专利名称：化学处理装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及用于通过向诸如半导体晶片、光掩膜的玻璃基板、液晶显示器的玻璃基板或光盘的基板之类的基板表面供给诸如抗蚀剂溶液、显影剂或冲洗溶液之类的处理溶液对基板进行所需处理的化学处理装置。更具体地说，本发明涉及一种无需扩大装置便可有效控制处理溶液温度的技术。
背景技术：
上述化学处理装置的一种已知实例为一种旋转涂覆装置，该装置可向基板表面运送处理溶液，以在其上形成一层薄膜。以下，将参照图1和图2描述已知的旋转涂覆装置。图1为已知的旋转涂覆装置的处理溶液供给臂110的剖视图。图2为已知的旋转涂覆装置的侧视图。如图1和图2所示，这种旋转涂覆装置包括一转盘100，该转盘100用于以水平状态支承并旋转晶片W；以及处理溶液供给臂110，该供给臂110用于向晶片W运送处理溶液。
处理溶液供给臂110的近端与一支承块111相连，并且它的末端连有一喷嘴112，它可沿X、Y和Z方向移动。处理溶液供给臂110具有一个三重管结构的臂部分113，这种结构包括一处理溶液管114、一温度控制管115以及一金属管116。喷嘴112与处理溶液供给臂110的末端相连，它用于向晶片W的表面运送处理溶液。处理溶液管114的前端与喷嘴112相连，其另一端与处理溶液源(未图示)相连。
例如在处理溶液为抗蚀剂溶液的情况下，已知的是，根据抗蚀剂的温度，形成在晶片W上的抗蚀剂膜沿晶片W平面方向的厚度是可变化的。因此，旋转涂覆装置具有围绕处理溶液管114的温度控制管115，以调节处理溶液管114中的处理溶液的温度。
具体地说，对于置于处理溶液管114和金属管116之间的温度控制管115，一温度控制水的向前通道117形成在处理溶液管114和温度控制管115之间，而温度控制水的返回通道118形成在温度控制管115和金属管116之间。从外部恒温箱供应的温度控制水(即调节在恒定温度的水)沿着处理溶液管114通过向前通道117流向喷嘴112，由此将处理溶液管114中的处理溶液调节至预定温度。达到喷嘴112的温度控制水引入返回通道118中，以流回到恒温箱。以这种结构，从喷嘴112运送出的处理溶液可调节至预定温度，从而在晶片W的表面上形成厚度均匀的薄膜。
上述传统结构有下列缺陷。
如图1和图2所示，在温度控制水沿围绕具有与前端相连的喷嘴112的处理溶液管114的温度控制管115循环的情况中，在喷嘴112的移动时，温度控制管115的较大直径仅允许用于处理溶液管114的有限的曲率。因此，晶片W上需要有较大的垂直空间，这使装置垂直方向不能做得紧凑。
随着近年来半导体装置结构的日益精细化以及基板直径的增大，新型的处理溶液被开发出来，并且目前的基板被供以更多种类的处理溶液。因此，必须为每一种处理溶液提供一种温度控制管115。管线路径变得复杂化。循环器的数量也必须增加，以调节每个温度控制管115中的温度控制水的温度。所有这些需要扩大而复杂的装置。
发明内容
本发明是针对本技术领域的上述情况而做出的，其目的在于提供一种具有紧凑结构的化学处理装置，但它又能够有效地控制处理溶液的温度。
根据本发明，上述目的可通过一种化学处理装置来满足，该装置用于通过向一基板的主表面运送处理溶液而执行预定的处理，该装置包括一个用于向基板的主表面运送处理溶液的处理溶液运送喷嘴，所述喷嘴包括一与其尖端相邻的、用于贮存处理溶液的处理溶液容器；以及温度控制装置，该装置用于保持处理溶液容器以通过与处理溶液的热交换来控制处理溶液容器中的处理溶液的温度。
根据本发明，相邻于喷嘴尖端的处理溶液容器被保持成可通热交换来控制容器中处理溶液的温度。容器中的温度受到控制的处理溶液被运送到基板以进行处理。因此，可以免去使用如传统装置中设置的那种沿处理溶液管延伸的温度控制管，由此使得处理溶液供给系统更加紧凑。这样，为处理溶液容器中的处理溶液提供了一种有效的热交换，从而有效地控制了处理溶液的温度。
较佳地，温度控制装置包括一个温度控制容器，该容器用于接纳处理溶液运送喷嘴以及保持处理溶液容器，从而通过与处理溶液热交换来控制处理溶液容器中的处理溶液的温度。
以这种结构，温度控制容器可接纳处理溶液运送喷嘴并且保持处理溶液容器，从而通过与处理溶液的热交换来控制处理溶液容器中的处理溶液的温度。这种结构可以免去使用如传统装置中设置的那种沿处理溶液管延伸的温度控制管，由此使得处理溶液供给系统更加紧凑。这样，为处理溶液容器中的处理溶液提供了一种有效的热交换，从而有效地控制了处理溶液的温度。
较佳地，温度控制装置包括一个喷嘴温度控制和移动装置，该装置用于保持处理溶液容器，以通过与处理溶液的热交换来控制处理溶液容器中的处理溶液的温度，并且它在保持处理溶液容器的同时使处理溶液运送喷嘴移至基板的主表面上的一预定位置。
以这种结构，喷嘴温度控制和移动装置在保持处理溶液容器的同时使处理溶液运送喷嘴移至基板的主表面上的一预定位置。因此，这种结构可以免去使用如传统装置中设置的那种沿处理溶液管延伸的温度控制管，由此使得处理溶液供给系统更加紧凑。这样，可以为处理溶液容器的处理溶液提供一种有效的热交换，从而有效地控制处理溶液的温度。此外，这种结构可有效地避免在喷嘴移至基板的主表面上预定位置的过程中在处理溶液容器中的处理溶液中发生的温度变化。
在本发明的另一个方面，化学处理装置通过向基板的主表面运送一处理溶液而对其进行预定的处理，该装置包括一处理溶液运送喷嘴，该喷嘴包括一个与其尖端相邻的、用于贮存处理溶液的处理溶液容器；以及一温度控制装置，该装置用于至少接触或接近形成处理溶液容器的表面之一的主要部分，从而通过与处理溶液的热交换来控制处理溶液容器中的处理溶液的温度。
根据本发明，温度控制装置至少接触或接近形成处理溶液容器的表面之一的一个主要部分，从而通过热交换来控制处理溶液容器中的处理溶液的温度。容器中温度受到控制的处理溶液被输送到基板以进行处理。因此，这样可以免去使用如传统装置中设置的那种沿处理溶液管延伸的温度控制管，由此使得处理溶液供给系统更加紧凑。此外，可以为处理溶液容器的处理溶液提供一种有效的热交换，从而有效地控制处理溶液的温度。
