专利名称：层叠型电子器件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种层叠型电子器件的制造方法，更详细地讲本发明涉及一种对未烧结陶瓷层和由导电糊形成的导电体层层叠而成的层叠体进行煅烧制作陶瓷烧结体，制造电感器等层叠型电子器件的层叠型电子器件的制造方法。
但是在层叠型陶瓷电子器件中，构成内部电极的导电性材料与陶瓷材料之间热膨胀系数不同，收缩行为不同，所以在煅烧时的冷却过程中在陶瓷体与内部电极之间将会产生拉伸应力，因而能产生层离等构造缺陷。但是使用铁酸盐作为陶瓷材料的情况下，降低阻抗和感抗，有损于电学特性。
因此认为，为使内部电极与陶瓷体之间不产生拉伸应力，降低内部电极与陶瓷体之间的接触率是有效的。
于是过去有人提出这样一种技术方案，即在陶瓷体的磁性体层内部设有多个间隙，同时该间隙内有一定空隙，在其中埋设作内部电极用的导电体层，上述间隙内上述导电层所占的截面比的平均值为10～85％，上述间隙内上述磁性体层与上述导电体层之间的接触率处于50％以下，上述导电体层中空穴面积比的平均值为1～50％(专利文献1)。
在专利文献1中，使用捏合后的导电糊形成导电体层，使涂膜最外面不存在导电性粒子区域的面积比达到20～60％，然后加以煅烧，通过使间隙内导电体层所占的截面积比的平均值处于10～85％，试图在磁性体层与导电体层之间形成空隙，这样能够极大地减小因导电体层的膨胀和收缩而对磁性体层的影响，避免电学特性的降低。
专利文献1特许第2987176号说明书。
然而上述专利文献1中，虽然将上述截面积比的平均值设定在10～85％，但是当截面积比逐渐减小时导电体层中导电性粒子的数量减少，因此直流阻抗增大，在负载有冲击(surge)电流的情况下具有容易断线的问题。特别是随着近年来电子器件的小型化，内部电极的线宽逐渐变窄，这种问题显得格外突出。
而且一旦减小截面积比，为使空隙溶剂扩大就容易侵入电镀液和焊剂，这些物质中所含的离子等成分将对导电性粒子产生有害影响，从而导致产生可靠性低的问题。
本发明人等为抑制内部电极与陶瓷体之间的拉伸张力进行深入研究后发现，一旦使导电糊中含有热分解性树脂粒子的同时，使该树脂粒子与导电性粒子的平均粒径之比和体积比处于预定范围内，这样就能在无损于内部电极连续性的条件下降低成形密度，并由此能够极大地避免因内部电极与陶瓷体之间界面处于压接状态而缓和拉伸张力，可以抑制裂纹和层离等结构缺陷发生，制成电学特性良好而且电镀液等也不侵入的、可靠性优良的层叠型电子器件。
本发明正是基于此发现而完成的，本发明涉及的层叠型电子器件的制造方法，是在通过对未烧结陶瓷层和由导电糊形成的导电体层层叠而成的层叠体进行煅烧制作陶瓷烧结体，制造层叠型电子器件的制造方法中，其特征在于所述的导电糊含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，所述的树脂粒子的平均粒径为所述的导电性离子平均粒径的0.25～1.50，所述的树脂粒子的含量与所述的导电性粒子含量之间的体积比为0.5～1.0。
而且本发明的制造方法，其特征在于在低于所述的导电性粒子烧结温度的温度下，将所述的树脂粒子烧失。
根据上述制造方法，能够抑制以残留元素碳残留的有机成分，使空穴发生率降低。
图2是表示上述层叠型电感器的纵断面视图。
图3是表示图2中A部分的断面放大视图。
图4是表示本发明实施例1与对照例2的阻抗特性的曲线图。图中，1陶瓷坏体，3内部电极，4间隙，5空隙，5’空隙发明的实施方式以下参照附图详细说明本发明的实施方式。
图1是表示本发明涉及的层叠型电子器件的一种层叠型电感器实例的轴侧视图，图2是层叠型电感器的断面视图。
