专利名称：浮动式连接器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及浮动式连接器及其制造方法。
背景技术：
当两块电路板相互连接时，例如可采用这样一种技术其中将一凹型连接器紧固到电路板而将凸型连接器紧固到另一电路板上，而此凹型与凸型连接器则相互配合与连接。在此可能出现这样的情形，即这对配合的连接器的位置在电路板上已预先确定，使得自由度受到了相对限制。在这种情形下企图配合该两个连接器时，除非其中之一具有挠性，不然不仅这两者不能正常配合与连接，而且其中之一或此之一的接触件将受损或永久变形，使得此连接的可靠性欠缺。
为了解决上述问题已提出了所谓的浮动式连接器，其中连接器之一的配合部(即与配合连接器相配合的配合部)构造成，使得此配合部能够相对于此连接器所紧固在的电路板的表面至少沿水平方向可弹性移动，从而吸收在与此配合连接器配合时的应变。
例如图7(A)、7(B)、8(A)～8(C)所示的连接器已知是这类浮动式连接器(见专利参考文献1)。
在图7(A)与7(B)中，浮动式连接器101紧固到一个电路板PCB上，并同垂直于此第一电路板PCB设置的另一电路板PCB相紧固的配合连接器131相配合与连接。此配合连接器131包括沿纵向(即垂直于图7(A)图面的方向或图7(B)的左右方向)延伸的外壳140以及沿外壳140的纵向呈两排接附的多个插头接触件150。各个插头接触件150包括焊接到第二电路板PCB上的板连接部，以及从此板连接部垂直向下延伸的插头接触部。
浮动式连接器101包括沿纵向(垂直于图7(A)图面的方向或图7(B)的左右方向)延伸的壳体110，以及沿壳体110的纵向呈两排接附的多个接触件120。
各接触件120包括紧固到壳体110上的紧固部121、连接到第一电路板PCB上的焊尖部123以及与对应的插头接触件150接触的一对接触部124。这些接触件120是通过对金属板进行冲切与模压成形的。从图8(A)～8(C)可以极清晰地看到，紧固部121基本上形成箱状，包括相互沿壳体110的纵向以特定间隔分开的一对侧壁121a、从一个侧壁121a的前端部(图8(C)的下端部)沿纵向延伸到基本上是这对侧壁121a之间中央部的前端壁121b，以及连接这对侧壁121a的后端部的后端壁121c，此外，垂直于该纵向朝后延伸到紧固部121中心的连接部122则是通过在紧固部121的前端壁121b的端部上被弯曲，而形成的，同时焊尖部123从此连接部122的后端朝下延伸。此外，这时接触部124从紧固部121的各侧壁121a向上延伸，而在这些接触部124的末梢的相对的表面上形成接触件突起部。
浮动式连接器101通过将接触件120的焊尖部123焊接到电路板PCB而安装到该电路板PCB上，如图7(A)与7(B)所示。此外，当配合连接器131与浮动式连接器101配合时，插头接触件150便与接触件120的接触件突起部125接触而在这些连接器之间形成电连接。这种情形下，由于有从朝紧固部121中心延伸的连接部122向下延伸的焊尖部123，故此浮动式连接器101便构造成使得此连接器至少是在相对于第一电路板PCB表面的水平方向(壳体110的纵向与垂直此纵向的方向)内作弹性的运动，以便吸收在与配合连接器131配合时形成的应变。
又例如图9所示的连接器已知是浮动式连接器的另一个例子，它设计成在与配合连接器配合时吸收此时产生的应变(参考专利文献2)。
图9中，浮动式连接器201紧固到一个电路板(未图示)的表面上，并与一紧固到另一电路板(未图示)上的配合连接器(未图示)相匹配和连接。
此浮动式连接器201包括基本上呈框架形沿纵向延伸的第一壳体210，以及插入此壳体210中的孔口211内而留出一间隙的第二壳体220。延此纵向呈一排设置的多个接触件230则接附于第二壳体220之上。
