专利名称：键盘按键结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型有关一种键盘按键的结构改良，尤指是有关一种提供组装容易且不易脱落，并可将正确讯号输入的键盘按键的结构改良。
背景技术：
如图1a所示，是为一般个人电脑的键盘及其上按键的结构剖视图，其键盘B的主体上设有若干按键插座B2，以供按键K1的插置，而在相对应于按键K1的下位处则设有一电路板B3，并在电路板B3与按键K1间设有一可受按键K1的压抵而使电路板B3接点导通的弹性耦接体K2，最后再由上、下盖B1、B4构威整体键盘B的完整外壳结构；其中，按键插座B2形成有用以导引按键K1上下动作的套孔B21与插槽B22，至于按键K1则配合形成有一可穿入套孔B21的压抵柱K11，以及用以插入插槽B22以形成防止松脱的卡钩板K12，借以可将按键K1限位于键盘B的主体上。
另外，在键盘B的按键插座B2的下缘形成有一框套部B23用以将弹性耦接体K2限位在按键K1的压抵柱K11下位处，而其弹性耦接体K2则为一呈倒置的凹杯状壳体，在其壳体内部顶点设有一耦接凸点K21，以当其按键K1受到使用者的压触而向下动作时，如图1b所示，其弹性耦接体K2即受按键K1的压抵柱K11的下压而压缩变形，以由耦接凸点K21与电路板B3上的接点相接触而构成该接点的导通借以发出该按键K1所对应的讯号，并当使用者释放对按键K1的压触时，其弹性耦接体K2即可形成一弹性作用而回复至原形，使中止讯号的发出，并将按键K1推顶至上升的状态。
然而，由于其弹性耦接体K2的底缘与电路板B3间是为贴合的状态，故在其弹性耦接体K2受到压挤时，其内部的空气受挤压排出后，将使其内部呈真空状态而在压触作用力消失后无法确实弹回原形，以至于影响按键K1的正常功能；尤其，其弹性耦楼体K2与按键K1的压抵柱K11间不具有任何定位作用，且压抵柱K11是为圆形空心柱状体，其与弹性耦接体K2相间处的压抵面为一圆周面，无法确实下压而容易偏斜，而容易造成弹性耦接体K2变形，并产生挤迫、充塞的现象，抑或是造成按键K1的段落差不够明显，而影响使用者操作按键的速度。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种键盘按键的结构改良，其主要是由若干按键插座、按键及弹性耦接体等组件所组成，当组装时，借由按键的弹片弹性卡入按键插座中，并由凸扣卡置于凸块下，使按键卡固于按键插座中而不易脱落。
一种键盘按键结构，该结构包含有按键插座；是排设于键盘的主体上以供按键插置，其为一矩形导槽，在矩形导槽内壁面的二相对应面分别形成有一凸块；按键，是由一键帽的底缘向下延伸有一略成矩形的空心柱体，该柱体的四边略向外凸设成口型的凸柱，而于柱体相对应的二壁面内侧形成一压抵柱，其两外侧的柱体壁面且靠近凸柱处分别破设有二沟槽，此二沟槽间则形成一弹片，其底缘则形成有凸扣，并于弹片内侧形成有肋条，相对应于按键的下位处则设有一导通装置，并在导通装置与按键间设有一可受按键的压抵而使导通装置接点导通的弹性耦接体；弹性耦接体，在弹性耦接体的弹性壳部内面顶部并设有耦接凸点，另于弹性壳部底缘形成有锯齿状结构，其弹性耦接体经由弹性壳部的弹力作用弹回原形时，该锯齿状结构构成一让空气进入弹性耦接体与导通装置间的孔道；以避免产生真空现象而可让弹性辆接体确实回复至原形。
据以，组装时，借由按键的弹片弹性卡入按键插座中，并由凸扣卡置于凸块下，使按键卡固于按键插座中而不易脱落，使用时，因按键的压抵柱与肋条形成一平整的压抵面，并与弹性耦接体顶部相接触，弹性耦接体即受按键的压抵柱与肋条下压而压缩变形，以由耦接凸点与导通装置上的接点相接触，而构成该接点的导通借以发出该按键所对应的讯号，使弹性耦接体正确定位不会产生滑移，并可避免弹性耦接体挤迫、充塞以及变形的现象发生。
图1a为一般键盘的按键结构剖视图。
图1b为公知按键的动作示意图。
图2为本实用新型中键盘按键的结构立体分解图。
图3为本实用新型中按键的结构立体图。
图4为本实用新型中按键插座、，按键与弹性耦接体的结构立体分解图。
图5为本实用新型中键盘按键的结构剖视图。
图6为本实用新型中键盘按键的动作示意图。
图7为本实用新型中键盘导通装置的另一结构剖视图。
图号说明键盘 B上盖 B1按键插座 B2 套孔 B21插槽 B22 框套部B23电路板B3 下盖 B4薄膜 C1-C3接点 C11、C31孔洞 C21 按键 K1压抵柱K11 卡钩板K12弹性耦接体K2 耦接凸点 K21按键插座 10 矩形导槽 11凸块 12 框套部13按键 20 键帽 21柱体 22 凸柱 23
压抵柱24沟槽 25弹片 26凸扣 261肋条 27弹性耦接体30弹性壳部 31耦接凸点 311锯齿状结构具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成以及整体运作方式，兹配合图式说明如下本实用新型的键盘按键结构改良，其整体键盘按键的基本结构，如图2及图3所示，其至少包含有按键插座10，是排设于键盘B的主体上以供按键的插置，其为一矩形导槽11，于矩形导槽11内壁面的二相对应面分别形成有一凸块12。