图1和图2中，本层叠型电感器由Ni-Zn-Cu铁素体材料组成的陶瓷体1，在该陶瓷体1两端形成的外部电极2a、2b，和埋设在陶瓷体1内部的内部电极3(3a～3g)构成。
也就是说，上述层叠型电感器，在陶瓷体1的内部排列设有间隙4a～4g，内部电极3a～3g被埋设在间隙4a～4g内，使得与陶瓷体1之间具有空隙5a～5g和5a’～5g’。
内部电极3a，具体如图3所示，在不与陶瓷体1压接的状态下有部分接触，而且在内部电极3a的表面上形成空穴8…。此外，在本实施方式中虽然用部分放大视图说明内部电极3a，但是其他电极3b～3g也是同样的。
另外，本层叠型电感器，如图2所示，内部电极3a的引出部分6一端与外部电极2b电连接，同时内部电极3g的引出部分7与另一外部电极2a电连接。此外，各内部电极3a～3g在陶瓷体1内沿着图中上下方向形成的通孔(图中未示出)以电学上串联连接，形成顺时针方向盘卷的线圈形状。
以下说明上述层叠型电感器的制造方法。
首先制备导电糊如下。
也就是说制作有机赋形剂，使有机粘合剂与溶剂之比例如达到1∶9，然后在该有机赋形剂中混合导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，用三辊捏合机捏合，制成导电糊。
其中树脂粒子和导电性粒子间的配合，平均粒径之比处于0.25～1,25之间，树脂粒子与导电性粒子之间含量比(体积比)为0.5～1.0。
以下说明使用具有热分解性树脂粒子的理由，以及将树脂粒子与导电性粒子的平均粒径比和含量设定在上述范围内的理由。
(1)使用具有热分解性树脂粒子的理由内部电极3在煅烧过程中因导电糊所含有机成分的脱粘合剂作用和电导性粒子的烧结而收缩，当脱粘合剂过程中以残碳形式残留有机成分的情况下，在其后进行的高温下煅烧处理过程中，由于内部电极3中残碳的气化膨胀而形成空穴8，上述内部电极3因空穴8挤压陶瓷体1而膨胀。其结果使得陶瓷体1与内部电极3的界面处于压接状态下，氧气的扩散因受到阻碍而使氧残留在界面上，内部电极3和陶瓷体1与氧产生牢固的化学结合，因而产生拉伸应力。
换句话说，通过使界面不处于压接状态，以使上述氧气能不残留在界面上而向外部扩散，化学结合力减弱，还可以缓和拉伸应力，因而能够避免裂纹和层离等结构缺陷发生。而且为了极力避免界面处于压接状态，必须在陶瓷体1与内部电极3之间形成空隙5，5’。
为了形成这样的隙5，5’，必须在导电性粒子烧结前开始烧失树脂粒子或者使之完全消失，导电糊的烧结要比陶瓷体的烧结更快完成。也就是说，例如使用Ag粒子作为导电性粒子的情况下，AG的烧结温度为300～500℃，所以必须使树脂粒子至少在低于Ag烧结温度300～500℃的温度下开始烧失。即作为树脂粒子，必须使用不妨碍导电性粒子烧结的热分解性良好的树脂。
于是在本实施方式中决定使用具有热分解性的树脂粒子。
具有这种热分解性的树脂，可以使用例如丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、聚烯烃树脂、聚异丁烯树脂、聚乙二醇树脂等。
此外，使用抗压强度70MPa以上树脂的情况下，能在将烧结陶瓷片材加压附着的工序中抑制树脂粒子被压碎，并获得更高的电学性能，因而特别优选。作为抗压强度70MPa以上的树脂，例如可以使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂和聚苯乙烯树脂等。这些树脂根据ASTM试验法D695规定的抗压强度，例如PMMA树脂为73～125MPa，聚苯乙烯树脂为82～89MPa。