各个接触件230包括一紧固第二壳体220的紧固部231、应变吸收部232、连接到电路板上的板连接部233以及与配合接触件(未图示)接触的接触部234。这些接触件230基本成平板形。紧固部231基本上呈矩形，专门通过冲切金属板形成。应变吸收部232形成弹性形状，从紧固部231的下端通过许多曲线部分延伸，专门通过冲切金属板成形。板连接部233形成为使其从应变吸收部232的端部向下延伸，通过对金属板冲切与模压成形。此外，这对接触部234从紧固部231向上延伸，而接触件突起部235则形成于这些接触部234的末梢的相互面对的表面上。
浮动式连接器201是通过将接触件230的板连接部233焊接到电路板上而安装于电路板上的。然后，当配合连接器与浮动式连接器201配合时，配合接触件便与接触件230的接触件突起部235连接，而在这些连接器之间建立电连接。这种情形下，浮动式连接器201的第二壳体220则构造成使此壳体至少是在水平方向(第二壳体220的纵向以及垂直于此纵向的方向)可作弹性运动，这是由于板连接部233是从由许多曲线部形成弹性形式的应变吸收部232向下延伸，这样便使得与配合连接器配合时产生的应变被吸收。
(专利文献1)日本实用新型申请(公开)No.昭和S64-16084(专利文献2)日本特许申请(公开)No.平成H4-370677但在上述这种传统的浮动式连接器中遇到了下述问题。
首先在图7(A)、7(B)、8(A)～8(C)所示的浮动式连接器101的情形中，由于采用了在冲切金属板后以复杂的模压来生产接触件120，这种连接器在接触件120的生产率方面较差。此外由于接触件120的紧固部121基本上形成箱状，接触件120的尺寸在壳体110的纵向以及垂直于纵向的方向上较大，因而难以将这样的连接器用于目前的紧凑的高密度电子器件中。此外，当有许多接触件120紧固到壳体110上时，这些接触件不会全在同一时刻接附到壳体110上，相反，各个接触件120是在从接触件载体上裁切下之后分别接附到壳体110上的。因此，这种连接器在装配效率上是较差的。
此外，在图9所示的浮动式连接器201的情形，在接触件230的制造中，接触件230除底座连接部233外专门由冲切金属板形成，因此接触件230的生产性良好。但当这些接触件230紧固到第二壳体220上时，它们就不能全部一次紧固到壳体220上，而是将各个接触件230在由接触件载体裁切下后分别接附到第二壳体上。于是这种连接器在其组装效率方面是低下的。应变吸收部件232以及接附于接触件载体上的底座连接部件233二者的平面，在金属板受到冲切的状态下，与接触件230的行布置方向(接触件230以行的形式在第二壳体220中排列，即第二壳体220的纵向)不同；因此，这些接触件230就不能同时插入第二壳体220内。此外，由于接触件230都是形成基本平板的形状，各接触件230在接附节距的方向即第二壳体220的纵向上的尺寸小，但由于各接触件230的应变吸收部233是通过许多曲线部件延伸，接触件230沿垂直于此纵向的方向便有较大的尺寸。因此，难以将这种连接器用于目前的紧凑的高密度电子器件中。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题而提出的，它的目的之一在于提供一种在接触件的生产率与连接器的组装效率方面优越的浮动式连接器而且这种连接器允许获得紧凑的高密度构型，同时提供制造这种浮动式连接器的方法。
为了解决上述问题，权利要求1的浮动式连接器是包括绝缘壳体和在此壳体内沿至少设于一行设置的多个接触件的浮动式连接器。
其中各所述接触件有一紧固到此壳体上的紧固部、接触相应配合接触件的接触部、连接到电路板上的引线部、设于此紧固部与引线部之间的曲线弹性部而此弹性部的平面则沿该接触件行设置方向延伸，以及形成在此紧固部与弹性部之间或在此弹性部与引线部之间的弯曲部，使得这些接触件的各个引线部沿接触件行设置方向成交错构型。
权利要求2的浮动连接器是在权利要求1的发明中让上述弹性部的位置沿接触件的轴向位移，而使相邻接触件的弹性部在冲切许多接触件的状态下不相互干扰。
此外，权利要求3的浮动式连接器的制造方法则包括下述步骤冲切出多个按单行排列的接触件，其中各接触件具有紧固到壳体上的紧固部、与对应配合接触件接触的接触部、连接到电路板上的引线部以及设于此紧固部与引线部之间的曲线弹性部，而这些弹性部的位置则沿接触件的轴向位移以使相邻接触件的弹性部不相互干扰；在每个接触件的紧固部与弹性部或在弹性部与引线部之间设有弯曲部，使此多个接触件的各引线部排列成交错构型；将此多个取一行排列的接触件同时插入壳体之内；然后从接触件载体上切断各接触件的引线部的末梢。
