电子产品、主体及其制造方法

专利名称：电子产品、主体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种包括带有三维形状的主体的电子产品，这种三维形状得自这种产品并在结构上包括至少部分产品形状。
本发明还涉及一种主体，其适用作所需产品中的产品零件并且带有得自这种产品并且在结构上包括至少部分产品形状的三维形状。
本发明还涉及一种制造一种主体的方法，这种主体适用作所需产品中的产品零件并且带有得自这种产品并在结构上包括至少部分产品形状的三维形状，该方法包括以下步骤提供具有可释放层和导体轨迹的图案的箔；将电气元件附连于导体轨迹上；通过模塑技术提供由电绝缘材料构成的主体，由此封装电气元件并且机械地将导体轨迹锚定于主体上；以及去除可释放层。
现代产品越来越多地包含各种电子部件。车辆中充满了履行传感器功能并且容许只需按动按钮就能够执行任务的各种电子部件。衣服和其它物品带有能够无线地读出的电子设备。从电动剃刀和咖啡机到电视机、遥控器和移动电话，这些消费电子产品都是包括比过去更多的功能性并且还需要具有美观外形的主体。
为了满足在任意地方提供电子设备的要求，电子设备能够被附连于塑料零件上，包括提供所需产品和用具的形状的壳体上。有多种附连方法。
其中之一是使用印刷电路板，电子部件附连于印刷电路板上并且与其电接触。印刷电路板提供于壳体内部，以便使得其从外部看不到，或者只能在所要求范围内看到。然而，印刷电路板的缺点在于其占用了相当大的空间并且其需要相当多的装配工作。对装配的需要甚至可能限制选择产品形状的自由度。
另一种附连方法为利用粘合剂在表面处将电子设备提供于标签上。其中标签包括发射机应答器或者其中主体为将要由壳体包围的产品零件时，这特别地是一种选择。然而，使用粘合剂的缺点在于其并不总是很坚固。而且，并没有使得部件的电接触很容易实现，因为其必须无接触地或者利用数量有限的触点实现。
简而言之，就需要如壳体或产品零件之类的这类宏观主体，所需的电子部件能够按照机械上稳定的方式提供于其上而不会限制产品外形的设计自由度。
因此，本发明的第一目的是提供一种开始段落中所述的这类电子产品，其中电子设备的集成不会限制设计者的自由并且不会使得主体或者产品在机械上或者化学上易损伤。
这个目的通过以下主体得以实现，该主体包括电绝缘材料并且包括电导体的图案，该图案包括用于进行外部接触的多个接触垫，它们在表面上露出，该导体机械地锚定于主体中，多个电气元件封装于主体中并且电连接于电导体的图案上。
根据本发明，电气元件和导体图案置入主体内。主体与其不仅提供产品的结构形状并且/或者提供美观的外观和/或产品的机械支承。主体实际上还封装着电气元件并且起电路板的作用以便附连电触点以用于进行外部接触。
本发明的主体的一个优点是其制造能够非常简单并且几乎不需要装配。通常，制造流程包括第一步，在第一步中，提供具有可释放层和位于其上的导体图案的箔。在第二步中，将该箔提供于模具中的所需位置处并且由电绝缘材料过模塑成所需形状。在第三步中，从电绝缘材料的主体上去除可释放层。导体的机械锚定例如通过在提供模塑材料之前轻微地蚀刻可释放层以便形成欠蚀刻而实现。适当的材料组合为使用铜来用于导体的图案并且使用Al来用于可释放层。这样具有的优点在于铜导体的图案形成和可释放层的去除能够利用湿化学蚀刻方法来实现而不会损坏其它层。
原则上，导体的全部图案将存在于主体的表面上。然而可以采取一些额外的步骤，其产生将导体封装于主体内部的封装。首先，可在模塑之前将箔或弹簧组或替代电连接器连接于接触垫上并且与主体形成时一起部分地进行过模塑。这样就将此类连接器非常坚固地集成于主体中。例如，一种替代连接器为电池能够连接于其上的连接器。其次，导体的图案可以在提供了主体之后在分离的步骤中过模塑。第三，特别是结合用于锚定的欠蚀刻的使用，图案可以包括具有较小和较大宽度的导体。通过适当选择欠蚀刻时间，可将较小的导体完全地包括于主体内，而较大的导体将至少部分地存在于主体的表面处。在第四步加工中，在模塑过程之前基本上去除第一区域中的可释放箔，而不去除该区域中的导体图案。随后，在第一区域中的导体就能够从所有侧面提供以封装。
