专利名称：薄型芯片电解电容器构造的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种薄型芯片电解电容器构造，尤指一种导入超音波熔接、自动点胶、定量填注电解液等制程技术，开创新的产制方式，以达到提升电解电容器的品质及可靠度及消费性电子产品轻、薄、短、小的使用电子组件薄型化的目标。
背景技术：
请参阅图1A所示，为一种习用芯片式电容器构造的立体分解图，其主要是由壳套110、电介质(dielectric)120、内盖板130、外盖板140所构成；主要是将电介质120置入在壳套110的容置室111内，先加入电解液后，再将内盖板130覆于该壳套110上，该电介质120的二引脚121自该内盖板130的二穿孔131穿设而出，在该内盖板130上充胶后，在将外盖板140覆盖于该壳套110并加以黏合，该二引脚121自该外盖板140的二穿孔141穿设而出。
此种习用的芯片式电容器，当电介质120置入在壳套110的容置室111内且灌入电解液后，该壳套110的容置室111内壁会沾附电解液，因此，内盖板130与外盖板140无法很牢固的黏合在该壳套110上，进而该电介质120也很容易由该壳套110脱离，且于先灌入电解液加工过程中，该电介质120二引脚121容易被电解液污染，造成该电容器焊性不良。
针对于上述习知结构进行改良的电容器结构，如台湾专利申请案号第90213145号(图1B所示)，为由一壳套210、一电介质(dielectric)220、一弹性体230及一盖板240所组成；该壳套210是形成电容器的外壳，壳套210内具有开放的容置室211可供电介质220及弹性体230置入，使该弹性体230可以形成紧密的套合在容置室211内；壳套210的开口端具一环墙框212，该环墙框212内可以供盖板240置入，且该壳套210底部设有数条预裂线213，该弹性体230设有二穿孔231，可让电介质220的二引脚221穿过，该盖板240是用以将壳套210的开口端封闭。
此前案虽可改善图1A所示结构粘合不易的缺点外，但仍无法改善电介质220二引脚221于先灌入电解液加工过程时，所遭污染的问题；且电介质220二引脚221在电容器使用中欲予以弯折等处理时，因弹性体230仅用于固定二引脚221，但一遇到此外力处理影响时，因弹性体230为属较软性物质，无法完全将引脚221与壳套210的结合结构成为一体，造成脆弱的电介质220与二引脚221结合部份容易遭到破坏，而使使用过程中良率的降低。
缘此，本发明的主要目的即是针对上述二种习知电容器的结构缺点进行改良，即改善了壳套与盖板不易粘合、导线端子遭污染及导线端子与电介质(dielectric)使用过程中强度脆弱等缺点，以更简易的结构设计，提高电容器的密闭性及制程时间与良率。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种薄型芯片电解电容器构造，系将其套壳结构开发利用塑料射出成型技术，制作出一高强度工程塑料为套壳的材质，再将铝箔、导针与绝缘纸的组合称之素子先置入塑料壳内，再定量填注电解液，再其利用多点定量点胶/涂胶技术应用机电控制技术，研发新的点胶机构的路径控制(MovingControl)技术，达到高速涂胶，不拉丝、无残胶，符合产品需求的技术，以及电解液多点定量填注/真空抽气技术--研发低黏度液体的多点定量填注/真空抽气以增加电解液吸附速度，以符合产量的要求，再配合超音波熔接及环氧树脂(Epoxy)胶着固化的封装技术，取代传统橡胶迫紧的封装方式，彻底解决习知的芯片式电容器密合度不足造成的易漏液、对外力敏感、无法薄型化的缺点。
本发明的目的是这样实现的一种薄型芯片电解电容器构造，其特征在于包括有一本体，其本体内装设有两个凹槽，一槽为电介质(dielectric)容置槽，另一槽为隔离空间，两槽间有一隔板，该隔板上设有对应于电介质(dielectric)的导线端子的穿孔；一底座，用以覆盖前述的隔离空间而加以封闭，其设有对应前述穿孔的穿孔；一电介质(dielectric)，具有二导线端子，置入前述电介质(dielectric)容置槽，且导线端子伸出在隔板及底座相对应的穿孔；一盖板，电介质(dielectric)放置容置槽后填入电解液将其顶盖封装其本体上。所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于该本体于电介质(dielectric)设置空间的内缘面设有用以与顶盖结合的固设槽。薄型芯片电解电容器构造底座的一侧面设有凹槽，用以容置弯折后的导线端子，而形成表面粘着组件。薄型芯片电解电容器构造的隔离空间系填充环氧树脂，以隔离定位电介质(dielectric)，并对导线端子与穿越本体结合部处，予以强度固化。薄型芯片电解电容器构造的顶盖设有对应于前述固设槽的固设嵌片。薄型芯片电解电容器构造顶盖与本体的结合，及底座与本体的结合是施以超音波熔接而成一体，底座与本体更可以铆钉紧密铆合。薄型芯片电解电容器构造隔离空间一侧面的四个本体端角，分别嵌设有四个插孔，底座设有对应隔离空间一侧面的四个本体端角插孔，并对应其本体的四端角所设的插孔分别设有对应的插柱。
