专利名称：制造预制电导体的工艺和系统的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及预制的电导体—也称母线(汇流条)，尤其涉及制造用于形成这种预制电导体的导体元件的工艺和系统。
背景技术：
此处所考虑的电管道可形成沿预设路线延伸的电导线，所述电导线通常用于通过输出分流将电流传输并分配给用户。它们通常由直线导体元件构成，所述导体元件根据要遵循的路线通过接头和—如果有必要—弯头连续地连接在一起，并通过相配的附件被放置在合适的位置。
有助于形成这些预制电导体或母线的导体元件通常由一一侧开口的框架—也称型材、多个放置在该框架或型材中的电流导体条以及一固定到该框架上以封闭其开口侧的盖或封闭件构成。导体条包括相条(phase bar)、中性条和接地条，接地条用作保护性导体。所有导体条上都覆盖有防止它们互相接触的绝缘外皮，所述导体条在被放入框架或型材之前通过带子并排组装在一起。仅在需要连接到分流器的地方或需要连接到其它部件的端部处将部分绝缘外皮撕掉。
目前，使用这样的设备来制造所述导体元件以形成电导体所述设备只能使组装工艺部分自动化，并且所述设备耗时且需要使用人工，因此制造成本高。
发明内容
本发明的一个目的是提出一种可使用于预制电导体的导体元件的循环制备阶段完全自动化的工艺，该工艺有利于减少制造时间并降低成本。
本发明的另一目的是提供一种设计用于在连接阶段自动处理起始的单个部件并在最终装配时使用有限的操作人员的系统。
本发明的第一个目的可通过本发明的用于形成导体元件的工艺来实现，该工艺包括以下步骤通过机械方式用绝缘外皮包覆每个导体条；沿每个已包覆导体条的长度在预定的端部和中间部分使之弯曲；将多个已被套装且弯曲的导体条并排放置并固定到一包装内；拾取一包导体条然后将其插入一预成形的框架或型材内；并且利用一盖或罩封闭该框架或型材。
本发明的另一目的可通过一根据权利要求4并能实际执行上述工艺的系统实现。
下面将参考示意性而非限制性的附图来详细说明本发明，其中图1示出起始状态的导体条和外皮；图2示出包封有导体条的外皮；图3示出被套装、弯曲并带有除掉部分的导体条；图4示出并排组装在一起并放置于一预成形的框架内的导体条；图5示出本系统的方框图。
具体实施例方式
在所述附图中，图1示出起始状态下的一导体条11和一绝缘外皮12。导体条通常是直的并可具有各种长度和横截面，绝缘外皮展开并预切成与导体条的尺寸对应的尺寸。
根据该工艺，将外皮12装载到一大致为通道形的成形支承件上，并将导体条11放置在该外皮上然后配合进该通道中，以使外皮按照导体条的外形而紧密围绕其折叠—图2。预先在导体条的一部分11’和外皮的一边缘12’上涂覆一层粘合剂或胶粘剂，当外皮折叠而使其相对的边缘部分重叠时，该粘合剂或胶粘剂可使这两个相互作用的部件—导体条/外皮相连接。
然后用所述通道形支承件拾取以这种方式套装从而绝缘的导体条，接着将其传送到弯曲工作站，在该位置根据需要使导体条的相对端13和一个或多个中间部分14沿侧向弯曲—图3。接下来，将外皮的某些部分—通常为端部和弯曲部分—除掉，以使导体条在与其它输出口/电流分配部件的电接触区15处露出。
然后，将以这种方式制备的导体条传送到组装工作站，在该工作站将导体条与其它以相同方式制备的导体条放在一起以形成一包装(pack)。此时导体条并排放置，并由带16紧固在一起。
将以这种方式组装的导体条传送到这样一工作站在该工作站将导体条容纳进通道形的框架或型材17中—图4，然后使用一便于固定到框架或型材上的盖或相配的罩(未示出)封闭该框架或型材。
