专利名称：具有加强金属与胶体接触面的半导体装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种具有加强金属与胶体接触面的半导体装置。
背景技术：
IC封装就是IC晶圆制造完成后，以塑胶或陶磁等材料，将IC晶粒包在其中，以达保护晶粒的目的。封装主要的制程流程包括晶圆切割、粘晶、焊线、封胶、检切、印字、检测。IC封装是属于IC后段制程，封装在IC制造中属于重要的步骤，主要功能在除提供晶片与电子系统间讯号传递的介面外，亦可达到保护IC的目的。
封装主要的制程流程包括1.晶圆切割(将晶圆上每一晶粒加以切割分离)2.粘晶(Die Attach-将切割完成的晶粒放置于导线架上)3.焊线(Wire Bond-将晶粒讯号接点以金属线连接至导线架上)4.封胶(将晶粒与外界隔绝)5.检切成型(将封胶后多余残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型)6.印字(将IC打上编号)请参阅图1所示，习式半导体装置包括导电架10、晶粒垫(散热片)20、晶粒30、封装胶体40；晶粒垫(散热片)20的周边为平滑表明，其与封装胶体40附合力效果不尽理想。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种可增加晶粒垫与封装胶体间附合力的具有加强金属与胶体接触面的半导体装置。
为实现上述目的，本实用新型采用以下设计方案一种具有加强金属与胶体接触面的半导体装置，其包含一晶粒垫，一晶粒，一封装胶体及一导电架，其特征在于晶粒垫周边设有半圆形凹洞。
本实用新型的优点本实用新型在半导体封装导电架的晶粒垫(散热片)周边打有许多半圆形凹洞；晶粒垫(散热片)周边的每个平面被打成半圆形凹洞的，其面积大约增加1.57倍散热面积(一个半圆面积是π＝3.14的一半所以是1.57倍)。藉由此种设计，晶粒垫(散热片)周边面积大幅增加，一来可增加散热面积，二来增加半导体封装导电架之晶粒垫(散热片)与封装胶体附合力效果。
为了能更易于了解本实用新型之特点，请参阅以下附图及本实用新型之实施方式说明。
图1为习式半导体装置示意图；图2为本实用新型具有加强金属与胶体接触面的半导体装置示意图；图3为本实用新型具有加强金属与胶体接触面的半导体装置正面示意图；图4为本实用新型具有加强金属与胶体接触面的半导体装置中散热片放大正面示意图；具体实施方式
请参阅图2、图3、图4所示，本实用新型具有加强金属与胶体接触面的半导体装置，包括导电架10、晶粒垫(散热片)20、晶粒30、封装胶体40；晶粒垫(散热片)20的周边打成许多半圆形凹洞21，晶粒垫(散热片)20上的周边每个平面被打成半圆形凹洞21，其面积大约增加1.57倍散热面积且与封装胶体40接触附合力效果更加。
以上所述仅是藉由较佳实施例详细说明本实用新型，然而对于该实施例所作的任何修改与变化，例如封装胶体及导电架材质、晶粒垫(散热片)凹洞圆形大小、晶粒垫大小及形状等等皆不脱离本实用新型之精神与范围。
权利要求1.一种具有加强金属与胶体接触面的半导体装置，其包含一晶粒垫，一晶粒，一封装胶体及一导电架，其特征在于晶粒垫周边设有半圆形凹洞。
专利摘要本实用新型公开了一种具有加强金属与胶体接触面的半导体装置，其包含一晶粒垫(散热片)，一晶粒，一封装胶体及一导电架，该晶粒垫兼具散热片的功能，并与晶粒相接连藉此以帮助晶粒散热，其特征在于晶粒垫周边打成半圆形凹洞，因此可以加强晶粒垫与封装胶体附合力，藉以使接触面不容易脱离。
文档编号H01L23/12GK2650328SQ0327647
公开日2004年10月20日 申请日期2003年8月25日 优先权日2003年8月25日
发明者李耀俊, 唐义为, 庄伟 , 江永欣, 梁志忠 申请人:富微科技股份有限公司