专利名称：固定芯片载体的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将芯片载体非接触地固定在金属箔片上的方法，其中，由金属箔片冲压出导电带，然后将芯片粘附在所形成的导电带系统上，并与键合线键合以及进行密封。
从处理技术上考虑，希望在芯片仍然处在箔片上时可以对芯片的电子性能进行测试。某些测试可以在芯片通过由金属箔片形成的两个桥路(接地桥路)而保持就位的情况下顺利进行。但是对于某些测试，必须切断与金属箔片的所有电连接。不过，当包括两个桥路的所有连接都切断时，该芯片将不再保持就位。
该任务通过权利要求1的技术特征而实现。为了在冲压步骤后使芯片载体保持就位，本发明提出用绝缘支承层覆盖芯片，所述层超过芯片延伸，并与周围的箔片条连接。优选是采用上述用于该目的的密封化合物，并采用作为液体的化合物，尤其是采用粘性可固化材料形式的化合物。而且，优选是在靠近芯片载体的金属箔片边缘处提供有锚固孔或底切口，这样，材料可以流入所述孔和底切口，从而增强稳定性。
也可选择，只利用绝缘材料的粘接效果。
随后，切断包括接地桥路的电连接一优选是通过冲压(清除冲压、冲压断开)，且芯片载体通过它与绝缘层的连接而保持就位。在该步骤之后，可以进行所希望的电系统测试。
因此，本发明涉及一种固定芯片载体的方法，其中，由金属箔片冲压出导电带，再将该芯片粘附在所形成的导电带系统上，并与键合线键合以及进行密封，其特征在于具有芯片的芯片载体利用电绝缘层覆盖，优选是该层为密封化合物，这样，该层超过芯片载体延伸，从而当切断金属箔片和芯片载体之间的所有金属接触时，芯片载体通过该绝缘层在金属箔片上保持就位。
优选是，该绝缘层以可固化液体材料的形式通过浇铸和固化而施加。在金属箔片中提供有锚固孔，以便于液体材料的渗透。
合适的金属箔片和密封化合物为本领域专家所公知。
随后，通过附图介绍了本发明的一个可行实施例。附图中
图2所示为沿线A-A的剖面，表示了芯片(4)(涂黑表示；键合线未在图中示出)以及密封化合物覆层(交叉剖面线)，该密封化合物覆层在冲压断开之前施加在
图1的虚线(2)的内部。底切口表示成为在用单剖面线表示的金属箔片的左侧部分中的台阶。可以通过压印而在金属箔片上形成底切口。也可选择，可以提供有锚固孔，该锚固孔还可以在其底边缘处提供有底切口。该类型的锚固孔并没有在图1或图2中示出。
图3表示了整个箔片条和带的一部分，该箔片条和带具有重复布置的图1的布线图形。还在边缘处表示了带的方形传送孔。
权利要求
1.一种固定芯片载体的方法，其中，由金属箔片冲压出导电带，再将该芯片粘附在所形成的导电带系统上，并与键合线键合以及进行密封，其特征在于具有芯片的芯片载体利用电绝缘层覆盖，优选是该层为密封化合物，该层超过芯片载体延伸，这样，当切断金属箔片和芯片载体之间的所有金属接触时，芯片载体通过该绝缘层在金属箔片上保持就位。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该绝缘层以可固化液体材料的形式通过浇铸和固化而施加。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于在金属箔片中提供有锚固孔，以便于液体材料的渗透。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于靠近芯片载体的金属箔片边缘有一个或几个底切口。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于该底切口通过压印而形成于金属箔片上。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于该锚固孔提供有底切口。
全文摘要
本发明涉及一种固定芯片载体的方法，其中，由金属箔片冲压出导电带，再将该芯片粘附在所形成的导电带系统上，并与键合线键合以及进行密封，其特征在于具有芯片的芯片载体利用电绝缘层覆盖，最好是该层为密封化合物，该层超过芯片载体延伸，这样，当切断金属箔片和芯片载体之间的所有金属接触时，芯片载体通过该绝缘层在金属箔片上保持就位。
文档编号H01L21/66GK1434497SQ0310166
公开日2003年8月6日 申请日期2003年1月13日 优先权日2002年1月21日
发明者阿尔弗雷德·鲍尔, 霍斯特·哈特曼, 京特·科洛德赛 申请人:W.C.贺利氏股份有限及两合公司