以公知方式预先制备框架或型材，并为该框架或型材配备与导体条的成形或除掉(外皮)的部分—即导体条必须露出以便与其它部件连接的部分—相符的开口或窗口。
所有工艺阶段都是机械化的，因此可自动进行直至完成导体元件。
相应地，用于实施上述步骤的系统主要包括(图5)一第一工作站21，该第一工作站包括通道形的支承件、用于沿箭头F和G的方向将扁平绝缘外皮和待与之关联的裸露导体条放置到所述支承件上的装置，以及一用于将导体条和绝缘外皮插入该通道的设备、用于在导体条和外皮的一部分上涂覆粘合剂以保证外皮包封导体条的装置和一用于将已套装的导体条传送到下一工作站22的设备。工作站22包括用于弯曲已套装的导体条的装置，其后是用于除外皮的工作站23，它包括可根据需要在特定部分除掉导体条的外皮的装置、将导体条传送到另一工作站24的装置，工作站24配备有一用于将导体条并排放置然后用带子将它们并排包装的装置。另一工作站25由这样的装置组成该装置用于容纳框架或型材并拾取已在包装中的导体条组然后在用盖或罩将框架或型材封闭之前将该导体条组插入其中。
权利要求
1.制造用于形成预制电导体的导体元件的工艺，包括以下步骤用机械方式将每个裸露的导体条包封到一预切的绝缘外皮中；沿每个已套装的导体条的长度在预定的端部和中间部分使之弯曲；将多个已被套装且弯曲的导体条并排放入并保持在一包装内；拾取一包导体条然后将其插入一预成形的型材或框架内；并且利用一盖或罩封闭该型材或框架。
2.一种根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，将导体条包封到绝缘外皮内的步骤包括在一通道形支承件上放置绝缘外皮；在所述绝缘外皮上放置裸露的导体条；将导体条和绝缘外皮插入该通道形支承件中，以使绝缘外皮包封导体条；在导体条和绝缘外皮的部分上涂覆粘合剂，以使绝缘外皮紧密连接并封闭导体条。
3.根据权利要求1和2所述的工艺，其特征在于，在预定的端部和中间部分使已套装的导体条弯曲之后，除去与导体条上需要露出的区域相对应的绝缘外皮部分，然后将多个导体条并排放置并用带将其分组成包装形式。
4.用于制造根据权利要求1-3所述并可形成预制电导体的导体元件的系统，其特征在于一工作站，包括一通道形支承件、用于将绝缘外皮和待与所述外皮相连的裸露导体条放在所述支承件上的装置、一用于将导体条和绝缘外皮插入通道形支承件以使绝缘外皮包封导体条的设备以及用于在导体条和绝缘外皮的部分上涂覆粘合剂以确保绝缘外皮封闭导体条的装置；一系列其它工作站，包括用于弯曲和除掉已套装的导体条的部分的工作站；用于将已弯曲的导体条放在一起并保持在一包装内，以便将保持在包装内的导体条插入一框架或型材内的工作站；以及用于用一盖或罩将该框架或型材封闭的工作站；和用于处理每个工作站上的部件并将它们从一个工作站传送到另一工作站的装置。
全文摘要
本发明涉及一种制造用于形成预制电导体的导体元件的工艺和系统，其自动执行下列步骤通过机械方式将每个裸露的导体条包封到一预切的绝缘外皮中，沿每个已套装的导体条的长度在预定的末端和中间部分使之弯曲，将已被套装且弯曲的导体条并排放置并保持在一包装内，拾取一包导体条然后将其插入到预成形的型材或框架内，利用一盖或罩将该型材或框架封闭。
文档编号H01B13/10GK1729546SQ200380106785
公开日2006年2月1日 申请日期2003年12月16日 优先权日2002年12月20日
发明者P·吉迪内利, L·彼得罗内 申请人:Bbi电气有限公司