专利名称：连接器端子及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种连接器端子及其制造方法，更具体地说，涉及一种线路板经由钻孔、贴覆铜箔及蚀刻后，可使预设的电子元件与铜箔的弹臂形成电性连接的连接器端子及其制造方法。
背景技术：
现今电脑网路技术以日新月异的速度成长，使得人与人之间的距离愈加缩短，进而也使得人们只要在电脑前即可吸收大量的丰富知识，且由于电脑的运算处理速度愈来愈快，而整体外观造型也逐渐趋向轻、薄、短、小的设计，因此使得电脑主机内部的使用空间也相对的大幅减少，因此如何有效缩小主机内部连接器占用的空间是目前最极欲解决的问题。如图12所示，此种可与电子元件及线路板作LGA连接的连接器，是在线路板A上设有复数透孔A1，并于透孔A1内侧嵌设有导电端子B，该导电端子B设有基部B1，并于基部B1的一侧延伸有两具接点B21的弹臂B2，使预设的电子元件C可抵压于弹臂B2的接点B21，并使弹臂B2形成一弹性变形，且与弹臂B2形成电性连接；然而，该传统的导电端子B与线路板A必须分别制作，造成制造工时与成本大幅提升。
为此，如何解决上述传统连接器端子的缺失与不便，是相关业者所极欲研究改善的方向所在。而本发明中的创作人鉴于上述缺失，凭借其多年从事此相关行业的经验与实践，并经潜心研究与开发，终于创造出一种可改善上述问题的连接器端子及其制造方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种线路板经由钻孔、贴覆铜箔及蚀刻后使铜箔于线路板的透孔表面处形成弹臂，进而供预设电子元件与铜箔的弹臂形成电性连接的连接器端子及其制造方法。
本发明中连接器端子的制造方法，包括有下列步骤(一)钻孔，即于线路板表面钻设复数透孔；(二)贴覆铜箔，即将铜箔贴覆于线路板表面形成定位；(三)蚀刻，利用蚀刻方式使铜箔于线路板的透孔表面处形成弹臂及电性线路。
较佳地，所述铜箔通过电镀方式而于线路板上形成电性电路。
本发明中连接器端子的制造方法，也可包括有下列步骤(一)钻孔，于线路板表面钻设复数透孔；(二)贴覆铜箔，将铜箔贴覆于线路板的透孔内形成定位；(三)蚀刻，利用蚀刻方式使铜箔于线路板的透孔表面处形成弹臂及于透孔内形成电性线路。
本发明中的连接器端子包括有线路板及铜箔，其中线路板设有复数透孔；铜箔位于线路板表面并设有复数弹片，且铜箔的弹片对应于线路板的复数透孔，并于弹片的一侧延伸有电性线路，预设的电子元件抵贴于铜箔的弹片或电性线路，呈电性连接。
下面将结合附图对本发明中的具体实施作进一步详细说明。
图1是本发明中连接器端子的制造流程图；图2是本发明中连接器端子的立体分解图；图3是本发明中连接器端子的立体外观图；图4是本发明中连接器端子的侧视剖面图；图5是本发明中连接器端子较佳实施例的立体分解图；
图6是本发明中连接器端子较佳实施例的立体外观图；图7是本发明较佳实施例中连接器端子于使用前的侧视剖面图；图8是本发明较佳实施例中连接器端子于使用时的侧视剖面图；图9是本发明中连接器端子另一较佳实施例的侧视剖面图；图10是本发明中连接器端子又一较佳实施例的侧视剖面图；图11是本发明中连接器端子再一较佳实施例的侧视图；图12是传统连接器端子的侧视剖面图。
具体实施例方式
如图1所示，本发明中连接器端子的制造方法包括(一)钻孔；(二)贴覆铜箔；(三)蚀刻。
如图2所示，本发明中的步骤(一)是在线路板1的表面钻设复数透孔11，步骤(二)是将铜箔2贴覆于步骤(一)中的线路板2表面，步骤(三)是对步骤(二)中贴覆于线路板1上的铜箔2进行蚀刻，加工成铜箔2于线路板1的透孔11表面处形成弹臂21，并于弹臂21的一侧延伸有电性线路22，进而完成本发明中连接器端子的制造流程，如图3所示。
如图4所示，利用本发明中方法制得的连接器端子在使用时可将预设电子元件3的接点31抵压于铜箔2的弹臂21处，使铜箔2的弹臂21形成一弹性变形，进而可与预设电子元件3的接点31形成电性连接。
如图5至图8所示，利用本发明中方法制得的连接器端子也可在两线路板1间贴覆一绝缘层4，并同时设有贯穿线路板1及绝缘层4的透孔11，铜箔2可贴覆于线路板1的透孔11内形成电性线路22，并当进行蚀刻加工后，铜箔2即可于线路板1的透孔11表面处形成弹臂21，当预设电子元件3贴合于线路板1的表面后，即可使电子元件3的接点31抵压于铜箔2的弹臂21处形成电性连接，并使两线路板1表面所贴合的电子元件3藉由电性线路22相互导通。