电绝缘材料优选地为聚合物材料，其适于与模塑技术特别是内嵌模塑技术结合使用，并且具有良好的化学和机械稳定性。实例包括聚苯乙烯、聚丙烯、聚氯乙稀、聚苯硫醚。
特别优选地，在箔上提供附加涂层以便改进任意金属与内嵌模塑的聚合物之间的粘合作用。第一实例为使用在加热时熔化的材料。将要利用焊球附连于导体图案上的元件可首先提供于这种材料上，随后将其加热。这种过程在未预先发布的申请WOIB03/02292(PHNL020471)中进一步进行了描述。第二实例为在各个元件已经装配于导体图案上之后提供涂层。于是涂层不仅能够提供于导体与内嵌模塑的材料的界面处，而且能够提供于元件与内嵌模塑的材料的界面处。一类适用于涂层的材料为共聚物。丙烯酸和烷基丙烯酸酯的乙烯基共聚物看来特别适用。
为了使得模塑材料具有良好的封装性能，其还优选地包括填料以便吸收湿气。特别适用于这个目的的是硅石或其它金属氧化物如氧化铝和氧化镁。这些填料可为多孔基体。
使用可释放层和位于其上的导体图案的箔本来见于专利EP-A1,187,205。然而，所述申请公开的是使用其进行集成电路的芯片级封装。这些电子部件的典型尺寸为3×3mm2的数量级或者更小，并且其中的主体的形状沿循着被封装的电子部件的形状。其中绝缘材料利用传递模塑方法提供。然而，在本发明中，主体的形状并非基于所置入的部件的形状，而是基于主体为其一部分的产品的形状。通常，主体的尺寸将因此而大于集成电路的尺寸，并且其将不具有矩形块例如集成电路的形状。例如，适用的尺寸为至少0.5至0.5cm2，并且常常大于3至3cm2，甚至沿一个或多个方向达10cm或甚至1m。当然，并不需要使得箔具有比得上主体尺寸的尺寸。
此类箔的使用还见于专利GB-A 2,229,864以及US-A5,738,797。然而，已知的方法涉及的是电路板的制造。其中并未公开可将电路板用作电气部件的封装。而且此处也没有公开电路板具有足够的机械稳定性以便用作产品中的结构元件。
在优选实施例中，存在用于将设备、部件或载体机械地附连于主体上的装置。本发明所述领域的普通技术人员应当理解，有许多种装置能够被提供为模具的部分。首先，这包括的空腔和通孔。其还包括任意的夹紧装置、用于与外部部件的螺纹接合的螺纹或者任意的边缘、凸起和弯角，根据需要而定。这样的优点在于电子产品能够为真正地集成的系统，其中一些元件存在于主体的表面处，而其它元件集成于主体中。举例来说，这样的一个实例为显示器，其中显示器存在于表面上，但其中显示器驱动器却隐藏于主体内部。举例来说，另一个实例为无线电设备；扬声器存在于表面处，而电子设备隐藏于主体内部。此类电子设备不仅包括无源部件如电阻器、电容器和电感器以及保护部件如二极管，而且还包括信号处理单元。然而，此类信号处理单元还能够与表面处的元件之一集成，图象传感器通常就是这样。而且，对于较小的无线电设备，一个优点是，另外需要的任意电子设备或用户功能性，例如显示器或按钮能够为同一产品的部分。它们或者集成于主体中，或者存在于具有适合进行机械附连的形状的表面处。此类电子设备或功能性甚至可以部分地过模塑并且因此而锚定于主体中。
特别是在这个实施例中，主体起各种元件和部件的系统集成器的作用。其提供了机械稳定性和形状。这点之所以实现的原因不仅在于产品至少部分地具有主体的形状，而且还使得附连于主体上的任意部件都具有其位置。而且，由于模塑过程的多种可能性，所以不仅能够确定位置，而且还能确定相对于主体表面的角度。这点对于麦克风、照相机、显示器之类的最佳操作特别相关。
在另一个实施例中，电子设备包括用于第一类辐射的提供于主体表面处的传感或传输第一元件和用于处理或提供辐射的辅助第二元件，第一和第二元件互相具有预定的空间相互关系以便容许它们的运行，其被限定于主体内，第一元件电连接于主体中的电导体的图案上。由需要处于相互关系的第一和第二元件构成的电子设备的数量很大。一个很好的实例为带有镜头和图象传感器的照相机。在这种情况中，主体的作用还限定了各个元件的位置，并且由此实现了系统集成，而这在以前需要分别处理。