(2)树脂粒子与导电性粒子的平均粒径比将导电性粒子与比重小的树脂粒子混合由于能够降低成形密度，因而能够使内部电极的收缩量增大，这样能在内部电极与陶瓷体之间形成空隙。
然而树脂粒子平均粒径与导电性粒子平均粒径之比一旦小于0.25，树脂粒子的粒径相对于导电性粒子的粒径就会相对变得过小，因而使树脂粒子进入导电性粒子的空隙之间而不能降低成形密度，不能获得所希望的高收缩。
另一方面，树脂粒子平均粒径与导电性粒子平均粒径之比一旦超过1.5，树脂粒子相对过大而不能使导电性粒子之间接触，该导电性粒子会烧结形成岛状，降低内部电极的连续性。
于是本实施方式中将树脂粒子的平均粒径与导电性粒子平均粒径之比定为0.25～1.5，优选0.6～1.0。
树脂粒子的平均粒径，虽然可以这样根据与使用的导电性粒子平均粒径之间关系决定，但是考虑到内部电极的连续性，优选能将导电性粒子均匀分散在内部电极中的，所以导电性粒子的平均粒径应当处于1.0～4.0微米范围内，优选1.0～2.0微米，因此树脂粒子的平均粒径应当处于0.25～6.0微米范围内，优选0.25～3.0微米。
也就是说，若导电性粒子的平均粒径小于1.0微米，则导电性粒子因过于细小而凝聚，难于均匀分散，而且导电性粒子在烧结处理过程中也容易扩散。另一方面，一旦导电性粒子的平均粒径超过4.0微米，就会在内部电极的厚度方向上仅仅配有导电性粒子或树脂粒子，或者在部分地方导电性粒子或树脂粒子存在极少，有损于分散的均匀性，因而不能获得所需的高收缩，降低内部电极的连续性。
因此，导电性粒子的平均粒径，如上所述，应当处于1.0～4.0微米，优选处于1.0～2.0微米范围内，而树脂粒子的平均粒径应当处于0.25～6.0微米，优选处于0.25～3.0微米范围内。
(3)树脂粒子与导电性粒子的体积比树脂粒子含量相对于导电性粒子含量的体积比一旦低于0.5，导电性粒子中所含的树脂粒子就会变得过少，与上述(2)同样既不能降低成形密度，也不能获得所需的高收缩。
另一方面，树脂粒子含量相对于导电性粒子含量的体积比一旦超过1.0，树脂粒子就变得过多，因而不能使导电性粒子之间接触而将导电性粒子烧结成岛状，使内部电极的连续性降低。
因此本实施方式中，使树脂粒子含量相对于导电性粒子含量的体积比处于0.5～1.0范围内，优选处于0.65～0.85范围内。
本实施方式中制备导电糊时，将树脂粒子和导电性粒子的含量总和为30～60容积％。
也就是说，导电糊虽然是像上述那样由导电性粒子、树脂粒子和有机赋形剂构成的，但是作为固形分的树脂粒子和导电性粒子含量之和一旦超过60容积％，有机赋形剂含量就会变得过少而不能制成糊状。
另一方面，树脂粒子和导电性粒子含量之和一旦低于30容积％，有机赋形剂含量就会变得过多，即使制成糊状在涂布时也不能制成具有预定厚度的电极图案膜。
因此，本实施方案制各的导电糊中，树脂粒子和导电性粒子含量之和处于30～60容积％之间，优选40～53容积％。
此外，作为导电性粒子只要是具有导电性的就无特别限制，例如可以使用Ag、Pd、Pt、Au、Ni、Cu及其两种或两种以上金属的合金。
而且作为在有机赋形剂中所含的有机粘合剂，可以使用乙基纤维素树脂、丙烯酸树脂、丁醛树脂等，作为溶剂例如可以使用α-松油醇、四氢化萘、丁基卡必醇等。
这样制备导电糊的一种方法是，根据预定量称量NiO、CuO、ZnO、Fe2O3等铁素体材料后，将这些称量物置于球磨机中进行湿式混合粉碎，然后进行干燥和煅烧。
接着在于球磨机中将这种煅烧物充分湿式粉碎，干燥后制成煅烧粉末，然后将该煅烧物与粘合剂、增塑剂和分散剂混合，将其分散在溶剂中制备陶浆，用刀涂法等将该陶浆成形为片状，制成陶瓷片材。
