专利名称：形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法
技术领域：
本发明涉及形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法。本发明尤其涉及在印刷电路板上或陶瓷衬底上形成金属涂层的方法，或涉及制造芯片电子元件的方法，其中设置在组成元件(component element)相应端部上的外部电极电连接到诸如磁珠电感器(bead inductor)、电容器、噪声过滤器、变阻器或电热调节器之类的内部导体上，所述内部导体设置在所述组成元件中。
背景技术：
芯片电子元件的一个众所周知例子是电感器，其中线圈被包含在磁粉和树脂的混合物材料中以便通过注模过程形成元件，并且在元件的两端上设置有连接到线圈上的外部电极。
然而，这种类型的电感器存在的问题在于由于导电膏被涂在元件上并接着烧制(fire)形成外部电极，在元件上的树脂因在烧制过程中加热而变质和分解，从而降低了其性能。
考虑到上述问题，发明者已经提出了一种制造方法，其公开在日本未审查专利申请公开No.2001-135541(下文称作专利文件1)中。在这一方法中，组成元件上不形成外部电极的区域涂有抗蚀剂，在组成元件的整个表面上形成无电镀Ni涂层，并且组成元件被浸在氢氧化钠水溶液中，以便除去抗蚀涂层和附着在其上的无电镀Ni涂层，接着电解Ni涂层和电解Sn涂层被镀在无电镀Ni涂层的其它部分上。
然而，如在专利文件1中公开的制造方法那样使用抗蚀剂的问题在于由于抗蚀涂层已被热固化，因此将组成元件浸入氢氧化钠水溶液中，抗蚀涂层不易从组成元件上剥落(即，溶解)。而且，还存在另一问题对有害物质氢化钠水溶液的处理会恶化工作环境。
发明内容
为了克服上述问题，本发明的优选实施例提供了一种形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法，其中，在不恶化工作环境的情况下通过使用易除去的涂层而易于形成布线图案和外部电极。
根据本发明的第一优选实施例，形成金属涂层的方法包括利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料(ink paint)，在具有用于布线图案的基极层的组成元件表面上形成涂层；除去基极层的全部或部分区域上的涂层；在组成元件的表面上形成无电镀金属涂层；以及用水洗溶液冲洗其上具有无电镀金属涂层的组成元件，以便除去涂层和附着在涂层上的无电镀金属涂层。
根据本发明的第二优选实施例，形成金属涂层的方法包括利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料在组成元件的表面上形成涂层；除去位于组成元件上将要形成金属涂层的区域的涂层；在组成元件的表面上形成无电镀金属涂层；以及用水洗溶液冲洗其上带有无电镀金属涂层的组成元件，以便除去涂层和附着在涂层上的无电镀金属涂层。
在本发明的第一和第二优选实施例中，优选的是，可溶于主要包括酒精的水洗溶液的油墨涂料被用作涂层。这种类型的油墨涂料具有较高的耐酸性和耐碱性但具有较低的耐溶解性，即，低耐水性或耐溶液性，因此，易于从组成元件的表面上除去。而且，这种类型的油墨涂料对人是安全的，并且可保持工作环境的安全。
在第一和第二优选实施例中，包括内部导体的芯片电子元件或包括树脂或陶瓷的单层或多层衬底可被用作组成元件。
根据本发明的第三优选实施例，在制造芯片电子元件的方法中，设置在组成元件两端上的外部电极被电连接到内部导体上，所述内部导体设置在所述组成元件中，所述制造芯片电子元件的方法包括下列步骤利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在组成元件的表面上形成涂层；除去组成元件上将要形成外部电极的区域的涂层；在组成元件的整个表面上形成无电镀金属涂层；以及用水洗溶液冲洗其上带有无电镀金属涂层的组成元件，以便除去不形成外部电极的涂层和附着在该涂层上的无电镀金属涂层。
此外在本发明的第三优选实施例中，可溶于主要包括酒精的水洗溶液的油墨涂料被用作涂层，以及可得到与第一和第二优选实施例的方法相同的优点。
