专利名称：积体电路封装组件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于半导体封装组件，特别是一种积体电路封装组件。
背景技术：
如图1所示，习知积体电路的封装组件包括有基板10、积体电路20、数条导线26及封胶层28。
基板设有形成数个第一接点16的上表面12及形成数个第二接点18的下表面14。
积体电路20上设有数个焊垫22。积体电路20系借由黏胶24黏着于基板10的上表面12上。
数条导线26系电连接积体电路20的焊垫22至基板10的第一接点16上。
封胶层28系形成于基板10的上表面12上，借以包覆住积体电路20及数条导线26。
惟，上述的习知的积体电路封装组件存在如下缺失积体电路20借由黏胶24黏着于基板10的上表面12上时，若黏胶量控制不当时，将造成溢胶的情形，使黏胶24覆盖住基板10上的第一接点16。如此，将造成数条导线26无法引线键合于基板10上或引线键合时容易使导线26脱落。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种便于引线键合、提升制程能力的积体电路封装组件。
本实用新型包括包括基板、间隔层、积体电路、数条导线及封胶层；基板设有形成数个第一接点的上表面及形成数个第二接点的下表面；间隔层借由黏胶黏着于基板的上表面上；积体电路设有数个焊垫并借黏胶黏着于间隔层上；间隔层面积小于积体电路面积，以使积体电路与基板间形成有间隙；数条导线系电连接积体电路的焊垫至基板的第一接点上；封胶层系形成于基板的上表面上，借以包覆住积体电路及数条导线。
其中基板下表面的第二接点上形成球栅阵列金属球。
由于本实用新型包括基板、间隔层、积体电路、数条导线及封胶层；基板设有形成数个第一接点的上表面及形成数个第二接点的下表面；间隔层借由黏胶黏着于基板的上表面上；积体电路设有数个焊垫并借黏胶黏着于间隔层上；间隔层面积小于积体电路面积，以使积体电路与基板间形成有间隙；数条导线系电连接积体电路的焊垫至基板的第一接点上；封胶层系形成于基板的上表面上，借以包覆住积体电路及数条导线。积体电路借由间隔层黏着于基板上，使积体电路与基板间形成间隙，借由间隙使黏胶的溢胶不会覆盖住基板上表面上第一接点。如此，在封装过程中可便于引线键合，可提高其制程能力，从而达到本实用新型的目的。
图1、为习知影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本实用新型结构示意剖视图(未形成封胶层状态)。
图3、为本实用新型结构示意剖视图。
具体实施方式
如图2、图3所示，本实用新型包括基板30、间隔层32、积体电路34、数条导线36及封胶层38。
基板30设有形成数个第一接点44的上表面40及形成数个第二接点46的下表面42，并于下表面42第二接点46形成球栅阵列金属球48。
间隔层32系借由黏胶50黏着于基板30的上表面40上。
积体电路34设有数个焊垫52，并借由黏胶54黏着于间隔层32上，积体电路34的面积较间隔层32为大，使得积体电路34与基板30间形成有间隙56。
数条导线36系电连接积体电路34的焊垫52至基板30的第一接点44上，使积体电路34的讯号传递至基板30上。
封胶层38系形成于基板30的上表面40上，借以包覆住积体电路34及数条导线36。
如上所述，本实用新型具有如下的优点积体电路34借由间隔层32黏着于基板30上，使积体电路34与基板30间形成间隙56，借由间隙56使黏胶50的溢胶不会覆盖住基板30上表面40上第一接点44。如此，在封装过程中可便于引线键合，可提高其制程能力。
权利要求1.一种积体电路封装组件，它包括基板、积体电路、数条导线及封胶层；基板设有形成数个第一接点的上表面及形成数个第二接点的下表面；积体电路设有数个焊垫；数条导线系电连接积体电路的焊垫至基板的第一接点上；封胶层系形成于基板的上表面上，借以包覆住积体电路及数条导线；其特征在于所述的基板上表面借黏胶黏着设有面积小于积体电路面积的间隔层，积体电路借黏胶黏着于间隔层上，以使积体电路与基板间形成有间隙。
2.根据权利要求1所述的积体电路封装组件，其特征在于所述的基板下表面的第二接点上形成球栅阵列金属球。
专利摘要一种积体电路封装组件。为提供一种便于引线键合、提升制程能力的半导体封装组件，提出本实用新型，它包括基板、间隔层、积体电路、数条导线及封胶层；基板设有形成数个第一接点的上表面及形成数个第二接点的下表面；间隔层借由黏胶黏着于基板的上表面上；积体电路设有数个焊垫并借黏胶黏着于间隔层上；间隔层面积小于积体电路面积，以使积体电路与基板间形成有间隙；数条导线系电连接积体电路的焊垫至基板的第一接点上；封胶层系形成于基板的上表面上，借以包覆住积体电路及数条导线。
文档编号H01L23/12GK2641822SQ03264490
公开日2004年9月15日 申请日期2003年6月20日 优先权日2003年6月20日
发明者简圣辉 申请人:胜开科技股份有限公司