进而在陶瓷片材预定位置上设置贯穿通孔，用丝网印刷法在该陶瓷片材的表面上印刷上述导电糊，形成预定线圈图案。
然后将数片形成了线圈图案的未煅烧陶瓷片材层叠在一起形成层叠体，应当使之能通过通孔实现电学串联，同时用未形成线圈图案的未煅烧陶瓷片材将上述层叠体夹持，制成压接块。
进而将压接块切成预定尺寸后，在预定温度(例如500℃以下)下进行脱粘合剂处理，然后在预定温度(例如800～900℃)下进行煅烧处理，制成陶瓷烧结体。
此外在脱粘合剂处理时，树脂粒子由于在比导电性粒子烧结温度(例如300℃)低的温度(例如150℃)下开始烧失，所以树脂粒子放出后变成空穴，有机成分的脱粘合剂处理得以促进，在500℃以上煅烧温度下碳成分不会残存而蒸发消散。
接着对该陶瓷烧结体实施研磨后，在该陶瓷烧结体的两端涂布导电糊，经烧结后形成外部导电部分。
此后实施电解电镀，在外部导电部分表面上依次制作镍膜和锡膜形成外部电极2a、2b，这样制成层叠型电感器。
由此在本实施方式中，通过使用其中含有具有热分解性树脂离子，树脂离子对导电性粒子的平均粒径之比处于0.25～1.50，以体积比为0.50～1.0的配比制成的导电糊形成内部电极3，能够使(1)间隙4中内部电极占有率的平均值与上述间隙4的截面积比达到86～99％，(2)空穴面积与内部电极表面积之比，即空穴面积的平均值为0.1～10％，(3)间隙4内的内部电极3与陶瓷体1的接触率达到60％以上，这样即使截面积比增大也不会产生层离和裂纹等结构缺陷，能够防止电学特性降低，而且能使内部电极的连续性良好，能够防止电镀液和焊剂侵入空隙5，5’中，得到可靠性优良的层叠型电感器。
以下说明将截面积比、空穴面积比和接触率设定为上述范围的意义。(1)截面积比截面积比一旦低于86％，间隙4内空隙5，5’的容积就会过大，因此必然使内部电极3的膜厚变薄和导电性粒子减少，因烧结成岛状而降低该内部电极3的连续性。其结果，导致直流阻抗增加或者耐冲击特性降低，而且还有电镀液和焊剂侵入之虞，造成可靠性降低。
另一方面，上述截面积比一旦超过99％，内部电极3与陶瓷体1之间的接触率也随之增加，在内部电极3与陶瓷体1之间产生拉伸应力，感抗和阻抗等电学性能降低，而且还容易产生裂纹等结构缺陷。
也就是说，通过将上述截面积比设定在86～99％，能够确保内部电极3的连续性，同时还能避免结构缺陷的发生。(2)空穴面积比虽然经过脱粘合剂处理不可避免地会在内部电极中形成空穴，但是当空穴面积比超过10％的情况下，在脱粘合剂处理和煅烧处理时残碳因气化膨胀而形成空穴，伴随着这种空穴而挤压陶瓷体1，使内部电极3与陶瓷体1之间处于加压接触状态。
因此，通过将空穴面积比设定在0.1～10％，能够避免内部电极3与陶瓷体1之间处于加压接触状态。(3)接触率从抑制拉伸应力的观点来看，即使截面积比增大也希望内部电极3与陶瓷体1之间的接触率极低。也就是说，接触率一旦超过60％，内部电极3与陶瓷体1之间的接触长度就会增长，容易产生拉伸应力，往往招致电学特性降低和结构缺陷产生。
也就是说，通过将接触率设定在60％以下，拉伸应力得到缓和，能够极大地避免电学特性降低和结构缺陷产生。
因此在本实施方式中，由于使用根据具有热分解性的树脂粒子和导电性粒子的平均粒径比为0.25～1.50，上述树脂粒子和导电性粒子的体积比为0.50～1.0配制成的导电糊形成内部电极3，所以在得到的层叠型电感器中，上述截面积比处于86～99％，上述空穴面积比处于0.1～10％，上述接触率处于60％以下，这样能够避免内部电极3与陶瓷体1之间的界面处于加压接触状态下，抑制拉伸应力的发生。而且能够防止结构缺陷的发生或电学特性的降低，同时还能避免内部电极连续性的下降，能够防止电镀液和焊剂侵入空隙5，5’中，得到可靠性优良的电感器。