按键20，是由一键帽21的底缘向下延伸有一略成矩形的空心柱体22，该柱体22的四边略向外凸设成口型的凸柱23，而在柱体22相对应的二壁面内侧形成一压抵柱24，其两外侧的柱体壁面且靠近凸柱23处分别破设有二沟槽25，此二沟槽25间则形成一弹片26，其底缘则形成有凸扣261，并于弹片26内侧形成有肋条27，相对应于按键20的下位处则设有一导通装置，如图3所示为一电路板B3的构造，并在电路板B3与按键20间设有一可受按键20的压抵而使电路板B3接点导通的弹性耦接体30。
弹性耦接体30，请同时参照图4所示，系由导电橡胶材质制成，在弹性耦接体30的弹性壳部31内面顶部并设有耦接凸点311，另于弹性壳部31底缘形成有锯齿状结构32，其弹性耦接体30经由弹性壳部31的弹力作用弹回原形时，该锯齿状结构32可构成一让空气进入弹性耦接体30与电路板B3间的孔道，以避免产生真空现象而可让弹性耦接体30确实回复至原形。
据以，组装时，借由按键20的弹片26弹性卡入按键插座10中，并由凸扣261卡置于凸块12下，使按键20得以快速卡固于按键插座10中，而于运送过程中不易脱落。
而当整体使用时，如图5及图6所示，该弹性耦接体30借由框套部13限位在按键20的压抵柱24下位处，而按键20的压抵柱24与二肋条27的交线垂直而形成一平整的压抵面，并与弹性耦接体30顶部相接触，故不会因按压而产生偏斜的现象，弹性耦接体30即受按键20的压抵柱24与肋条27下压而压缩变形，以由耦接凸点311与电路板B3上的接点相接触而构成该接点的导通借以发出该按键20所对应的讯号，使弹性耦接体30正确定位不会产生滑移，并可避免弹性耦接体30挤迫、充塞以及变形的现象发生。
而该导通装置，也可如图7所示，是由三层薄膜所组成，其中第一层薄膜C1及第三层薄膜C3上相对于耦接凸点311形成有接点C11、C31，在第二层薄膜C2上则破设有相对应的孔洞C21，同样设于按键20及弹性耦接体30的下位处，其中弹性耦接体30则可为矽胶材质，而当弹性耦接体30受按键20的压抵柱24与肋条27下压，借由耦接凸点311压抵第一层薄膜C1上的接点C11，透过第二层薄膜C2上的孔洞C21与第三层薄膜C3上的接点C31相接触，而构成该接点的导通借以发出该按键20所对应的讯号。
如上所述，本实用新型键盘按键的结构改良，提供一组装容易且不易脱落，并可将正确讯号输入的键盘按键结构改良，确以符合新型专利条件，现依法提呈实用新型专利的申请；然而以上的实施说明及图式所示，仅为本实用新型较佳实施例之一，并非用以局限本实用新型，因此，凡熟悉本实用新型技艺的人士，依本实用新型的精神所作的与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
权利要求1.一种键盘按键结构，其特征在于，该结构包含有按键插座；是排设于键盘的主体上以供按键插置，其为一矩形导槽，在矩形导槽内壁面的二相对应面分别形成有一凸块；按键，是由一键帽的底缘向下延伸有一略成矩形的空心柱体，该柱体的四边略向外凸设成口型的凸柱，而于柱体相对应的二壁面内侧形成一压抵柱，其两外侧的柱体壁面且靠近凸柱处分别破设有二沟槽，此二沟槽间则形成一弹片，其底缘则形成有凸扣，并于弹片内侧形成有肋条，相对应于按键的下位处则设有一导通装置，并在导通装置与按键间设有一可受按键的压抵而使导通装置接点导通的弹性耦接体；弹性耦接体，在弹性耦接体的弹性壳部内面顶部并设有耦接凸点，另于弹性壳部底缘形成有锯齿状结构，该锯齿状结构构成一让空气进入弹性耦接体与导通装置间的孔道。
2.根据权利要求1所述的键盘按键结构，其特征在于该导通装置为电路板。
3.根据权利要求2所述的键盘按键结构，其特征在于该电路板是装设于按键及弹性耦接体的下位处，其中，弹性耦接体为导电橡胶的材质，使其耦接凸点与电路板上的接点相接触时得以导通。
4.根据权利要求1所述的键盘按键结构，其特征在于该导通装置由三层薄膜所组成。
5.根据权利要求4所述的键盘按键结构，其特征在于该三层薄膜是装设于按键及弹性耦接体的下位处，其中，弹性耦接体的材质为矽胶材质。
6.根据权利要求1所述的键盘按键结构，其特征在于该按键插座的下缘形成有一用以将弹性耦接体限位在按键的压抵柱下位处的框套部。
专利摘要本实用新型提供一种键盘按键的结构改良，其主要是由若干按键插座、按键及弹性耦接体等组件所组成，当组装时，借由按键的弹片弹性卡入按键插座中，并由凸扣卡置于凸块下，使按键卡固于按键插座中而不易脱落，使用时，因按键的压抵柱与肋条形成一平整的压抵面，并与弹性耦接体顶部相接触，弹性耦接体即受按键的压抵柱与肋条下压而压缩变形，以由耦接凸点与导通装置上的接点相接触，而构成该接点的导通借以发出该按键所对应的讯号，使弹性耦接体正确定位不会产生滑移，并可避免弹性耦接体挤迫、充塞以及变形的现象发生。
文档编号H01H13/70GK2665894SQ20032012514
公开日2004年12月22日 申请日期2003年12月4日 优先权日2003年12月4日
发明者陈道生 申请人:胜亚股份有限公司