说明书中揭示的发明还与下列化学处理方法和化学处理装置相关(1)一种通过向基板的主表面运送处理溶液来对其进行预定处理的化学处理方法，该方法包括一贮存步骤，该步骤用于将处理溶液贮存在与处理溶液运送喷嘴的尖端相邻形成的、用于将处理溶液运送到基板主表面的一处理溶液容器中；一温度控制步骤，该步骤通过与处理溶液的热交换来保持处理溶液容器并且控制处理溶液容器中的处理溶液的温度；以及一运送步骤，该步骤用于将所述温度控制步骤中温度受到控制的处理溶液运送到基板的主表面上。
根据上述化学处理方法(1)，处理溶液容器保持为可通过热交换来控制容器中的处理溶液的温度。容器中温度受到控制的处理溶液被运送到基板以进行处理。因此，这样可以免去使用如传统装置中设置的那种沿处理溶液管延伸的温度控制管，由此使得处理溶液供给系统更加紧凑。并且可以为处理溶液容器的处理溶液提供一种有效的热交换，从而有效地控制处理溶液的温度。
(2)一种化学处理装置，该装置用于通过向基板的一主表面运送处理溶液来对其进行预定的处理，该装置包括一处理溶液运送喷嘴，该喷嘴用于向基板的主表面运送处理溶液，该喷嘴包括一个与其尖端相邻的用于贮存处理溶液的处理溶液容器；一温度控制容器，温度控制容器用于接纳处理溶液运送喷嘴并且保持处理溶液容器，从而通过与处理溶液的热交换来控制处理溶液容器中的处理溶液的温度；以及一备用容器，所述容器设置在温度控制容器之下，用于接纳处于温度控制容器中的处理溶液运送喷嘴的排出开孔，并且将备用的排出开孔保持在预定的气氛中。
上述化学处理装置(2)具有设置在温度控制容器之下的备用容器，根据这种化学处理装置，无须扩大化学处理装置占据的水平面积即可安装这些容器。在备用的排出开孔保持在备用容器内的预定的气氛中时，处理溶液容器中的处理溶液的温度可以得到控制。
(3)一种化学处理装置，该装置用于通过向基板的一主表面运送处理溶液来对其进行预定的处理，该装置包括一处理溶液运送喷嘴，该喷嘴用于向基板的主表面运送处理溶液，该喷嘴包括一个与其尖端相邻的用于贮存处理溶液的处理溶液容器；一备用容器，该容器用于接纳处理溶液运送喷嘴的排出开孔，并且将备用的排出开孔保持在一预定气氛中；以及一温度控制容器，该温度控制容器独立于备用容器，它用于接收处理溶液运送喷嘴并且保持处理溶液容器，从而通过与处理溶液的热交换来控制处理溶液容器中处理溶液的温度。
根据上述化学处理装置(3)，处理溶液运送喷嘴的排出开孔可以备用地保持在备用容器内部的预定气氛中。下一次使用的处理溶液运送喷嘴从备用容器移入温度控制容器中，这样，处理溶液容器中的处理溶液的温度可以在温度控制容器中得到控制。温度控制容器的数量无须与备用容器相当。只要提供至少一个温度控制容器即足够了。这就避免了由于设置多个温度控制容器而使装置复杂化。
为了说明本发明，附图中示出了目前较佳的几种形式，然而，需理解的是，本发明不局限于示出的精确的设置和手段。
图1为示出了一种传统旋转涂覆装置的处理溶液供给臂的截面图；图2为传统旋转涂覆装置的侧视图；图3为示出了本发明第一实施例中的化学处理装置的旋转涂覆装置的轮廓的平面图；图4为图3示出的化学处理装置的侧视图；图5A为示出了喷嘴的外观的立体图；图5B为示出了喷嘴的温度控制表面的立体图；图6A为喷嘴的纵剖视图；
图6B为喷嘴的侧视图；图6C为喷嘴的仰视图；图6D为沿图6A的线B-B剖取的剖视图；图7为示出了一喷嘴夹轮廓的平面图；图8A为示出了一贮存罐轮廓的立体图；图8B为示出了以温度控制罐的温度控制部分对喷嘴中的处理溶液容器进行温度控制的分解示图；图9A为沿图3的线A-A剖视的贮存罐的截面图；图9B为示出了当喷嘴位于贮存罐中时位于一备用罐中的喷嘴的凸部的分解示图；图10为示出了作为本发明第二实施例中的化学处理装置的一旋转涂覆装置的轮廓的平面图；图11为示出了作为本发明第三实施例中的化学处理装置的一旋转涂覆装置的轮廓的平面图；图1 2为示出了一夹持臂温度控制单元的轮廓的平面图；图13为示出了一喷嘴夹的轮廓的平面图；图14A至图14F为喷嘴的改进的处理溶液容器的剖视图和仰视图；图15为一种改进的处理溶液容器的剖视图；图16为另一种改进的处理溶液容器的剖视图；图17为示出了一种改进的喷嘴夹的剖视图；图18为示出了如图1 7中示出的喷嘴夹的夹持作用的说明性示图；图19为示出了第四实施例的旋转涂覆装置的一保持臂和一喷嘴的轮廓的立体图；图20为示出了近侧的温度控制的实例的放大示图；图21为示出了一种改进的保持臂和喷嘴的轮廓的立体图；图22为示出了另一种改进的保持臂和喷嘴的轮廓的立体图；图23为示出了又一种改进的保持臂和喷嘴的轮廓的立体图；图24为示出了又一种改进的保持臂和喷嘴的轮廓的立体图；以及图25为示出了又一种改进的保持臂和喷嘴的轮廓的立体图。
具体实施例方式
以下，将参照附图详细描述本发明的较佳实施例。
<第一实施例>
图3为示出了本发明第一实施例中的化学处理装置的旋转涂覆装置的轮廓的平面图。图4为该装置的侧视图。
在第一实施例中，将以旋转涂覆装置作为化学处理装置的实例进行描述。旋转涂覆装置通过以防蚀剂溶液作为处理溶液供给到半导体晶片(以下简称为“晶片”)上来执行晶片的防蚀处理。
如图3所示，旋转涂覆装置包括一个旋转处理工位10，该处理工位用于向晶片W旋转涂覆供给的处理溶液；一喷嘴夹30，该喷嘴夹30用于夹持运送处理溶液的一喷嘴20；一垂直移动装置40，该装置40用于使喷嘴夹30垂直(沿Z轴方向)移动；一Y轴水平移动装置50，该装置50用于使喷嘴夹30沿Y轴方向移动；一X轴水平移动装置60，该装置60用于使喷嘴夹30沿X轴方向移动；以及一备用工位70，该备用工位用于贮存多个(例如，在第一实施例中为六个)喷嘴20。
旋转处理工位10包括一个转盘11，该转盘用于使晶片W支承在一水平状态并在该状态下旋转；一个中空的防散罩12，该防散罩围绕着转盘11，用于防止从晶片驱散出的处理溶液散布到环境中。防散罩12通过一提升机构(未图示)垂直移动。在旋转晶片W时，防散罩12升起以防止供给到晶片W的处理溶液散开到罩12之外。防散罩12内部散开由其接纳的处理溶液通过一为防散罩12设置的排出收集结构(未图示)来收集。
