专利名称：半导体制造中的维护方法及系统的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及生产半导体的系统，特别是涉及以原工序的制造处理数据为基础来设定下一个工序的制造处理条件的方法及系统。
图4是表示以往的半导体制造系统构成的方框图。
该以往例是由半导体生产控制系统101、进行产品测定的测定器102、进行实际制造的制造装置103及自动工艺控制系统104构成的。另外，测定器102、制造装置103及自动工序控制系统104，根据半导体的类别被设置为多个。
从半导体生产控制系统101，对测定器102送出测定类别和测定定时等的指示，从测定器102对半导体生产控制系统101及自动工艺控制系统104送出测定结果。半导体生产控制系统101和制造装置103、自动工艺控制系统104和制造装置103相互连接着。若从半导体生产控制系统101发出半导体的类别及制造的指示时，制造装置103将制造该类别的半导体器件的信息送出到自动工艺控制系统104，自动工艺控制系统104进行为制造该类别的半导体器件的工艺控制。
以往，将半导体的制造作成最适宜的条件是通过对每个自动工艺控制系统的各工序、或者每个装置专门设置的维护系统而进行的，各个维护方法也不统一。
另外，由于维护系统不与生产控制系统协调地构成，所以存在着维护系统即使算出最适佳的条件，生产控制系统也不能用维护系统算出的条件进行记录维护和工艺控制的问题。
本发明就是鉴于上述以往的技术中存在的问题点而进行的，其目的是实现半导体制造中的维护系统，可以在高效地构筑维护系统的同时，使自动工艺控制系统的维护系统与半导体生产控制系统协作，生产控制系统可用维护系统算出的最适佳条件进行记录维护和工艺控制。
本发明的半导体制造的维护方法是维护在半导体生产线的自动工艺控制系统中登记的工序流程的方法，该自动工艺控制系统具有用于制造各种半导体的各自不同的工序。
其特征是，对于全部的工序流程，根据包括工序流程名和在一个工序流程内独特的工序名的自动工艺控制信息，进行上述自动工艺控制系统中的自动工艺控制的设定。
此时，也可以将自动工艺控制信息供给到生产控制系统，该生产控制系统通过掌握半导体生产线上的批量生产进展状况和过去的记录来总括制造工艺，使半导体生产控制系统和自动控制工艺控制系统根据共用的自动工艺控制信息来工作。
本发明的半导体制造的维护系统是维护工序流程的系统，该工序流程登记在半导体生产线的自动工艺控制系统中，具有制造各种半导体的各自不同的工序。
其特征是，对于全部的工序流程，根据包括工序流程名和在一个工序流程内独特的工序名的自动工艺控制信息，进行上述自动工序控制系统的自动工艺控制的设定。
本发明的半导体制造系统是使用上述的半导体制造的维护系统的半导体制造系统，其特征是，具有生产控制系统，通过掌握被供给了自动工艺控制信息的半导体生产线上的批量生产进展状况和过去的记录来总括制造工艺，而且，半导体生产控制系统和自动控制工艺控制系统根据共用的自动工艺控制信息来工作。
在上述构成的本发明中，对于登记在半导体生产控制系统内的所有的工序流程，通过设定自动工艺控制信息的维护系统来进行自动工艺控制的设定，上述自动工艺控制信息包括工序流程名和在一个工序流程内独特的工序名。
自动工艺控制信息由于是根据工序流程名、工序名、测定项目名而唯一确定的，所以不需要象以往那样专门设置各自动工艺控制系统中的各工序或者各装置的维护系统。
另外，由于将自动工艺控制信息也供给到生产控制系统中，所以生产控制系统可通过维护系统算出的最适宜条件来进行记录维护和工艺控制。
图1表示本发明一实施例的方框图。
图2表示图1中实施例动作的流程图。