在第三优选实施例中，优选的是，在冲洗步骤期间或之后将组成元件在旋转桶中抛光。通过抛光过程可快速和可靠地将涂层和涂在涂层上的无电镀金属涂层除去。
根据本发明的第四优选实施例，在制造芯片电子元件的方法中，设置在组成元件两端上的外部电极被电连接到内部导体上，所述内部导体设置在所述组成元件中，所述制造芯片电子元件的方法包括下列步骤利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料在组成元件的表面上形成涂层；除去组成元件上将要形成外部电极的区域的涂层；用水洗溶液冲洗组成元件，以便除去不形成外部电极的部分涂层；以及在组成元件上将要形成外部电极的区域形成无电镀金属涂层。
在第四优选实施例中，优选的是，在涂无电镀金属涂层前除去油墨涂料层的步骤包括以下两个步骤除去组成元件上将要形成外部电极的区域的涂层的基本除去步骤，以及除去组成元件上不形成外部电极的区域的涂层的第二除去步骤。一部分组成元件表面是光滑的，在第二除去步骤中位于没有外部电极的区域的涂层从该部分被清除，因此，无电镀金属涂层在该部分上不能生长，而是仅仅在涂层在基本除去步骤中被除去的组成元件的表面区域上形成。
在本发明的第四优选实施例中，象第一、第二和第三优选实施例一样，优选的是，可溶于主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料被用于形成涂层，因此，可很容易地从组成元件的表面上除去涂层，而不损害工作环境的安全性，并且不必在旋转桶中进行抛光过程，从而降低了成本。
在第三和第四实施例中，对于除去位于将要形成外部电极的组成元件表面区域上的涂层的步骤，可使用喷射粒子的干喷射方法或者喷射粒子和溶液的混合物的湿喷射方法。通过使将要形成外部电极的区域表面粗糙化，可有效地在其上形成无电镀金属涂层。
在第一、第二、第三和第四优选实施例中，优选的是，油墨涂料包括顺丁烯二酸树脂。当冲洗步骤包括用异丙醇作为水洗溶液的超声冲洗过程时，可有效地除去涂层。
而且，在形成无电镀涂层的步骤之前，组成元件可浸在Pd溶液中，所述Pd溶液在无电镀过程中用作催化剂。
第三和第四优选实施例可进一步包括通过电解电镀在作为基电极的无电镀金属涂层上形成电解金属层从而形成外部电极的步骤。通过电解电镀可有效地形成外部电极。
而且，组成元件可通过将线圈嵌入包含树脂和磁粉的磁性树脂中、并将外部电极电连接到暴露在组成元件两端的线圈端部而形成。因此，利用组成元件可得到满意的芯片磁珠电感器(chip bead inductor)。
参照附图，通过以下对优选实施例的详细说明，本发明的其它特征、元件、步骤、特点和优点将变得更加明显。
附图简述
图1示出了在根据本发明优选实施例的制造方法的元件制备步骤中所得到的组成元件的图解；图2示出了在根据本发明优选实施例的制造方法的油墨涂料涂敷步骤中所加工的组成元件的图解；图3示出了在根据本发明优选实施例的制造方法的喷射步骤的图解；图4示出了在根据本发明优选实施例的制造方法的喷射步骤中所加工的组成元件的图解；图5示出了在根据本发明优选实施例的制造方法的无电镀步骤中所加工的组成元件的图解；图6示出了在根据本发明优选实施例的制造方法的冲洗/抛光步骤中所加工的组成元件的图解；图7示出了在根据本发明优选实施例的制造方法的外部电极形成步骤中所加工的组成元件的图解；和图8示出了在根据本发明优选实施例的通过形成金属涂层的方法所获得的印刷电路板的透视图；
具体实施例方式
参照附图现在将对本发明的优选实施例进行说明。
第一优选实施例在本发明的第一优选实施例中，在下面所描述的步骤中将制造芯片磁珠电感器。
元件制备步骤在这个步骤中制备组成元件1，在图1中示出了组成元件1中的一个例子。将铁素体粉和聚苯硫醚树脂以大约85∶15的重量比进行混合以制备树脂混合物。另一方面，密集地缠绕带有厚度约为0.2mm至约0.3mm的聚酰胺酰亚胺绝缘薄膜的铜线，以便制备直径约为1.8mm的熔合线圈5。线圈5具有大约4.5mm的自由长度。