如图3和图4所示，用于将不同类型的处理溶液运送到晶片W的多个(例如六个)喷嘴20贮存在备用工位70中。在使用中，选定的一个喷嘴20从备用工位70移到旋转处理工位10中的晶片W上方的一个预定位置，并且处理溶液从喷嘴20尖端的一排出开孔运送到晶片W。
以下，将参照图5和图6详细描述喷嘴20。图5A为示出了喷嘴20外观的立体图。图5B为示出了喷嘴20的温度控制表面的立体图。图6A为喷嘴20的垂直截面的视图。图6B为喷嘴20的侧视图。图6C为喷嘴20的仰视图。图6D为沿图6A的线B-B剖取的喷嘴20的剖视图。
如图5A所示，喷嘴20具有一个相邻其尖端设置的容器22，该容器22用于贮存通过处理溶液管21供给的固定量的处理溶液。处理溶液容器22的尺寸被设定成贮存的处理溶液的量至少可供下次运送循环使用。也就是说，下一次运送到晶片W的一次使用的处理溶液(例如1到8cm3)被贮存在容器22中，处理溶液通过尖端处的排出开孔25a从容器22运送到晶片W。
具体地说，如图5B所示，喷嘴20的处理溶液容器22是一个由导热材料和绝热材料形成的板式的壳体23。壳体23具有由导热材料形成的一前板23a和一后板23b。另外，壳体23具有由绝热材料形成的一顶板23c、一底板23d、一左侧板23e和一左侧板23f。导热材料例如可以为铝、铜或碳。当使用铝或铜作为导热材料时，与处理溶液接触的铝或铜部分可以涂覆一层高度耐化学制品的材料(例如氟树脂涂层)。当使用碳作为导体材料时，与处理溶液接触的碳部分涂有一层高度耐化学制品的材料(例如金刚石涂层)。
参照图6A至6C，喷嘴20的处理溶液容器22被上述的板式壳体23覆盖。如图6A所示，容器22为曲折的管子24的形式，从而具有较大的单位体积的表面积，由此形成了卷绕的处理溶液通道。处理溶液贮存在曲折的管子24中，其中的量至少可供下次运送循环使用。处理溶液容器22的下端具有一凸部25，并且该凸部25与曲折的管子24相连。排出开孔25a形成在用于运送处理溶液的凸部25的尖端处。如图6D所示，壳体23和曲折管子24之间的空间填充了高导热性的材料26。
如图5A所示，喷嘴20具有一个相邻于其近端(即在处理溶液容器22上方的位置中)设置的夹持部分27，以通过喷嘴夹30的一对夹持臂31来夹持。喷嘴20的夹持部分27是由绝热材料形成的。喷嘴20随着夹持喷嘴20的夹持部分27的喷嘴夹30而移动。
上述喷嘴20相当于本发明的处理溶液运送喷嘴。处理溶液容器22的前板23a和后板23b相当于本发明的热交换部分。夹持部分27相当于本发明的配合部分。
以下，将参照图7详细描述喷嘴夹30。图7为喷嘴夹30的轮廓的平面图。喷嘴夹30包括一对用于夹持喷嘴20的夹持部分27的夹持臂31。夹持臂31被安装成可沿位于基部32的上表面上的轨道33的Y轴方向相互相向或相反地移动。
与该对夹持臂31的近端相邻的是一个用于使夹持臂31相互相向或相反地水平移动的连杆机构34以及一个用于致动连杆机构34的驱动缸体35。连杆机构34具有一种四点连杆结构，连杆34a的一端和连杆34b的一端枢轴连接，而连杆34c和连杆34d之间的连接部分与驱动缸体35的一杆相连。另外，连杆34b和连杆34c之间的连接部分与连杆34a和连杆34c之间的连接部分分别连接到夹持臂31上。当驱动缸体35的杆延伸时，夹持臂31相互反向地移动以释放开喷嘴20。当驱动缸体35的杆收缩时，夹持臂31相互接近以夹持住喷嘴20的夹持部分27。
如图3和图4所示，喷嘴夹30与使喷嘴夹30垂直(即沿Z轴方向)移动的垂直移动装置40相连。垂直移动装置40包括一个用于支承喷嘴夹30的支承构件41以及一个使支承构件41垂直移动的提升机构42。
提升机构42与用于使喷嘴夹30沿Y轴方向水平移动的Y轴水平移动装置50的水平移动构件51相连。水平移动构件51具有的一端与沿Y轴延伸的旋转螺杆52配合。旋转螺杆52可通过驱动电动机(未图示)旋转。这样，与旋转螺杆52配合的水平移动构件51可沿Y轴方向往复运动，由此，垂直移动装置40和喷嘴夹30也可沿Y轴方向往复运动。
另外，Y轴水平移动装置50包括一个滑板61，该滑板的一端与沿X轴延伸的X轴水平移动装置60的旋转螺杆62配合。旋转螺杆62可通过一驱动电动机(未图示)旋转。随着旋转螺杆62的转动，滑板61在X轴方向中沿一导向件63往复运动，由此，Y轴水平移动装置50、垂直移动装置40和喷嘴夹30也沿X轴方向往复运动。上述喷嘴夹30、垂直运动装置40、Y轴水平移动装置50和X轴水平移动装置60构成的本发明的喷嘴移动装置。
如图3所示，备用工位70例如包括六个沿Y轴设置的贮存罐71，这些将在下文中进行描述。这些贮存罐71分别贮存了六个通过处理溶液管21与处理溶液源(未图示)相连的喷嘴20，用于供给不同类型的处理溶液。每个处理溶液管2 1具有一个电磁阀和一个与处理溶液源(未图示)相邻的连接着的泵(未图示)。这样，通过处理溶液管21，预定量的处理溶液可供给到喷嘴20。
接着，将参照图8和图9详细描述贮存罐71。图8A为示出了贮存罐71的轮廓的立体图。图8B为示出了带有温度控制罐80的温度控制部分的喷嘴20中的处理溶液容器22的温度控制的说明性示图。图9A为沿图3的线A-A剖取的贮存罐71的剖视图。图9B为示出了当喷嘴位于贮存罐71中时处于备用罐90中的喷嘴20的凸部25。
如图8A和图9A所示，每个贮存罐71包括一个用于控制喷嘴20的处理溶液容器22的温度的温度控制罐80以及一个用于将喷嘴20的凸部25保持在一溶剂气氛中的备用罐90。贮存罐71具有一种两段式结构，其中温度控制罐80堆叠在备用罐90之上。
首先，对温度控制罐80进行描述。如图8所示，温度控制罐80包括一个用于接纳喷嘴20的温度控制容器本体81以及一对设置在容器本体81内用于将喷嘴20的处理溶液容器22保持在它们之间的温度控制板82。容器本体81在其顶部和底部开口。喷嘴20通过顶部开口移入容器本体81中。如图8B所示，当喷嘴20移入或移出容器本体81时，该对温度控制板82可相互相向移动以在温度控制时保持住处理溶液容器22，以及可相互反向移动以释放开容器22。温度控制板82的尺寸与处理溶液容器22的热交换部分(即，前板23a和后板23b)相应。温度控制板82可以比处理溶液容器22的热交换部分更大。只要容器22的温度控制没问题，温度控制板82也可以比处理溶液容器22的热交换部分小。