图3是说明半导体生产控制系统2和自动工艺控制系统3的具体动作的图。
图4表示以往例构成的方框图。
图1是表示本发明的一个实施例构成的方框图。本实施例由如下构成的，即维护系统1；半导体生产控制系统2，存贮由英文/数字构成的产品名、工序流程名、工序名、每个工序的产品处理条件等，根据这些内容和预先确定的程序控制进行动作；自动工艺控制系统3，存贮各种信息，根据存贮的信息计算处理条件；测定产品的测定器4；制造产品的制造装置5。
对本实施例的大概动作进行说明，通过数据检索部7，从半导体生产控制系统2和自动工艺控制系统3检索登记的工序流程名、工序名和过去维护了的自动工艺控制设定信息，并表示在输出输入装置6上。工序流程名和工序名登记在半导体生产控制系统2上，自动工艺控制设定信息登记在自动工艺控制系统3上。
在数据存贮部8中，将每个工序流程名，以工序名和各工序名的测定项目名为关键词存贮，该信息根据设定指示部9的指示向半导体生产控制系统2和自动工艺控制系统3通过输出装置6进行更新。
设定指示部9向半导体生产控制系统2，指示预先登记的工序流程名的工序名是否是自动工艺控制对象工序。向自动工艺控制系统3，指示自动工艺控制对象工序流程名、自动工艺控制原工序、控制原工序的测定项目名、对应于自动工艺控制工序和控制计算式和计算式的处理条件。
另外，本实施例是使用由输入装置、输出装置、显示装置等极一般的计算机系统构成的。
以下，详细地说明本实施例的各部分的构成。
维护系统1是由输入输出装置6、数据检索部7、数据存贮部8和设定指示部9构成的。
输入输出装置6是由键盘、显示器等构成的，起到用户接口的作用。
数据检索部7从半导体生产控制系统2检索由英文/数字构成的产品名、工序流程名、工序名、每个工序的产品处理条件等。
数据存贮部8从输入输出装置6暂时地存贮设定的信息，根据再次呼出和指定，经过数据检索部7向输入输出装置6传递信息。
设定指示部9将用于自动地算出自动工艺控制对象产品的产品处理条件的设定信息指示给半导体生产控制系统2和自动工艺控制系统3。
图2是表示本实施例的动作的流程图，以下，参照图1和图2对于本实施例的动作进行详细地说明。
将输入输出装置6提供的产品名和工序流程名等的输入文字列供给到数据检索部7。数据检索部7调查与该文字列相同或者包括文字列的英文/数字是否登记在半导体生产控制系统2和自动工艺控制系统3上(步骤1、2)。
在不能检索文字列时，将其显示在输入输出装置6上(步骤14)，检索终了。
在输入文字未登记在半导体生产控制系统2和自动工艺控制系统3两方时，输入错误。
另外，仅登记在半导体生产控制系统2中时，成为自动工艺控制设定信息的新追加，在可以登记在半导体生产控制系统2和自动工艺控制系统3两方中时，进行自动工艺控制设定信息的更新。
在半导体生产控制系统2中存在含有输入文字的英文/数字的产品名或者工序流程名时，对应的产品名或者工序流程名的一览表显示在输入输出装置6上。然后，设定者将从一览显示的产品名或者工序流程名中选择工序流程名的指令输入到输出装置6时，选择的工序流程名、工序名、各工序的产品处理条件和工序流程图即显示在输入输出装置6中。此时，在自动工艺控制系统3中登记了过去的设定信息时，也显示出过去的设定信息(步骤3)。
设定者根据通过数据检索部7进行检索，并显示在输入输出装置6上的工序流程名、工序流程图，从输入输出装置6进行输入，作为控制原工序，将自动工艺控制对象工序名向数据存贮部8登记或者变更(步骤4)。
同样，从输入输出装置6，对作为控制原工序的测定项目，从测定器4或者制造装置5向半导体生产控制系统2报告的测定项目名和作为自动工艺控制原工序项目可采用的范围值向数据存贮部8登记或者变更(步骤5)。同样，从输入输出装置6，作为控制目标工序，将自动工艺控制对象目标工序名向数据存贮部8登记或者变更(步骤6)。