上述实施方式中，虽然采用了将数层未煅烧的陶瓷片材层叠的工艺方法，但是不用说当然也能采用印刷工艺方法等其他工艺方法。
接着再将这种煅烧物加入上述球磨机中充分湿式粉碎，用喷雾干燥器干燥后制成煅烧粉末。
然后向此煅烧粉末中加入作粘合剂用的聚乙烯醇缩丁醛、作增塑剂用的邻苯二甲酸二丁酯、作分散剂用的多元羧酸铵盐和作溶剂用的甲苯和乙醇后混合，将其制成陶浆，进而用刀涂法等将该陶浆成形为片状，制成厚度50微米的磁体片材(未煅烧的陶瓷片材)。
另外按以下方法制作了导电糊。
也就是说，首先用α-松油醇作溶剂，用乙基纤维素树脂作有机粘合剂，将乙基纤维素树脂溶解在α-松油醇中使乙基纤维素树脂与α-松油醇之比为10容积％∶90容积％，制成有机赋形剂。
接着准备平均粒径1.5微米的Ag粒子和平均粒径1.0微米的聚丙烯酸酯树脂(以下叫作“树脂粒子”)，用三辊捏合机将Ag粒子和丙烯酸树脂粒子与有机赋形剂(乙基纤维素∶α-松油醇＝6容积％∶54容积％)一起充分捏合，使Ag粒子和树脂含量分别达到23容积％和17容积％制成导电糊。
然后使用激光加工机形成通孔，使内部电极相互之间能够实现电学上串联连接，用上述导电糊丝网印刷电极图案，形成膜厚40微米、线宽120微米的线圈图案。此外膜厚用激光变位计测定。
此后将数片形成线圈图案的磁体片材层叠形成层叠体，同时用未形成线圈图案的磁体片材将上述层叠体夹住，在9.8×107pa(1000kgf/cm2)压力下加压，制成压接块。
进而将上述压接块切成预定尺寸后，在500℃以下温度下进行脱粘合剂处理，在870℃温度下进行煅烧处理后，制成陶瓷烧结体。
此外，本发明人等另外制作了在Ag粉末中加入玻璃料和赋形剂，分散后制成外部电极用Ag导电糊，同时对上述陶瓷烧结体进行研磨后，在该陶瓷烧结体的两端涂布外部电极用Ag导电糊，700℃温度下烧结后形成外部导电部分。
然后实施众所周知的电解电镀，在导电部分表面上依次制成镍膜和锡膜，形成外部电极，这样制成了长1.6毫米、宽0.8毫米、厚度0.8毫米的层叠型电感器。(实施例2)除导电糊中Ag粒子含量为20容积％、树脂粒子含量为20容积％以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了实施例2的层叠型电感器。(实施例3)
除导电糊中Ag粒子含量为26容积％、树脂粒子含量为14容积％以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了实施例3的层叠型电感器。(实施例4)除导电糊中Ag粒子的平均粒径为1.0微米、含量为26容积％，树脂粒子的平均粒径为0.7微米、含量为14容积％以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了实施例4的层叠型电感器。(实施例5)除导电糊中Ag粒子的平均粒径为2.0微米、含量为24容积％，树脂粒子的平均粒径为1.5微米、含量为16容积％以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了实施例5的层叠型电感器。(实施例6)除导电糊中Ag粒子的平均粒径为1.2微米，树脂粒子的平均粒径为0.3微米以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了实施例6的层叠型电感器。(实施例7)除导电糊中Ag粒子的平均粒径为1.2微米，树脂粒子的平均粒径为1.8微米以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了实施例7的层叠型电感器。