如图9A所示，该对温度控制板82具有与其相对表面相连的夹紧板83，它用于与处理溶液容器22接触。夹紧板83具有与其非夹紧表面相连的珀耳贴元件84，以使其作为热电冷却元件。通过热电冷却效应，珀耳贴元件84可以在短时间内将夹紧板83设置到预置温度。珀耳贴元件84具有水冷却循环构件85，这些构件85设置在元件84与夹紧板83相反的表面上，它们用于供给冷却水以消除由珀耳贴元件84产生的热量。每个水冷却循环构件85的一端连有一个用于向循环构件85内供给冷却水的冷却水供给管86以及用于排出冷却水的冷却水排出管87。冷却水供给管86和冷却水排出管87与设置在外侧的一冷却水供给器(未图示)相连。
如图4所示，在旋转涂覆装置内的预定位置设有一个用于驱动珀耳贴元件84的控制单元88以及一个用于向控制单元88供给源电压的电源89。在每个温度控制罐80中的温度控制板82具有一个温度传感器(例如热电偶)，而温度控制罐80的温度从温度传感器传向控制单元88。每个喷嘴20的处理溶液容器22也具有一个温度传感器(例如热电偶)，而处理溶液容器22的处理溶液的温度从温度传感器传向控制单元88。当处理溶液容器22的温度传感器(例如热电偶)设置成与处理溶液接触的情况下，传感器例如可以设有氟树脂涂层。控制单元88将温度控制罐80中的温度与处理溶液的温度相比，并且控制控制向温度控制板82的珀耳贴元件84提供能量控制，从而将处理溶液设定到预定温度。温度的差值可以通过测定温度控制罐80的温度和处理溶液的温度来确定，从而以加快的速度来执行温度控制。并且，测得的温度可更接近处理溶液的实际温度。
在温度控制过程中，喷嘴20设置在温度控制罐80中。一对温度控制板82以预定的压力将喷嘴20的处理溶液容器22夹持在它们之间。也就是说，温度控制板82设置成在增加的接触压力下与处理溶液容器22的前板23a和后板23b接触。处理溶液容器22中的处理溶液的温度通过热交换来控制。上述温度控制罐80相当于本发明的温度控制容器。
接着，将描述设置在温度控制罐80下的备用罐90。备用罐90包括一个备用容器本体92，该本体92的上表面中形成有一孔91，该孔91用于接纳喷嘴20的凸部25。备用的喷嘴20的凸部25置于一溶剂气氛中。备用容器本体92形成了一个位于其下部位置中用于贮存溶剂的溶剂槽93以及一个位于溶剂槽93上的溶剂空间94。一溶剂供给管95与溶剂空间94相连用于供给溶剂。一排出管96连接到喷嘴20的凸部25下方的备用容器本体92的一个位置，用于排出从喷嘴20滴出的处理溶液。
当喷嘴20从贮存罐71抽出时，为了阻止溶剂气氛通过孔91流入温度控制罐80，备用罐90的接纳孔91可以适当地闭合。
因此，当喷嘴20如图9A所示置于贮存罐71中时，温度控制罐80中的一对温度控制板82将处理溶液容器22夹在其间。温度控制板82的珀耳贴元件84将夹紧板83的温度调节到预定温度，由此通过热交换控制夹在温度控制板82之间的容器22的温度。这样，备用的喷嘴20的处理溶液容器22中的处理溶液可保持在预定温度中。喷嘴20的凸部25通过温度控制罐80下的备用罐90的孔91延伸，从而使其保持在溶剂气氛中。上述备用罐90相当于本发明的备用容器。
接着，将描述本发明第一实施例中的旋转涂覆装置的操作。如图3所示，备用工位70贮存了多个(第一实施例中为六个)与处理溶液源(未图示)相连的喷嘴20，这些喷嘴可通过处理溶液管21提供不同种类的处理溶液。这些喷嘴20是备用的并且设置在贮存罐71中。
如图8所示，设置在贮存罐71中的每个喷嘴20具有来自处理溶液源(未图示)通过处理溶液管21供给的处理溶液。这些处理溶液以预定量贮存在处理溶液容器22中。此外，处理溶液容器22夹在温度控制罐80中的一对温度控制板82之间。控制单元88将温度控制罐80内的温度与处理溶液容器22中的处理溶液的温度作比较。根据比较结果，控制单元88驱动温度控制板82的珀耳贴元件84，从而将处理溶液容器22中的处理溶液控制到预定温度。将处理溶液贮存在喷嘴20的处理溶液容器22中的步骤相当于本发明的贮存步骤。夹紧处理溶液容器22并且通过热交换来控制处理溶液容器22中的处理溶液的温度相当于本发明的温度控制步骤。
该旋转涂覆装置根据预定的处理情况选择一处理溶液供给至晶片W，并且选择一相应的喷嘴20。一旦喷嘴20选定，垂直移动装置40、Y轴水平移动装置50以及X轴水平移动装置60被驱动，从而使喷嘴夹30朝着选定的喷嘴20的夹部分27移动，而一对夹持臂31打开。
一对夹持臂31被驱动而夹持住喷嘴20的夹持部分27。而后，垂直移动装置40被驱动使被夹持的喷嘴20上升，并且Y轴水平移动装置50和X轴水平移动装置60被驱动使喷嘴20移动至旋转处理工位10中的晶片W上的预定位置，例如晶片W中心上的一个位置。
处于晶片W上方预定位置中的喷嘴20将调节于预定温度的处理溶液容器22中的处理溶液运送至晶片W的表面。而后，晶片W被旋转，以将晶片W表面上的处理溶液蔓延开。调节至预定值的处理溶液的温度可有效地阻止薄膜的厚度由于处理溶液不适当的温度而变化。将温度受控制的处理溶液运送到晶片主要表面的步骤相当于本发明的运送步骤。
如上所述，根据第一实施例中的旋转涂覆装置，其中置有喷嘴20的温度控制罐80夹紧处理溶液容器22，并且通过热交换来控制容器22中的处理溶液的温度。这种结构省却了如图1中示出的传统装置中设有的沿处理溶液管114延伸的温度控制管115。本实施例中的装置仅需要较小的处理溶液供给系统，并且可为处理溶液容器22中的处理溶液提供有效的热交换，从而有效地控制处理溶液的温度。
更具体地说，尽管传统装置在每个处理溶液系统中包括一个温度控制的双管结构(带有温度控制管115)，但本实施例中的装置无需这种结构。本实施例中的装置需要较少数量的构造步骤以及较少数量的组件。喷嘴的管子可以具有较小的直径，也就是说，仅需设置处理溶液管21。每个处理溶液管21在喷嘴移动时可以具有较大的曲率，由此，装置可以具有较小的垂直尺寸。在多喷嘴的系统中，喷嘴例如沿Y轴方向设置。然而，由于现在省却了控制温度的双管，因此，可以减小横向间隙(沿Y轴方向的)。