同样，从输入输出装置6，向数据存贮部8进行控制目标计算式的登记.变更(步骤7)。在此，在数据存贮部8中也确认在登记时控制目标计算式是否有错误(步骤8)。
在步骤8中，在确认控制目标计算式是有错误时，数据存贮部8将不正确的指令向输入输出装置6表示(步骤15)，在确认是否再设定后(步骤16)，进行是否暂时登记(步骤19)的确定。
在步骤8中，在确认控制目标计算式是没有错误时，从输入输出装置6，向数据存贮部8进行控制目标条件信息的登记.变更(步骤9)。然后，在数据存贮部8，确认在控制目标条件范围是否有无问题(步骤10)。
在步骤10中，控制目标条件信息确认有错误时，数据存贮部8将发现错误的指令向输入输出装置6表示(步骤17)，确认是否进行再设定(步骤18)。
在步骤18确认不进行再设定时，确认是否暂时登记(步骤19)。
在步骤18确认进行再设定时，返回到步骤9重复上述动作。
在步骤10中，在确认控制目标条件信息没有错误时及在步骤19确认登记的指示时，进行全部控制信息的暂时登记(步骤11)，然后，确认是否更新控制信息(步骤12)。
在步骤12，更新控制信息被确认时，更新控制信息(步骤13)后，成为终了，在确认不更新控制信时，直接成为终了。
如上所述，为了进行自动工艺控制，登记.变更自动工艺控制信息，通过输入输出装置6进行更新指示，从设定指示部9向半导体生产控制系统2和自动工艺控制系统3传递更新信息。
在此，向半导体生产控制系统2，对于作为自动工艺控制对象的既存的工序流程中的工序名，传递其是否自动工艺控制对象的工序的信息。另外，向自动工艺控制系统3，传递成为自动工艺控制对象的的工序流程名、控制原工序、控制原工序的测定项目名、测定项目名的范围值、控制目标工序、控制计算式、依赖控制算出结果的产品处理条件的自动工艺控制信息的全部。
以下，使用具体的实施例说明本实施方式的动作。
图3是说明半导体生产控制系统2和自动工艺控制系统3的具体的动作的图。
图3是考虑维护自动工艺控制信息的情况。从输出输入装置6输入工序流程名“FLOW*”时，数据检索部7从半导体生产控制系统2检索开头文字具有FLOW*的工序流程名，一览地表示在输出输入装置6。设定者可从该一览表开始选择自动工艺控制对象的工序流程名(图2中的步骤1、2)。此时，对于已经选择了的工序流程名，如果存在其设定在自动工艺控制系统中的信息，该信息也被表示。(图2中的步骤3)。
在控制原工序和控制目标工序的信息登记中，也有从输入输出装置6直接地输入作为工序名的“A”和“C”的信息的方法，但是，在输入输出装置6，如图3的左侧部所表示的那样，由于是用箭头连接工序流程的模式图表示的，所以也可以用鼠标采用滑动&点击的操作方法进行登记(图2中的步骤4、6)。
在控制原工序的测定项目名的登记中，可以从输入输出装置6直接输入“DATA1”、“DATA2”的测定项目名。另外，此时，可以输入作为自动工艺控制原工序项目的可采用的范围值(图2中的步骤5)。
在控制目标计算式的登记中，从输入输出装置6设定“DATA1@A”、“DATA2@A”的@以下为变数的工序名。另外，使用四则运算和“(”“)”，自由地设定控制目标计算式(图2中的步骤7)。这里，同时要确认四则运算是否重复，右括号和左括号的数是否一致的基本计算式的规则(图2中的步骤8)。
在控制目标条件的登记中，从输入输出装置6，根据控制目标计算式的结果的范围值设定向何种产品处理条件进行变更。这里，同时要进行控制目标计算式的结果值的范围是否重复，或者范围值是否连续(图2中的步骤9、10)。
