薄膜开关结构的利记博彩app
专利名称:薄膜开关结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开一种薄膜开关结构，包括软性电路板、第二薄膜层及间隔层。软性电路板包括第一薄膜层、铜线层及整平层，铜线层与整平层分别设置于第一薄膜层相对的上表面与下表面，铜线层包括多个第一触发点，整平层包括对位于该些第一触发点的多个均力件。第二薄膜层叠置于软性电路板的铜线层上，第二薄膜层面向于铜线层的表面设有对应于该些第一触发点的多个第二触发点。间隔层夹设于软性电路板与第二薄膜层之间，间隔层包括对应该些第一触发点与该些第二触发点的多个贯通孔，其中各贯通孔是大于各第一触发点以及各第二触发点。本实用新型可以有助于工艺的稳定性以及产品的良率与可靠度。
【专利说明】
薄膜开关结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电路板结构，特别是指一种薄膜开关结构。【背景技术】
[0002]薄膜开关由于体积小、厚度薄及重量轻，因此近年来被广泛应用于各式电子产品 (如电子产品的按键)，以因应现今轻薄化的发展趋势。一般薄膜开关主要是包括有上、下薄膜，且上、下薄膜的相对表面分别都印刷有银浆线路与银浆导通点，但此种通过印刷银浆线路的薄膜开关，无法因应挠折的需求(由于银浆线路挠折容易产生断裂)。有鉴于此，遂开发出一种可挠折的软性电路板开关。
[0003]软性电路板开关的主要是包括有上、下薄膜，下薄膜是由薄膜层与设置于薄膜层表面的铜箱线路所构成，一般来说，软性电路板开关在工艺中须经过蚀刻、热压等流程，然而，由于铜箱线路与薄膜层的材质不同，导致在工艺中两者的收缩比率不同，进而产生平整度不佳的问题，影响软性电路板开关的功能与质量，此可参图1与图2所示，由于现有软性电路板开关1的下薄膜2的薄膜层3与铜箱线路4两者的收缩比率不同，因此在工艺中，容易导致变形而产生向上凸出(如图1所示)或向下凹陷(如图2所示)的情形，造成平整度不佳，导致相对应的上、下接点5、6的距离不稳定而使荷重(FORCE)难以控制，容易产生短路或无法触发的情事，影响软性电路板开关1的良率与可靠度以及操作上的触感。【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种薄膜开关结构，使其可以有助于工艺的稳定性以及产品的良率与可靠度。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供一种薄膜开关结构，包括软性电路板、第二薄膜层及间隔层。软性电路板包括第一薄膜层、铜线层及整平层，铜线层与整平层分别设置于第一薄膜层相对的上表面与下表面，铜线层包括多个第一触发点，整平层包括对位于该些第一触发点的多个均力件。第二薄膜层叠置于软性电路板上，第二薄膜层面向于铜线层的表面设有对应于该些第一触发点的多个第二触发点。间隔层夹设于软性电路板与第二薄膜层之间，间隔层包括对应该些第一触发点与该些第二触发点的多个贯通孔，其中各贯通孔是大于各第一触发点以及各第二触发点。
[0006]其中，各该均力件是大于或等于对应的各该第一触发点。
[0007]其中，各该均力件大于对应的各该贯通孔。
[0008]其中，该软性电路板包括一保护层，该间隔层为该保护层。
[0009]其中，该软性电路板更包括一保护层，该保护层覆盖于该铜线层上，该间隔层夹设于该软性电路板的该保护层与该第二薄膜层之间，且该保护层对应该第一触发点与该第二触发点分别设有多个穿孔。
[0010]其中，各该均力件包括有多个均力条，该均力条为交错排列、放射状排列或平行排列。
[0011]其中，该整平层更包括一整平结构，该整平结构包括至少一延伸条，该至少一延伸条由该均力件的其中之一向外延伸。
[0012]其中，该整平结构更包括一整平片体，该整平片体覆盖于该第一薄膜层的该下表面，该至少一延伸条连接于该均力件与该整平片体之间。
[0013]其中，该整平片体为一网状片体。
[0014]其中，各该均力件为一铜片，该整平结构的该至少一延伸条为一铜线，该整平结构的该整平片体为一铜箱片体。
[0015]其中，该铜线层更包括一强化片体，该强化片体覆盖于该第一薄膜层的该上表面。
[0016]其中，该强化片体为一铜质网状片体。
[0017]其中，各该第一触发点与对应的各该均力件的形状不同。
[0018]借此，本实用新型实施例的软性电路板，通过在其第一薄膜层的下表面上对位于各第一触发点的位置设有均力件，使软性电路板在工艺中，借由均力件的收缩而与第一触发点产生相互牵引的作用，使第一薄膜层在第一触发点区域的受力能够趋于平均而改善软性电路板的平整度，达到有助于工艺的稳定性以及产品的良率与可靠度。
[0019]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。【附图说明】
[0020]图1为现有软性电路板开关的剖视图(一)。
[0021]图2为现有软性电路板开关的剖视图(二)。
[0022]图3为本实用新型薄膜开关结构第一实施例的分解立体图。
[0023]图4为图3的软性电路板的分解立体图。[〇〇24]图5为图3的软性电路板的俯视图。[〇〇25]图6为图3的软性电路板的仰视图。
[0026]图7为图5的7-7剖视图。
[0027]图8为本实用新型软性电路板第二实施例的剖视图。[〇〇28]图9A为本实用新型均力件第一实施例的平面图。[〇〇29]图9B为本实用新型均力件第二实施例的平面图。[〇〇3〇]图9C为本实用新型均力件第三实施例的平面图。[〇〇31]图10为本实用新型软性电路板第三实施例的剖视图。
[0032]图11为本实用新型软性电路板第四实施例的俯视图。[〇〇33] 其中，附图标记:[〇〇34]1软性电路板开关[〇〇35]2下薄膜[〇〇36]3薄膜层[〇〇37]4铜箱线路[〇〇38]5上接点[〇〇39]6下接点[〇〇4〇]M薄膜开关结构[0041 ]1a〇A软性电路板