线圈5被插入可移动的保护销(pin)中，所述销在塑模内突出，并且混合树脂从侧面被注射到线圈5的外周上。接着，取出保护销并将混合的树脂注入到线圈5的内圆周上。从而得到了带有内嵌线圈5的组成元件1。线圈5的两端部分地暴露在组成元件1的两端。从塑模上取出组成元件1，在其浇口部分处切断，并进行冲洗和干燥以便进行下一步骤。
油墨涂料涂敷步骤如图2所示，通过树脂-填充方法(resin-impregnation method)用油墨涂料涂敷组成元件1，以便在其上形成涂层10。油墨涂料可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中及用于书写工具的油基油墨涂料中，所述书写工具由纸、玻璃、乙烯基、木材、金属、陶瓷或塑料制成。通常，尽管油墨涂料具有较低的耐溶剂性(水/溶液)，但它具有较好的耐酸性和耐碱性。优选的是，这里使用的油墨涂料包括作为分散剂的松香改性顺丁烯二酸树脂(顺丁烯二酸及其衍生物)、有机偶氮颜料以及包括异丁醇、乙氧基乙醇醚(ethylcellosolve)及二甲苯的有机溶剂。此外，顺丁烯二酸树脂可以单质或合成物使用。
优选的是，在稀释前，在25℃下油墨涂料的粘度为约1500Mpa至约3000Mpa，并且在使用前，它应与下面描述的水洗溶液以约1∶1至约1∶2的比率进行混合。
接着在组成元件1相互不连接的状态下通过振动组成元件1来风干涂层10。
喷射步骤如图3所示，具有涂层10的多个组成元件1通过用支持物20掩盖(masking)来支持。支持物20包括含氟树脂或硅树脂，并且具有横截面大致为矩形的支持区域，支持区域用于掩盖每个组成元件的中心区域。每一组成元件1被插入并支持在对应的支持区域中，从而每一组成元件1的一部分区域被掩盖，在该区域上不形成外部电极11，如图7所示。
在支持物20上支持的组成元件1经历湿喷射方法，其中，氧化铝磨料和溶液的混合物以图3箭头所示的方向被喷射。也可使用喷射粒子的干喷射方法。
通过这种喷射过程，位于将要形成外部电极11的未掩盖区域上的涂层10a被除去，并使涂层10a被除去的区域表面粗糙化，接着除去设置在线圈5两端上的绝缘膜。图4示出了喷射过程后从支持物2上取出的组成元件1。
用于无电镀的预处理步骤为了除去线圈5两端上的氧化层，用三氧化二铁溶液蚀刻进行完喷射过程后的组成元件1，然后清洗组成元件1。所形成的组成元件1的表面保持湿润。
接着，将组成元件1浸入Pd溶液中，所述Pd溶液用作下一步骤(即，无电镀过程)的催化剂。此外，有必要进行湿处理，以使Pd溶液易于粘在组成元件1上。
无电镀步骤如图5所示，所产生的组成元件1经历无电镀过程。在这个步骤中，涂敷约为1μm厚的无电镀Ni涂层12。无电镀Ni涂层不仅被涂在将形成外部电极的组成元件1的区域上，还涂在涂层10的表面上。
冲洗/抛光步骤冲洗其上带有无电镀Ni涂层12a的组成元件1。首先，用异丙醇作为水洗溶液对组成元件1进行超声冲洗，并且在冲洗过程中，还用旋转桶对组成元件1进行抛光。因此，如图5所示，除去了涂层10和附着在其上的无电镀Ni涂层12a，并且，如图6所示，无电镀Ni涂层12的其余部分则被留在组成元件1上。
外部电极形成步骤在用作基电极的无电镀Ni涂层12上，通过电解电镀而形成厚度约为10μm至20μm的Cu层13。下一步，如图7所示，通过电解电镀在Cu层13上形成厚度约为1μm的Ni层14，并且通过电解电镀在Ni层14上形成厚度约为5μm的Sn层15，从而得到外部电极11。
根据本发明的第一实施例，由于涂层10包含油墨涂料，设置在不形成外部电极11的组成元件1的区域上的涂层10在冲洗过程中被溶解，从而设置在其上的无电镀Ni涂层12a不能牢固地附着在组成元件1上。接着，通过超声冲洗处理和利用旋转桶的抛光处理除去无电镀Ni涂层12a。结果无电镀Ni涂层12的其余部分仅被留在用于外部电极11的基电极11的区域上。因此，不需要在专利文件1中公开的下列步骤即通过用酸蚀刻来除去无电镀金属涂层的不必要部分的步骤。
由于油墨涂料能够很容易地和可靠地由异丙醇除去和溶解，因此在所述步骤中使用这些危险性低的制剂。
第二优选实施例除了喷射步骤之后的步骤外，根据本发明的第二优选实施例的制造方法包括与第一优选实施例的步骤大体上相同的步骤，其中，尽管省略了冲洗/抛光步骤，但其余的涂层10也被除去，并且接着执行无电镀处理。下面将详细描述第二优选实施例。
