程成本、增加生产获利。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种可以避免假焊、空焊发生的通讯用脉波变压器及其封装方法。
为此，本发明提出了一种通讯用脉波变压器，可电连接于一电路板用以滤除噪声，该通讯用脉波变压器包含一基板、一被动元件单元，及一罩覆壳；该基板具有一表层、一底层、一夹设于该表层与该底层之间的电路布局、复数布设于该表层上的焊垫，及复数布设于该底层上的电连接埠，该复数焊垫与该复数电连接埠并分别对应地与该电路布局相电连接，该复数电连接端口可与该电路板相对应电连接并连结固定；该被动元件单元对应地与该复数焊垫相电连接并固定连结，而与该电路布局形成电导通；该罩覆壳与该基板的表层相连结，并与该基板共同将该被动元件单元封罩而与外界相隔绝。
如上所述通讯用脉波变压器，该基板更包含一连结该表层与该底层的侧周面，且该每一电连接埠包括一布设在底层上的第一连接段、一与该电路布局相电连接的第二连接段，及一连结该第一、二连接段的第三连接段，该第三连接段布设在该侧周面上，且该第一、三连接段的表层裸露在外。
如上所述通讯用脉波变压器，该每一电连接埠包括一布设在底层上的连接段，及一与分别与该电路布局及该连接段相连结的延伸段，该连接段的表层裸露在外。
如上所述通讯用脉波变压器，该被动元件单元具有多数彼此相电连接的磁铁芯线圈。
如上所述通讯用脉波变压器，该罩覆壳具有一与该基板表层相连结的周壁，及一与该周壁顶缘连结的顶壁，该周壁的截面形状与该基板相对应，而使该周壁与顶壁配合该基板表层共同将该被动元件单元封罩而与外界相隔绝。
本发明还进一步提出了一种通讯用脉波变压器的封装方法，包含以下步骤(一)对应一待电连接且包含有复数被动元件的被动元件单元制备一基板，使该基板具有一表层、一底层、一夹设于该表层与该底层间的电路布局、复数设置于该表层上的焊垫，及复数设置于该底层上的电连接埠，该复数焊垫与该复数电连接埠分别对应地与该电路布局相电连接，且该复数电连接端口可与一电路板相对应电连接并连结固定；(二)制备一可对应地连结于该基板的表层周边的罩覆壳，该罩覆壳与该基板的表层并共同界定出一密闭的封装空间；(三)分别将该被动元件单元的每一被动元件对应地与预定的部分该复数焊垫相电连接并连结固定。
(四)将该罩覆壳与该基板的表层的周边相连结，使该被动元件单元被该罩覆壳与基板共同封置于该封装空间中而与外界相隔绝。
如上所述通讯用脉波变压器的封装方法，该步骤(一)使该基板更具有一连结该表层与该底层的侧周面，且该每一电连接埠包括一布设在底层上的第一连接段、一与该电路布局相电连接的第二连接段，及一连结该第一、二连接段的第三连接段，该第三连接段布设在该侧周面上，且该第一、三连接段的表层裸露在外。
如上所述通讯用脉波变压器的封装方法，该步骤(一)该每一电连接埠包括一布设在底层上的连接段，及一与分别与该电路布局及该连接段相连结的延伸段，该连接段的表层裸露在外。
因此，本发明提出的通讯用脉波变压器及其封装方法，其通讯用脉波变压器用于滤除通讯时的噪声，包含预设有电路布局的基板、对应地与电路布局电连接并固定连结于基板上的被动元件单元，及罩覆壳，罩覆壳与基板相连结界定出与外界相隔绝的空间，而可将被动元件单元封罩后与外界隔绝，借着罩覆壳与基本的直接罩覆封装，可以简化原本的制程，并增加可纳入模组化的半导体元件个数。
图1是一剖视示意图，说明一现有通讯用脉波变压器。
图2是一剖视示意图，说明本发明通讯用脉波变压器的一第一较佳实施例。
图3是一流程图，说明封装制备如图2所示的通讯用脉波变压器的过程。
图4是一剖视示意图，说明本发明一种通讯用脉波变压器的一第二较佳实施例。
具体实施例方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图2，本发明一种通讯用脉波变压器一第一较佳实施例，是以如图3所示的封装方法所制备完成，而可以电连接于电子产品的电路板上(图未示出)，作为滤除噪声之用。
本实施例所说明的通讯用脉波变压器2包含一基板21、一被动元件单元12’，及一罩覆壳22。