[0042]101上表面
[0043]102下表面
[0044]11第一薄膜层
[0045]111局部区域
[0046]12铜线层[〇〇47]121第一触发点
[0048]122强化片体
[0049]123铜箱线路
[0050]13整平层[0051 ]131均力件
[0052]131Aa31B 均力件
[0053]1311均力条
[0054]132整平结构
[0055]1321延伸条
[0056]1322整平片体
[0057]1323镂空部[〇〇58]14保护层
[0059]141穿孔[〇〇6〇]20第二薄膜层[〇〇611201第二触发点
[0062]30间隔层
[0063]31贯通孔
[0064]W1?W4断面宽度【具体实施方式】
[0065]如图3与图4所示，图3为本实用新型薄膜开关结构第一实施例的分解立体图，图4 为图3软性电路板的分解立体图。在本实施例中，薄膜开关结构M是包括有软性电路板10、第二薄膜层20及间隔层30。
[0066]如图3所示，薄膜开关结构M为多层薄膜结构，且薄膜开关结构M整体可依据产品实际态样制成长方形、正方形、圆形或其它不规则形。举例来说，假设薄膜开关1应用于一实体键盘，薄膜开关1即可因应实体键盘的形状制成长方形。在本实施例中，软性电路板10是位于最底层，第二薄膜层20则是位于顶层，间隔层30是夹设在软性电路板10与第二薄膜层20 之间。然而，在一些实施例中，薄膜开关结构M的软性电路板10与第二薄膜层20的上、下配置关系可依实际需求作改变。举薄膜开关结构M应用于键盘为例，软性电路板10可以是靠近键盘的按键，而第二薄膜层20则是相对靠近键盘的底板。或者，软性电路板10可以是靠近键盘的底板，而第二薄膜层20则是相对靠近键盘的按键。[〇〇67]如图3与图4所示，软性电路板10包括有一第一薄膜层11、一铜线层12及一整平层 13(表示于图4)，其中铜线层12与整平层13分别设置于第一薄膜层11相对的上表面101与下表面102,在本实施例中，上表面101为第一薄膜层11靠近间隔层30的表面，而下表面102则是第一薄膜层11相对远离间隔层30的表面。
[0068]如图3与图5所示，其中图5为图3的软性电路板的俯视图，在一实施例中，铜线层12 可借由蚀刻工艺形成于第一薄膜层11的上表面101，其中铜线层12包括有间隔排列的多个第一触发点121与铜箱线路123,各第一触发点121具体上可为由铜箱所形成的线路图案以作为线路开关，例如，第一触发点121的线路图案可为圆形、方型、椭圆形、梯形或其它不规则形，且第一触发点121可为实心铜片或者具有孔隙的铜片，上述铜箱线路123则是连接于各第一触发点121之间。[〇〇69]如图3与图5所示，在一实施例中，第一薄膜层11的材质可为聚酰亚胺 (Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate)、或聚碳酸酯 (Polycarbonate)而具有可挠折性，且铜线层12相较于过去银浆线路来说，具有较佳的挠折度而在挠折过程中不易断裂，故软性电路板10能因应于有挠折需求的电子产品。再者，相较于过去印刷银浆线路来说，铜制线路可适用于更严苛的环境，因此，软性电路板10上的线路可具有阻抗低、不易氧化及耐挠折等特性;此外，在制造上，铜制线路可通过蚀刻工艺而经整体制作，不须反复印刷，且铜制线路的线宽及线距可大幅缩小。因此，薄膜开关结构M的所有线路(正、负极线路)可仅设置在软性电路板10上，以作为开关电路。
[0070]如图3所示，在本实施例中，所述间隔层30可为一薄膜层(在此为多片薄膜所构成， 但亦可为一整片薄膜)，叠置固定(例如通过水胶黏固)于软性电路板10上，其中，间隔层30 的材质可为聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate)、 或聚碳酸酯(Polycarbonate)而具有可挠折性。在此，间隔层30是包括分别对应于多个接点的多个贯通孔31，使各第一触发点121可显露出间隔层30。[〇〇71]如图3所示，第二薄膜层20是叠置固定(例如通过水胶黏固)于间隔层30上。第二薄膜层20的材质可为聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate)、或聚碳酸酯(Polycarbonate)而具有可烧折性，在此，第二薄膜层20是由多片薄膜所构成，但也可为一整片薄膜。第二薄膜层20包括分别对应于多个第一触发点121 与多个贯通孔31的多个第二触发点201，构成各第一触发点121与对应的第二触发点201之间没有任何阻隔并具有一间距(请参图7所示，图7为图5的7-7剖视图)。各第二触发点201可为导电体，例如，各第二触发点201是印刷于第二薄膜层20表面的银浆点，并可在银浆点外部印刷碳浆以达到强化作用。或者，第二触发点201也可以是其它导电材料制成(例如铜箱或导电橡胶)。借此，当第一触发点121或第二触发点201受到按压而彼此靠近并接触时，可使第一触发点121导通而产生信号。综上，由于软性电路板10、第二薄膜层20及间隔层30皆具有可挠性，因此薄膜开关结构M可适用于有挠折需求的产品，且借由薄膜开关结构M的所有线路(正、负极线路)可仅设置在软性电路板10上，使第二薄膜层20仅需设置第二触发点 201即可，而不须再另外设置线路，达到减少工序的效果。
[0072]在一实施例中，上述间隔层30的各贯通孔31的大小是大于第一触发点121与第二触发点201两者的大小，举例来说，若贯通孔31、第一触发点121及第二触发点201为圆形态样，则贯通孔31的半径是大于第一触发点121的半径以及第二触发点201的半径，换言之，贯通孔31的涵盖范围是大于第一触发点121及第二触发点201的涵盖范围。再请参图7所示，若以剖视图来说，贯通孔31的断面宽度W1是大于第一触发点121的断面宽度W2以及第二触发点201的断面宽度W3。