本发明对于先前技术的效果是本发明主要是在一本体内设有一将本体隔成二深度不等的电介质(dielectric)设置空间及隔离空间的隔板，该隔板设有对应于电介质(dielectric)的导线端子的穿孔，电介质(dielectric)设置空间供电介质(dielectric)容置，并使导线端子穿过穿孔延伸出隔离空间，该隔离空间并配合一具有对应穿孔的底座加以封闭，而供环氧化物(Epoxy)填充于内对电介质(dielectric)加以隔离定位，并对导线端子予以强度固化，该电介质(dielectric)设置空间另配合一顶盖形成一可灌注电解液的密闭空间，据上组成一完整的电解电容器架构。
本发明的另一目的是以环氧树脂取代前述前案的弹性体，同样具有隔离绝缘的功效，但不需额外以治具(mold)装设，简化制程程序。
图1A为一种习用芯片式电容器构造的立体分解图；图1B为另一种习用芯片式电容器构造的立体分解图；图2为为本发明第一实施例的立体分解图；图3为本发明第一实施例中底座与本体的分解剖面图；
图4为本发明第一实施例的组合剖面图；图5为本发明第一实施例的另一种组合剖面图；图6为本发明第二实施例的立体分解图；图7为本发明第二实施例中底座与本体的分解剖面图；图8为本发明第二实施例的组合剖面图；图9为本发明第三实施例，其显示以铆钉组合底座及本体的分解剖试图；图10为本发明第二实施例的仰视图。
图11为本发明第二实施例的俯视图。
组件符号说明110壳套111容置室120电介质(dielectric)121引脚130内盖板131穿孔140外盖板141穿孔210壳套211容置室212环墙框213预裂线220电介质(dielectric)221引脚230弹性体
231穿孔240盖板300电解电容器310本体310电介质(dielectric)设置空间312隔离空间313隔板314穿孔315固设槽316环氧树脂320底座321穿孔322凹槽330电介质(dielectric)331导线端子340顶盖341固设嵌片400电解电容器410本体411电介质(dielectric)设置空间412隔离空间413隔板414穿孔415插孔416固设槽
417环氧化物420底座421穿孔422插柱423凹槽430电介质(dielectric)431导线端子440顶盖441固设嵌片500铆钉具体实施方式
如图2所示，为本创作第一实施例的立体分解图；本创作的电解电容器300包括有一本体310，其内设有一体成型将本体310隔成二深度不等的电介质(dielectric)设置空间311及隔离空间312的隔板313，该隔板313设有对应于电介质(dielectric)330的导线端子331的穿孔314，此设计可使先装设的电介质(dielectric)330的导线端子331透过穿孔314先穿隔板313，而将电介质(dielectric)330置于设置空间311，再灌注入电解液，免除导线端子331遭电解液污染。
前述的电介质设置空间311为一开放空间供电介质330容置于内，于此开放空间的本体310内缘面设有用以与顶盖340结合的固设槽315。
一底座320，用以覆盖前述的隔离空间312而加以封闭，其设有对应前述穿孔314的穿孔321，并于另一侧面设有凹槽322(如图3所示)。
前述的隔离空间312供环氧化物316(epoxy)填充于内，藉以对电介质330加以隔离定位，此填充过程可于制程之一步骤完成，并透过对导线端子331与穿越本体310结合部处，予以固化增加其结合强度，无须额外的治具(mold)压缩置入。
一电介质(dielectric)330，可为习知构造，其具有二导线端子331，该电介质330置入在本体310的电介质设置空间311，且导线端子331是伸出在隔板313及底座320相对应的穿孔314、321。
一顶盖340，其一侧面设有对应于前述固设槽315的固设嵌片341，用以结合于本体310而封闭电介质设置空间311。
另外，在封闭顶盖340前，系灌注入电解液以使电介质330产生电容效应。而顶盖340与本体310的结合，及底座320与本体310的结合系施以超音波(sonicate)熔接而成一体(如图4所示)。
如图5所示，为适用于自动化制程的表面黏着技术(SMT)，延伸出底座320的导电端子331将予以弯折处理，使导电端子331沉置于该凹槽322中，而形成表面黏着组件(SMD)。
如图6所示，为本创作第二实施例的立体分解图；本实施例的电解电容器400包括有一本体410，其内设有一体成型将本体410隔成二深度不等的电介质(dielectric)设置空间411及隔离空间412的隔板413，该隔板413设有对应于电介质(dielectric)430的导线端子431的穿孔414，且于隔离空间412一侧面的四个本体410端角，分别嵌设有四个插孔415(如图7所示)。
前述的电介质设置空间411为一开放空间供电介质430容置于内，于此开放空间的本体410内缘面设有用以与顶盖440结合的固设槽416，其中顶盖440为一圆形装置，以节省习知方型顶盖需另费功夫将其对准缺角位置。
一底座420，用以覆盖前述的隔离空间412而加以封闭，其设有对应前述穿孔414的穿孔421，并于对应前述本体410的四端角所设的插孔415分别设有对应的插柱422，而底座420的另一侧面则设有凹槽423(如图7所示)。
前述的隔离空间412供环氧树脂417(epoxy)填充于内，藉以对电介质430加以隔离定位，并透过对导线端子331与穿越本体310结合部处，予以固化增加其强度，此填充过程可于制程之一步骤完成，无须额外的治具(mold)压缩置入。
