专利名称：具有带有加固条的模块的数据载体的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种条状的引线框架结构，其具有一框架座和多个连接到框架座的引线框架，该多个引线框架在沿条的纵向方向上彼此相邻设置，这些引线框架的每一个都预定接收一个芯片，其中每个引线框架都具有至少两个连接板，其中，为沿引线框架条的纵向方向上彼此相邻设置的引线框架提供一加固条，该加固条沿条的纵向方延伸，连接到框架座和沿引线框架条的纵向方向上相邻设置的每一个引线框架的连接板上，这种连接用一粘合层完成。
本发明进一步涉及一种模块，该模块借助于引线框架结构制成，并具有至少两个连接板，每一个连接板都连接到一芯片的连接接点或凸起上，它还具有一条连接到连接板的加固带，该连接由一粘合层完成。
本发明还涉及一种装配有模块的数据载体。
这种引线框架结构、模块和数据载体可从美国专利5,005,282A中知晓。在这些已知的设计中，加固条包含以“KAPTON”的商标行销的塑料材料膜，粘合层包含以“PYRALUX”的商标行销的粘合剂材料。该加固条是一种简单的无纤维塑料膜，粘合剂是普通的粘合剂，虽然采用通过粘合层连接到连接板的加固条获得了相对较好的机械加固，但仍发现在高机械负载施于模块或具有这种模块的数据载体的情况下，已知的解决方案并不能提供足够大的机械加固，也就是说，已知的设计需要改进。
本发明的一个目的在于提供有益于改进的因素的解决方案并形成一个改进的引线框架结构，一个改进的模块以及一个改进的数据载体。
为了达到以上目标，根据本发明的引线框架结构中具有本发明的特征，以此形成根据本发明的引线框架结构，其特征如下，即一个引线框架结构，外形呈条状，具有框架座和连接到框架座并在沿条的纵向方向彼此相邻设置的多个引线框架，这些框架的每一个都将接收一个芯片，其中每个引线框架具有至少两个连接板，其中，为沿条的纵向方向上彼此相邻设置的引线框架提供一加固条，该加固条沿条的纵向方延伸，并连接到框架座和沿引线框架条的纵向方向上彼此相邻设置的每一个引线框架的连接板上，这种连接用一粘合层完成，其中该加固条由塑料材料的纤维加固膜形成，该粘合层由适于传输剪切力的粘合剂来形成，该剪切力可能出现在一方的连接板与另一方的加固带之间的区域中。
为了达到上述目的，根据本发明的模块中具有本发明的特征，以此形成根据本发明的模块，其特征如下，即一个借助于引线框架结构形成的模块，具有至少两个连接板，每一个都连接到芯片的连接接点或凸起，还具有连接到连接板的加固带，连接由粘合层完成，其中加固带由塑料材料的纤维加固膜形成，该粘合层由适于传输剪切力的粘合剂来形成，该剪切力可能出现在一方的连接板与另一方的加固带之间的区域中。
为了达到以上目标，根据本发明的数据载体中具有本发明的特征，以此形成根据本发明的具有以下特征的数据载体，即，根据本发明的数据载体包含根据本发明的模块。
通过本发明特征的构造，以结构简单、价格低廉的方式获得了机械加固功能，它相比于现有的解决方案得到了极大的改进，其原因在于塑料材料的纤维加固膜可以经受相当高的机械力，它由连接塑料材料的纤维加固膜与连接板的粘合剂确保，该粘合剂特别适于传输剪切力，该剪切力可能形成在一方的连接板与另一方的加固带之间的区域中，作用于连接板上的拉力或推力作为上述的剪切力，传输到塑料材料的纤维加固膜的加固条或加固带上，而粘合层不会有任何不利的形变，从而使能够接收高机械负载的塑料材料的纤维加固膜可以承受全部的这样的力，因此确保了连接板与芯片的连接接点之间不会有任何局部错位，这意味着一直都确保了连接板和芯片的连接接点之间的电连接和机械连接得到了防止高机械负荷的保护，并一直确保连接板和芯片的连接接点之间安全的机械和电连接。在本发明的引线框架结构或模块用作制造数据载体并用作此目的时，以及在这种数据载体用作用于例如标记产品并由此连接到这些产品的标签或标记时，上述概括的优点就显得尤为重要，因为这种标签或标记都要经受高弯曲应力，在这种情况下，很大的力会作用于连接板和芯片的连接接点之间的机械和电连接端。