[0073]如图4与图7所示，在此，位在第一薄膜层11的下表面102的整平层13包括有对位于每个第一触发点121的多个均力件131，而均力件131的主要设置目的，为使第一薄膜层11在第一触发点121的区域于工艺时的受力能够更趋平均，而改善软性电路板10的平整度。详言之，在一实施例中，均力件131具体上可与第一触发点121的材质相同，也就是说，均力件131 可为设置(如借由蚀刻工艺)在第一薄膜层11下表面102的铜片，借此，使软性电路板10在制造过程中(如蚀刻、热压)，能够借由均力件131的收缩而与第一触发点121产生相互牵引的作用，使第一薄膜层11在第一触发点121区域的受力能够趋于平均，以改善平整度而不会产生现有结构(如图1与图2所示)的上凸或下凹的情形，有助于工艺的稳定性以及产品的良率与可靠度。也就是说，如图7所示，由于软性电路板10在第一触发点121位置的平整度改善， 因此，软性电路板10的第一触发点121与第二薄膜层20的第二触发点201之间的距离能稳定，进而使软性电路板10的荷重容易控制，避免产生短路或无法触发的问题。[〇〇74]在一些实施例中，均力件131也可为其它材质所制成，例如均力件131可为除了铜之外的金属(如铁、银)或高分子材料(如塑料、橡胶等)所制成的片体。同样可达到与第一触发点121产生相互牵引的作用，使第一薄膜层11在第一触发点121区域不会过于上凸或下凹，以改善平整度而避免产生短路或无法触发的情形。在一实施例中，均力件131所采用的材质的收缩比率较佳是相同或接近于第一触发点121。
[0075]再如图7所示，整平层13的各均力件131是大于各贯通孔31，具体而言，在此剖视图中，均力件131的断面宽度W4是大于贯通孔31的断面宽度W1，假若均力件131与贯通孔31皆为圆形态样，则表示均力件131的半径是大于贯通孔31的半径。借此，使贯通孔31边缘至第一触发点121边缘之间的第一薄膜层11的局部区域111也能够被均力件131牵引而改善平整度。如图8所示，为本实用新型软性电路板10A第二实施例的剖视图，本实施例与图7的第一实施例的差异在于，均力件131的断面宽度W4是介于贯通孔31的断面宽度W1与第一触发点 121的断面宽度W2之间。或者，在一些实施例中，均力件131的断面宽度W4也可等于第一触发点121的断面宽度W2,此实施例图面省略绘示。[〇〇76]在一些实施例中，均力件131可包括有多个均力条1311，这些均力条1311是交错排列、放射状排列或平行排列。如图9A所示，为本实用新型均力件第一实施例的平面图，在本实施例中，均力件131为圆形片体，而多个均力条1311是平行间隔配置。或者如图9B所示，为本实用新型均力件第二实施例的平面图，在本实施例中，均力件131A为圆形片体，多个均力条1311是由均力件131A的中心向外放射分布。再如图9C所示，在本实施例，均力件131B为圆形片体，多个均力条1311是交错排列而形成网状结构。在一些实施例中，均力件131也可为其它形状，例如方形、椭圆形或不规则形，或者均力件131也可为实心的片体。[〇〇77]如图4与图6所示，图6为图3的软性电路板的仰视图，其中位在第一薄膜层11的下表面102的整平层13更包括一整平结构132,整平结构132包括多个的延伸条1321，这些延伸条1321是由各均力件131周围向外延伸(例如多个延伸条1321在此是呈放射状)，在此，每一个均力件131的周围都延伸有延伸条1321，其中延伸条1321的材质可与均力件131相同，例如均力件131为一铜片，则各延伸条1321则为铜线。借此，通过延伸条1321的设置，可强化均力件131的定位效果，且可对均力件131产生向外牵引作用而提升均力件131的平整度。在一些实施例中，每个均力件131周围延伸的延伸条1321数量可不同，例如部分的均力件131周围只有延伸一个延伸条1321，另一部分的均力件131的周围延伸有多个延伸条1321，此外， 也可只有部分的均力件131的周围延伸有多个延伸条1321，其它部分的均力件131周围不具有延伸条1321。
[0078]再如图6所示，在本实施例中，整平结构132可更包括有一整平片体1322与一镂空部1323,整平片体1322是覆盖于第一薄膜层11的下表面101，镂空部1323是位于整平片体 1322与各均力件131之间，也就是说整平片体1322与均力件131是同一层而不会彼此重叠或覆盖，各延伸条1321是位于镂空部1323中且连接于整平片体1322。在一实施例中，整平片体 1322可与均力件131以及延伸条1321的材质相同，例如均力件131为一铜片，整平结构132的各延伸条1321为铜线，整平结构132的整平片体1322为铜箱片体。借此，在软性电路板10在制造过程中，可进一步通过整平片体1322的收缩而与整个铜线层12产生相互牵引的作用， 使软性电路板10整体受力能够趋于平均而改善平整度。此外，通过延伸条1321连接于整平片体1322,可进一步提高均力件131的定位效果、以及延伸条1321对均力件131的牵引力道而能使均力件131更加平整。另外，在一实施例中，上述均力件131与整平结构132可为一体成型，也就是说，整平层13整体是一体形成(例如借由蚀刻工艺)在第一薄膜层11下表面 102，而达到减少工序的优点。
[0079]在一实施例中，上述整平片体1322可为实心片体或具有孔隙的片体。以图6为例， 整平片体1322为一网状片体，且整平片体1322的孔隙是呈方形，此种态样可通过各方形孔隙的四个边角产生拉锯力而更进一步提高软性电路板10的平整度，使荷重的控制更加容易与平稳。