如图9所示，线路板1与绝缘层4相互层叠定位后，可分别于绝缘层4的上下两线路板1之间设有交错的透孔11，而铜箔2可分别贴覆于两线路板1的透孔11内形成电性线路22，并当进行蚀刻加工后，铜箔2即可于线路板1的透孔11表面处形成弹臂21，当预设电子元件3贴合于线路板1的表面后，即可使电子元件3的接点31抵压于铜箔2的弹臂21处形成电性连接。
如图10所示，线路板1的透孔11可为盲孔，藉由线路板1的透孔11来防止电子元件3抵压铜箔2的弹臂21时，因压力过大而使弹臂21的机械性质遭到破坏，进而使弹臂21产生变形，失去原有的功效。
如图11所示，本发明中铜箔2可分别贴覆于线路板1的上下表面，且线路板1一侧表面的铜箔2可蚀刻有弹臂21，而另一侧的铜箔2蚀刻有电性线路，从而可将线路板1以相互层叠方式相互定位，使线路板1于一侧铜箔2所设的弹臂21可与另一线路板1于铜箔2所设的电性线路2 2形成电性连接，进而形成一多层线路板。
综上所述，本发明中连接器端子的制造方法于使用时，确实能达到其功效及目的。
以上所述的仅为本发明中的较佳实施例，并非用于局限本发明的范围，且本发明中的电子元件3可为线路板，因此，凡是依据发明中的设计精神而作出的等效变化或修饰，均应认为落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种连接器端子的制造方法，包括有下列步骤(一)钻孔，即于线路板表面钻设复数透孔；(二)贴覆铜箔，即将铜箔贴覆于线路板表面形成定位；(三)蚀刻，利用蚀刻方式使铜箔于线路板的透孔表面处形成弹臂及电性线路。
2.根据权利要求1中所述的连接器端子的制造方法，其特征在于所述铜箔通过电镀方式而于线路板上形成电性电路。
3.根据权利要求1中所述的连接器端子的制造方法，其特征在于所述铜箔表面的弹臂可与预设的电子元件形成电性连接。
4.根据权利要求1中所述的连接器端子的制造方法，其特征在于所述铜箔同时贴覆于线路板的上、下表面。
5.根据权利要求1中所述的连接器端子的制造方法，其特征在于所述线路板的透孔为盲孔。
6.根据权利要求1中所述的连接器端子的制造方法，其特征在于所述电子元件为线路板。
7.一种连接器端子的制造方法，包括有下列步骤(一)钻孔，于线路板表面钻设复数透孔；(二)贴覆铜箔，将铜箔贴覆于线路板的透孔内形成定位；(三)蚀刻，利用蚀刻方式使铜箔于线路板的透孔表面处形成弹臂及于透孔内形成电性线路。
8.根据权利要求7中所述的连接器端子的制造方法，其特征在于所述铜箔通过电镀方式而于线路板上形成电性电路。
9.根据权利要求7中所述的连接器端子的制造方法，其特征在于所述铜箔表面的弹臂可与预设的电子元件形成电性连接。
10.根据权利要求7中所述的连接器端子的制造方法，其特征在于所述铜箔同时于线路板透孔上、下表面蚀刻有弹臂。
11.根据权利要求7中所述的连接器端子的制造方法，其特征在于所述电子元件为线路板。
12.一种连接器端子，包括有线路板及铜箔，其中线路板设有复数透孔；铜箔位于线路板表面并设有复数弹片，且铜箔的弹片对应于线路板的复数透孔，并于弹片的一侧延伸有电性线路，预设的电子元件抵贴于铜箔的弹片或电性线路，呈电性连接。
13.根据权利要求12中所述的连接器端子，其特征在于所述铜箔的弹片与电性线路一体成型。
14.根据权利要求12中所述的连接器端子，其特征在于所述铜箔同时贴覆于线路板的上、下表面。
15.根据权利要求12中所述的连接器端子，其特征在于所述铜箔贴覆于线路板的透孔内。
16.根据权利要求15中所述的连接器端子，其特征在于所述铜箔同时于线路板的透孔上、下表面蚀刻有弹臂。
17.根据权利要求12中所述的连接器端子，其特征在于所述电子元件为线路板。
全文摘要
本发明公开了一种连接器端子及其制造方法，该方法是在线路板表面钻设有复数透孔后，再将铜箔贴覆于线路板表面并形成定位，进而利用蚀刻方式使铜箔于线路板的透孔表面处形成弹臂，即可使预设的电子元件与铜箔的弹臂形成电性连接，从而可以制造简易、降低成本的目的。
文档编号H01R13/22GK1567663SQ0314822
公开日2005年1月19日 申请日期2003年7月2日 优先权日2003年7月2日
发明者温焕立 申请人:宣得股份有限公司