根据本发明的解决方案，如果在塑料材料的纤维加固膜形成的加固条或加固带上提供至少一个额外层，已证明是有效用的。已证明，尤其有效的是在塑料材料的纤维加固膜形成的加固条或加固带上提供以下详述的一组层中的至少一个额外层，这组层包括由金属构成的保护层，由优选为类似于纸的阻尼材料构成的阻尼层以及由优选为粘合剂材料的紧固材料构成的紧固层。由这种简单而经济的方式能额外获得额外的保护功能，若需要，可获得阻尼功能和紧固功能。
以下描述的实施例将阐述并明示本发明的这些以及其它方面。
附图中
图1是本发明一个实施例的引线框架结构的部分平面图，其中引线框架结构还没有芯片连接到所示将要容纳芯片的引线框架。
图2与图1类似，示出本发明一个实施例的引线框架结构的一部分，在该引线框架结构中，一个芯片已连接到了所示将要容纳芯片的引线框架且该引线框架还电连接到框架座上。
图3与图1、2类似，示出本发明一个实施例的引线框架结构，在该引线框架结构中，一个芯片已连接到了所示将要容纳芯片的引线框架且该引线框架与框架座电绝缘。
图4是一个从上的斜视图，示出本发明一个实施例的模块，它借助于图3中的引线框架结构而制成。
图5是沿V-V线的截面图，以一个非常放大的比例示出图4中的模块70的一部分保持在数据载体中的状态。
图1中示出了一个引线框架结构1的一部分。该引线框架结构1是条状的外形，在如图1中箭头2所示沿纵向方向上延伸。该引线框架结构1具有一框架座3。多个引线框架连沿条的纵向方向2彼此相邻排列，并且连接到框架座3。在本例中，引线框架被排列成两行4和5。图1中所示的引线框架的总数是六个，6，7，8，9，10和11，其中引线框架6、7和8组成第一行4，引线框架9、10和11组成第二行5。在本例中，引线框架6-11中的每一个都将接收一个芯片。然而，图1所示的引线框架结构1的例子中，芯片还未连接到引线框架结构1，更确切地说，还未连接到引线框架结构1中的引线框架6至11。
全部引线框架结构6至11的设计将在下文中详细描述，虽然该描述仅参照提及的第一引线框架6进行。
引线框架6至11的每一个都具有两个连接板12和13，引线框架6同样如此。连接板12和13因第一窄气隙14、第一孔隙15、第二窄气隙16、第三窄气隙17、第二孔隙18以及第四窄气隙19而与框架座3分开。第一连接板12中提供了一完全拉伸孔20，与其相邻的是一个孔21和两个半拉伸孔22和23，第一半拉伸孔22开到了第一窄气隙14中，第二半拉伸孔23开到了第二窄气隙16中。在第二连接板13中，也类似地提供了一个完全拉伸孔24和与之相邻的孔25以及两个半拉伸孔26和27，其中第一半拉伸孔26开到了第四窄气隙19中，第二半拉伸孔27开到了第三窄气隙17中。提供窄气隙14、16、17和19以及孔隙15、18的效果是在第一连接板12和框架座3之间形成了一共3个连接桥28、29和30，这样，在第一连接板12和框架座3之间同时实现了机械连接和电传导连接。类似地，在第二连接板13和框架座3之间进一步提供连接桥31、32和33，这样，在第二连接板13和框架座3之间同时实现了机械连接和电传导连接。两个连接板12和13中的每一个都将连接一个芯片的芯片连接或凸起。
引线框架6的两个连接板12和13确定了一桥接区34，它可以由芯片跨接。在引线框架结构1的例子中，所采取的排列取得了特别的优点，从而使引线框架6的两个连接板12和13彼此直接相邻，而引线框架6的任何部分没有插入，并且限定了一窄气隙34作为桥接区域34，其余全部引线框架7、8、9、10、11也都是这样。在目前的设计中，气隙34在条的纵方向2上斜地延伸。在本例中，可从图1中看到，气隙34主要呈S形延伸。