[0080]如图7所示，在本实施例中，软性电路板10包括保护层14,上述间隔层30即为保护层14,换言之，间隔层30是软性电路板10原本用以保护铜线层12的保护层14,而非另外制造的薄膜层，达到节省制造工序及材料的作用。详细而言，在第一薄膜层11的上表面101上以蚀刻工艺形成铜线层12之后，具有多个贯通孔31的保护层14可通过热压膜工艺而直接被叠置固定在铜线层12上，而无须通过水胶黏固。借此，以软性电路板10的保护层14作为间隔层 30的设计，可无需增加薄膜开关结构M整体厚度，同时进一步加强薄膜开关结构M的防水、防尘效果。[0081 ]如图10所示，为本实用新型软性电路板第三实施例的剖视图。本实施例与图7实施例差异在于，软性电路板10更包括一保护层14,保护层14是覆盖于铜线层12上，间隔层30则是夹设于保护层14与第二薄膜层20之间，且保护层14对应各第一触发点121、各第二触发点 201及各贯通孔31分别设有多个穿孔141，使各第一触发点121与各第二触发点201之间不会受到阻隔，而能在按压后彼此靠近并接触。在本实施例中，均力件131是大于各穿孔141，具体而言，在此剖视图中，均力件131的断面宽度W4是大于穿孔141的断面宽度W1 (在此穿孔 141与贯通孔31的断面宽度相同)，假若均力件131与穿孔141皆为圆形态样，则表示均力件 131的半径是大于穿孔141的半径。借此，穿孔141边缘至第一触发点121边缘之间的局部第一薄膜层11区域也能够被均力件131牵引而改善平整度。在一些实施例中，均力件131的断面宽度W4也可介于穿孔141的断面宽度W1与第一触发点121的断面宽度W2之间，或者，均力件131的断面宽度W4也可等于第一触发点121的断面宽度W2,此实施例图面省略绘示。
[0082]如图11所示，为本实用新型软性电路板第四实施例的俯视图，本实施例与图5的第一实施例的差异在于，铜线层12更包括有强化片体122,强化片体122是覆盖于在第一薄膜层11的上表面101，其中强化片体122可为实心的铜箔片或者具有孔隙的铜箔片(如铜质网状片体)ο借此，可达到增加静电防护以及软性电路板1的强度。
[0083]在一实施例中，其中软性电路板10的各第一触发点121与各均力件131的形状不同。举例来说，第一触发点121可为圆形，而均力件131为方形，也就是说，第一触发点121与均力件131可以是整体外观形状不同。或者，第一触发点121与均力件131皆为圆形，但第一触发点121所具有的孔隙的形状不同，例如第一触发点121具有不规则的孔隙，而均力件131具有方格状的孔隙。借此，第一触发点121的孔隙与均力件131的孔隙不会完全相互对位，避免产生牵引效果不均的情形，此实施例图面省略绘示。
[0084]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种薄膜开关结构，其特征在于，包括:一软性电路板，包括一第一薄膜层、一铜线层及一整平层，该铜线层与该整平层分别设 置于该第一薄膜层相对的一上表面与一下表面，该铜线层包括多个第一触发点，该整平层 包括对位于该第一触发点的多个均力件；一第二薄膜层，叠置于该软性电路板上，该第二薄膜层面向于该铜线层的表面设有对 应于该第一触发点的多个第二触发点；以及一间隔层，夹设于该软性电路板与该第二薄膜层之间，该间隔层包括对应该第一触发 点与该第二触发点的多个贯通孔，其中各该贯通孔是大于各该第一触发点以及各该第二触 发点。2.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，各该均力件是大于或等于对应的 各该第一触发点。3.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，各该均力件大于对应的各该贯通 孔。4.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，该软性电路板包括一保护层，该 间隔层为该保护层。5.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，该软性电路板更包括一保护层， 该保护层覆盖于该铜线层上，该间隔层夹设于该软性电路板的该保护层与该第二薄膜层之 间，且该保护层对应该第一触发点与该第二触发点分别设有多个穿孔。6.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，各该均力件包括有多个均力条， 该均力条为交错排列、放射状排列或平行排列。7.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，该整平层更包括一整平结构，该 整平结构包括至少一延伸条，该至少一延伸条由该均力件的其中之一向外延伸。8.根据权利要求7所述的薄膜开关结构，其特征在于，该整平结构更包括一整平片体， 该整平片体覆盖于该第一薄膜层的该下表面，该至少一延伸条连接于该均力件与该整平片 体之间。9.根据权利要求8所述的薄膜开关结构，其特征在于，该整平片体为一网状片体。10.根据权利要求8所述的薄膜开关结构，其特征在于，各该均力件为一铜片，该整平结 构的该至少一延伸条为一铜线，该整平结构的该整平片体为一铜箱片体。11.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，该铜线层更包括一强化片体，该 强化片体覆盖于该第一薄膜层的该上表面。12.根据权利要求11所述的薄膜开关结构，其特征在于，该强化片体为一铜质网状片 体。13.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，各该第一触发点与对应的各该 均力件的形状不同。
【文档编号】H01H13/704GK205723271SQ201620352183
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月25日
【发明人】陈建硕