在传统的装置中，恒定温度的水被供给到每个处理溶液系统的控制温度的双管中，从而控制若干升水的温度，这些水用于控制一次运送的若干立方厘米的处理溶液。本实施例中的装置仅控制处理溶液容器22中的若干立方厘米的温度。这将显著减少温度控制中所消耗的能量。由于仅处理溶液容器22中的处理溶液的温度受到控制，因此，在极短的时间内便可实现温度的改变。
该装置包括用于保持喷嘴20并可将其移至晶片W的主要表面上的预定位置的喷嘴移动装置(该装置包括喷嘴夹30、垂直移动装置40、Y轴水平移动装置50和X轴水平移动装置60)。喷嘴20具有可由喷嘴夹30夹持的夹持部分27，它设置在除可被夹紧在温度控制罐80中的处理溶液容器22的热交换部分(前板23a和后板23b)以外的位置中，并且夹持部分27是由一绝热材料形成的。因此，喷嘴移动装置不会与热交换部分接触，从而减少了喷嘴移动装置和处理溶液容器22之间的热交换，并且减少了容器22中的处理溶液的温度的变化。
处理溶液容器22例如是为曲折管子24的形式。这种结构具有的单位体积的表面积更大，从而可加速热交换。
此外，处理溶液容器22的尺寸被设置成可贮存下一次运送循环中使用的量的处理溶液。由于仅对下一次运送所需的处理溶液的最小量进行处理，因此，可以快速地实现热交换。
<第二实施例>
以下，将参照图10描述第二实施例。图10为示出了为本发明第二实施例的化学处理装置的一旋转涂覆装置的轮廓的平面图。
在上述第一实施例中，备用工位70包括六个贮存罐71，每个贮存罐71具有设置两个垂直阶段中的温度控制罐80和备用罐90。在第二实施例中，备用工位70仅包括六个备用罐90，而一单个的温度控制罐80独立于备用罐90设置。与第一实施例中相同的零件以相同的标号表面，并且不再特别进行描述。
第二实施例中的旋转涂覆装置的特点是，单个温度控制罐80独立于六个备用罐90设置。
接着，将描述第二实施例中的旋转涂覆装置的操作。备用工位70贮存了六个与处理溶液源(未图示)相连的喷嘴20，这些溶液源供通过处理溶液管21供给不同类的处理溶液。每个喷嘴20都是备用的，其凸部25延伸通过备用罐90的接纳孔91。
如图10所示，喷嘴夹30夹持了从处于备用工位70的备用的六个喷嘴20中选出的一个喷嘴20，并且将此喷嘴20置于单个温度控制罐80中。温度控制罐80可控制喷嘴20的处理溶液容器22中的处理溶液的温度。当通过温度控制罐80控制容器22中的处理溶液的温度之后，喷嘴夹30可夹持温度控制罐80中的喷嘴20，并且使其移至旋转处理工位10中的晶片W上的预定位置中。而后，喷嘴20将温度受控的处理溶液运送到晶片W。当处理溶液运送到晶片W处之后，通过喷嘴夹30使喷嘴20移至备用工位70中的相应的备用罐90。晶片W可通过温度受控的处理溶液来接受预定的处理。
如上所述，根据第二实施例中的旋转涂覆装置，喷嘴20的排出开孔25a可以在备用罐90的预定气氛中保持备用状态，而一个选用的喷嘴从其备用罐90移至温度控制罐80。处理溶液容器22中的处理溶液可以通过温度控制罐80来控制。无需提供与备用罐90数量相当的温度控制罐80。如果提供至少一个温度控制罐80便足以达到目的。这样，就可以避免由于提供多种温度控制罐80而导致装置复杂化。
<第三实施例>
参照图11至图13将描述第三实施例。图11是本发明第三实施例中的化学处理装置的旋转涂覆装置的轮廓的平面示图。图12为示出了夹持臂温度控制单元97的轮廓的平面示图。图13为示出了一喷嘴夹30的轮廓的平面图。
在上述第二实施例中，备用工位70包括六个备用罐90，而单个的温度控制罐80独立于备用罐90设置。喷嘴夹30夹持了每个喷嘴20的夹持部分27。在第三实施例中，如图11所示，一个用于控制喷嘴夹30的夹持臂31的夹持臂温度控制单元独立于温度控制罐80设置。如图13所示，喷嘴夹30的夹持臂3 1夹持住每个喷嘴20的处理溶液容器22的热交换部分(前板23a和后板23b)。与第一和第二实施例中相同的零件以相同的标号表示，此处不再作特定的描述。
如图11所示，第三实施例中的旋转涂覆装置的特点在于，用于控制喷嘴夹30的夹持臂31的夹持臂温度控制单元97独立于温度控制罐80设置。如图12所示，夹持臂温度控制单元97包括一对温度控制板98，它们与一对用于控制夹持臂31温度的喷嘴夹30的夹持臂31接触。每个温度控制板98包括一个用于接一个夹持臂31的接触板99以及与上述第一实施例中相同的珀耳贴元件84和冷却水循环构件85。上述夹持臂温度控制单元97相当于本发明的保持件温度控制容器。
如图13所示，这对夹持臂31包括用于夹持各个喷嘴20的处理溶液容器22的热交换部分(前板23a和后板23b)的导热构件31a，以及不夹持热交换部分的绝热构件31b，导热构件31a和绝热构件31b相互连接。这种结构避免了导热构件31a和绝热构件31b之间的热传递。上述的一对夹持臂31相当于本发明的保持件。
由于各个喷嘴20的处理溶液容器22的热交换部分(前板23a和后板23b)由这对夹持臂31夹持，因此，第三实施例中的喷嘴20不包括如图5A所示的夹持部分27。
接着，将描述第三实施例的旋转涂覆装置的操作。备用工位70贮存了六个喷嘴20，这些喷嘴与通过处理溶液管21供给不同类型的处理溶液的处理溶液源(未图示)相连。每个喷嘴20处理备用状态，其中的凸部25延伸通过备用罐90的接纳孔91。
如图11所示，喷嘴夹30夹持住从备用工位70中的备用的六个喷嘴20中选出的一个喷嘴20的处理溶液容器22的热交换部分(前板23a和后板23b)，并且将该喷嘴20设置到单个温度控制罐80中。当喷嘴夹30释放开温度控制罐80中的喷嘴20后，喷嘴夹30移入夹持臂温度控制单元97中。喷嘴夹30的这对夹持臂31被设置成与夹持臂温度控制单元97接触。温度控制罐80可将喷嘴20的处理溶液容器22内的处理溶液控制到一预定温度。夹持臂温度控制单元97以温度控制板98将喷嘴夹30的夹持臂31控制到与处理溶液容器22内的处理溶液相同的温度。