利用本发明，允许用于多种电子产品。电子部件能够被引入椅子的臂中。另外，在咖啡机或沸水器中进行开关和能量转换所需的电子设备能够集成于构成机器的一条腿的该零件中。在移动电话或遥控器的实例中，主体可为带有显示器的产品零件，并且任意按钮和任意其它RF电子设备随后附连于该产品零件上。产品零件能够最终带有分离的壳体。在仪表板的实例中，仪表板的主体将象其通常那样为主结构零件。主体当然不仅适用于车辆的前侧处的仪表板，而且还能够用于门和后侧。
本发明还涉及一种用于产品中的主体。举例来说，包括于一定形状的塑料零件中的电路板见于专利GB-A 2,229,864。在这个实施例中，导体图案受到弯曲以便提供任意所需形状。然而，已知电路板并不包括任何电气元件，并且无论是在将元件安放于箔上之前还是之后进行弯曲操作似乎都不利。尽管如此，主体的所需三维形状的充分屈挠性仍然符合需要，以便使得主体能够用作系统集成器从而提供机械支承。因此，本发明的第二目的是提供实现这些目的的主体。
该第二目的通过一种主体来实现，这种主体适用作所需产品中的产品零件并且带有三维形状，这种三维形状得自这种产品并在结构上包括至少部分产品形状，该主体包括电绝缘材料并且包括电导体的图案，该图案包括用于进行外部接触的多个接触垫，这些导体机械地锚定于主体中，多个电气元件封装于主体中并且电连接于电导体的图案上，其中导体只是部分地存在于表面处。
根据本发明，导体只是在特定区域处存在于主体的表面上，而在其它区域处，它们隐藏于主体内部。特别地，有两种方法用于实现这种功能性。首先，导体图案可以在提供了主体之后的单独步骤中进行过模塑。这是一种简单直接的方法，然而具有产品需要在去除可释放层之后被返回至模具中的局限性，并且还具有模塑其它特征可能会对已经模塑的主体的形状造成负面影响的局限性。
在第二优选方法中，可释放的箔基本上在模塑过程之前从第一区域中去除，而不去除该区域中的导体图案。随后，第一区域中的导体能够从所有侧面提供以封装。
尽管在装配时并不优选，然而主体的表面可以包括第一和第二面，其互相成不等于180°的角并且其中导体图案沿着第一和第二面延伸。如果导体图案包括多个平行放置并且需要适于所需形状的轨迹，则这点特别适用。如果电气部件需要在不同面上特别是在相对面上进行附连和接触，也很适用。
在另一个实施例中，导体图案包括用于接触能够装配于主体表面上的部件的接触垫，并且主体的形状适于装配有源设备。对于许多应用，有利的是任意其它有源设备能够装配于主体的表面上。此类有源设备的实例为集成电路和其它此类半导体设备，将它们集成于主体中可能成本太高；需要提供于主体表面上以便实现其功能的显示器设备、扬声器、麦克风和镜头；以及其它并不优选进行集成的设备。
在其另外的加工中，主体表面提供有空腔，有源设备适配于该空腔中。按照这种方式，有源设备就得到机械保护。
本发明还涉及一种制造一种主体的方法，这种主体适用作所需产品中的产品零件并且带有三维形状，这种三维形状得自这种产品并在结构上包括至少部分产品形状。
本发明的第三目的是提供此类改进了产品形状设计自由度的方法。这个目的通过其包括以下步骤而实现提供具有可释放层和导体轨迹的图案的箔，图案包括将要隐藏于主体中的第一区域；从第一区域去除可释放层直至露出任何导体轨迹；将电气元件附连于导体轨迹上；通过模塑技术提供由电绝缘材料构成的主体，由此封装电气元件并且机械地将导体轨迹锚定于主体中；以及去除可释放层直至其存在于主体表面上按照这种方法，通过在提供模具之前将可释放层适当地形成图案而实现了集成。这样就会得到一种具有良好效果的有效方法。
在插入模具中之前去除可释放层优选地通过切割来实现。这样就会在其中导致可释放层也集成于主体中。如果可释放层不是太厚，这不会有问题。而且，其具有以下优点，即第一区域在切割之后会带有某种程度的机械稳定性。替代地，可以使用其它方法，例如对湿法蚀刻进行局部干燥或利用紫外线照射。去除方法的类型也取决于所使用的具体箔。可释放层可主要为一层金属，例如Al、Cu或钢，有机材料和陶瓷材料例如玻璃或硅。形成图案的分辨率优选地位于毫米至厘米的范围。然而，利用自动化的局部形成图案，能够达到更高的分辨率。