【申请人】群光电子(苏州)有限公司
【专利摘要】本实用新型公开一种薄膜开关结构，包括软性电路板、第二薄膜层及间隔层。软性电路板包括第一薄膜层、铜线层及整平层，铜线层与整平层分别设置于第一薄膜层相对的上表面与下表面，铜线层包括多个第一触发点，整平层包括对位于该些第一触发点的多个均力件。第二薄膜层叠置于软性电路板的铜线层上，第二薄膜层面向于铜线层的表面设有对应于该些第一触发点的多个第二触发点。间隔层夹设于软性电路板与第二薄膜层之间，间隔层包括对应该些第一触发点与该些第二触发点的多个贯通孔，其中各贯通孔是大于各第一触发点以及各第二触发点。本实用新型可以有助于工艺的稳定性以及产品的良率与可靠度。
【专利说明】
薄膜开关结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电路板结构，特别是指一种薄膜开关结构。【背景技术】
[0002]薄膜开关由于体积小、厚度薄及重量轻，因此近年来被广泛应用于各式电子产品 (如电子产品的按键)，以因应现今轻薄化的发展趋势。一般薄膜开关主要是包括有上、下薄膜，且上、下薄膜的相对表面分别都印刷有银浆线路与银浆导通点，但此种通过印刷银浆线路的薄膜开关，无法因应挠折的需求(由于银浆线路挠折容易产生断裂)。有鉴于此，遂开发出一种可挠折的软性电路板开关。
[0003]软性电路板开关的主要是包括有上、下薄膜，下薄膜是由薄膜层与设置于薄膜层表面的铜箱线路所构成，一般来说，软性电路板开关在工艺中须经过蚀刻、热压等流程，然而，由于铜箱线路与薄膜层的材质不同，导致在工艺中两者的收缩比率不同，进而产生平整度不佳的问题，影响软性电路板开关的功能与质量，此可参图1与图2所示，由于现有软性电路板开关1的下薄膜2的薄膜层3与铜箱线路4两者的收缩比率不同，因此在工艺中，容易导致变形而产生向上凸出(如图1所示)或向下凹陷(如图2所示)的情形，造成平整度不佳，导致相对应的上、下接点5、6的距离不稳定而使荷重(FORCE)难以控制，容易产生短路或无法触发的情事，影响软性电路板开关1的良率与可靠度以及操作上的触感。【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种薄膜开关结构，使其可以有助于工艺的稳定性以及产品的良率与可靠度。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供一种薄膜开关结构，包括软性电路板、第二薄膜层及间隔层。软性电路板包括第一薄膜层、铜线层及整平层，铜线层与整平层分别设置于第一薄膜层相对的上表面与下表面，铜线层包括多个第一触发点，整平层包括对位于该些第一触发点的多个均力件。第二薄膜层叠置于软性电路板上，第二薄膜层面向于铜线层的表面设有对应于该些第一触发点的多个第二触发点。间隔层夹设于软性电路板与第二薄膜层之间，间隔层包括对应该些第一触发点与该些第二触发点的多个贯通孔，其中各贯通孔是大于各第一触发点以及各第二触发点。
[0006]其中，各该均力件是大于或等于对应的各该第一触发点。
[0007]其中，各该均力件大于对应的各该贯通孔。
[0008]其中，该软性电路板包括一保护层，该间隔层为该保护层。
[0009]其中，该软性电路板更包括一保护层，该保护层覆盖于该铜线层上，该间隔层夹设于该软性电路板的该保护层与该第二薄膜层之间，且该保护层对应该第一触发点与该第二触发点分别设有多个穿孔。
[0010]其中，各该均力件包括有多个均力条，该均力条为交错排列、放射状排列或平行排列。
[0011]其中，该整平层更包括一整平结构，该整平结构包括至少一延伸条，该至少一延伸条由该均力件的其中之一向外延伸。
[0012]其中，该整平结构更包括一整平片体，该整平片体覆盖于该第一薄膜层的该下表面，该至少一延伸条连接于该均力件与该整平片体之间。
[0013]其中，该整平片体为一网状片体。
[0014]其中，各该均力件为一铜片，该整平结构的该至少一延伸条为一铜线，该整平结构的该整平片体为一铜箱片体。
[0015]其中，该铜线层更包括一强化片体，该强化片体覆盖于该第一薄膜层的该上表面。
[0016]其中，该强化片体为一铜质网状片体。
[0017]其中，各该第一触发点与对应的各该均力件的形状不同。
[0018]借此，本实用新型实施例的软性电路板，通过在其第一薄膜层的下表面上对位于各第一触发点的位置设有均力件，使软性电路板在工艺中，借由均力件的收缩而与第一触发点产生相互牵引的作用，使第一薄膜层在第一触发点区域的受力能够趋于平均而改善软性电路板的平整度，达到有助于工艺的稳定性以及产品的良率与可靠度。
[0019]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。【附图说明】
[0020]图1为现有软性电路板开关的剖视图(一)。
[0021]图2为现有软性电路板开关的剖视图(二)。
[0022]图3为本实用新型薄膜开关结构第一实施例的分解立体图。
[0023]图4为图3的软性电路板的分解立体图。[〇〇24]图5为图3的软性电路板的俯视图。[〇〇25]图6为图3的软性电路板的仰视图。
[0026]图7为图5的7-7剖视图。
[0027]图8为本实用新型软性电路板第二实施例的剖视图。[〇〇28]图9A为本实用新型均力件第一实施例的平面图。[〇〇29]图9B为本实用新型均力件第二实施例的平面图。[〇〇3〇]图9C为本实用新型均力件第三实施例的平面图。[〇〇31]图10为本实用新型软性电路板第三实施例的剖视图。
[0032]图11为本实用新型软性电路板第四实施例的俯视图。[〇〇33] 其中，附图标记:[〇〇34]1软性电路板开关[〇〇35]2下薄膜[〇〇36]3薄膜层[〇〇37]4铜箱线路[〇〇38]5上接点[〇〇39]6下接点[〇〇4〇]M薄膜开关结构[0041 ]1a〇A软性电路板