当通过温度控制罐80对处理溶液罐22内的处理溶液进行温度控制且喷嘴夹30的夹持臂31进行温度控制之后，喷嘴夹30的这对夹持臂31夹持住贮存在温度控制罐80中的喷嘴20的处理溶液容器22的热交换部分(前板23a和后板23b)。喷嘴20移至旋转处理工位10内晶片W上的预定位置。而后，喷嘴20将温度受到控制的处理溶液运送到晶片W。当喷嘴20运送到晶片W之后，喷嘴20通过喷嘴夹30移至备用工位70中的相应备用罐90。晶片W可通过温度受到控制的处理溶液接受预定处理。
如上所述，根据第三实施例中的旋转涂覆装置，喷嘴20的处理溶液容器22的温度通过温度控制罐80来控制，而温度由夹持臂温度控制单元97控制的喷嘴夹30的这对夹持臂31保持处理溶液容器22，从而使喷嘴20移至晶片W的主表面上方的预定位置。这种结构有效地避免了在将喷嘴20移至晶片W的主表面上方预定位置的过程中处理溶液容器22中的处理溶液的温度发生变化。
本发明不局限于第一至第三实施例，它还可以作如下变化(1)在上述第一和第二实施例中，每个喷嘴20的夹持部分27是由绝热材料形成的。绝热构件也可以设置在处理溶液容器22和喷嘴20的夹持部分27之间，即，可以设置在用作热交换部分和夹持部分27的前板23a和后板23b之间，以防止处理溶液容器22和夹持部分27之间的热传递。
(2)在上述各个实施例中，晶片W保持在固定位置，而喷嘴20移动。本发明也可用于晶片W从一个位置移向另一个位置的情况。
(3)在上述的各个实施例中，备用工位70包括用于六个喷嘴20的六个备用罐90。也可以仅设置一个喷嘴20或六个以上的喷嘴20。
(4)在上述各个实施例中，如图6所示，各个喷嘴20的处理溶液容器22由板形构成。如图14A和图14B所示，也可以使用圆形管的处理溶液容器22A。这种处理溶液容器22A的形状设置成圆柱形。另外，如图14C和图14D所示，也可以使用一种双管结构的处理溶液容器22B。这种处理溶液容器22B具有一个安装在内部的嵌套28，从而提供了更大的单位体积表面积，其中带有相邻于外壁贮存的处理溶液。这种结构可更有效地执行容器22B中的处理溶液的热交换。如图14E和图14F所示，也可以使用盘管型的处理溶液容器22C。这种处理溶液容器22C具有一个螺旋管29，以提供更大的单位体积表面积，用于实现以更大的效率来执行容器22B内的处理溶液的热交换。
(5)在上述各个实施例中，如图9A所示，为了消除珀耳贴元件84中产生的热，相邻于温度控制罐81中的温度控制板82的珀耳贴元件设置了冷却水循环构件85。用于供给冷却水的冷却水循环构件85也可以由冷却气体循环装置或散热片来代替。
(6)在上述各个实施例中，如图9A所示，喷嘴20的温度控制表面(前板23a和后板23b)由温度控制罐81中的温度控制板82直接接触。或者，可以在接触或相互相邻的温度控制板82和喷嘴20的温度控制表面之间的界面中设置一高导热性的凝胶状物质或磁性流体，以减小接触热阻并提高热交换率。另外，在第三实施例中，高导热性的凝胶状物质或磁性流体可以设置在相互接触或相邻的夹持臂31和温度控制板82之间的界面中，以减小接触热阻并提高热交换率。
(7)如图6A和14D所示，在上述各个实施例中的处理溶液容器22具有填充在壳体23和圆形截面的曲折管子24之间的空间中的高导热性的材料26。如图1 5所示，也可以使用带有方形截面的曲折的管子24A来消除壳体23和内部管之间的空间，即，以高导热性的材料26来填充的这些空间。
(8)在上述各个实施例中，如图6A所示，处理溶液容器22中的曲折的管子24形成了一个沿从顶部到底部的蜿蜒路线的处理溶液通道。或者，如图16所示，处理溶液容器22可以包括一个通道24A，该通道24A将处理溶液引向一下部位置，而后引向一个比下部位置更高的上部位置，接着再向下以使其从排出开孔排出。以如图6A所示的处理溶液容器22中的曲折的管子24，处理溶液可以在重力的作用下以比预定的供给速度更快的速度下落，并且无意地将空气引入管子24中。在如图16所示的结构中，通道24A使处理溶液一次流向容器22中的下部位置，而后从那里向上流动。这种流动模式可以减少空气混入处理溶液中的可能性。这种结构也可以用于图14A至图14F中示出的各种处理溶液容器。
(9)上述各个实施例采用温度控制罐80作为温度控制装置，它通过夹紧处理溶液容器22进行热交换来控制处理溶液容器22中的处理溶液的温度。除使用温度控制罐80之外，如图17所示，一喷嘴夹30A的一对夹持臂31可分别具有温度控制板82，用于将处理溶液容器22夹紧在其间，并且通过热交换来控制处理溶液容器22中的处理溶液的温度。在上述第一实施例中，每个温度控制板82包括一夹紧板83、一珀耳贴元件84、一冷却水循环构件85、一冷却水供给管86以及一冷却水排出管87。如图18所示，喷嘴夹30A的这对夹持臂31夹持住喷嘴20的处理溶液容器22的热交换部分(前板23a和后板23b)，并且通过热交换来控制处理溶液容器22中的处理溶液的温度。图17和图18中示出的喷嘴夹30A相当于本发明的喷嘴温度控制和移动装置。
在这种情况中，如图17所示，当喷嘴夹30A夹持住处理溶液容器22时，喷嘴夹30A使喷嘴20移至晶片W的主表面上的预定位置。这种结构省却了如传统装置中设置的沿处理溶液管延伸的温度控制管，由此，仅需要小型的处理溶液供给系统，并且实现了处理溶液容器22中的处理溶液有效的热交换，从而有效地控制处理溶液的温度。
(10)在上述各个实施例中，热交换发生在处理溶液容器22的两个表面(前板23a和后板23b)。或者，热交换也可以在处理溶液容器22的所有主表面上实现(例如，由导热材料形成的左侧板23e及右侧板23f以及前板23a和后板23b)。在处理溶液容器22A-22C具有如图14所示的圆柱形周边的情况下，可以使用具有与容器22A-22C的周边结构相应结构的温度控制板或者通过具有与容器22A-22C的周边结构相应结构的导热构件来实现温度控制。
(11)上述各实施例是以旋转涂覆装置为例进行描述的。但本发明不仅局限于这种装置，而是还可用于非旋转型的涂覆装置。本发明可应用于各类通过向需被处理的基板表面运送适合的处理溶液(如显影剂、冲洗溶液等)来执行对基板的处理(例如显影、清洗等)的化学处理装置。
(12)在上述各实施例中，珀耳贴元件84被用于温度控制板82。或者，例如可以使温度控制水围绕温度控制板82循环。
