专利名称：车用整流管芯片的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体整流器件，特别是一种车用整流管芯片。
背景技术：
目前，已有技术的车用整流管芯片，使用时，引出电极都是直接焊接在芯片上面的铅锡层上。由于车用整流管芯片的使用环境温度高，其生产厂家在设计时都不断提高芯片面上铅锡料的熔点，现已达300摄氏度，以增强整流管芯片适应高热环境的性能。但是，随着芯片面上铅锡料熔点的提高，芯片使用厂家在焊接引出电极过程中，却存在可焊性差，焊接成品率低的问题，并且普通的波峰焊，载流焊及锡锅焊都不能适应。
发明内容
本实用新型是提供一种改进的车用整流管芯片，以克服现有技术存在的焊接困难问题，改善焊接性能。
本实用新型包括二面附着有铅锡层的衬片，衬片上面的铅锡层连接硅片，硅片上面附着有铅锡层，其外边缘台面涂有硅橡胶，特别是该硅片上面的铅锡层中设置有导电片，导电片上部伸出铅锡层，该铅锡层上涂覆有硅橡胶。
上述的导电片可以镀锡铈合金，导电片的伸出部分可以设置叉口。本实用新型由于在硅片上面的铅锡层中先焊有可焊性好的导电片，从而免除了外引线与硅片上面高熔点铅锡层的直接焊接，使一般的波峰焊、载流焊及锡锅焊都能适用。另外，硅片上面铅锡层上涂覆的硅橡胶，能对导电片起扶持作用，并给芯片的PN结台面设置了第二重保护层，增加了整流管芯片的可靠性。因此，本车用整流管芯片具有结构简单，焊接容易，可靠性强等优点。
图1为本实用新型结构示意图如图1所示，该车用整流管芯片由铅锡层1、3、6、衬片2、硅片4、硅橡胶5、7、导电片8构成。衬片2的二面各附着有铅锡层1和3，硅片4底面与衬片上面的铅锡层3连接，硅片4上面附着有铅锡层6，其外边缘台面涂有硅橡胶5，其铅锡层6中设置有导电片8，导电片8的上部伸出铅锡层6，铅锡层6上涂覆有硅橡胶。
具体实施方式
一种车用整流管芯片，包括二面附着有铅锡层的衬片，衬片上面的铅锡层连接扩散完成的硅片，硅片上面附着有铅锡层，其外边缘(台面)涂有硅橡胶，硅片上面的铅锡层中设置有导电片，导电片上部伸出该铅锡层，该铅锡层上涂覆有硅橡胶。
上述导电片采用铜片，并镀有锡铈合金，以增强可焊性，满足波峰焊、载流焊、锡锅焊等方式焊接，其伸出的导电片上部制有叉口，以便用户焊接时架线和定位。
硅片阴极面铅锡层上涂覆的硅橡胶，能对导电片起扶持作用，即使其下部的铅锡层熔化时也能使导电片不歪倒。同时，还对芯片的PN台面起第二重保护作用，可增加管芯的可靠性，减少用户在焊接时的损失，提高产品成品率。它既能适应机动车的高热使用环境要求，又能用普通的波峰焊，载流焊及锡锅焊接。特别适于摩托车上应用。
权利要求1.一种车用整流管芯片，包括二面附着有铅锡层的衬片，衬片上面的铅锡层连接硅片，硅片上面附着有铅锡层，其外边缘台面涂有硅橡胶，其特征是该硅片上面的铅锡层中设置有导电片，导电片上部伸出铅锡层，该铅锡层上涂覆有硅橡胶。
2.根据权利要求1所述的车用整流管芯片，其特征是所述的导电片镀有锡铈合金。
3.根据权利要求1或2所述的车用整流管芯片，其特征是所述的导电片伸出部分上设置有叉口。
专利摘要本实用新型涉及一种车用整流管芯片，包括二面附着有铅锡层的衬片，衬片上面铅锡层连接硅片，硅片上面附着铅锡层，其外边缘台面涂有硅橡胶，特别是该硅片上面的铅锡层中设置有导电片，导电片上部伸出铅锡层，该铅锡层上涂覆硅橡胶。它具有结构简单、可靠性强、焊接容易等优点。
文档编号H01L29/861GK2626052SQ0325676
公开日2004年7月14日 申请日期2003年5月23日 优先权日2003年5月23日
发明者范涛 申请人:范涛