[0042]101上表面
[0043]102下表面
[0044]11第一薄膜层
[0045]111局部区域
[0046]12铜线层[〇〇47]121第一触发点
[0048]122强化片体
[0049]123铜箱线路
[0050]13整平层[0051 ]131均力件
[0052]131Aa31B 均力件
[0053]1311均力条
[0054]132整平结构
[0055]1321延伸条
[0056]1322整平片体
[0057]1323镂空部[〇〇58]14保护层
[0059]141穿孔[〇〇6〇]20第二薄膜层[〇〇611201第二触发点
[0062]30间隔层
[0063]31贯通孔
[0064]W1?W4断面宽度【具体实施方式】
[0065]如图3与图4所示，图3为本实用新型薄膜开关结构第一实施例的分解立体图，图4 为图3软性电路板的分解立体图。在本实施例中，薄膜开关结构M是包括有软性电路板10、第二薄膜层20及间隔层30。
[0066]如图3所示，薄膜开关结构M为多层薄膜结构，且薄膜开关结构M整体可依据产品实际态样制成长方形、正方形、圆形或其它不规则形。举例来说，假设薄膜开关1应用于一实体键盘，薄膜开关1即可因应实体键盘的形状制成长方形。在本实施例中，软性电路板10是位于最底层，第二薄膜层20则是位于顶层，间隔层30是夹设在软性电路板10与第二薄膜层20 之间。然而，在一些实施例中，薄膜开关结构M的软性电路板10与第二薄膜层20的上、下配置关系可依实际需求作改变。举薄膜开关结构M应用于键盘为例，软性电路板10可以是靠近键盘的按键，而第二薄膜层20则是相对靠近键盘的底板。或者，软性电路板10可以是靠近键盘的底板，而第二薄膜层20则是相对靠近键盘的按键。[〇〇67]如图3与图4所示，软性电路板10包括有一第一薄膜层11、一铜线层12及一整平层 13(表示于图4)，其中铜线层12与整平层13分别设置于第一薄膜层11相对的上表面101与下表面102,在本实施例中，上表面101为第一薄膜层11靠近间隔层30的表面，而下表面102则是第一薄膜层11相对远离间隔层30的表面。
[0068]如图3与图5所示，其中图5为图3的软性电路板的俯视图，在一实施例中，铜线层12 可借由蚀刻工艺形成于第一薄膜层11的上表面101，其中铜线层12包括有间隔排列的多个第一触发点121与铜箱线路123,各第一触发点121具体上可为由铜箱所形成的线路图案以作为线路开关，例如，第一触发点121的线路图案可为圆形、方型、椭圆形、梯形或其它不规则形，且第一触发点121可为实心铜片或者具有孔隙的铜片，上述铜箱线路123则是连接于各第一触发点121之间。[〇〇69]如图3与图5所示，在一实施例中，第一薄膜层11的材质可为聚酰亚胺 (Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate)、或聚碳酸酯 (Polycarbonate)而具有可挠折性，且铜线层12相较于过去银浆线路来说，具有较佳的挠折度而在挠折过程中不易断裂，故软性电路板10能因应于有挠折需求的电子产品。再者，相较于过去印刷银浆线路来说，铜制线路可适用于更严苛的环境，因此，软性电路板10上的线路可具有阻抗低、不易氧化及耐挠折等特性;此外，在制造上，铜制线路可通过蚀刻工艺而经整体制作，不须反复印刷，且铜制线路的线宽及线距可大幅缩小。因此，薄膜开关结构M的所有线路(正、负极线路)可仅设置在软性电路板10上，以作为开关电路。
[0070]如图3所示，在本实施例中，所述间隔层30可为一薄膜层(在此为多片薄膜所构成， 但亦可为一整片薄膜)，叠置固定(例如通过水胶黏固)于软性电路板10上，其中，间隔层30 的材质可为聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate)、 或聚碳酸酯(Polycarbonate)而具有可挠折性。在此，间隔层30是包括分别对应于多个接点的多个贯通孔31，使各第一触发点121可显露出间隔层30。[〇〇71]如图3所示，第二薄膜层20是叠置固定(例如通过水胶黏固)于间隔层30上。第二薄膜层20的材质可为聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate)、或聚碳酸酯(Polycarbonate)而具有可烧折性，在此，第二薄膜层20是由多片薄膜所构成，但也可为一整片薄膜。第二薄膜层20包括分别对应于多个第一触发点121 与多个贯通孔31的多个第二触发点201，构成各第一触发点121与对应的第二触发点201之间没有任何阻隔并具有一间距(请参图7所示，图7为图5的7-7剖视图)。各第二触发点201可为导电体，例如，各第二触发点201是印刷于第二薄膜层20表面的银浆点，并可在银浆点外部印刷碳浆以达到强化作用。或者，第二触发点201也可以是其它导电材料制成(例如铜箱或导电橡胶)。借此，当第一触发点121或第二触发点201受到按压而彼此靠近并接触时，可使第一触发点121导通而产生信号。综上，由于软性电路板10、第二薄膜层20及间隔层30皆具有可挠性，因此薄膜开关结构M可适用于有挠折需求的产品，且借由薄膜开关结构M的所有线路(正、负极线路)可仅设置在软性电路板10上，使第二薄膜层20仅需设置第二触发点 201即可，而不须再另外设置线路，达到减少工序的效果。
[0072]在一实施例中，上述间隔层30的各贯通孔31的大小是大于第一触发点121与第二触发点201两者的大小，举例来说，若贯通孔31、第一触发点121及第二触发点201为圆形态样，则贯通孔31的半径是大于第一触发点121的半径以及第二触发点201的半径，换言之，贯通孔31的涵盖范围是大于第一触发点121及第二触发点201的涵盖范围。再请参图7所示，若以剖视图来说，贯通孔31的断面宽度W1是大于第一触发点121的断面宽度W2以及第二触发点201的断面宽度W3。