图1(A)～1(D)示明本发明的浮动式连接器，其中图1(A)是平面图、图1(B)是正视图、图1(C)是底视图而图1(D)是右视图；图2是沿图1(B)中2-2线的横剖图；图3是坯料中业已冲切出许多接触件的状态的平面图；图4(A)与4(B)是对图3中所示接触件已施加了模压成形的状态的平面图；图5是配合连接器的横剖图；图6是示明图5中所示的配合连接器已与图1(A)～1(D)所示浮动式连接器配合的状态的横剖图；图7(A)与7(B)例示传统的浮动式连接器，其中图7(A)是侧视剖面图而图7(B)是前视剖面图；图8(A)～8(C)示明图7所示浮动式连接器所用接触件之一，其中图8(A)是前视图、图8(B)是在右侧视图而图8(C)是俯视图；和图9是传统的浮动式连接器另一例子的局部剖面透视图。
具体实施形式下面参考附图描述本发明一实施形式。图1(A)～1(D)示明本发明的浮动式连接器，其中图1(A)是俯视图、图1(B)是前视图、图1(C)是底视图而图1(D)是右视图。图2是沿图1(B)中2-2线的横剖图。图3是坯料中业已冲切出许多接触件的状态的俯视图。图4(A)与4(B)是对图3中所示接触件已施加了模压成型的状态的俯视图。图5是配合连接器的横剖图。图6示明图5中所示的配合连接器已与图1(A)～1(D)所示浮动式连接器配合的状态的横剖图。
图6中，浮动式连接器1紧固到一个电路板PCB1上，与紧固在另一电路板PCB2上的配合连接器50相配合与连接。如图5所示，配合连接器50包括沿纵向(即垂直于图5图面的方向)延伸的绝缘壳体51以及沿壳体51的纵向按两行接附的多个配合接触件52、壳体51中形成有沿纵向延伸的连接器接纳凹座58。此外，定位杆56成形为使得其从壳体51的下表面两端相对于纵向突出，导杆57成形为使得其从壳体51的上表面的两端相对纵向突出。各配合接触件52包括紧固到壳体51上的紧固部53、从紧固部53的下端向下延伸且焊接到另一电路板PCB上的板连接部54，以及从紧固部53的上端朝连接器接纳凹座58内延伸的弹性接触部55。
如图1(A)～1(D)与图2所示，浮动式连接器1包括沿纵向(图1(B)的左右方向或垂直于图2图面的方向)延伸的绝缘壳体10以及许多沿壳体10的纵向呈两行设置的接触件30。
壳体10包括沿此纵向延伸的主体部11以及从此主体部11的上表面上突起且沿纵向延伸的配合部12，此壳体上通过模压绝缘合成树脂成形。形成有在前后方向(图2中的左右方向)相对于主体部11且沿主体部11底部方向开口的孔口部13。此外，沿此纵向在配合部12中形成了接纳配合连接器50的壳体51的配合连接器接纳凹座14。在此配合连接器接纳凹座14的内部中央则形成了从此凹座14的底部突出并且插入配合连接器50的连接器接纳凹座58内的隔板15。接纳配合连接器50的导杆57的导杆接纳凹座16则相对于上述纵向形成在配合连接器接纳凹座14的两个外端中。
各个行的接触件30的引线部沿接触件30的行设置方向排列成交错构型，以使这些接触件30是由这样的接触件30A与30B构造成接触件30A的引线部34A设在内侧而接触件30B的引线部34B设在外侧。
如图1(A)～1(D)、2以及4(A)与4(B)所示，各接触件30A包括通过压配合紧固到壳体10的配合部12的底壁内的紧固部31A、从紧固部31A的下端外弯且具有特定长度的弯曲部32A、从弯曲部32A的末梢下弯而与紧固部31A平行的弹性部33A、从弹性部33A向下延伸的引线部34A以及从紧固部31A向上延伸的接触部35A。各接触件30A是通过冲切与模压金属板形成。在各接触件30A中，紧固部31A、弹性部33A、引线部34A以及接触部35A的平面都沿接触件30的行设置方向(即壳体10的纵向)延伸。如图2所示，接触部35A是通过这两行接触件于隔板15的两个侧面上依特定的节距排齐，如图2所示，弯曲部32A当紧固部31A接合到配合部12的底壁上时定位于壳体10的主体部11的相应孔口部13内。