(13)在第二和第三实施例中，喷嘴20的处理溶液容器22移入温度控制罐80中。相反，为了执行温度控制，温度控制罐80可以移到下次使用的喷嘴20的处理溶液容器22的备用位置。
<第四实施例>
以下将描述与上述实施例不同的一实施例，在此实施例中，处理溶液容器22的温度通过吸附、夹持或其它装置来控制。
(1)真空吸附参照图19。图19为示出了本实施例中的旋转涂覆装置中的保持臂和喷嘴的轮廓的立体图。相同的标号用来表示与上述实施例中相同的零件，并且此处不再加以特定描述。
喷嘴保持件30B包括一个与元件31a的末端相连的保持臂31A。该保持臂31A具有上述温度控制板82的功能，并且它具有一个形成在表面中用于与喷嘴20接触的吸附缝31A1。用于接触喷嘴20的保持臂31A的表面(温度控制板82)的尺寸基本与形成喷嘴20的处理溶液容器22的两个大面积部分之一相应。
上述喷嘴保持件30B相当于本发明中的喷嘴温度控制和移动装置。
当一吸附力从一真空泵或其它吸附源(未图示)施加到吸附缝31A1上时，喷嘴保持件30B被移至喷嘴20，以吸附处理溶液容器22并控制容器22中的处理溶液的温度。
因此，同样通过接触形成处理溶液容器22一部分的大面积部分，容器22中的处理溶液温度通过热交换得以控制。容器22中的温度受到控制的处理溶液被输送到晶片W以进行处理。因此，可以免去如传统装置中设置的沿处理溶液管延伸的温度控制管，由此，使得处理溶液供给系统更为紧凑。此外，提供了在处理溶液容器22中的处理溶液的有效的热交换，以有效地控制处理溶液的温度。
如图20所示，温度控制板82上可以形成凸部31A2，从而使温度控制板82与处理溶液容器22稍稍隔开，而不是面对面的接触。即使有这样微小的间隔，也可以实现温度控制。较佳地，凸部31A2的高度例如为0.1到0.3mm。这种程度的间隔可确保充分温度控制的可靠性。
上述凸部可以形成在处理溶液容器22上，而不是形成在温度控制板82上。
(2)磁性吸附参照图21。图21为示出了本实施例的旋转涂覆装置中的一改进的保持臂和一喷嘴的轮廓的立体图。
在本实例中，保持臂31B具有温度控制板82的功能，它包括设置在与喷嘴20相对的表面上的磁场产生元件31A3。该磁场产生元件31A3例如为永磁铁或电磁铁。在这种情况下，处理溶液容器22的接触表面由磁性材料形成。用于接触喷嘴20的保持臂31B(温度控制板82)的表面的大小与形成喷嘴20的处理溶液容器22的两个大面积部分之一基本相应。
当磁场产生元件31A3产生磁力时，喷嘴保持件30B移至喷嘴20，以通过磁力吸附住处理溶液容器22并且控制容器22中的处理溶液的温度。
(3)挖铲参照图22。图22为示出了本实施例中的旋转涂覆装置的一改进的保持臂和一喷嘴的轮廓的立体图。
本实施例中的喷嘴20与上述实施例中的不同之处在于，处理溶液容器22的形状是平坦的(水平延伸的)，并且在其底面的一角处形成有一凸部25。一保持臂3 1C包括具有较大面积的上表面。该面积的大小足以至少与构成处理溶液22的一个表面的主要部分接触。为了避免与凸部25干涉，保持臂31C的温度控制板82的面积比处理溶液容器22的大面积部分稍小。
以这种结构，喷嘴保持件30B从下将喷嘴20铲起，并且在控制喷嘴20的温度的同时将喷嘴20移至一预定位置。
温度控制板82可以包括用于防止喷嘴20侧向偏位的停止件。
(4)从上真空吸附参照图23。图23为示出了本实施例的旋转涂覆装置中的一改进的保持臂和一喷嘴的轮廓的立体图。
本实施例相当于上述结构(1)和(3)的结合。也就是说，如上述结构(1)，保持臂31D的下表面中形成有一吸附缝31A1。喷嘴20和喷嘴保持件30B与上述结构(3)中的类似，但它们的垂直关系作了对换。
当吸附力施加到吸附缝31A1上时，喷嘴保持件30B从上移至喷嘴20，从而吸附住喷嘴20的上表面并且在控制喷嘴20的温度的同时将喷嘴20移至预定位置。
除真空吸附外，也可以采用上述结构(2)中的磁性吸附。
(5)铰接对参照图24。图24为示出了本实施例的旋转涂覆装置中的一改进的保持臂和一喷嘴的轮廓的立体图。
喷嘴20的形状为圆柱形，它包括形成在其下表面中的凸部25。一保持臂31E包括一对臂构件31E1和31E2，而温度控制板82安装在内部并且形成了一个孔，该孔的直径比喷嘴20的短轴外径稍大。这对臂构件31E1和31E2铰接在一起，用于相互相对地打开及闭合。
以这种结构，这对臂构件31E1、31E2打开，朝喷嘴20移动，闭合以将喷嘴20保持在其中，并且控制处理溶液的温度。
温度控制板82无需围绕喷嘴20的整个周边表面，但可以包围其中的大部件。
(6)止动类型参照图25。图25示出了本实施例的旋转涂覆装置中的一改进的保持臂和一喷嘴的轮廓的立体图。
包括处理溶液容器22的喷嘴20为一种倒转锥形，该锥形的下端形成有一凸部25。一保持臂31F为盒形，它包括一温度控制板82，该控制板形成在其上表面中心并且沿比喷嘴20的外部结构稍大的倒转锥形向下延伸。温度控制板82的下端形成有一开孔，该开孔用于接纳喷嘴20的凸部25。
以这种结构，保持臂31F定位在喷嘴20的之下。当保持臂31F上升时，温度控制板82与喷嘴20接触。以这种方式，保持臂31在控制喷嘴20中的处理溶液的温度同时使喷嘴20移至一预定位置。
本发明不局限于上述第四实施例，而是可如下进行改变。
除了使用带有温度控制功能的保持臂之外，也可以设置一个具有此功能的罐。罐中的温度控制板82可以设置成与形成处理溶液容器22的一个表面的至少主要部分接触或相邻，而不是夹紧整个处理溶液容器22。
这种结构可以产生与上述采用具有温度控制功能的保持臂的情况相同的温度控制效果。
在不脱离本发明的精神和实质内容的情况下，本发明可以其他特定的形式来实现，应当以所附权利要求而不是上述说明来作为本发明的范围。
权利要求