[0073]如图4与图7所示，在此，位在第一薄膜层11的下表面102的整平层13包括有对位于每个第一触发点121的多个均力件131，而均力件131的主要设置目的，为使第一薄膜层11在第一触发点121的区域于工艺时的受力能够更趋平均，而改善软性电路板10的平整度。详言之，在一实施例中，均力件131具体上可与第一触发点121的材质相同，也就是说，均力件131 可为设置(如借由蚀刻工艺)在第一薄膜层11下表面102的铜片，借此，使软性电路板10在制造过程中(如蚀刻、热压)，能够借由均力件131的收缩而与第一触发点121产生相互牵引的作用，使第一薄膜层11在第一触发点121区域的受力能够趋于平均，以改善平整度而不会产生现有结构(如图1与图2所示)的上凸或下凹的情形，有助于工艺的稳定性以及产品的良率与可靠度。也就是说，如图7所示，由于软性电路板10在第一触发点121位置的平整度改善， 因此，软性电路板10的第一触发点121与第二薄膜层20的第二触发点201之间的距离能稳定，进而使软性电路板10的荷重容易控制，避免产生短路或无法触发的问题。[〇〇74]在一些实施例中，均力件131也可为其它材质所制成，例如均力件131可为除了铜之外的金属(如铁、银)或高分子材料(如塑料、橡胶等)所制成的片体。同样可达到与第一触发点121产生相互牵引的作用，使第一薄膜层11在第一触发点121区域不会过于上凸或下凹，以改善平整度而避免产生短路或无法触发的情形。在一实施例中，均力件131所采用的材质的收缩比率较佳是相同或接近于第一触发点121。
[0075]再如图7所示，整平层13的各均力件131是大于各贯通孔31，具体而言，在此剖视图中，均力件131的断面宽度W4是大于贯通孔31的断面宽度W1，假若均力件131与贯通孔31皆为圆形态样，则表示均力件131的半径是大于贯通孔31的半径。借此，使贯通孔31边缘至第一触发点121边缘之间的第一薄膜层11的局部区域111也能够被均力件131牵引而改善平整度。如图8所示，为本实用新型软性电路板10A第二实施例的剖视图，本实施例与图7的第一实施例的差异在于，均力件131的断面宽度W4是介于贯通孔31的断面宽度W1与第一触发点 121的断面宽度W2之间。或者，在一些实施例中，均力件131的断面宽度W4也可等于第一触发点121的断面宽度W2,此实施例图面省略绘示。[〇〇76]在一些实施例中，均力件131可包括有多个均力条1311，这些均力条1311是交错排列、放射状排列或平行排列。如图9A所示，为本实用新型均力件第一实施例的平面图，在本实施例中，均力件131为圆形片体，而多个均力条1311是平行间隔配置。或者如图9B所示，为本实用新型均力件第二实施例的平面图，在本实施例中，均力件131A为圆形片体，多个均力条1311是由均力件131A的中心向外放射分布。再如图9C所示，在本实施例，均力件131B为圆形片体，多个均力条1311是交错排列而形成网状结构。在一些实施例中，均力件131也可为其它形状，例如方形、椭圆形或不规则形，或者均力件131也可为实心的片体。[〇〇77]如图4与图6所示，图6为图3的软性电路板的仰视图，其中位在第一薄膜层11的下表面102的整平层13更包括一整平结构132,整平结构132包括多个的延伸条1321，这些延伸条1321是由各均力件131周围向外延伸(例如多个延伸条1321在此是呈放射状)，在此，每一个均力件131的周围都延伸有延伸条1321，其中延伸条1321的材质可与均力件131相同，例如均力件131为一铜片，则各延伸条1321则为铜线。借此，通过延伸条1321的设置，可强化均力件131的定位效果，且可对均力件131产生向外牵引作用而提升均力件131的平整度。在一些实施例中，每个均力件131周围延伸的延伸条1321数量可不同，例如部分的均力件131周围只有延伸一个延伸条1321，另一部分的均力件131的周围延伸有多个延伸条1321，此外， 也可只有部分的均力件131的周围延伸有多个延伸条1321，其它部分的均力件131周围不具有延伸条1321。
[0078]再如图6所示，在本实施例中，整平结构132可更包括有一整平片体1322与一镂空部1323,整平片体1322是覆盖于第一薄膜层11的下表面101，镂空部1323是位于整平片体 1322与各均力件131之间，也就是说整平片体1322与均力件131是同一层而不会彼此重叠或覆盖，各延伸条1321是位于镂空部1323中且连接于整平片体1322。在一实施例中，整平片体 1322可与均力件131以及延伸条1321的材质相同，例如均力件131为一铜片，整平结构132的各延伸条1321为铜线，整平结构132的整平片体1322为铜箱片体。借此，在软性电路板10在制造过程中，可进一步通过整平片体1322的收缩而与整个铜线层12产生相互牵引的作用， 使软性电路板10整体受力能够趋于平均而改善平整度。此外，通过延伸条1321连接于整平片体1322,可进一步提高均力件131的定位效果、以及延伸条1321对均力件131的牵引力道而能使均力件131更加平整。另外，在一实施例中，上述均力件131与整平结构132可为一体成型，也就是说，整平层13整体是一体形成(例如借由蚀刻工艺)在第一薄膜层11下表面 102，而达到减少工序的优点。
[0079]在一实施例中，上述整平片体1322可为实心片体或具有孔隙的片体。以图6为例， 整平片体1322为一网状片体，且整平片体1322的孔隙是呈方形，此种态样可通过各方形孔隙的四个边角产生拉锯力而更进一步提高软性电路板10的平整度，使荷重的控制更加容易与平稳。