(对照例1)除导电糊中Ag粒子含量为18容积％、树脂粒子含量为22容积％以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了对照例1的层叠型电感器。(对照例2)除导电糊中Ag粒子含量为35容积％、树脂粒子含量为5容积％以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了对照例2的层叠型电感器。(对照例3)除导电糊中树脂粒子的平均粒径为0.3微米以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了对照例3的层叠型电感器。(对照例4)除导电糊中树脂粒子的平均粒径为2.6微米以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了对照例4的层叠型电感器。(对照例5)除导电糊中Ag粒子含量为28容积％、树脂粒子含量为12容积％以外，根据与实施例1同样的方法和顺序制成了对照例5的层叠型电感器。
接着本发明人等将各试验片(实施例和对照例)进行镜面抛光后，采用聚焦离子束装置(FIB；Focused Ion Beam) (精工仪表公司制造，SMI-9200型)加工各试验片，用FIB内藏的扫描型离子显微镜(SIM；Scanning Ion Microscopy)观察加工面，对该观察图像进行图案处理，测定了截面积比、空穴面积比和接触率。
此外对观察处各试验片内部电极的引出部分、与引出部分对面位置上内部电极的端部和内部电极中央部分三点，测定了长100微米×宽100微米范围，算出了平均值。
而且用RF阻抗分析仪(ヒユ-レツト·パツカド公司制造的HP4291A型)测定了1MHz感抗和100MHz阻抗。
此外各试验片每种各使用100片进行了冲击试验和耐水溶性焊剂试验，并调查了结构缺陷的有无。
冲击试验通过30kV的冲击电流，算出断线率后评价。
耐水溶性焊剂试验进行如下。
即，在各试验片的里面涂布粘结剂，将各试验片贴在预定尺寸的基板上，将该基板放入温度调整到150℃的烘箱中20分钟使粘结剂固化，然后将基板浸渍在水溶性焊剂中，进行流动焊接，然后水洗、干燥后，在常温下放置500小时，将放置前后直流阻抗处于±0.1Ω以内的定为良品。
结构缺陷，采用实体显微镜观察镜面抛光的断面，观察是否发生裂纹和层离现象的方法评价。
就各试验片，表1中分别示出导电糊的主要制法、树脂粒子与导电性粒子的平均粒径比、树脂粒子与导电性粒子的体积比、截面积比、空穴面积比和接触率，表2分别示出感抗、阻抗、冲击试验、焊剂试验和结构缺陷发生率的试验结果。
表1
表1和表2清楚地说明，对照例1由于基体比大到1.22使内部电极所含的Ag粒子数量减少，所以内部电极烧结成岛状使内部电极的连续性降低，耐冲击试验中电线率达到16％，而且耐水溶性焊剂试验中不良品率达到22％，直流阻抗增加。
而且对照例2确认由于体积比小到0.14使树脂粒子含量过少，所以内部电极与陶瓷烧结体间处于压接状态之处增多，因此内部电极与陶瓷烧结体间拉伸应力增大，感抗和阻抗等电学特性降低，结构缺陷发生率达到11％。
表2
对照例3中发现平均粒径比小到0.20，因此因树脂粒子侵入导电性粒子的隙间而不能降低成形密度，所以内部电极与陶瓷烧结体间处于压接状态之处增多，因而使内部电极与陶瓷烧结体间拉伸应力增大，感抗和阻抗等电学特性降低，结构缺陷发生率达到3％。
对照例4中发现平均粒径比大到1.73，导电性粒子之间不能接触，导电粒子因烧结成岛状而使内部电极的连续性降低，耐冲击试验中产生断线，而且耐水溶性焊剂试验中产生不良品，直流阻抗增加。