如图1(A)～1(D)、2、4(A)与4(B)所示，弹性部33A位于孔口部13内并以大致反向的S形的曲线形状形成，以使配合部12能够相对于电路板PCB1的上表面沿壳体10的纵向以及相对于垂直于此纵向的方向(即沿电路板PCB1上表面的X方向与Y方向)弹性地移动。此外，相对于垂直电路板PCB1上表面的所谓Z方向，将接触部35A以充分的长度设定以使沿此Z方向的浮动成为可能。在垂直于壳体10纵向的方向上，由于弹性部33A与引线部34A从弯曲部32A的端部延伸到电路板PCB有较大的长度，所以作弹性运动是可能的。再有，当引线部34A通过齿形板20(见后述)的对齐孔24时跨坐于此齿形板20上的突起36A形成在引线部34A的侧边部之上。
各个接触件30B的基本结构与接触件30A的类似，包括通过压配合到壳体10的配合部12的底壁12上而紧固的紧固部31B、从紧固部31B的下端外弯且具有特定长度的弯曲部32B、从弯曲部32B的末梢下弯以与紧固部31B平行的弹性部33B、从此弹性部33B向下延伸的引线部34B以及从该紧固部31B向上延伸的接触部35B。但是弯曲部32B的长度大于接触部30A的弯曲部32A的长度；结果，接触部30A与30B的引线部便在接触件30A与30B的行设置方向交错排列。各个接触件30B是通过冲切与模压金属板形成。在各接触件30B中，紧固部31B、弹性部33B、引线部34B以及接触部35B各个的平面都沿接触件30的行设置方向(即壳体10的纵向)延伸。如图2所示，接触部35B是通过这两行接触件在隔板15的两个侧面上依特定的节距排齐，如图2所示，弯曲部32B当紧固部31B接合到配合部12的底壁上时定位于壳体10的主体部11的相应孔口部13内。如图1(A)～1(D)、2、4(A)与4(B)所示，弹性部33B位于孔口部13内并以大致反向的S形的曲线形状形成，以使配合部12能够相对于电路板PCB的上表面沿壳体10的纵向以及相对于垂直于此纵向的方向弹性地移动，所以，在垂直于壳体10纵向的方向上，由于弹性部33B与引线部34B从弯曲部32B的端部延伸到电路板PCB有较大的长度，所以作弹性运动是可能的。再者，当引线部34B通过齿形板20(见后述)的对齐孔24时跨坐于此齿形板20上的突起36B形成在引线部34A的侧边部之上。
接触件30A与30B的引线部34A与34B通过齿形板20对齐，插入电路板PCB1中的通孔60内(图6)。如图1(A)～1(D)与2所示，齿形板20是由沿与壳体10相同的纵向延伸的大致矩形板构成，通过模压绝缘树脂形成。齿形板20中形成有许多对齐孔24，使接触件30A与30B的引线部34A与34B分别通过而由此对齐。形成有锁定于壳体10的主体部11上的壳体锁定部21，而这些锁定部从齿形板20上表面的两端相对于纵向突出。此外，如图1(B)最清楚地表明的，形成有当浮动连接器1安装到电路板PCB1之上时锁定于电路板PCB1中的板锁定部22，而这些板锁定部22则是从齿形板20的下表面两端相对于纵向突出。此外，在齿形板20下表面的两端，相对于该纵向在板锁定部22的内侧上形成有在浮动式连接器1安装到电路板PCB1上时用于定位的定位杆23。
下面说明制造浮动式连接器1的方法。
在浮动式连接器1的制造过程中，首先模制出并准备好壳体10与齿形板20。
同时，如图3所示，从金属板冲切出单行形式的许多接触件30A与30B，其中弹性部33A与33B的位置沿接触件30A与30B的轴向位移，以使相邻接触件30A与30B不相互干扰，在从金属板冲切出这些接触件的状态下，相邻的接触件30A与30B被共用的接触件载体C在引线部34A与34B的边部连接。在这样的坏料的状态下，不仅是相邻接触件30A与30B的弹性部33A与33B的位置，还包括紧固部31A与31B、引线部34A与34B、突起36A与36B以及接触部35A与35B等的位置，也都沿轴向位移。由于弹性部33A与33B分别具有大致倒S形与大致S形，如果这些部件33A与33B的位置在冲切出接触件的坏料状态下不沿轴向位移，则这些部件将相互干扰(假定接触件30A与30B的配置节距不变)。因此，由于弹性部33A与33B的位置沿接触件30A与30B的轴向位移，使相邻接触件30A与30B的弹性部33A与33B不相互干扰，由此可以减小接触件在接触件板料中的配置节距，而使这种接触件在接触件材料的利用方面能获得优越性。另外由于具有大致倒S形的弹性部33A与具有大致S形的弹性部33B作交替地配置，就可以增强冲压弹性部33A与33B之间区域的模芯棒(diepin)，而有助于接触件30A与30B的制造。