基板21以导电材料配合高分子绝缘物压合成单层或复数层结构制成，在本例图示中仅以二层绝缘物夹设单层导电材料为例说明，在构造上，基板21具有一表层211、一底层212、一夹设于表层211与底层212之间的电路布局213、复数布设于表层211上的焊垫214，及复数布设于底层212上的电连接埠215。
表层211、底层212以高分子绝缘物为材料形成，电路布局213、焊垫214与电连接埠215分别是以导电材料例如铜为材料，对应欲电连接的被动元件单元12’、以及所欲滤除的噪声等等布陈(1ay out)形成。
焊垫214、电连接端口215对应地与电路布局213对应地形成电连接。在此，焊垫214、电连接埠215的形成方式是对应电路布局213先自基板21表层211、底层212钻孔至电路布局213，再于界定出钻孔的表层211、底层212的部分区域电镀上导电材料，而形成一与电路布局213彼此对应电连接的延伸段，再分别在表层211、底层212表面延伸出连接段，而形成焊垫214与电连接埠215，进而使得焊垫214、电连接埠215等可再利用例如锡膏、焊锡等材料对应地与被动元件单元12’、电路板(图未示出)电连接并连结固定。
与现有通讯用脉波变压器1的被动元件单元12相似，本例所说明的通讯用脉波变压器2的被动元件单元12’包含多数彼此对应电连接的磁铁芯线圈121’，且每一磁铁芯线圈121’是分别对应地与焊垫214电连接并相对连结固定。在本实施例以及图示中，被动元件单元12’是以多数组由二至三个不等的磁铁芯线圈121’(图示中仅绘制出二磁铁芯线圈说明)彼此相电连接后，再分别对应地与五焊垫214相电连接并连结固定的磁铁芯线圈组为例说明。
罩覆壳22具有一可与基板21表层211相连结的周壁221，及一与周壁221顶缘连结的顶壁222，周壁221的截面形状与基板21相对应，而使周壁221与顶壁222配合基板21表层211可共同将被动元件单元12’封罩而与外界相隔绝。
上述的通讯用脉波变压器2，在配合如图3所示的封装方法说明后，当可更清楚的明白。
参阅图3，封装制备如上述的通讯用脉波变压器2，是先进行步骤31，对应于需封装整合的被动元件单元12’与欲电连接的电子产品的电路板制备基板21。
接着进行步骤32，对应基板21制备可对应地连结于基板21的表层211周边的罩覆壳22，使当罩覆壳22与基板21连结时可共同界定出一密闭的封装空间。
然后进行步骤33，将被动元件单元12’的每一磁铁芯线圈121’分别对应部分焊垫214彼此电连接并连结固定。
最后进行步骤34，将罩覆壳22与基板21表层211相连结，使被动元件单元12’被罩覆壳22与基板21共同封置于封装空间中而与外界相隔绝，即完成上述通讯用脉波变压器2的制备，进而可再将之利用例如锡膏等将基板21的电连接埠215与一预定的电子产品的电路板相电连接并连结固定，以发挥滤除噪声的预定功能。
当然，熟悉封装的技艺人士皆知，一般在实际生产中，上述封装过程尚包含有例如外观检测、电性测试、盖印、..等等实施步骤，但由于此些步骤并非本发明重点所在，所以在此不多加赘述。
参阅图4，本发明一种通讯用脉波变压器一第二较佳实施例，是与上例所述相似，其不同处仅在于本例所说明的通讯用脉波变压器4的基板21’，更包含一连结表层211’与底层212’的侧周面5，且电连接埠6并非以钻孔后电镀导电材料所形成，而是在制备基板21’的电路布局213’的同时，即对应地以导电材料在底层212’上布设第一连接段61、与电路布局213’相电连接的第二连接段62，以及在侧周面5上布设分别与第一、二连接段61、622电连接的第三连接段63，使得电连接埠6的截面态样成一成90度倒置的U字型态样，而可借由焊锡、锡膏电连接并连接固定裸露在外的第一、三连接段61、63与电路板，发挥预定滤除噪声的功效，同时可直接借由焊锡或锡膏附着在第三连接段63上焊程度，判断通讯用脉波变压器电连接4在电路板上时，是否有确实焊黏固定，或是发生假焊、空焊的状况。
而本实施例说明的通讯用脉波变压器4的封装制备过程，亦与第一较佳实施例中所述相似，其不同处仅在于基板21’的制备过程而已，在此谅可不必再加以赘述。
在此要特别加以说明的是，由于本发明通讯用脉波变压器2、4是利用基板21、21’配合罩覆壳22进行封装制备，因此，可以先行合并考量整合额外的发热量不高的半导体元件，而重行布陈基板21、21’的电路布局213、213’，将此些半导体元件在后续同时与被动元件单元12’合并封置于由罩覆壳22与基板21、21’共同界定的封装空间中，进而提供客户更多样的制程与元件功能选择。