如图2所示的引线框架结构40是将图1中所示的引线框架结构1作进一步处理得到的，它与图1中所示的引线框架结构1的区别在于图2中所示的引线框架结构40中具有连接到每个引线框架6-11的芯片41、42、43、44、45、46。在本例中，芯片41到46中的每一个芯片与各自的引线框架6-11的连接都采用一种称为“倒装芯片技术”来实施，这意味着芯片41-46的每一片都被翻转或倒转，并在这种位置上，通过其芯片连接点或凸起安置在每个引线框架结构6-11的每对连接板12和13上，本例中，芯片连接点或凸起有两个47、48以及49、50以及51、52以及53、54以及55、56以及57、58，它们由一电传导接点连接。芯片接点或凸起47到58与每一个引线框架6到11的连接板12和13之间的连接在本例中采用一种热压缩工艺制造。本例中的芯片接点或凸起47到58与每一个引线框架6到11的连接板12和13之间的连接当然也可以采用本领域任何已知的其它工艺进行制造。
图3示出的引线框架结构60是将图2中所示的引线框架结构40作进一步处理得到的，它与图2中所示的引线框架结构40的区别在于引线框架6到11以及与引线框架6到11连接的芯片41到46已与框架座3电绝缘。这通过使原来在连接板12和13与框架座3之间的连接桥失效，而在那些提供上述连接桥28至33的区域中提供由冲压或打孔处理产生的孔隙61、62、63、64、65来实现。
若孔隙61到65没有采取任何预先防范措施而制成的话，会导致每个引线框架6到11的两个连接板12和13以及连接到两个连接板12和13的芯片41到46与框架座3不再有任何机械连接，这意味着每个引线框架6到11的两个连接板以及连接连接到它们上面的芯片41到46会掉出框架座3。为了避免以上情况发生，引线框架结构60中在引线框架条的纵向方向2上延伸有两个加固条66和67。这两个加固条66和67都连接到框架座3以及每个引线框架6到11，在每个例子中，这通过图3中未示出的粘合层来实现。两个加固条66和67与框架座3以及引线框架6到11的连接可以通过采用粘合层粘合在加固条66和67上来实现。两个加固条66和67与框架座3以及引线框架6到11的连接可以是优选采取已知的层压处理执行，即由施加压力而产生连接，需要的话，对粘合剂采取加热处理。在这一点，需要指出的是，两个加固条66和67与框架座3以及引线框架6到11的连接可以在芯片41到46连接到引线框架6到11之前进行，这样的好处在于，此时芯片41到46不用再受到由加固条66和67与框架座3以及引线框架6到11之间的连接而产生的任何机械负载。
由于图3所示的引线框架结构60中在每个引线框架6到11的连接板12和13和框架座3之间不再有任何电连接，因此现在可以执行测试操作。在这种测试操作中，一个测试设备的接触电极电连接到每个连接板12和13，然后用这种测试设备对连接到连接板12和13的芯片41到46进行测试。
完成了所需测试步骤后，图3所示的引线框架结构60可以转而进一步的处理。图3所示的引线框架结构60可以例如由所述引线框架结构60的制造商转给芯片卡的制造商，该芯片卡可以不通过物理接触而通信；或者转给通过非接触装置工作的RF票、RF标记或RF标签的制造商。图3所示的引线框架结构60以一所谓的卷筒形式方便地传送，关于尽可能简易并有效地运输这是尤为有利的。
在将该引线框架结构60进行进一步处理的公司中，连接板12和13以及芯片41到46都与框架座3相分离并剪断加固条66和67，在每一情况中都得到一个包括两个连接板12和13，一个芯片41至46以及一个加固带的单元，每一个单元都适于作为模块的专用电路。这样的模块被插入或引入将要制造的最终产品中。以连续的顺序，每个模块的连接板12和13就连接到例如形成给定最终产品的一部分的传送线圈的两个连接接点。一旦连接板12和13这样连接，例如，连接到传送线圈的连接接点，就得到了给定的最终产品，在本例中该产品是一种数据载体，适用于通过该传送线圈执行的非接触式通信。