1.一种化学处理装置，所述装置通过向基板的主表面运送处理溶液而进行预定的处理，所述装置包括一用于向基板的主表面运送处理溶液的处理溶液运送喷嘴，所述喷嘴包括一与其尖端相邻的、用于贮存处理溶液的处理溶液容器；以及温度控制装置，所述装置保持所述处理溶液容器以通过与处理溶液的热交换来控制所述处理溶液容器中的处理溶液的温度。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温度控制装置包括一温度控制容器，所述温度控制容器用于接纳所述处理溶液运送喷嘴并保持所述处理溶液容器，从而通过与处理溶液的热交换来控制所述处理溶液容器中处理溶液的温度。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温度控制装置包括喷嘴温度控制和移动装置，该装置用于保持所述处理溶液容器，从而通过与处理溶液的热交换来控制所述处理溶液容器中的处理溶液的温度，并且在保持住所述处理溶液容器的同时使所述处理溶液运送喷嘴向基板的主表面上的预定位置移动。
4.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括喷嘴移动装置，所述装置使所述处理溶液运送喷嘴移至基板主表面上方的一预定位置中；其中，所述处理溶液运送喷嘴具有一个配合部分，所述配合部分设置在除由所述温度控制容器保持的所述处理溶液容器的热交换部分之外的一个位置中；一绝热构件，所述绝热构件设置在热交换部分和配合部分之间或设置在配合部分上。
5.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括喷嘴移动装置，所述喷嘴移动装置具有一用于夹持所述处理溶液容器的保持件，所述喷嘴移动装置使所述处理溶液运送喷嘴移至基板主表面上的一预定位置中，所述保持件夹持所述处理溶液容器；以及一保持件温度控制容器，所述容器独立于所述温度控制容器设置，它用于接纳所述保持件并控制所述保持件的温度。
6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理溶液容器的形状被设定成具有较大的单位体积表面积。
7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理溶液容器的尺寸被设定为可贮存下一次运送循环中使用的一定量的处理溶液。
8.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述处理溶液容器的尺寸被设定为可贮存下一次运送循环中使用的一定量的处理溶液。
9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理溶液容器包括一个通道，所述通道将处理溶液引向下部位置中，而后引向比下部位置高的一上部位置中，再向下从排出开孔送出。
10.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述处理溶液容器包括一个通道，所述通道将处理溶液引向下部位置中，而后引向比下部位置高的一上部位置中，再向下从排出开孔送出。
11.一种化学处理装置，所述装置通过向基板的主表面运送处理溶液而进行预定的处理，所述装置包括一处理溶液运送喷嘴，所述喷嘴包括一个与其尖端相邻的用于贮存处理溶液的处理溶液容器；以及温度控制装置，所述装置用于接触或接近形成所述处理溶液容器的表面之一的于少一主要部分，从而通过与处理溶液的热交换来控制所述处理溶液容器内的处理溶液的温度。
12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述温度控制装置包括一个温度控制容器，所述温度控制容器接纳所述处理溶液运送喷嘴以控制所述处理溶液容器内的处理溶液的温度。
13.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述温度控制装置包括喷嘴温度控制和移动装置，所述喷嘴温度控制和移动装置在保持所述处理溶液容器的同时使所述处理溶液运送喷嘴移至基板主表面上的预定位置中。
14.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述喷嘴温度控制和移动装置被设置成通过真空吸附来保持所述处理溶液容器。
15.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述喷嘴温度控制和移动装置被设置成通过磁力来保持所述处理溶液容器。
16.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述喷嘴温度控制和移动装置被设置成通过挖铲动作来保持所述处理溶液容器。
17.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述喷嘴温度控制和移动装置被设置成通过磁力向上吸引所述处理溶液容器来保持所述处理溶液容器。
18.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述处理溶液容器的形状为倒转的锥形，所述喷嘴温度控制和移动装置被设置成可使所述处理溶液容器保持在一开孔内，所述开孔的形状被设定成可配合在倒转的锥形上。
19.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述喷嘴温度控制和移动装置包括两个铰接部件，所述铰接部件可相互相对打开及闭合以保持所述的处理溶液容器。
20.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述处理溶液容器的温度控制部分或所述温度控制装置的温度控制部分上形成有若干凸部。
全文摘要
本发明公开了一种化学处理装置，该装置用于通过向基板的主表面运送处理溶液而对其进行预定处理。该装置包括一个用于向基板的主表面运送处理溶液的处理溶液运送喷嘴。该喷嘴具有一个与其尖端相邻用于贮存处理溶液的处理溶液容器。一温度控制装置保持住温度溶液容器，从而通过与处理溶液的热交换来控制处理溶液容器中的处理溶液的温度。
文档编号H01L21/027GK1435732SQ0310430
公开日2003年8月13日 申请日期2003年1月31日 优先权日2002年1月31日
发明者后藤茂宏, 吉冈胜司, 松永实信 申请人:日本网目版制造株式会社