元件制备步骤元件制备步骤与图1所示的第一优选实施例的元件制备步骤大体上相同。
油墨涂料涂敷步骤油墨涂料涂敷步骤与图2所示的第一优选实施例的油墨涂料涂敷步骤大体上相同。
喷射步骤(涂层的基本除去步骤)喷射步骤与图3所示的第一优选实施例的喷射步骤大体上相同。
喷射步骤(涂层的第二除去步骤)在这一步骤中，对组成元件11执行冲洗过程，同时在不形成外部电极11的区域上留下涂层10。即，用异丙醇作为水洗溶液对组成元件1进行超声冲洗。另一方面，在这个第二优选实施例中，利用旋转桶的抛光步骤是不必要的。因而，除去了其余的涂层10。
无电镀步骤如同在第一实施例中那样，所产生的组成元件1经历无电镀过程，以便形成约1μm厚的无电镀Ni涂层12a。在这个无电镀过程中，在组成元件1表面上的光滑区域上不形成无电镀Ni涂层，从该区域上位于不形成外部电极的区域上的涂层10被除去。无电镀Ni涂层12仅在将形成外部电极的被喷射区域上生长。
外部电极形成步骤外部电极形成步骤与图7所示的第一优选实施例的外部电极形成步骤相同。
根据本优选实施例，可得到与第一优选实施例相同的优点。此外，外部电极11不需要用旋转桶进行抛光，这样就降低了成本。
第三优选实施例在根据本发明的第三优选实施例的金属涂层形成方法中，在由图8所示的树脂制成的印刷电路板上形成无电镀金属涂层。下面简要描述本优选实施例，其详细内容与本发明的第一和第二优选实施例的内容大体上相同。
利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在带有用于形成布线图案的基极层31和32的印刷电路板30的表面上形成涂层。接着，设置在基极层31和32上的涂层被全部或部分除去。即，仅在希望附着无电镀金属涂层的区域上除去所述涂层。在这个步骤中，优选的是，通过使用粒子的干喷射方法或使用粒子和溶剂的混合物的湿喷射方法来除去涂层。
下一步，在印刷电路板30的整个表面上形成无电镀金属涂层。接着对所产生的其上带有无电镀金属涂层的印刷电路板30用水洗溶液进行冲洗，以便除去涂层和设置在涂层上的无电镀金属涂层。结果，无电镀金属涂层留在基极层31和32上。
第四优选实施例在根据本发明的第四优选实施例的金属涂层形成方法中，如同第三优选实施例，在如图8所示的由树脂制成的印刷电路板30上形成无电镀金属涂层。下面简要描述本优选实施例，其详细内容与本发明的第一和第二优选实施例的内容大体上相同。
利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在其上不带有元件的印刷电路板30的表面上形成涂层。接着，将设置在将要形成无电镀金属涂层部分31和32的区域上的涂层除去。在这个步骤中，优选的是，通过使用粒子的干喷射方法或使用粒子和溶剂的混合物的湿喷射方法来除去所述涂层。
下一步，在印刷电路板30的表面上形成无电镀金属涂层。接着对所产生的其上带有无电镀金属涂层的印刷电路板30用水洗溶液进行冲洗，以便除去涂层和设置在涂层上的无电镀金属涂层。结果，无电镀金属涂层部分31和32留在印刷电路30上。
其它优选实施例本发明的金属涂层形成方法和芯片电子元件制造方法并不限于上述的优选实施例，在本发明的范围内可具有各种变形。
具体而言，组成元件和线圈的具体形状是任意的。当然，用于在第一和第二优选实施例中所使用的组成元件和线圈的材料、在每一过程中所使用的油墨涂料和溶液以及在喷射步骤中所使用的磨料都是仅作为例子来引用，因此它们可根据需要而改变。
除了诸如电容器、噪声过滤器、变阻器、电热调节器等的芯片磁珠电感器之外，本发明的各种优选实施例的制造方法可适用于各种电子元件。
在根据本发明的金属涂层形成方法中，如在第三和第四优选实施例中所示的印刷电路板30，可使用单层衬底或多层衬底，优选的是，不论单层衬底或多层衬底均可使用陶瓷衬底。在多层衬底的情况下，电极和/或导体可包括在其中。
从上面的描述中可清楚地看出，根据本发明的各种优选实施例的金属涂层形成方法和芯片电子元件制造方法，优选的是，可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料被用作涂层，以便形成无电镀金属层。因此，这种涂层可很容易地用除酸以外的安全的溶剂来除去。