图4示出了上述的模块70。模块70具有两个连接板12和13以及芯片41。模块70同时还具有加固带71，该加固带71是从剪断加固条66获得并且连接到连接板12和13，所述连接是通过图3、4上均未示出的粘合层来连接的。
图5示出模块70，其中模块70装在仅部分示出的数据载体72中。在本例中，数据载体72是所谓的芯片卡。然而，数据载体72也可以是标签或标记。如图5所示，芯片41通过倒装芯片技术与两个连接板12和13连接起来，其中在专用电路中也称为凸起的芯片接点47和48通过热压缩工艺连接到两个连接板12和13。
从图5中可以看到加固带71以及该两个连接板12、13与加固带71之间的粘合层73。图4所示的模块70采用图3所示的引线框架结构60进行制造，在该例中，只提供了加固带71和粘合层73。
对于模块70或数据载体72来说，加固带71由塑料材料的纤维加固膜形成的这种布置是有利的。它尤其有利于从适于传输剪切力的粘合剂制造塑料材料层73的这种布置，该剪切力可能出现在一方的连接板12和13与另一方的加固带71之间的区域中。这种纤维加固膜71优选地借助于玻璃纤维形成。该粘合剂是耐剪切力的，不会因这种剪切力而产生弹性形变。
通过提供由塑料材料的纤维加固膜制成的加固带71以及具有上述属性的粘合层73，取得了以下优点施加于两个连接板12和13上的张力或推力形成在两个连接板12和13与加固带71之间的剪切力，该张力或推力通过塑料材料层73被直接传送到加固带71而没有力的损失，并且被加固带71承受，对加固带71或粘合层73均未产生任何形变，因此可靠地确保了不会对在一方的芯片接点或凸起47和48与另一方的连接板12和13之间的连接施加有不希望的很大的力，这意味着这些连接被很好地保护起来。这对于当模块70用在数据载体72中时尤其有利，因为这种数据载体72会被施以相对高的弯曲应力。
如图4所示，在模块70中，加固带71的尺寸W1与引线框架结构60上的加固条61的宽度相等。通过选取尺寸W1，达到如下的状态连接板12和13上所有邻近芯片41的孔隙都被加固带71覆盖。在模块70的一个变化版本中，加固带71也可以是不同的尺寸，即尺寸W2，如图4所示。以这样的方式所获得的是在于连接板12和13上提供的孔隙在尺寸W2以外都没有被加固带71覆盖。这样的优点在于为了消除应力而设置于尺寸W2以外的孔隙，其功用不限于消除应力的目的。
图5在示出以上描述的模块70的同时，还示出了这种模块70的一个进一步的有益实施例。在该模块70的进一步实施例中，还有三层额外层74、75和76提供在作为加固带71的塑料材料的纤维加固膜上。第一额外层74是由金属构成的保护层74。第二额外层75是由阻尼材料构成的阻尼层75，在本例中采用类似纸的材料作为阻尼材料。然而也可以使用类似橡胶的材料。第三额外层76是由紧固材料构成的紧固层76，在本例中采用粘合材料作为紧固材料。
由金属构成的保护层74通过汽相沉积法产生，其厚度约为100nm。保护层74作为一个抗湿气阻挡，并且也是抗紫外线辐射和红外线辐射的光屏蔽，还可以作为抗射频波的保护。
阻尼层75的优点在于，在对进一步有益实施例的模块70的进一步处理，允许制造数据载体72时，阻尼层使施加在芯片41上的压力衰减，该压力产生在例如层压处理中，从而显著地减少了芯片破裂的风险。
紧固层76可以用于使模块70的有利加固能够暂时牢固地保持在具有传送线圈的载体膜上，之后在连接板12和13与传送线圈的两个线圈连接接点之间产生电连接，例如通过压接操作、或导电胶的方式、或锡焊处理或焊接处理来实现，之后通过层压处理将具有传送线圈和模块的载体膜连接到其它膜层上并通过这种方式产生完成的数据载体72，其中该模块通过紧固层76暂时牢固地保持在载体膜上。紧固层76可由电绝缘材料构成，该电绝缘材料具有允许将模块70，确切地说是将其两个连接板12和13连接到传送线圈的两个线圈连接接点上的优点，模块70可以横向地置于传送线圈的转向之上，而不在线圈的转向中产生短路。