更新自动工艺控制信息时，利用输入输出装置6指定更新的控制目标工序，一次地决定更新对象的控制原工序和控制目标工序的组合(图2中的步骤12、13)。这是由于作为含在目标工序信息中的控制目标计算式中的变数，可以掌握控制原工序的缘故。
此外，本发明的实施例的形式是将控制原工序作成一个，但是，由于将控制原工序的测定项目名作为“测定项目名@工序名”，用控制原计算式指定的，所以控制原工序可以通过工序名和测定项目名的组合进行多个指定。
另外，控制原工序的测定项目名数是2个，但是，对此没有限制。同样，控制目标条件信息是以3种类的产品条件作为例，但是控制目标的自动工艺控制的变更条件数没有限制。
不依赖于测定器、制造装置的台数和机种。
另外，控制原信息和控制目标信息的组合，在工序上是以一个作为例子进行说明的，但是工序上的组合数没有限制。
另外，关于更新指示，不仅是控制目标工序+控制原工序的信息的更新方法，也可以只是控制原工序的更新指示方法。
另外，本系统中所述半导体生产控制系统和自动工艺控制系统是以另外系统进行了说明，但是，作为系统的构成，没有必要是另外的系统。
本发明是如上说明的那样构成的，以下说明所起到的效果。
第1效果，关于自动工艺控制，在全部的工序流程中，可以用同一的维护系统对应。其理由是，对于工序流程名或者产品名，可以用用户水平设定工序名(一个工序流程内一定是独特的)和测定项目名和测定项目名为基础的计算式，或者依计算结果范围变换处理条件。
第2效果，自动工艺控制信息不仅在自动工艺控制系统也可以在半导体生产控制系统上共有，所以产品的自动搬运和自动工序控制的记录维护可以一元化地维护。其理由是，两个系统都保有自动工艺控制的要点的工序流程名和工序名的缘故。
权利要求
1.一种半导体制造的维护方法，是维护在半导体生产线的自动工艺控制系统登记的工序流程的方法，该自动工序控制系统具有用于制造各种不同半导体的各自不同的工序，其特征在于，对于全部的工序流程，根据包括工序流程名和在一个工序流程内独特的工序名的自动工艺控制信息，来进行上述自动工艺控制系统中的自动工艺控制的设定。
2.根据权利要求1所述的半导体制造的维护方法，其特征在于，将自动工艺控制信息供给到生产控制系统，该生产控制系统通过掌握半导体生产线上的批量生产进展状况和过去的记录来总括制造工艺，使半导体生产控制系统和自动控制工艺控制系统根据共用的自动工艺控制信息来工作。
3.一种半导体制造的维护系统，是维护在半导体生产线的自动工艺控制系统中登记的工序流程的系统，该控制系统具有用于制造各种不同半导体的各自不同的工序，其特征在于，对于全部的工序流程，根据包括工序流程名和在一个工序流程内独特的工序名的自动工艺控制信息，来进行上述自动工艺控制系统中的自动工艺控制的设定。
4.根据权利要求3所述的半导体制造的维护系统，其特征在于，具有生产控制系统，该系统通过掌握被供给自动工艺控制信息的半导体生产线上的批量生产进展状况和过去的记录来总括制造工艺，半导体生产控制系统和自动控制工艺控制系统根据共用的自动工艺控制信息来工作。
全文摘要
在自动工艺控制的设定中，各种工艺控制方法的维护方法是共用的。用数据检索部7检索登记在半导体生产控制系统2上的工序流程名或者产品名，将该工序的流程名的工序名作成关键词，从输入输出装置6设定控制原工序、控制原工序测定项目名和控制目标工序、控制目标计算式、控制目标条件信息，将数据暂时存储到数据存储部8后，从设定指示部8向半导体生产控制控制系统2和自动工艺控制系统3进行自动工艺控制信息的更新的系统。
文档编号H01L21/02GK1457084SQ03130968
公开日2003年11月19日 申请日期2003年5月8日 优先权日2002年5月8日
发明者折本顺二 申请人:恩益禧电子股份有限公司