专利名称：超薄sim卡连接器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种通信终端所使用的超薄SIM卡连接器，尤其适用于如手机，无线模块等。
背景技术：
目前便携式移动通信终端朝轻薄短小发展，要求所用器件越小越好，其中的SIM卡连接器是必须使用的器件。目前所见SIM卡连接器有一大弊端，就是占用PCB面积大，最小的也达到7.62mm*12.2mm。因为现有的SIM卡连接器采用簧片式结构，必须留出簧片变形所需要的力臂长度，如图1、2所示它有一个必须的力臂长度，是为了承受弯曲变形的。这个长度大约是3.00mm左右，具体的数值跟所使用的材料相关，相差微小，弹性好则数值小，但成本高，寿命低，弹性差则相反。所以，如果降低高度，就必须加大占用PCB面积；如果缩减占用PCB面积，就必须加大高度，两者不可兼得。这也就是所有的SIM卡连接器厂商的通用产品都是一附面孔的原因。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超薄SIM卡连接器，其可在降低高度的同时，缩减占用PCB面积。
本实用新型提供一种超薄SIM卡连接器，包括两侧均设有突起的基座，在基座上单排或多排设置若干螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的每一圈为圆形，其中心轴线是弓形。本实用新型的实现技术主要基于采用螺旋弹簧侧面接触，避免了使用簧片式变形所需要的力臂长度。
采用本实用新型SIM卡连接器系列有如下有益效果其一、因为使用螺旋弹簧，弹簧的直径不便做得很大，恰好适用于超薄SIM连接器设计，而且1.60mm以下正是通常簧片式设计的困难所在；其二，通过调整弹簧放置的方向，可以方便的设计成适应两个方向插拔的SIM卡连接器；其三，SIM卡连接器底座的高度可调整；其四，在面积上，在通常簧片式设计结构中，S＝12.2*7.62＝92.96mm^2，使用本实用新型后，
S＝7.08*2.45*2＝34.69mm^2。节省占用面积(92.96-34.69)/92.96＝63％。
图1是现有的SIM卡连接器在触点处的剖面图。
图2是本实用新型的SIM卡连接器的螺旋弹簧的纵向剖视图。
图3是本实用新型横向插接SIM卡连接器的正视图。
图4是本实用新型纵向插接SIM卡连接器的正视图。
图5是SIM卡装配前，SIM卡连接器所处的状态。
图6是SIM卡装配后，SIM卡连接器所处的状态。
图7是螺旋弹簧与连接器基座的一种连接方式。
图8是螺旋弹簧与连接器基座的另一种连接方式。
具体实施方式
本实用新型的实现技术主要基于采用螺旋弹簧侧面接触，避开了力臂问题。如图2所示，本实用新型的SIM卡连接器包括两侧均设有突起的基座1及固定卡连于基座1上的螺旋弹簧2，所述螺旋弹簧2的每一圈还是圆形，但是它的中心轴线是弓形，弓形的最高点是受压变形的最大点，变形时的位移转化为每一圈弹簧的径向位移，承受位移的材料长度(不是力臂长度，在通常簧片式设计结构中，材料长度＝力臂长度)增加了15～30倍，所以对材料的性能要求也降低了。本实用新型的主要参数是弹簧线径、弹簧直径、每一圈的中心偏移量和螺距，在本实施例中，弹簧线径＝0.15mm、弹簧直径＝1.00mm、每一圈的中心偏移量＝0.20mm、螺距＝0.20mm，它们共同决定了高度(2.00mm)、反弹力(force＝k*压缩量)和宽度(1.45mm)。弹簧的直径不便做得很大，所以连接器高度不会做高，适合做超薄连接器。所述螺旋弹簧2的两端与连接器基座1在两侧突起相连接，所述螺旋弹簧2的最高点高出基座1的最高端。可根据需要，在基座1上单排或多排设置若干螺旋弹簧2，并按SIM卡纵向插接或横向插接的不同需要，确定螺旋弹簧2的设置方向，如图3所示，所述的螺旋弹簧2纵向设置，即其中心轴线为纵向。如图4所示所述的螺旋弹簧2横向设置，即其中心轴线为横向。
如图5、图6所示的是SIM卡装配前、后SIM卡连接器所处的状态基座1设于PCB板3上，螺旋弹簧2卡入连接于基座1的两突起上。当SIM卡5插入时，螺旋弹簧2变形时的位移转化为每一圈弹簧的径向位移，此时其端部与PCB板3相接触。
