专利名称：影像感测器模组封装构造的利记博彩app
技术领域：
本实用新型为一种影像感测器模组封装构造，特别指一种以覆晶形式制成的影像感测器模组封装构造，可简化生产制程及降低制造成本。
背景技术：
一般感测器用来测一讯号，该讯号可为光讯号或声音讯号，本案的感测器用来接收一影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号传递至印刷电路板上。
请参阅图1，为习知影像感测器模组的剖视图，其包括有一基板10，该基板为陶磁材质，其周缘设有讯号输入端12及一讯号输出端14，讯号输出端14用以电连接于印刷电路板16上。
一间隔器18设置于基板10上，使基板10形成有一容置室20。
一影像感测晶片22设置于基板10上，并位于基板10与间隔器18形成的容置室20内，藉由复数条导线24电连接于影像感测晶片22的焊垫26与基板10的讯号输入端12上，使基板10与影像感测晶片22形成电连接。
一透光玻璃28固定于间隔器18上，使影像感测晶片22得以透过透光玻璃28接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传递至基板10的讯号输入端12上，藉由基板10的讯号输入端12将电讯号传递至讯号输出端14，由讯号输出端14传递至印刷电路板16上。
一镜座11，其设有一镂空的容室15及容室侧壁形成有内螺纹17。
一镜筒13，其形成有一外螺纹19，用以螺锁于镜座11的内螺纹17上，且设有一开孔23及一非球面镜片25。
上述的影像感测器模组的封装构造，其元件较多且生产的制程较为复杂，再者，基板10以陶磁材料制成，其价格相当的昂贵，且制造时由于陶磁材料切割不易，因此必须单颗制造，相对地其制造成本相当高。
发明内容
有监于此，本实用新型的创作人创作出本实用新型影像感测器模组封装构造，其可改善上述影像感测器模组的缺点，使其制造上更为便利，可大幅降低生产成本。
本实用新型的主要目的在于提供一种影像感测器模组封装构造，其具有减少封装构件的功效，使封装成本降低。
本实用新型的另一目的在于提供一种影像感测器模组封装构造，其具有简化生产制程，使其制造上更为便利的功效。
为达上述目的及功效，本实用新型采用的技术方案如下，一种影像感测器模组封装构造，其特征在于，以覆晶方式将影像感测晶片直接封装于透光层上，而不需以基板作为讯号的传递介质，其包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接于一印刷电路板；一影像感测晶片，以覆晶形式电连接于该透光层的讯号输入端，该影像感测晶片透过该透光层接收影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号，由该透光层的讯号输出端传递至印刷电路板上；一镜座，设置于该透光层上，其内形成有一透空的容置室，该容置室内形成有一内螺纹；及一镜筒，其上设有一用以螺锁于该镜筒的内螺纹，且其内设有一容室，该镜筒螺锁于该镜座的容置室内，而该容室内由上而下形成有一透孔及一非球面镜片。
从而，其可改善习知影像感测器模组封装成本高及生产制程复杂的缺点，而达到本实用新型的功效及目的。
本实用新型藉如上的封装构造，具有如下优点1.其以透光层作为将影像感测晶片的讯号传递的介质，可省去习知基板的构件，可大幅降低封装成本。
2.由于省去基板构件，因此，可使封装体积达到轻、薄及短小的需求。
3.以覆晶方式将影像感测晶片直接电连接于透光层上，可简化生产制程，从而可降低生产成本。
图1为习知影像感测器模组封装构造的剖示图。
图2为本实用新型影像感测器模组封装构造的剖示图。
图3为本实用新型影像感测器模组封装构造的实施图。
本实用新型的图号说明透光层…………30 影像感测晶片…40镜座…………33镜筒……………35 封胶层…………50上表面………32下表面…………34 讯号输入端……36讯号输出端…38影像感测晶片…40 第一表面………42第二表面……44焊垫……………46 金属接点………48容置室………52内螺纹…………54 镜筒……………35外螺纹………56容室……………58 透孔……………60非球面镜片…62印刷电路板……64 连接点…………66镂空槽………68具体实施方式
本实用新型将藉由以下较佳实施例及图式说明，进行一更深入的了解。
请参阅图2，为本实用新型影像感测器模组封装构造的剖视图，其包括有一透光层30、一影像感测晶片40、一镜座33、一镜筒35及一封胶层50；其中透光层30为透光玻璃，包括有一上表面32及一下表面34，而以镀线的方式于下表面34上形成复数个讯号输入端36，于上表面32形成复数个讯号输出端38，讯号输入端36沿着透光层30的下表面34周边延伸至上表面32，而与讯号输出端38形成电连接。
一影像感测晶片40设有一第一表面42及一第二表面44，其第一表面42形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫46，其以覆晶形式电连接于透光层30，使其上的焊垫46电连接于透光层30的下表面32上的讯号输入端36，使影像感测晶片40透过透光层30接收影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号，传递至透光层3 0的讯号输入端36。