对照例5中发现，体积比小到0.43，因树脂粒子含量过少而使内部电极与陶瓷烧结体间处于压接状态之处增多，因而使内部电极与陶瓷烧结体间拉伸应力增大，感抗和阻抗等电学特性降低并产生结构缺陷。
与此相比，在实施例1～7中发现，由于平均粒径比为0.25～1.50且体积比为0.54～1.00，所以感抗和阻抗等电学特性良好，耐冲击试验和耐水溶性焊剂试验结果也良好，此外也没有发生结构缺陷。此外这些实施例1～7，由于截面积比为86～99％、空穴面积比为0.1～5.0％、接触率为30％以下，截面积比、空穴面积比和接触率被设定在上述范围之内的层叠型电感器，感抗和阻抗等电学特性均良好，耐冲击试验和耐水溶性焊剂试验结果也良好，此外也没有发生结构缺陷。
本发明人等还就实施例1和对照例2测定了感抗特性和构成阻抗特性的阻抗R与电抗X的特性，如图4所示。图中横轴表示频率(MHz)，纵轴表示阻抗Z(R＝jX)(Ω)。
从图4可以清楚地确认，与对照例2相比，实施例1的特性优良。
发明的效果综上所述，本发明涉及的层叠型电子器件的制造方法，其中在通过对未烧结陶瓷层和由导电糊形成的导电体层层叠而成的层叠体进行煅烧制作陶瓷烧结体以制造层叠型电子器件制造方法中，由于所述的导电糊含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，所述的树脂粒子的平均粒径为所述的导电性离子平均粒径的0.25～1.50，所述的树脂粒子的含量与所述的导电性粒子含量间的体积比为0.5～1.0，所以通过混入具有热分解性的树脂粒子能够降低压接时的成形密度，抑制气化膨胀，因而能够避免内部电极与陶瓷体间界面处于压接状态下，提高内部电极的连续性，也不会产生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性也良好，而且能够制造具有良好电学特性、可靠性优良的层叠型电子器件。
而且上述树脂粒子由于在比上述导电性粒子烧结温度低的低温下烧失，所以可以抑制有机成分以残碳形式残留，因而能降低空穴发生率。
权利要求
1.一种层叠型电子器件的制造方法，是通过对未烧结陶瓷层和由导电糊形成的导电体层层叠而成的层叠体进行煅烧制作陶瓷烧结体，以制造层叠型电子器件的制造方法，其特征在于所述的导电糊含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，所述的树脂粒子的平均粒径为所述的导电性离子平均粒径的0.25～1.50，所述的树脂粒子的含量与所述的导电性粒子含量之间的体积比为0.5～1.0。
2.根据权利要求1所述的层叠型电子器件的制造方法，其特征在于在低于所述的导电性粒子烧结温度的温度下，将所述的树脂粒子烧失。
全文摘要
提供一种层叠型电子器件的制造方法，制备一种导电糊，其中含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，上述树脂粒子平均粒径为上述导电性离子平均粒径的0.25～1.50，上述树脂粒子的含量与上述导电性粒子含量的体积比为0.5～1.0。然后在陶瓷层表面上涂布导电糊形成导电体层，煅烧交互层叠了陶瓷层和导电体层的层叠体制成陶瓷烧结体，制造层叠型电子器件。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。
文档编号H01G4/232GK1467760SQ0314272
公开日2004年1月14日 申请日期2003年6月16日 优先权日2002年6月19日
发明者河野上正晴, 穴太公治, 治 申请人:株式会社村田制作所