此外，在从金属板已冲切出单行形式的多个接触件30A与30B后，将各接触件30A与30B沿图3所示的直线L1与L2弯曲，以在紧固部31A与31B和弹性部33A与33B间形成弯曲部32A与32B，如图4(A)与4(B)所示。接触件30B在直线L1与L2之间的长度对应于弯曲部32B的长度，同时由于这些弯曲部32B的长度大于弯曲部32A的长度，这相当于直线L1与L2之间接触件30A的长度，而弹性部33B和引线部34B与弹性部33A和引线部34A相比，位于更外侧，如图1(A)～1(D)、2、4(A)与4(B)所示，使得取单行形式的这多个接触件30A与30B沿接触件配置方向配置成交错构型。
这样，由于单行形式的这多个接触件30A与30B沿接触件配置方向成交错构型，就可以减小壳体10的纵向(即接触件的配置方向)与垂直于此纵向的方向(即垂直于接触件的配置方向)所占的面积。因此，能实现在电路板PCB上的紧凑高密度安装。
此外，在接触件载体C连接接触件30A与30B的状态下，将单行形式的多个接触件30A与30B全部同时插入壳体10内。由于接触件30A与30B的引线部34A和34B的以及接触部35A和35B的平面都是沿接触件30的配置方向(即壳体10的纵向)延伸，所以这些接触件能全部同时插入。由于所有这些接触件30A与30B能全部一次插入，各接触件30A与30B的紧固部31A与31B即通过压配合与配合部12的底壁紧固。同时，由于所有的接触件30A与30B能同时插入壳体10内，从而能获得组装效率高的连接器。
然后，通过沿图4(A)与4(B)的虚线裁切，从接触件载体C上裁切下各接触件30A与30B的引线部34A与34B。结果便完成一行的接触件30A与30B对壳体10的紧固。
在将一行的接触件30A与30B紧固到壳体10上后，再按上述相同的方法将另一行的接触件30A与30B紧固到壳体10上。
随后使各接触件30A与30B的引线部34A与34B通过齿形板20的对齐孔24，同时将齿形板20的壳体锁定部21锁定到壳体10上。至此便完成了浮动式连接器1。
如图1(B)与图6所示，浮动式连接器1安装到电路板PCB1上。在此情形下，各接触件30A与30B的引线部34A与34B通过电路板PCB1中形成的通孔60，而齿形板20的定位杆23插入电路板PCB1中形成的定位孔(未图示)内，以完成齿形板20相对于电路板PCB1的水平定位；再将板锁定部22锁定到电路板PCB1之上以使齿形板20紧固到电路板PCB1之上。然后将引线部34A与34B通过焊接到电路板PCB1上而连接。
将浮动式连接器1安装到电路板PCB1之上时可以用手动或自动安装。在自动安装情形，有时可以省略设在齿形板20上的定位杆23与板锁定部22，从而可不必首先来形成这些部件。在这种情形中，当各接触件30A与30B的引线部34A与34B通过了电路板PCB1中形成的通孔60后，引线部34A与34B位于电路板PCB1下方的部分弯曲，使得齿形板20与电路板PCB1被弯曲的引线部34A与34B以及引线部34A与34B上形成的突起36A与36B夹持，这样就防止了浮动式连接器1与电路板PCB1分离。
当紧固到另一电路板PCB2上的配合连接器50在浮动式连接器1已安装到电路板PCB1上后与此浮动式连接器1的配合部12配合时，各接触件30A与30B的接触部35A与35B同配合接触件52的弹性接触部55相互接触，使得这两个电路板相互电连接。在此情形中，由于弹性部33A与33B能使配合部12沿壳体10的纵向与垂直于此纵向的方向，相对于第一电路板PCB1的上表面作弹性运动，从而能吸收与配合连接器50配合时形成的应变。
