专利名称：键盘及其挠性电路板的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种键盘，特别是涉及一种具有超薄尺寸的键盘。
背景技术：
随着电子产品轻薄短小化的趋势，键盘的尺寸也逐渐越来越薄，以满足使用者视觉上与携带上的需求。当尺寸减小时，键盘内各组件所能占有的空间也相对被压缩。因此，各键盘组件的尺寸，将影响键盘的整体厚度。在具有”分离式”键盘的笔记型计算机中，其键盘本身具有键盘控制芯片并且可自笔记型计算机壳体上分离而独立作业，并且可借助一PS/2、USB接口或无线传输接口与其它计算机做数据输入。由于键盘控制芯片具有一厚度会影响到键盘本身的厚度设计，若能将键盘控制芯片的厚度变薄，则能有效的使键盘的厚度变薄。
发明内容
本发明为了要解决上述公知技术的问题，而提供的一种键盘，该键盘包括多个按键、一座板以及一电路板。电路板设于座板以及按键之间，电路板具有一芯片，设于电路板之上。芯片利用研磨的方式将厚度降至一特定厚度，并利用引线键合的方式设于电路板之上。
本发明的键盘，其尺寸轻薄短小，能满足使用者视觉上与携带上的需求，有效的提升产品的竞争力。
第1图是表示本发明的实施例；图2a是表示芯片利用引线键合的方式设于电路板之上的情形；图2b是表示对设于电路板之上的芯片进行封胶的情形。
附图符号说明1～键盘
11～座板12～薄膜组件13～按键14～芯片15～胶16～电路板Y～特定厚度X，X’～连接部具体实施方式
本发明的实施例如图1所显示，是一键盘，该键盘包括多个按键13、一座板11、一薄膜组件12以及一电路板16。薄膜组件12设于座板11之上。电路板16设于座板11以及按键13之间，电路板16具有一芯片14。芯片14是利用研磨的方式将厚度降至一特定厚度Y，且未破坏到芯片的电路结构，并利用引线键合的方式设于电路板16之上。
于本实施例中，薄膜组件12与电路板16通过连接部X与X’做电性耦接，薄膜组件12具有多个开关组件(未图标)，每一个开关组件是对应一个按键，当开关组件感测到按键13的触压时，会送出一按键讯号至芯片14，芯片14是一键盘控制器(controller)，用以将该按键讯号藉由一传输协议传递给一信息处理装置，如计算机。由于芯片14的厚度从未研磨前的0.8毫米降低至0.2毫米，且未破坏芯片的电路结构，因此，有效节省了按键13与座板11之间的空间，进而减少键盘1的厚度。
在芯片14从晶片切割之前，先将整片晶片加以研磨，将其厚度从0.8毫米(第一厚度)磨至0.2毫米(第二厚度)。再将芯片14从晶片上切割下来。接着，如图2a所显示的，利用引线键合的方式(bounding)，将芯片14设于挠性印刷电路板16之上。最后，参照图2b，以胶15进行封胶的步骤。利用上述的制程步骤，可使封胶后的组件高度，从1.3毫米降低至0.7毫米。因此，可有效降低键盘的厚度。
上述的电路板为挠性印刷电路板(FPC)。
上述的芯片14可设于其中一按键13之内，以更进一步的降低键盘1的厚度。
本发明的键盘，其尺寸轻薄短小，能满足使用者视觉上与携带上的需求，有效的提高产品的竞争力。
虽然本发明已于较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以申请的权利要求书的范围所界定的为准。
权利要求
1.一种键盘，包括一座板；以可上下运动的方式设置于该座板上的多个按键；以及一设于该座板以及这些按键之间的电路板，该电路板具有一芯片，设于该电路板之上，并利用研磨的方式将芯片的厚度降至一特定厚度。
2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该特定厚度大体上为0.2毫米。
3.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该芯片是利用引线键合的方式设于该电路板之上。
4.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该电路板为挠性印刷电路板。
5.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该芯片设于其中一按键内。
6.一种挠性印刷电路板的制做方法，包括下述步骤提供一晶片，该晶片具有一第一厚度；研磨该晶片，使该晶片的厚度降为一第二厚度，且该第一厚度大于该第二厚度；切割该晶片而得到至少一芯片；以及将该芯片以引线键合的方式设于一挠性印刷电路板之上。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于还包括一在该挠性印刷电路板上的该芯片表面涂布封胶的步骤。
全文摘要
一种键盘及其挠性电路板的利记博彩app，该键盘包括数个按键、一座板以及一电路板。电路板设于座板以及按键之间，电路板具有一芯片，设于电路板之上。利用研磨的方式将芯片的厚度降低至一特定厚度，并利用引线键合的方式将芯片设于电路板之上。
文档编号H01H13/70GK1619735SQ20031011807
公开日2005年5月25日 申请日期2003年11月20日 优先权日2003年11月20日
发明者林志南 申请人:达方电子股份有限公司