硅过压保护管的利记博彩app

文档序号:7134043阅读:278来源:国知局
专利名称:硅过压保护管的利记博彩app
技术领域
本发明涉及硅半导体器件,特别是一种具有PNPN四层二极结构的硅过压保护管。
背景技术
目前,在汽车交流发电机上应用的雪崩整流管,是一种较先进的过压保护器件。所述雪崩整流管具有反向过压保护功能,可保护车上电器设备和自动化控制系统安全运行。雪崩整流管PN结加上一定反向偏压时,管子就被击穿,反向偏压降低或消失后,PN结又能恢复到正常状态。雪崩整流管的伏安特性如图3所示。应用中,在交流发电机电压产生异常波动,峰值电压超过雪崩电压时,超出部分可被雪崩整流管削减或斩波,脉冲过后,雪崩整流管恢复正常状态。但是,雪崩整流管工作时存在着反向转折可靠性差、耗散功率大等问题。

发明内容
针对上述问题,本发明提出一种耗散功率低、可靠性好的硅过压保护管。
本发明硅过压保护管具有一块硅芯片、一个阳极和阴极,所述硅芯片为P1-N1-P2-N2四层排列结构,阳极和阴极由硅芯片二面沉淀积的金属薄膜构成,P1层连接阳极,N2层连接阴极,特别是阴极还与P2层有短路连接。
上述阴极可以通过分布在N2层中的短路点与P2层短路连接,也可以通过分布在N2层中的短路点和处在N2层边外的短路环同时与P2层短路连接。
上2层中的短路点可以有1-100点/CM2,处在N2层边外的短路环宽可以为0.1-2mm;上述硅过压保护管转折电压可以为18-70v。
本发明工作时,阳极、阴极间加上一定正向电压(超过转折电压)时,即导通,阳极、阴极间的电压迅速下降到1v左右,显然其耗散功率较低。而在平时(正向电压小于转折电压)情况下,由于阴极与P2层有短路连接,过P2-N1结的反向漏电流或热漏电流,经短路点或短路环被及时吸收,使N1P2N2的电流放大系数α2很难增大到一定数值,所以该管子不会产生误导通,可靠性较好,而且管子工作结温可达200℃,具有很好的高温特性。


图1为本发明一实施例的结构剖面示意图。
图2为图1实施例的俯视图。
图3为雪崩整流管的伏安特性图。
图4为本发明的伏安特性图。
如图1所示,所述硅过压保护管具有一块硅芯片、一个阳极A和阴极K,所述硅芯片为P1-N1-P2-N2四层排列结构,有J1、J2、J3三个PN结,阳极A和阴极K由硅芯片二面沉淀积的金属薄膜2构成,P1层连接阳极A,N2层连接阴极K,阴极K通过分布在N2层中的短路点1和处在N2层边外的短路环3同时与P2层短路连接。所述短路点,为N2层中所设的能使阴极K的金属薄膜通过与P2层短路连接的孔点;所述短路环,为P2层外边缘面上所沉淀积的金属薄膜环。金属薄膜与P1层、P2层、N2层均为欧姆接触。
在图3中,Io为工作电流,VB′为反向转折电压,该管子的耗散功率为Px=VB·Io,而VB>VB′,一般VB=30-80v。
在图4中,Io为工作电流,VF为Io点时的电压,VB′为转折电压,而该管子的耗散功率为Pa=VF·Io,一般VF=1-1.4v。
因此,从图3、图4可以知道,本发明的耗散功率Pa比雪崩整流管的耗散功率Px小很多。Px/Pa为20倍以上,即保护效能在相同条件下提高20倍以上。
上述硅过压保护管在阳极A、阴极K间加上一定正向电压(超过转折电压)时,阳极A、阴极K间的电压便迅速下降,正向电压降低后,即恢复正常状态而不会被损坏。在阳极A、阴极K间加负电位时,该管子即处于反向阻断状态,而在平常(正向电压小于转折电压)情况下,该管子即处于正向阻断状态,并且由于阴极与P2层有短路连接,过P2-N1结的反向漏电流或热漏电流,会经短路点或短路环被及时吸收,管子就很难产生误导通。所以该管子可靠性较好,而且不易损坏。
具体实施例方式
一种硅过压保护管,具有一块硅芯片、一个阳极A和阴极K,所述硅芯片为P1-N1-P2-N2四层排列结构,有J1、J2、J3三个PN结,阳极A和阴极K由硅芯片二面沉淀积的金属薄膜2构成,P1层连接阳极A,N2层连接阴极K,阴极K通过分布在N2层中的短路点1和处在N2层边外的短路环3与接P2层短路连接。
上述硅过压保护管与一般可控硅是不同的,虽然它们的PN结排列结构相同,但所述硅过压保护管没有控制极。而且阴极K通过分布在N2层中的短路点1和处在N2层边外的短路环3与P2层短路连接,使得在平常(正向电压小于转折电压)情况下,过P2-N1结的反向漏电流或热漏电流,经短路点和短路环被及时吸收,误导通不易产生。
如图1、图2所示,本实施例管子的转折电压为20-27v,选用的硅片厚度为0.3mm,电阻率为0.25-0.3Ω·cm。阴极K通过分布在N2层中的5个短路点和处在N2层边外的短路环与P2层短路连接。在N2层边外为上述阴极K连接的金属薄膜短路环与P2层外边缘面短路连接,该短路环宽为0.3mm。上述短路点在N2层正中设一点,在N2层边缘面上均匀设4点,金属薄膜穿过N2层中分布的5个短路点与P2层短路连接,短路点孔径为0.15mm。
虽然,上述实施例中的阴极K是由分布在N2层中的短路点1和处在N2层边外的短路环3同时与P2层短路连接。但是,在实践中,阴极K只由分布在N2层中的短路点1与P2层短路连接同样也是可行的。此外,本发明的转折电压可以为18-70v。
本发明由于具有耗散功率低、过压保护可靠性好的特点。因此特别适于在汽车上应用。
权利要求
1.一种硅过压保护管,具有一块硅芯片、一个阳极和阴极,所述硅芯片为P1-N1-P2-N2四层排列结构,阳极和阴极由硅芯片二面沉淀积的金属薄膜构成,P1层连接阳极,N2层连接阴极,其特征是阴极还与P2层有短路连接。
2.根据权利要求1所述的硅过压保护管,其特征是所述阴极通过分布在N2层中的短路点与P2层短路连接。
3.根据权利要求1所述的硅过压保护管,其特征是所述阴极通过分布在N2层中的短路点和处在N2层边外的短路环同时与P2层短路连接。
4.根据权利要求2所述的硅过压保护管,其特征是上述N2层中的短路点有1-100点/CM2。
5.根据权利要求3所述的硅过压保护管,其特征是上述N2层中的短路点有1-100点/CM2,处在N2层边外的短路环宽为0.1-2mm。
6.根据权利要求1所述的硅过压保护管,其特征是上述硅过压保护管转折电压为18-70v。
全文摘要
本发明公开一种具有PNPN四层二极结构的硅过压保护管。它包括一块硅芯片、一个阳极和阴极,硅芯片为P1-N1-P2-N2四层排列结构,阳极和阴极由硅芯片二面沉淀积的金属薄膜构成,P1层连接阳极,N2层连接阴极,阴极与P2层有短路连接。具有耗散功率低、可靠性好等优点。
文档编号H01L29/861GK1532949SQ200310114058
公开日2004年9月29日 申请日期2003年11月9日 优先权日2003年1月7日
发明者周立敬 申请人:周立敬
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