再者，该影像感测晶片40的每一焊垫46上形成有金属接点(GoldBump)48，用以使影像感测晶片40电连接于透光层30的讯号输入端36上。
镜座33设置于透光层30的上表面上32，其内形成有一透空的容置室52，容置室52内形成有一内螺纹54。
镜筒35，其上设有一用以螺锁于镜座33的外螺纹56，且其内设有一容室58，镜筒35螺锁于镜座33的容置室52内，而容室58内由上而下形成有一透孔60及一非球面镜片62。
一封胶层50填充于影像感测晶片40与透光层30电连接处，用以使影像感测晶片40与透光层30得以被保护，且可使影像感测晶片40与透光层30的结合更稳固。
请参阅图3，为本实用新型影像感测器模组封装构造的实施图，提供一印刷电路板64，其上形成有许多的电子线路(图未显示)，每一电子线路皆具有连接点66，且其中央部位形成有一镂空槽68。
经封装完成的影像感测器模组以透光层30的上表面32上的讯号输出端38电连接于印刷电路板64的连接点66上，而透光层30则位于镂空槽68的位置，使影像感测晶片40得以透过透光层30接收由透孔60传来的影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号，再将电讯号传递至透光层30上的讯号输出端38，藉由讯号输入端36传递至讯号输出端38，使该电讯号得以传递至印刷电路板64上。
藉如上的封装构造，本实用新型具有如下优点
1.其以透光层30作为将影像感测晶片40的讯号传递的介质，可省去习知基板10的构件，可大幅降低封装成本。
2.由于省去基板10构件，因此，可使封装体积达到轻、薄及短小的需求。
3.以覆晶方式将影像感测晶片40直接电连接于透光层30上，可简化生产制程，从而可降低生产成本。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及权利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。
权利要求1.一种影像感测器模组封装构造，用以电连接至一印刷电路板上，其特征在于，包括有一透光层，其设有一上表面及一下表面，且其上形成有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有多个电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连接于该透光层的下表面，使焊垫电连接于该透光层的讯号输入端，该影像感测晶片透过该透光层接收影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号，由该透光层的讯号输出端传递至印刷电路板上；一镜座，其设置于该透光层的上表面上，其内形成有一透空的容置室，该容置内形成有一内螺纹；及一镜筒，其上设有一用以螺锁于该镜筒的内螺纹，且其内设有一容室，该镜筒螺锁于该镜座的容置室内，而该容室内由上而下形成有一透孔及一非球面镜片。
2.根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于，该透光层为一透光玻璃。
3.根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于，该透光层的讯号输入端形成于该下表面上，该讯号输出端形成于上表面上。
4.根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于，该透光层以镀线的方式形成该讯号输入端及讯号输出端。
5.根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于，该印刷电路板设有一镂空槽，而该透光层固定于该印刷电路板的镂空槽位置，光源透过该透光层传递至该影像感测晶片。
6.根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于，该影像感测晶片与该透光层电连接处设有一封胶层。
专利摘要本实用新型的影像感测器模组封装构造，其包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接于一印刷电路板；一影像感测晶片以覆晶形式电连接于该透光层的讯号输入端，可透过该透光层接收影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号；一镜座设置于该透光层上，其内形成有一透空的容置室，该容置室内形成有一内螺纹；及一镜筒，其上设有一用以螺锁于该镜筒的内螺纹，且其内设有一容室，该镜筒螺锁于该镜座的容置室内，而该容室内由上而下形成有一透孔及一非球面镜片。本实用新型可改善习知影像感测器模组封装成本高及生产制程复杂的缺点，具有减少封装构件、使封装成本降低，以及简化生产制程，使其制造更为便利的优点。
文档编号H01L27/146GK2638242SQ0326464
公开日2004年9月1日 申请日期2003年6月18日 优先权日2003年6月18日
发明者游朝凯, 吴志成, 杜修文, 庄俊华, 谢尚峰 申请人:胜开科技股份有限公司