此外，在各接触件30A与30B的制造过程中，由于除对金属板冲切之外，加工只包括在形成弯曲部32A与32B时的模压，因而这种接触件的生产效率也是良好的。
上面虽然说明了本发明的一种实施形式，但本发明并不局限于此实施形式而是可以有种种其他形式或种种变型的。
例如弯曲部32A与32B不仅可以设置在紧固部31A和31B与弹性部33A和33B之间，也可以设定于弹性部33A和33B与引线部34A和34B之间。
在权利要求1的浮动式连接器中，如以上所述，接触件的弹性部的平面沿接触件的行配置方向延伸，而弯曲部则设在前述紧固部与弹性部之间或弹性部与引线部之间，以使这些接触件的引线部沿接触件的行配置方向排列成交错构型。因此可以减小接触件的行设置方向与垂直于此行设置方向所占的面积，从而能实现电路板上紧凑的高密度安装。此外，所有的接触件都能同时插入壳体内，使得这种连接器在组装效率方面具有优越性。还由于在弯曲部成形中只需进行一次模压，也使得接触件有良好的生产效率。
权利要求2的浮动式连接器是在权利要求1的发明中移动弹性部的位置，以使在冲切出这多个接触件的状态下，相邻接触件的弹性部不会相互干扰。这样便可减少接触件所用板料中的节点配置节距，从而能提供在节约所用材料方面具有优越性的浮动式连接器。
权利要求3的浮动式连接器制造方法包括下述步骤冲切出多个按单行排列的接触件，其中各接触件具有紧固到壳体上的紧固部、与对应配合接触件接触的接触部、连接到电路板上的引线部以及设于此紧固部与引线部之间的曲线弹性部，而这些弹性部的位置则沿接触件的轴向位移以使相邻接触件的弹性部不相互干扰；在此紧固部与弹性部或在此弹性部与引线部之间设有弯曲部，使此多个接触件的各引线部排列成交错构型；将此多个取一行排列的接触件同时插入壳体之内；然后从接触件载体上切断各接触件的引线部的末梢。于是就能制造出这样的连接器，在节约接触件用料方面优越的接触件能同时插入，从而能提高连接器的组装效率和可以实现紧凑的高密度安装。
权利要求
1.浮动式连接器，它包括绝缘壳体和在此壳体内至少沿一行设置的多个接触件的浮动式连接器，其中各所述接触件有紧固到此壳体上的紧固部、接触相应配合接触件的接触部、连接到电路板上的引线部、设于此紧固部与引线部之间的曲线弹性部而此弹性部的平面则沿该接触件行设置方向延伸，以及形成在此紧固部与弹性部之间或者在此弹性部与引线部之间的弯曲部，使得这些接触件的各个引线部沿接触件行设置方向成交错构型。
2.权利要求1所述的浮动连接器，其中让上述弹性部的位置沿接触件的轴向位移，而使相邻接触件的弹性部在冲切许多接触件的状态下不相互干扰。
3.浮动式连接器的制造方法，它包括下述步骤冲切出多个沿单行排列的接触件，其中各接触件具有紧固到壳体上的紧固部、与对应配合接触件接触的接触部、连接到电路板上的引线部以及设于此紧固部与引线部之间的曲线弹性部，而这些弹性部的位置则沿接触件的轴向位移以使相邻接触件的弹性部不相互干扰；在此紧固部与弹性部或在此弹性部与引线部之间设有一弯曲部，使多个接触件的各引线部排列成交错构型；将此多个沿一行排列的接触件同时插入壳体之内；然后从接触件载体上切断各接触件的引线部的末梢。
全文摘要
本发明提供了在接触件生产效率和连接器组装生产效率方面优越的浮动式连接器，这种连接器可减小尺寸和提高密度；还提供了相应的制造方法。浮动式连接器(1)包括至少一行的设于壳体(10)内的多个接触件(30A)与(30B)。各接触件有紧固到壳体(10)上的紧固部(31A)或(31B)、与相应配合接触件(52)接触的接触部(35A)或(35B)、引线部(34A)或(34B)、位于此紧固部与引线部间的曲线弹性部(33A)或(33B)。此弹性部的平面沿接触件的行配置方向延伸。由于此弯曲部位于紧固部与弹性部之间或是弹性部与引线部之间，这些接触件的引线部便排列成交错构型。
文档编号H01R43/20GK1574470SQ200410047699
公开日2005年2月2日 申请日期2004年6月9日 优先权日2003年6月10日
发明者岩崎正章 申请人:安普泰科电子有限公司