如果电气元件集成于主体中，则这种方法具有其主要的益处，但是其原则上也适用于不带任何置入的电气元件的主体。
本发明的另一个方面在于包括挠性部分的电绝缘主体。此类挠性部分可用于专门连接于部件上，以便使得主体适应于所需形状或者用作接触部分。此类挠性部分可通过在多于一个步骤中提供绝缘材料而实现，其中在每个步骤中使用所需的绝缘材料，以便使得第一部分带有弹性绝缘材料而第二部分带有硬质非弹性绝缘材料。
非弹性材料的实例为热硬化剂、环氧化物、标准注射模塑材料如聚苯硫、聚苯乙烯、尼龙、聚酯PET、PBT和PCT、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚芳砜、聚砜、聚醚酮、聚醚醚酮。这些材料可利用本发明所属领域的普通技术人员所熟知的玻璃纤维或所需颗粒进行加强。特别地，它们带有任意的交联剂，交联剂固定了结构并且通过加热而启动。弹性材料的实例为不带或基本上不带任何此类交联剂的热塑性材料。特别适用的有聚酰亚胺和苯并环丁烯。本发明所属领域的普通技术人员将会清楚地了解任意的其它弹性和非弹性材料。
与见于专利GB-A 2,229,864的主体相比，很显然的优点在于所得到的主体适合于许多更多的形状。这特别适用于带有有限空间的外壳的主体的集成。其还有利于较大尺寸的主体，特别是如果主体具有得自使用其的产品的三维形状。主体的边缘可制成挠性，由此减少了当插于外壳中时对主体的任何损害。第一与第二刚性部分之间的中间部分可为挠性，以便容许刚性部分相对于彼此弯曲。替代地，主要为挠性的主体可带有刚性部分，其能够机械地接触并且电接触于该刚性部分上。
在适当的实施例中，挠性部分带有根据所需图案的导体。挠性部分具有与挠曲箔相同的功能，但是不需要装配于其上。由此，大大减少了电接触的问题。
根据本发明的这个方面的主体优选地带有至少部分地存在于主体表面上的导体。如上所述，导体可按照各种方式隐藏于主体内部。此外，优选地，导体受到机械地锚定，以便在导体与主体之间提供良好的粘合。有可能导体图案在主体的第一和第二面上延伸，或者甚至延伸至与第一面相对的第三面。
在许多应用中，将还优选把任意的电气元件置入于主体中。元件的实例包括二极管、电阻器、电容器、电感器、变压器、集成电路。于是，具有三维形状和包括所需元件的主体实际上就是其自己的系统，其不需要任何能量和数据的无线传输，但是能够利用常规的电耦合。
电子设备能够用于许多应用中。鉴于那些领域中的小型化和功能性的增长，特别优选在移动电话、消费电子设备和汽车电子设备领域中的应用。任何可附连于主体上的部件特别是提供了用户接口的部件，以及过于易损坏或者过于昂贵或者有待于集成的部件。主体可带有任意空腔、孔及其它机械附连装置，以便适当地定位和附连这些部件。为了进行其电接触，它们将被连接于导体图案上。信号处理单元可隐藏于主体中。如果两个或多个部件，例如照相机实例中的镜头和图象传感器，需要一定空间相互关系来实现其正确的运行，主体还能够限定系统。
如果挠性部分用于进行接触，则连接器存在于挠性部分的一端处或者存在于连接于该端上的刚性部分处就能够非常有帮助。本发明的主体的优点是任何适当的连接器都能够利用过模塑而集成于主体中。
关于这种具有挠性部分的主体的制造，可以看出此类过程的准确执行方式容易被本发明所属领域的普通技术人员进行工程最优化。短语“第一模具”和“第二模具”在本申请的范围内被理解为既包括利用分离的模具的执行方式，又包括利用一个具有两个或更多腔室的模具的执行方式。对于两种过程，似乎使用内嵌模塑过程比较适当。如上所述，可使用任意额外的涂层来改进金属与内嵌模塑的材料之间的粘合。可释放层被选择成符合要求。利用带有铜图案和铝可释放层的箔获得了良好的结果。替代地，图案可由Al构成，而可释放层由铜构成。铜还能既用于可释放层又用于导体图案，在两者之间带有适当的阻挡层。然而，也能够使用硅和有机可利用UV释放的材料来作为可释放层。
本发明的这些及其它方面将参看附图得到进一步说明，其中相同的部件具有相同的参考数字，并且其中

