专利名称：：用于承座格栅阵列连接之可拆卸的箝位机构的利记博彩app本申请是关于1999年12月9日提交序列号为09/457,776之美国专利申请及2000年8月24日提交序列号为09/645,860、60/227,689和60/227,859之美国专利申请的共同申请，以上各专利申请案指定为本发明专利之参考文献。高可靠性对这类的连接是必要的，因为潜在的终端产品故障，那将使这些装置发生重大的连结不良。更重要的在于这些互连要尽可能地密集，在印刷电路板上占用最少的实际空间，并对印刷电路板上的布线性能影响最小。有些情形下，如膝上型电脑和便携式装置，至为重要的是应该使连接器和辅助电路元件的高度或厚度尽可能地低。还有，为确保系统的各组件(如连接器、卡、芯片、电路板、模块等)的有效修复、升级和/或置换，令人满意的是这类连接在工厂中是可以重新连接的。更令人期望的是在有些情况下，这类连接在最终产品内是可分开的并可重新连接的。比如，在制造这类产品期间，能够方便测试的能力也是令人希望的。承座格栅阵列(landgridarray-LGA)是这种连接的一种范例，其中要被连接的两个主要的并行电路元件具有多个接点，它们按线性阵列或二维阵列排列。一种被称为插入物(interposers)的互连构件阵列被安置在两个拟连接阵列之间，并在所述接点或路径之间提供电连接。为了更高密度的互连，可使附加的并行电路元件堆叠，并通过附加承座格栅阵列连接器电连接，形成三维封装。在任何情况下，由于并不具有保持力，像在管脚-管座(pin-and-socket)型互连中一样，需要箝位机构(clampingmechanism)，形成所需的力，以确保每个电路构件在组装过程中被压挤一个适当的量形成对该电路构件所需要的互连。现有技术中所述的箝位机构按与此相似的方法实现。美国专利US6,084178、US6,078,500、US6,042,412、US5,834,335、US5,738,531及US6,114,757中描述了这些箝位机构的实例。他们都有上述构造，至少得出上面电路构件的界定。有些箝位机构使用了相对于下面电路构件的摩擦配合，以保持所述的机构，同时，这些箝位机构中多数都包括一个全背板(fu11backplate)或下面电路构件底表面上的至少一部分的周界背板，以防止所述下面电路构件弯曲(bowing)。然后，再依特定的连接器而从所述下面电路构件的上面或下面致动配合螺帽或端帽，从而啮合所述箝位机构。遗憾地是，所有这些机构都需要设置穿过所述下面电路构件的孔，用以提供对准及保持的力。此外，大部分现有技术的箝位机构与今天的取-放(pick-and-place)组装设备不兼容。先来观察颁发给Rife等人之题为“带具有多重加压能力之快速盖合板的散热槽组合件(HeatSinkAssemblyWithSANP-INCoverPlateHavingMultiplePressureCapability)”之美国专利US5,945,736中的一些构件，它们与本发明各实施例的部件表现出相似性。然而，进一步的研究表现出明显的不同。Rife等人之美国专利中的图1-7中所述的实施例为一种双箝位系统，用于电路模块及散热槽，其中，多个直立的脚及凸缘显示出就像与连接器插座相同结构的一部分。它表明这种箝位机构没有附于电路板的安装孔。另外，亦没有提及在该插座及该电路板之间有任何材料附着层，比如粘合剂或焊剂。这就延伸出两种可能的附着至该插座的方法。藉由焊接或导电浆糊使插座直接附着至所述电路板，或者使各管脚附着在插座上，以插入电路板的电镀通孔中。在图8-9所教导的实施例中，管脚(legs)是与插座清楚地分隔开的，而且通过所述管脚的座和扣件(fasteners)被附着到所述电路板上。一种箝位机构用于给承座格栅阵列(LGA)连接器的所有各接触部件提供足够的力量，而所述各电路构件中都不需要附加的装配孔，可以在该技术中产生有意义的进步。这种承座格栅阵列(LGA)插入连接器将有可以接受的机械性能，并且各电路构件将会有提高的布线能力及更多的自由度，使部件放置在与连接器相对的电路构件一侧。本发明的另一目的在于提供一种用于承座格栅阵列连接器的箝位机构，所述连接器对整个接触部件阵列给以受到控制并且均匀移位的力，避免热胀系数(CTE-coefficientofthermalexpansion)不匹配的问题。本发明的再一目的在于提供一种用于承座格栅阵列连接器之箝位机构，所述连接器为与所述箝位机构相对的电路元件一侧之各个部件提供实际所需的空间。本发明的再一目的在于提供一种用于承座格栅阵列连接器之箝位机构，提高连接器的可制造性，降低成本及工厂的重新实施能力。本发明的又一目的在于提供一种用于承座格栅阵列连接器之箝位机构，所述连接器的重量轻并且外形小。本发明的再一目的在于提供一种用于承座格栅阵列连接器之箝位机构，其中将所述箝位机构附着到电路构件上的部件不需要装配孔。本发明的再一目的在于提供一种用于承座格栅阵列连接器之箝位机构，其中各连接器是隔开放置的。本发明提供一种箝位机构，主要拟用于承座格栅阵列连接器，该承座格栅阵列连接器重量轻并且厚度小。该承座格栅阵列连接器可由普通取-放装配设备予以配着，并可在工厂中再加工，而且在相对应的电路构件上不再需要钻附着孔。