由上述说明可知，本发明通讯用脉波变压器及其封装方法，主要是应用基板21、21’与罩覆壳22共同配合以直接封装被动元件单元12’，同时，借由基板21、21’本身的平整性，使得形成在基板21、21’底层212、212’的电连接埠215、6可以直接利用焊锡、锡膏等确实地与电路板电性焊黏成一体，而不会发生假焊、空焊的状况，确实可以改善现有通讯用脉波变压器1所会发生的电性接脚不平整、脚位偏移，而必须以人工检视、校正的缺点，进而降低成本、提高制程利润。
权利要求
1.一种通讯用脉波变压器，可电连接于一电路板用以滤除噪声，其特征在于，该通讯用脉波变压器包含一基板，具有一表层、一底层、一夹设于该表层与该底层之间的电路布局、多数布设于该表层上的焊垫，及多数布设于该底层上的电连接埠，该多数焊垫与该多数电连接埠并分别对应地与该电路布局相电连接，该多数电连接端口可与该电路板相对应电连接并连结固定；一被动元件单元，对应地与该多数焊垫相电连接并固定连结，而与该电路布局形成电导通；及一与该基板的表层相连结的罩覆壳，与该基板共同将该被动元件单元封罩而与外界相隔绝。
2.如权利要求1所述通讯用脉波变压器，其特征在于该基板更包含一连结该表层与该底层的侧周面，且该每一电连接埠包括一布设在底层上的第一连接段、一与该电路布局相电连接的第二连接段，及一连结该第一、二连接段的第三连接段，该第三连接段布设在该侧周面上，且该第一、三连接段的表层裸露在外。
3.如权利要求1所述通讯用脉波变压器，其特征在于该每一电连接埠包括一布设在底层上的连接段，及一与分别与该电路布局及该连接段相连结的延伸段，该连接段的表层裸露在外。
4.如权利要求1所述通讯用脉波变压器，其特征在于该被动元件单元具有多数彼此相电连接的磁铁芯线圈。
5.如权利要求1所述通讯用脉波变压器，其特征在于该罩覆壳具有一与该基板表层相连结的周壁，及一与该周壁顶缘连结的顶壁，该周壁的截面形状与该基板相对应，而使该周壁与顶壁配合该基板表层共同将该被动元件单元封罩而与外界相隔绝。
6.一种通讯用脉波变压器的封装方法，包含(一)对应一待电连接且包含有多数被动元件的被动元件单元制备一基板，使该基板具有一表层、一底层、一夹设于该表层与该底层之间的电路布局、多数设置于该表层上的焊垫，及多数设置于该底层上的电连接埠，该多数焊垫与该多数电连接埠分别对应地与该电路布局相电连接，且该多数电连接端口可与一电路板相对应电连接并连结固定；(二)制备一可对应地连结于该基板的表层周边的罩覆壳，该罩覆壳与该基板的表层并共同界定出一密闭的封装空间；(三)分别将该被动元件单元的每一被动元件对应地与该多数焊垫其中若干相电连接并连结固定；及(四)将该罩覆壳与该基板的表层的周边相连结，使该被动元件单元被该罩覆壳与基板共同封置于该封装空间中而与外界相隔绝。
7.如权利要求6所述通讯用脉波变压器的封装方法，其特征在于该步骤(一)使该基板更具有一连结该表层与该底层的侧周面，且该每一电连接埠包括一布设在底层上的第一连接段、一与该电路布局相电连接的第二连接段，及一连结该第一、二连接段的第三连接段，该第三连接段布设在该侧周面上，且该第一、三连接段的表层裸露在外。
8.如权利要求6所述通讯用脉波变压器的封装方法，其特征在于该步骤(一)该每一电连接埠包括一布设在底层上的连接段，及一与分别与该电路布局及该连接段相连结的延伸段，该连接段的表层裸露在外。
全文摘要
本发明公开了一种通讯用脉波变压器的制造方法及其产品，通讯用脉波变压器用于滤除通讯时的噪声，包含预设有电路布局的基板、对应地与电路布局电连接并固定连结于基板上的被动元件单元，及罩覆壳，罩覆壳与基板相连结界定出与外界相隔绝的空间，而可将被动元件单元封罩后与外界隔绝，借着罩覆壳与基本的直接罩覆封装，可以简化原本的制程，并增加可纳入模组化的半导体元件个数。
文档编号H01F17/00GK1767094SQ20041008706
公开日2006年5月3日 申请日期2004年10月26日 优先权日2004年10月26日
发明者刘基在, 谢茂信, 洪克霖, 余惠民 申请人:卓智电子股份有限公司