无线电高度表用微带天线的利记博彩app

文档序号:7234325阅读:1262来源:国知局
专利名称:无线电高度表用微带天线的利记博彩app
技术领域
本实用新型涉及无线电天线,更具体地指一种无线电高度表用微带天线。
背景技术
目前常用的高度表通常有气压高度表和无线电高度表等,在无线电高度表中又有L波段和C波段二种高度表。
在本申请所涉及的微带天线主要用于C波段无线电高度表中,天线是高度表的关键部件之一,目前使用的C波段高度表其工作频段为4200MHz-4400MHz,带宽达4%。常规的无线电高度表用微带天线通常只有2%的带宽,难以满足高度表对天线的要求。
天线的驻波比好坏将直接影响整机性能,驻波比偏大时不仅影响整机的作用距离,严重时还会影响发射机的正常工作,因此,展宽微带天线的工作频带显得十分重要。
传统的无线电高度表用微带天线结构如图1所示,它为一平板式微带天线,包括接地层1、基板2、辐射单元3,接地层1紧贴于基板2的底层,辐射单元3布制于基板的上表明,辐射单元3又含有4个相连的矩形辐射元。

发明内容
本发明的目的是针对用于无线电高度表的传统微带天线存在的工作频带较窄缺陷,提供一种频带较宽的无线电高度表用微带天线。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案该无线电高度表用微带天线,该微带天线包括基板、接地层、辐射单元,基板为一平面板,接地层贴置于基板一面,基板的另一面上布置辐射单元,辐射单元含有四个相连的矩形辐射元,辐射单元上设置一馈电点,所述的辐射单元的四个矩形辐射元上均穿设有一短路棒,每一短路棒的一端与相应地辐射元相通接,另一端与接地层相通接。
由于本实用新型的微带天线也包括基板、接地层、辐射单元,基板为一平面板,接地层贴置于基板一面,基板的另一面上布置辐射单元,辐射单元含有四个相连的矩形辐射元,辐射单元上设置一馈电点,特别是在四个矩形辐射元上均穿设有一短路棒,每一短路棒的一端与相应地辐射元相通接,另一端与接地层相通接。根据天线理论分析和实验测试表明,短路棒起到了对辐射单元的加载作用,可明显增加天线的工作带宽,其带宽可从原来天线的工作带宽2%提高到4%左右,同时,短路棒的增加也能起到防静电和防雷击的作用。


图1为传统无线电高度表用微带天线结构示意图。
图2为本实用新型的无线电高度表用微带天线结构示意图。
具体实施方式
请参阅图2所示,本实用新无线电高度表用微带天线也同样包括基板2、接地层1、辐射单元3,基板2为一平面板,接地层1贴置于基板2一面,即底面,基板2的另一面(顶面)上布置辐射单元3,辐射单元3含有四个相连的矩形辐射元,辐射单元3上设置一馈电点4,所不同的是,该天线的辐射单元3的四个矩形辐射元上均穿设有一短路棒5,每一短路棒5的一端与相应地辐射元相通接,另一端与接地层1相通接,短路棒5均位于近辐射元的边缘位置。
在实际制作时,只须将双面覆铜板采用普通的印刷线路板(如1.6毫米厚的F4板)的加工工艺制作即可,让其一面制作为接地层,另一面制作为辐射单元,然后可在辐射单元的每一辐射元的边缘位置处打一个小孔,孔径约1毫米左右,孔直达接地层,与接地层相通接,然后进行金属化孔化,使每一辐射元与接地层均相通接。
根据天线理论分析和实验测试表明,在本实用新型的微带天线中,由于短路棒的增设,能起到对辐射单元的加载作用,可明显增加天线的工作带宽,其带宽可从原来天线的工作带宽2%提高到4%左右,几乎增加近一倍的带宽,同时,短路棒的增加也能起到整个天线的防静电和防雷击的作用,具有很好的实用价值。
权利要求1.一种无线电高度表用微带天线,该微带天线包括基板、接地层、辐射单元,基板为一平面板,接地层贴置于基板一面,基板的另一面上布置辐射单元,辐射单元含有四个相连的矩形辐射元,辐射单元上设置一馈电点,其特征在于所述的辐射单元的四个矩形辐射元上均穿设有一短路棒,每一短路棒的一端与相应地辐射元相通接,另一端与接地层相通接。
2.如权利要求1所述的无线电高度表用微带天线,其特征在于所述的辐射单元的四个矩形辐射元上的短路棒均位于近辐射元的边缘位置。
专利摘要本实用新型公开了一种无线电高度表用微带天线,该天线也包括基板、接地层、辐射单元,基板为一平面板,接地层贴置于基板一面,基板的另一面上布置辐射单元,辐射单元含有四个相连的矩形辐射元,辐射单元上设置一馈电点,特别是在四个矩形辐射元上均穿设有一短路棒,每一短路棒的一端与相应地辐射元相通接,另一端与接地层相通接。根据天线理论分析和实验测试表明,短路棒起到了对辐射单元的加载作用,由于短路棒的增设,可明显增加天线的工作带宽,其带宽可从原来天线的工作带宽2%提高到4%左右,同时,短路棒的增加也能起到防静电和防雷击的作用。
文档编号H01Q13/08GK2619374SQ0323028
公开日2004年6月2日 申请日期2003年4月14日 优先权日2003年4月14日
发明者龚成, 汪海勇, 金苏文, 林邦业, 叶静娟 申请人:中国电子科技集团公司第五十研究所, 上海协同科技股份有限公司
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