图1以示意性透视图示出了主体的第一实施例；图2示出了包括图1中以示意性透视图示出的主体的设备的第一实施例；图3以示意性透视图示出了主体的第一实施例；以及图4示出了包括图3中以示意性透视图示出的主体的设备的第一图1示出了根据本发明的电绝缘主体2的第一实施例。图2示出了相应的电子设备10。主体按照以下方式制造。首先提供载板，其包括第一可释放层，第一可释放层的厚度为30μm并且由Al制成，在其上存在着第二导电层。第二导电层在这种情况下由铜制成并且厚度为10μm。该第二层利用氯化铁的水溶液进行蚀刻从而通过氧化硅的掩模形成导体的图案。这种溶液还导致少许蚀刻了Al，从而导致导体下方的欠蚀刻。
此后，在本实施例中，将载板弯曲成所需形状并且提供于模具中。现在就可将例如电阻器、电容器和二极管以及任选地还有集成电路之类的电气元件提供于导体上。利用焊料来提供导体与电气元件之间的电连接，但是替代地也可使用各向异性地传导的粘合剂。然后，将任意的适用合成树脂，例如PPS(聚亚苯基硫化物)注射于模具中并且通过注射模塑形成主体2。最后，去除载板的可释放层。
这个实例的主体2被制造成适用于各种要装配于主体表面上的有源设备。这种程序不仅产生开口20，而且还产生带有侧部61和底部62的空腔60，导体图案向上延伸一直到达底部62。空腔60适于容纳例如扬声器63和蜂鸣器64之类的元件，如图2中所示。开口20适用于形成照相机，其通过装配镜头40和光敏半导体元件30而构成。两个照相机沿相反方向放置，由于这个原因，导体图案从第一侧2A通过第二侧2B延伸至第三侧2C。
主体2的形状并非得自部件的尺寸，而是得自其必须用于的产品。这种主体被制成适配于移动电话的上部中，显示器上方的区域内。尽管在本实施例中并未示出，但是其能够带有夹紧装置以便更简便地附连于移动电话的壳体上。
图3示出了本发明的主体2的第二实施例。图4示出了相应的设备10。本实例中的主体为移动电话的大量所需电子元件所用的载体。特别地，它们是向用户提供接口的元件。主体2的形状选择成使得其形成了移动电话中的任意部件的基本载板。不仅所需的电子元件能够附连于这种主体2上，而且移动电话的任意RF零件也能够附连于这种主体2上。
在主体2的后侧2C(未示出)处，导体1提供了各个元件之间的互连，并且存在用于安放执行所需控制功能的各个元件的连接区域。还可以在该侧处限定挠性箔所用的接触区域或连接器。存在照相机的半导体元件30、扬声器63、蜂鸣器64、显示器65、键66、触摸屏幕67、灯68(优选发光二极管)和麦克风69所用的连接。这些元件所用的区域在图9中通过后面跟着A的参考数字(例如30A)来标示。应当指出，这种主体具有的优点在于还可以在照相机(的半导体元件30)与显像屏65和键66和/或触摸屏幕67之间进行直接连接，而不必通过挠性箔的连接器实现连接。连接的数量因此就可得到有利地减少，并且照相机41和显像屏65能够在装置中互相调谐。
还应当指出，本实施例中的导体1位于一侧的凹槽中。从而防止可能的损坏。然而，当使用产生导体图案的下凹位置的此类制造方法(带有欠蚀刻的铜导体)时，无论如何，这种损坏不大可能。
在本实施例中，提供了触摸屏幕6 7的驱动的导体图案包括挠性部分。这通过载板的一部分带有弹性合成树脂例如聚酰亚胺来代替PPS而形成。主体2的两部分之间的连接器和挠性连接也能够按照这种方式集成。
还应当指出，尽管并未明确示出，但是主体非常适用于集成需要正确操作的电子元件。其实例有电容器、电阻器、变压器、ESD保护用的二极管、晶体管及其它开关，并且可能还有集成电路例如显示驱动器。
还应当指出，所示导体图案的三维形状并非绝对必要。也能够制成只沿两维延伸的更简单的型式。而且，部分导体能够按照更简单的方式提供于主体内部，因为载板基本上在导体需要置入主体中的那些区域处被切掉。切割操作使得导体互相分离。所得到的导体将置入包括可释放层的主体中。所得到的主体因此就能够具有尽可能良好地适用于容纳有源设备并且适合于集成于并且附连于仪器的壳体中的形状，在这种情况下仪器为移动电话。
权利要求