螺旋弹簧替换簧片，连接固定在基座上的方式可以有两种1、弹簧丝绕制端部为规则形状，如图7所示在本实施例中，螺旋弹簧2的端部4的形状呈规则的几何形状，如该端部4的上端41可以是圆形、椭圆形或其他几何形状，该端部4的下端42的形状与基座1相互配合，在本实施例中，基座1的两突起中均设有一中空的卡槽11，所述的端部4的下端42与卡槽11形状相配合，以便其卡入并且固定于卡槽11内，从而与连接器基座1固定连接。同时，该下端42的底部与PCB板3的焊盘保持接触，该底部通常是露出连接器基座1的底部12一定的距离，在本实施例中该距离为0.10mm，方便SMT(表面贴装)时吃锡焊接。
2、利用弹簧丝绕制特殊的端部形状，如图8所示在本实施例中，螺旋弹簧2的端部4的形状为不规则的几何外形，在其纵剖面上，所述的端部4的上端41呈一定孤度的弯曲，其下端42的形状与基座1相互配合，其连接方式与图7所示的相同，并利用轴向弹力固定在连接器基座1上。
所述的下端42的底部可直接与PCB板的焊盘保持接触，当然也可以在连接器基座1上设计独立的焊脚，一端与PCB板3的焊盘保持接触，另一端与螺旋弹簧2的端部接触。并通过弹簧力、机械卡合或是其它的方式实现连接。因为空间较充分，接触形式可以方便调整，并保证在要求的接触电阻内。
当然，本实用新型并不局限于上述实施方式，如弹簧丝与基座的连接还可采用其它的机械连接方式，凡本领域内技术人员所熟知的技术变换均落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种超薄SIM卡连接器，与PCB板(3)的焊盘保持接触，包括两侧设有突起的基座(1)，其特征在于，在基座(1)上卡入设置若干螺旋弹簧(2)，所述螺旋弹簧(2)的中心轴线为弓形，所述螺旋弹簧(2)的最高点高出基座(1)的最高端。
2.根据权利要求1所述的超薄SIM卡连接器，其特征在于，所述的螺旋弹簧(2)为单排或多排平行设置。
3.根据权利要求2所述的超薄SIM卡连接器，其特征在于，所述的螺旋弹簧(2)为纵向设置，其中心轴线为纵向。
4.根据权利要求2所述的超薄SIM卡连接器，其特征在于，所述的螺旋弹簧(2)为横向设置，其中心轴线为横向。
5.根据权利要求1所述的超薄SIM卡连接器，其特征在于，所述的螺旋弹簧(2)的每一圈呈圆形或椭圆形。
6.根据权利要求1所述的超薄SIM卡连接器，其特征在于，所述螺旋弹簧(2)设有端部(4)，该端部由上端(41)及与基座(1)相互配合的下端(42)组成。
7.根据权利要求6所述的超薄SIM卡连接器，其特征在于，所述的上端(41)在纵剖面上呈一定弧度的弯曲，所述的基座(1)的两突起均设有一中空的卡槽(11)，所述的下端(42)的形状与卡槽(11)相配合并可卡入其中。
8.根据权利要求6所述的超薄SIM卡连接器，其特征在于，所述的上端(41)在纵剖面上呈规则的形状，所述基座(1)的两突起均设有一中空的卡槽(11)，所述的下端(42)的形状与卡槽(11)相配合并可卡入其中。
9.根据权利要求6所述的超薄SIM卡连接器，其特征在于，所述的下端(42)露出基座(1)的底部并与PCB板(3)的焊盘保持接触。
10.根据权利要求6所述的超薄SIM连接器，其特征在于，所述的基座(1)设有独立的焊脚，该焊脚的一端与PCB板(3)的焊盘保持接触，另一端与所述的端部(4)的下端(42)保持接触。
专利摘要本实用新型提供一种超薄SIM卡连接器，与PCB板(3)的焊盘保持接触，其包括两侧设有突起的基座(1)，在基座(1)上卡入设置若干螺旋弹簧(2)，所述螺旋弹簧(2)的中心轴线为弓形，所述螺旋弹簧(2)的最高点高出基座(1)的最高端。采用本实用新型SIM卡连接器系列有如下有益效果其一、因为使用螺旋弹簧，弹簧的直径不便做得很大，恰好适用于超薄SIM连接器设计；其二，可以方便的设计成适应两个方向插拔的SIM卡连接器；其三，SIM卡连接器底座的高度可调整；其四，可节省占用面积。
文档编号H01R12/24GK2615897SQ03228299
公开日2004年5月12日 申请日期2003年1月20日 优先权日2003年1月20日
发明者支军 申请人:联想(北京)有限公司