应该理解，前面的描述仅是本发明的示例。在不偏离本发明的情况下，本领域技术人员可设计出各种替代方案和改进方案。因此，本发明旨在包括所有这些替换方案、改进和变化，它们均落入附后的权利要求的范围内。
权利要求
1.一种形成金属涂层的方法，包括下列步骤利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在其上设置有用于布线图案的基极层的组成元件的表面上形成涂层；除去设置在基极层上的全部或部分涂层；在组成元件的表面上形成无电镀金属涂层；和用水洗溶液冲洗其上带有无电镀金属涂层的组成元件，以便除去涂层和附着在涂层上的无电镀金属涂层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述除去步骤采用利用粒子的干喷射方法或采用利用溶液和粒子的混合物的湿喷射方法。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组成元件为包括设置在其中的内部导体的芯片电子元件。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组成元件包括单层衬底和多层衬底其中之一，并且所述组成元件包括树脂和陶瓷其中之
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述油墨涂料包括顺丁烯二酸树脂。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冲洗步骤包括利用被用作冲洗溶液的异丙醇执行超声冲洗的过程。
7.根据权利要求1所述的方法，还包括在形成无电镀金属涂层的步骤之前，将组成元件浸在Pd溶液中的步骤。
8.一种形成金属涂层的方法，包括下列步骤利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在组成元件的表面上形成涂层；除去设置在将要形成金属涂层的组成元件区域上的涂层；在组成元件上形成无电镀金属涂层；和用水洗溶液冲洗其上带有无电镀金属涂层的组成元件，以便除去涂层和附着在涂层上的无电镀金属涂层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述除去步骤采用利用粒子的干喷射方法或采用利用溶液和粒子的混合物的湿喷射方法。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述组成元件为包括设置在其中的内部导体的芯片电子元件。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述组成元件包括单层衬底和多层衬底其中之一，并且所述组成元件包括树脂和陶瓷其中之一。
12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述油墨涂料包括顺丁烯二酸树脂。
13.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述冲洗步骤包括利用被用作冲洗溶液的异丙醇执行超声冲洗的过程。
14.根据权利要求8所述的方法，还包括在形成无电镀金属涂层的步骤之前，将组成元件浸在Pd溶液中的步骤。
15.一种制造芯片电子元件的方法，所述芯片电子元件包括带有内部导体和外部电极的组成元件，所述内部导体设置在所述组成元件中，所述外部电极的每一个设置在所述组成元件的相应的端部并电连接到所述内部导体上，所述方法包括下列步骤利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在组成元件的表面上形成涂层；除去设置在将要形成外部电极的组成元件区域上的涂层；在组成元件的整个表面上形成无电镀金属涂层；和用水洗溶液冲洗其上带有无电镀金属涂层的组成元件，以便除去在其上不形成外部电极的区域上的涂层和附着在所述涂层部分上的无电镀金属涂层。
