专利名称：桥架限定的半导体产品的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种微电子产品的装置，尤指一种具有桥架结构的桥架限定的半导体产品。
背景技术：
随着电子器件表面贴装技术的逐步发展，要求贴装器件占有的体积越来越小，同时要求其功能和功率越来越大。为了使半导体有源器件能够承受较大的电流冲击，产生更大的功率，在高温环境具有良好的散热功能，所以在半导体封装领域，有许多产品用桥架代替了金线，
图1和图2是现有的公知技术。这种电子器件包括框架，芯片，桥架，焊料和本体。公知技术采用了弯曲引脚的方法，使引脚的末端嵌入本体内。公知技术的桥架有一字形状和Z字形状，它的一端和芯片表面电性接触，另一端和引脚的末端面电性接触。
但是因为桥架和芯片以及引脚的连接都是浮动的，所以桥架很灵活，可以自由移动，这容易造成桥架的移位，影响产品的质量。另外，它的引脚是通过弯曲的方式，嵌入本体，来加强与本体间的连接，这会减少安装芯片的平台的面积，从而减少了安装芯片的大小，影响了器件的功能。
发明内容
为了克服上述不足之处，本实用新型的主要目的旨在提供一种限制桥架在水平面内2个自由度的插入式限定桥架活动的结构。
本实用新型要解决的技术问题是通过框架新型的设计，解决引脚和与本体的连接，增加平台的面积，扩大散热面积等问题；通过桥架的新型设计，解决由于桥架移位而引起的电路性能不良的问题，在贴桥架时，要保证桥架的定位脚容易准确的插入框架引脚末端的定位槽里，要有利于桥架的插入和纠正调整桥架的位置及提高散热性能等问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是该装置由框架、框架引脚、平台、桥架、芯片、焊料及本体组成，其框架平台底部至少设有一台阶，在框架引脚的末端有定位槽，桥架上表面和侧面之间设有折弯角，桥架侧面有两个定位脚。
所述的桥架限定的半导体产品的定位槽之处或设有孔。
所述的桥架限定的半导体产品的定位脚的入口处设有斜角。
所述的桥架限定的半导体产品的框架引脚的边嵌在本体内。
本实用新型的有益效果是该半导体有源器件能够承受较大的电流冲击，产生更大的功率，在高温环境具有良好的散热功能，有利于桥架的插入和纠正调整桥架的位置，解决了因桥架的移位造成电路开路的问题。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
附图1是公知的桥架截面为一字形的器件截面示意图；附图2是公知的桥架截面为Z字形的器件截面示意图；附图3是本实用新型的截面示意图；附图4是本实用新型框架底部立体示意图；附图5中的图5A、图5B、图5C是本实用新型桥架的左视图、主视图及俯视图；
附图6是本实用新型框架结构示意图；附图7是本实用新型器件封装示意图；附图8是本实用新型器件整体封装图；附图中标号说明10-折弯； 40-桥架；20-框架41-定位脚；21-一侧框架引脚； 42-折弯平台；22-平台； 43-斜角；23-定位槽 44-折弯角；24-另一侧框架引脚 45-表面；25-末端面；46-侧面；26-台阶50-本体；30-芯片； 60-焊料；具体实施方式
请参阅附图1、2所示，为本实用新型公知的桥架截面为一字型的器件及公知的桥架截面为Z字形的器件截面示意图；请参阅附图3、4、5、6、7、8所示，本实用新型由框架20、一侧框架引脚21和另一侧框架引脚24、平台22、桥架40、芯片30、焊料60及本体50组成，其框架20平台底部至少设有一台阶26，在一侧框架引脚21和另一侧框架引脚24的末端有定位槽23，桥架40上表面45和侧面46之间设有折弯角44，桥架40侧面46有两个定位脚41。
所述的桥架限定的半导体产品的定位槽23之处或设有孔。
所述的桥架限定的半导体产品的定位脚41的入口处设有斜角43。
所述的桥架限定的半导体产品的一侧框架引脚21和另一侧框架引脚24的边嵌在本体50内。
请参阅附图1、2、6所示，本实用新型的框架20由一侧框架引脚21、安装芯片的平台22及另一侧框架引脚24组成；为了增大平台22的面积，通过在平台底面增加台阶26的新型设计，去除了折弯平台42的引脚折弯10的工艺。注塑时，本体充满平台底面台阶26的空隙，从而把一侧框架引脚21和另一侧框架引脚24的边嵌在本体50内，达到增强另一侧框架引脚21、另一侧框架引脚24和本体50连接的目的。因为去除了折弯10，框架平台22的面积增大了，这样器件就可以放更大尺寸的芯片30，同时器件暴露在外的散热面积增大，提高了散热性能。
请参阅附图5、7所示，在连接桥架40的上表面45和侧面46之间有折弯角44，桥架的定位脚41入口处有斜角43，在框架引脚24上设有定位槽23；装配时，桥架的定位角41，伸入框架引脚的定位槽23里，从而解决桥架自由移动的问题。
本实用新型的具体实施方式
有如下几个步骤1.形成新型设计的框架20，它有三个特点第一，去掉了图1和图2中的折弯10；第二，框架平台22底部至少有一台阶26；第三，框架引脚24的末端有定位槽23。2.形成新型设计的桥架40，它有三个特点第一，桥架40上表面45和侧面46之间有的折弯角44，第二，桥架40侧面有两个定位脚41，第三，定位脚41有斜角43。
封装步骤参考图6、8所示，点焊料60在框架20平台22上，贴上芯片30，在芯片30上表面和引脚24末端面25点上焊料60，贴上桥架40，再用本体塑封。
权利要求1.一种桥架限定的半导体产品，该装置有框架、框架引脚、平台、桥架、芯片、焊料及本体，其特征在于框架平台底部至少设有一台阶，在框架引脚的末端有定位槽，桥架上表面和侧面之间设有折弯角，桥架侧面有两个定位脚。
2.根据权利要求1所述的桥架限定的半导体产品，其特征在于所述的定位槽之处或设有孔。
3.根据权利要求1所述的桥架限定的半导体产品，其特征在于所述的定位脚的入口处设有斜角。
4.根据权利要求1所述的桥架限定的半导体产品，其特征在于所述的框架引脚的边嵌在本体内。
专利摘要一种涉及微电子产品的装置，尤指一种具有桥架结构的桥架限定的半导体产品。该装置由框架、框架引脚、平台、桥架、芯片、焊料及本体组成，其框架平台底部至少设有一台阶，在框架引脚的末端有定位槽，桥架上表面和侧面之间设有折弯角，桥架侧面有两个定位脚。本实用新型的优点该半导体有源器件能够承受较大的电流冲击，产生更大的功率，在高温环境具有良好的散热功能，有利于桥架的插入和纠正调整桥架的位置，解决了因桥架的移位造成电路开路的问题。
文档编号H01L23/12GK2667665SQ200320122300
公开日2004年12月29日 申请日期2003年12月11日 优先权日2003年12月11日
发明者谭小春, 石景平, 朱坤恒 申请人:上海凯虹电子有限公司