1.一种包括带有三维形状的主体的电子产品，这种三维形状得自这种产品并在结构上包括至少部分产品形状，该主体包括电绝缘材料并且包括电导体的图案，该图案包括用于进行外部接触的接触垫，该导体机械地锚定于主体中，多个电气元件封装于主体中并且电连接于电导体的图案上。
2.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，存在用于将部件或载体机械地附连于主体上的装置。
3.根据权利要求2所述的主体，其中导体图案包括用于接触能够装配于主体表面上的部件的接触垫，并且其中主体的形状适于装配部件。
4.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，用于第一类辐射的传感或传输第一元件和用于处理或提供辐射的辅助第二元件提供于主体表面处，第一和第二元件互相具有预定的空间相互关系以便容许它们的运行，其被限定于主体内，第一元件电连接于主体中的电导体的图案上。
5.根据权利要求1或4所述的电子产品，其特征在于，另外的分离的信号处理单元提供于主体中或其表面处。
6.一种主体，其适用作所需产品中的产品零件并且带有得自这种产品并且在结构上包括至少部分产品形状的三维形状，该主体包括电绝缘材料并且包括电导体的图案，该图案包括用于进行外部接触的接触垫，该导体机械地锚定于主体中，多个电气元件封装于主体中并且电连接于电导体的图案上，其中导体只是部分地存在于表面处。
7.根据权利要求6所述的主体，其中用于进行外部接触的接触垫在主体表面上露出。
8.根据权利要求6所述的主体，其中存在用于将设备、部件或载体机械地附连于主体上的装置。
9.一种制造一种主体的方法，这种主体适用作所需产品中的产品零件并且带有得自这种产品并在结构上包括至少部分产品形状的三维形状，该方法包括以下步骤提供具有可释放层和导体轨迹的图案的箔，图案包括将要隐藏于主体中的第一区域；从第一区域去除可释放层直至露出任何导体轨迹；将电气元件附连于导体轨迹上；通过模塑技术提供由电绝缘材料构成的主体，由此封装电气元件并且机械地将导体轨迹锚定于主体中；以及去除可释放层直至其存在于主体表面上
10.根据权利要求9所述的方法，其中通过按照基本上与第一区域中的导体轨迹的图案相对应的图案来切割可释放层，而将可释放层从第一区域去除。
11.一种带有导体图案的电绝缘主体，该主体用作导体图案的载体并且用作置入于主体中的元件和/或装配于主体上的部件的载体，该主体包括刚性部分和挠性部分，在刚性部分中，主体包括非弹性电绝缘材料，而在挠性部分中，主体包括弹性电绝缘材料。
12.根据权利要求11所述的电绝缘主体，其中挠性部分包括根据所需图案的导体。
13.根据权利要求11或12所述的电绝缘主体，其中挠性部分提供于第一与第二刚性部分之间。
14.根据权利要求11所述的电绝缘主体，其中导体的图案至少部分地存在于主体的表面上。
15.一种电子设备，包括根据权利要求11至14中任一项所述的电绝缘主体和装配于主体或者置入主体中的电气元件。
16.一种用于制造带有导体图案的电绝缘主体的方法，主体具有挠性部分和刚性部分，该方法包括以下步骤提供具有可释放层和导体轨迹的图案的箔；将箔安放于第一模具中以便使得导体图案背离模具的表面，并且在模具中提供第一电绝缘材料，第一材料在模塑操作完成后变成刚性，由此产生主体的刚性部分，将如此部分地模塑而得的箔安放于第二模具中并且在模具中提供第二电绝缘材料，第二材料在模塑操作完成后为弹性，由此产生主体的挠性部分，以及去除可释放层直至其存在于主体表面上。
全文摘要
电子产品包括带有三维形状的主体，这种三维形状得自这种产品。主体带有包括接触垫的导体图案以及至少一个电气元件，其中导体机械地锚定于主体中。优选地提供有任意载体或外部部件所用的附连装置。导体图案首先提供于主体表面上。通过在模塑过程之前而非之后去除该区域中的附连于导体上的可释放层，导体就能够隐藏于主体内部。
文档编号H01L23/498GK1675967SQ03818739
公开日2005年9月28日 申请日期2003年8月5日 优先权日2002年8月5日
发明者P·R·勒尤斯, J·W·维坎普, F·G·C·韦维格 申请人:皇家飞利浦电子股份有限公司