16.根据权利要求15所述的方法，还包括在冲洗步骤后，用旋转桶抛光组成元件以便除去涂层和设置在所述涂层部分上的无电镀金属涂层的步骤。
17.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，冲洗步骤包括用旋转桶抛光组成元件以便除去涂层和设置在所述涂层部分上的无电镀金属涂层的步骤。
18.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述除去步骤采用使用粒子的干喷射方法或采用使用溶液和粒子的混合物的湿喷射方法。
19.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述油墨涂料包括顺丁烯二酸树脂。
20.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述冲洗步骤包括利用被用作冲洗溶液的异丙醇执行超声冲洗的过程。
21.根据权利要求15所述的方法，还包括通过在形成基电极的无电镀金属涂层上用电解电镀方法涂敷金属涂层而形成外部电极的步骤。
22.根据权利要求15所述的方法，还包括在形成无电镀金属涂层的步骤之前，将组成元件浸在Pd溶液中的步骤。
23.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，组成元件包括嵌入包含分散在其中的树脂和磁粉的磁性树脂中的线圈，并且，每个外部电极电连接到暴露在组成元件两端的相应的线圈端部上。
24.一种制造芯片电子元件的方法，所述芯片电子元件包括带有内部导体和外部电极的组成元件，所述内部导体设置在所述组成元件中，所述外部电极的每一个设置在所述组成元件的相应端部并电连接到所述内部导体上，所述方法包括下列步骤利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在组成元件的表面上形成涂层；除去设置在将要形成外部电极的组成元件区域上的涂层；用水洗溶液冲洗组成元件，以便除去不形成外部电极的区域上的涂层；和在将要形成外部电极的组成元件区域上形成无电镀金属涂层。
25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述除去步骤采用使用粒子的干喷射方法或采用使用溶液和粒子的混合物的湿喷射方法。
26.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，油墨涂料包括顺丁烯二酸树脂。
27.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，冲洗步骤包括利用被用作冲洗溶液的异丙醇执行超声冲洗的过程。
28.根据权利要求24所述的方法，还包括通过在形成基电极的无电镀金属涂层上用电解电镀方法涂敷金属涂层而形成外部电极的步骤。
29.根据权利要求24所述的方法，还包括在形成无电镀金属涂层的步骤之前，将组成元件浸在Pd溶液中的步骤。
30.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，组成元件包括嵌入包含分散在其中的树脂和磁粉的磁性树脂中的线圈，并且，每个外部电极电连接到暴露在组成元件两端的相应的线圈端部上。
全文摘要
执行一种形成金属涂层的方法和一种制造芯片电子元件的方法，从而，在不损害工作环境安全的情况下，通过使用一种易于除去的涂层，可容易地形成布线图案或外部电极。所述方法包括下列步骤利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在组成元件表面上形成涂层；通过喷射过程除去设置在将形成外部电极的两端上的涂层；在整个组成元件上形成无电镀金属涂层；以及冲洗所产生的组成元件，以便除去设置在不形成外部电极的区域上的涂层和附着在其上的无电镀金属涂层。
文档编号H01F41/10GK1497623SQ20031010138
公开日2004年5月19日 申请日期2003年10月16日 优先权日2003年10月16日
发明者齐藤健一, 大岛序人, 大井隆明, 人, 明 申请人:株式会社村田制作所