需要指出的是，在模块70的其它进一步的有益实施例中，可以仅在加固带71上提供上述三个层74、75、76中的一层或两层。对于其它预定用途，也可以采用其它类型的层。
权利要求
1.一种条状的引线框架结构(60)，其具有一框架座(3)和连接到框架座(3)的多个引线框架(6，7，8，9，10，11)，该多个引线框架在沿条的纵向方向(2)上彼此相邻设置，这些引线框架(6，7，8，9，10，11)的每一个都接收一个芯片(41，42，43，44，45，46)，其中每个引线框架(6，7，8，9，10，11)都具有至少两个连接板(12，13)，其中为沿引线框架条的纵向方向(2)上彼此相邻设置的引线框架(6，7，8，9，10，11)提供一加固条(66，67)，该加固条沿条的纵向方向(2)延伸，并连接到框架座(3)和沿引线框架条的纵向方向(2)上彼此相邻设置的每个引线框架(6，7，8，9，10，11)的连接板(12，13)上，该连接用粘合层(73)完成，其中该加固条(66，67)由塑料材料的纤维加固膜形成，该粘合层(73)由适于传输剪切力的粘合剂来形成，该剪切力可能出现在一方的连接板(12，13)与另一方的加固条(66，67)之间的区域中。
2.如权利要求1所述的引线框架结构，其中在用塑料材料的纤维加固膜形成的加固条上提供至少一个额外层。
3.如权利要求2所述的引线框架结构(60)，其中在塑料材料的纤维加固膜形成的加固条上提供的至少一个额外层，其为以下详述的一组层中的至少一个额外层，这组层包括由金属构成的保护层，由阻尼材料并且优选为类似纸的材料构成的阻尼层，以及由紧固材料并且优选为粘合剂材料构成的紧固层。
4.一种借助于引线框架结构(60)形成的模块(70)，具有至少两个连接板(12，13)，每一个都连接到芯片(41)的连接接点(47，48)，还具有连接到连接板(12，13)的加固带(71)，该连接由粘合层(73)完成，其中加固带(71)由塑料材料的纤维加固膜形成，该粘合层(73)由适于传输剪切力的粘合剂来形成，该剪切力可能出现在一方的连接板(12，13)与另一方的加固带(71)之间的区域中。
5.如权利要求4所示的模块(70)，其中在由塑料材料的纤维加固膜形成的加固带(71)上提供至少一个额外层(74，75，76)。
6.如权利要求5所述的模块(70)，其中在塑料材料的纤维加固膜形成的加固带(71)上提供的至少一个额外层(74，75，76)，其为以下详述的一组层(74，75，76)中的至少一个额外层，这组层包括由金属构成的保护层(74)，由阻尼材料并且优选为类似纸的材料构成的阻尼层(75)，以及由紧固材料并且优选为粘合材料构成的紧固层(76)。
7.一种数据载体(72)，其中该数据载体(72)包含权利要求4至6的任何一个中的模块。
全文摘要
在一种引线框架结构(60)，一种模块(70)以及一种数据载体(72)中，模块(70)的两个连接到芯片(41)的连接接点或凸起(47，48)的连接板(12，13)通过一层粘合层(73)与加固膜(66，71)连接，该加固膜由塑料材料的纤维加固膜构成，该层粘合层尤其适于传输剪切力，在这种情况下，进一步的有益实施例中，在加固膜(66，71)上附加提供至少一层额外层(74，75，76)，它可以用作保护，阻尼或紧固的作用。
文档编号H01L23/498GK1711553SQ200380103031
公开日2005年12月21日 申请日期2003年10月31日 优先权日2002年11月12日
发明者R·弗里茨, P·施马勒格, S·阿卡哈德斯 申请人:皇家飞利浦电子股份有限公司