电介质430，可为习知构造，其具有二导线端子431，该电介质(430)置入在本体410的电介质设置空间411，且导线端子431是伸出在隔板413及底座420相对应的穿孔414、421。
一顶盖440，其一侧面设有对应于前述固设槽416的固设嵌片441，用以结合于本体410而封闭电介质430设置空间。
另外，在封闭顶盖440前，灌注入电解液以使电介质430产生电容效应。而顶盖440与本体410的结合系施以超音波(sonicate)熔接而成一体，底座420与本体410的结合则由插柱422与插孔415相互吻合固接，而二者结合的缝隙则可同样施以超音波熔接或以粘剂粘合成一体(如图8所示)。
又，底座420与本体410之间的组合架构除上述外，亦可以图9所示以铆钉500铆合的方式达成，同样能达到紧密组合的目的。
如图10为本创作实施例二的仰视及图11为本创作实施例二的俯视图所示，由于电解电容器300、400的二导电端子331、431具有正、负电极的差别，因此在焊接时必须要特别注意，以避免反向插接而引发爆炸，特别是在表面粘着制程的装料，图10所示仅为揭露本创作的一种标示方式，于本体310、410的两相邻角落同时去掉两截角，以表示电解电容器300、400的电极方向性。
是以，本发明所提供的电解电容器结构，简化电解电容器的结构，确实能提高电容器的密闭性及制程时间与良率，深具有产业利用价值，已符合于发明专利的要件，爰依法提出申请，祈钧局早日赐准专利，实感德便。
以上已将本发明作一详细说明，惟以上所述者，仅为本发明的一较佳实施例而已，当不能限定本发明实施的范围。即凡依本发明申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本发明的专利涵盖范围内。
权利要求
1.一种薄型芯片电解电容器构造，其特征在于包括有一本体，其本体内装设有两个凹槽，一槽为电介质容置槽，另一槽为隔离空间，两槽间有一隔板，该隔板上设有对应于电介质的导线端子的穿孔；一底座，用以覆盖前述的隔离空间而加以封闭，其设有对应前述穿孔的穿孔；一电介质，具有二导线端子，置入前述电介质容置槽，且导线端子伸出在隔板及底座相对应的穿孔；一盖板，电介质放置容置槽后填入电解液将其顶盖封装其本体上。
2.根据权利要求1所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于该本体于电介质设置空间的内缘面设有用以与顶盖结合的固设槽。
3.根据权利要求1所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于该底座的一侧面设有凹槽，用以容置弯折后的导线端子，而形成表面粘着组件。
4.根据权利要求1所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于该隔离空间系填充环氧树脂，以隔离定位电介质，并对导线端子与穿越本体结合部处，予以强度固化。
5.根据权利要求1所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于该顶盖设有对应于前述固设槽的固设嵌片。
6.根据权利要求1所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于该顶盖与本体的结合，及底座与本体的结合是施以超音波熔接而成一体。
7.根据权利要求1所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于该底座与本体更可以铆钉紧密铆合。
8.根据权利要求1所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于隔离空间一侧面的四个本体端角，分别嵌设有四个插孔。
9.根据权利要求1所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于底座设有对应隔离空间一侧面的四个本体端角插孔，并对应其本体的四端角所设的插孔分别设有对应的插柱。
10.根据权利要求1所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于该本体的两相邻角落为去掉两截角，以表示电容器的电极方向性。
11.根据权利要求1所述的薄型芯片电解电容器构造，其特征在于盖板为圆形结构，此圆型上盖因无方向性，故方便制作工艺上的便利性。
全文摘要
一种薄型芯片电解电容器构造，包括本体内设有一将本体隔成二个空间的隔板，分别为电介质设置空间及隔离空间，该隔板设有对应于电介质导线端子的穿孔，电介质设置空间供电介质容置，并使导线端子穿过穿孔延伸出隔离空间，该隔离空间并配合一具有对应穿孔的底座加以封闭，再配合超音波熔接及环氧树脂胶着固化加以封装；本发明的壳套结构应用塑料射出成型技术，以高强度工程塑料为套壳的材质，配合超音波熔接及环氧树脂胶着固化的封装技术，取代传统橡胶迫紧的封装方式，彻底解决易漏液、对外力敏感、无法薄型化的缺点，再配合自动点胶、定量填注电解液等新的制程技术，达到提升电解电容器的品质及可靠度，电子组件薄型化及降低电解液污染环境的目标。
文档编号H01G9/00GK1713316SQ20041005017
公开日2005年12月28日 申请日期2004年6月25日 优先权日2004年6月25日
发明者林杰夫 申请人:林杰夫