[0080]如图7所示，在本实施例中，软性电路板10包括保护层14,上述间隔层30即为保护层14,换言之，间隔层30是软性电路板10原本用以保护铜线层12的保护层14,而非另外制造的薄膜层，达到节省制造工序及材料的作用。详细而言，在第一薄膜层11的上表面101上以蚀刻工艺形成铜线层12之后，具有多个贯通孔31的保护层14可通过热压膜工艺而直接被叠置固定在铜线层12上，而无须通过水胶黏固。借此，以软性电路板10的保护层14作为间隔层 30的设计，可无需增加薄膜开关结构M整体厚度，同时进一步加强薄膜开关结构M的防水、防尘效果。[0081 ]如图10所示，为本实用新型软性电路板第三实施例的剖视图。本实施例与图7实施例差异在于，软性电路板10更包括一保护层14,保护层14是覆盖于铜线层12上，间隔层30则是夹设于保护层14与第二薄膜层20之间，且保护层14对应各第一触发点121、各第二触发点 201及各贯通孔31分别设有多个穿孔141，使各第一触发点121与各第二触发点201之间不会受到阻隔，而能在按压后彼此靠近并接触。在本实施例中，均力件131是大于各穿孔141，具体而言，在此剖视图中，均力件131的断面宽度W4是大于穿孔141的断面宽度W1 (在此穿孔 141与贯通孔31的断面宽度相同)，假若均力件131与穿孔141皆为圆形态样，则表示均力件 131的半径是大于穿孔141的半径。借此，穿孔141边缘至第一触发点121边缘之间的局部第一薄膜层11区域也能够被均力件131牵引而改善平整度。在一些实施例中，均力件131的断面宽度W4也可介于穿孔141的断面宽度W1与第一触发点121的断面宽度W2之间，或者，均力件131的断面宽度W4也可等于第一触发点121的断面宽度W2,此实施例图面省略绘示。
[0082]如图11所示，为本实用新型软性电路板第四实施例的俯视图，本实施例与图5的第一实施例的差异在于，铜线层12更包括有强化片体122,强化片体122是覆盖于在第一薄膜层11的上表面101，其中强化片体122可为实心的铜箔片或者具有孔隙的铜箔片(如铜质网状片体)ο借此，可达到增加静电防护以及软性电路板1的强度。
[0083]在一实施例中，其中软性电路板10的各第一触发点121与各均力件131的形状不同。举例来说，第一触发点121可为圆形，而均力件131为方形，也就是说，第一触发点121与均力件131可以是整体外观形状不同。或者，第一触发点121与均力件131皆为圆形，但第一触发点121所具有的孔隙的形状不同，例如第一触发点121具有不规则的孔隙，而均力件131具有方格状的孔隙。借此，第一触发点121的孔隙与均力件131的孔隙不会完全相互对位，避免产生牵引效果不均的情形，此实施例图面省略绘示。
[0084]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种薄膜开关结构，其特征在于，包括:一软性电路板，包括一第一薄膜层、一铜线层及一整平层，该铜线层与该整平层分别设 置于该第一薄膜层相对的一上表面与一下表面，该铜线层包括多个第一触发点，该整平层 包括对位于该第一触发点的多个均力件；一第二薄膜层，叠置于该软性电路板上，该第二薄膜层面向于该铜线层的表面设有对 应于该第一触发点的多个第二触发点；以及一间隔层，夹设于该软性电路板与该第二薄膜层之间，该间隔层包括对应该第一触发 点与该第二触发点的多个贯通孔，其中各该贯通孔是大于各该第一触发点以及各该第二触 发点。2.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，各该均力件是大于或等于对应的 各该第一触发点。3.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，各该均力件大于对应的各该贯通 孔。4.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，该软性电路板包括一保护层，该 间隔层为该保护层。5.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，该软性电路板更包括一保护层， 该保护层覆盖于该铜线层上，该间隔层夹设于该软性电路板的该保护层与该第二薄膜层之 间，且该保护层对应该第一触发点与该第二触发点分别设有多个穿孔。6.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，各该均力件包括有多个均力条， 该均力条为交错排列、放射状排列或平行排列。7.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，该整平层更包括一整平结构，该 整平结构包括至少一延伸条，该至少一延伸条由该均力件的其中之一向外延伸。8.根据权利要求7所述的薄膜开关结构，其特征在于，该整平结构更包括一整平片体， 该整平片体覆盖于该第一薄膜层的该下表面，该至少一延伸条连接于该均力件与该整平片 体之间。9.根据权利要求8所述的薄膜开关结构，其特征在于，该整平片体为一网状片体。10.根据权利要求8所述的薄膜开关结构，其特征在于，各该均力件为一铜片，该整平结 构的该至少一延伸条为一铜线，该整平结构的该整平片体为一铜箱片体。11.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，该铜线层更包括一强化片体，该 强化片体覆盖于该第一薄膜层的该上表面。12.根据权利要求11所述的薄膜开关结构，其特征在于，该强化片体为一铜质网状片 体。13.根据权利要求1所述的薄膜开关结构，其特征在于，各该第一触发点与对应的各该 均力件的形状不同。
【文档编号】H01H13/704GK205723271SQ201620352183
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月25日
【发明人】陈建硕
【申请人】群光电子(苏州)有限公司
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