这样提高了电路构件中的可布线性，并使元件能够被附着至与该箝位机构相对的电路构件表面上，从而具有可回收利用的价值。还在所述接触构件阵列上提供受到控制并且均匀移位的力，以避免热胀系数不匹配的问题。各个实施例将示范工厂-可拆(factory-demountable)和现场-分离(field-separable)两种形式。参照图1，示出一种现有技术之带箝位机构的连接器10的剖面图，用于电连接一对电路构件24、34。适于由连接器10互连的电路构件比如包括印刷电路板，电路模块等。术语″印刷电路板″是包含多层电路结构的器件，其中包括一层或多层导电层(如信号层，电源层和/或接地层)，但也不限于此。这种印刷电路板，亦被称为印刷布线板，是本领域是周知的，因此无需详细的说明。术语″电路模块″是包括基板或者有各种电子零件(如半导体晶片，导电电路、导体管脚等)的构件，可形成其中的部件。这种电路模块亦为本领域所熟知，因此也无需详细说明。连接器10包括一个公用的绝缘载体构件12，它有多个内部孔洞或开口14。各开口14通常呈圆柱状。放一弹性接触件16，从而实质上占据载体构件12上相应开口14。接触件16最好构造成有如序列号为09/457,776的美国专利申请所教导的那样。在一种示例中，每个弹性接触件16的直径约为0.026英寸，相应的长度约为0.040英寸。各开口14的直径为0.028英寸，恰好较接触件16大千分之几英寸。中心到中心的距离为0.050英寸，但如果必要，可减少到约0.040英寸。对于任何给定的应用而言，可将各接触件用于提供信号互连、电源互连，或接地互连。每个接触件16的相对两端18及20被设计成与相应电路构件电接触。如上所述，这些电路构件34可为印刷电路板，它的上表面设置扁平的导电垫片(如铜制接线端)28。这些电路构件34还可包括电路模块24，该模块包括一个其上带有多个半导体元件32的基板26。可将相应的薄而扁平的铜导电垫片28设置于电路模块24外表面的底部。可以理解，这些导电垫片28与相应的电路电连接，形成相应电路构件的一部分。根据相应电路构件的工作需要，这些导电垫片28可以提供信号连接、电源连接，或接地连接。载体构件12也可以包括对准开口37(参照图2e)，该构件被设计成定位在相对的电路构件24及34之间，且与之对准。在通过箝位机构38耦接期间，每个弹性接触件16受压，在相应的各对导电垫片28之间形成适当的互连。箝位机构38包括上板40、下板42，以及多个扣紧构件44。上板40拟用于对电路构件24的顶面接触并加力。根据需要，它可以只接触电路构件24周界的一小部分，或者可以接触很大一部分。上板40包含开口46，使扣紧构件30得以穿过。下板42拟用于接触电路构件34的底表面，并使之成为刚性的。本例中的下板42覆盖整个电路构件24及连接器12以下的区域，为电路构件34提供附加的刚性，以支撑需要的总箝位力，且防止过度变形及对该电路构件34可能的危害。下板42也含有开口48，使扣紧构件30得以穿过。可以各种方式和形状实现扣紧构件30和扣紧构件44。本例中的扣紧构件30是带有头31的螺栓，其直径比开口48大些，藉以确保该扣紧构件30总是保持在适当的工作状况中。本例中的扣紧构件44是螺帽。如上所述，现有技术的箝位机构受到限制，包括无法与取-放设备相容，由于附着孔而失去可布线性，以及由于下板42的存在，而不能把各种元件放在电路构件34的背面。以下参照图2a及2b，它们示出带有本发明之箝位机构的连接器50，用于电互连一对电路构件24和34。适宜的电路构件范例包括印刷电路板、电路模块等。在这些实施例中，所述箝位机构并不是现场分离型的，而是在工厂中可容易地重新实施的。这适用于升级时不需要现场以及想要最低可能的制造成本。箝位装置52由上板54、隔离物56及缓冲室58组成。上板54拟用于对电路构件24的顶表面接触及加力。根据需要，上板54可以只接触电路构件24周界的一小部分，或者可以接触很大的一部分。本实施例中的上板54最好由比如钢或者铜的合金之类的金属制成，厚度是0.100英寸。钢因其强度而是首选的。隔离物56最好由比如钢之类的金属制成，但亦可由其他材料，如塑料制成。缓冲室58最好由比如钢之类的金属制成。相对于接触构件16的高度，利用所述隔离物/缓冲室对60的高度控制连接器50的接触构件16的位移，或者控制连接器50的接触构件16上的力。隔离物56必须是有弹性且坚固的，以便在箝位装置52整个装配期间在所有接触构件16上所需的接触力。缓冲室58的截面形状与隔离物56互补，但比隔离物56略大。它还有一个相对为扁平面62，用以将它附着到电路构件34上。隔离物56及缓冲室58作为一个整体单元工作，以对上板54提供箝位的力。在本实施例中，该隔离物/缓冲室对60是长条状的，并且左右放置，而且延伸至电路构件24及载体12之背部边缘。关于这种实施例的一变改型都是可以预期的，而且亦在本发明的技术范围内。将隔离物/缓冲室对60设计成允许在所有三维中移动，以减轻热膨胀与位移的不匹配，以便可将附着装置64做得尽可能薄，以便具有坚强的弹性，而又避免较高的热应力，这种较高的热应力会损伤薄层材料。本实施例中藉由附着装置64将隔离物56附着到上板54上，还将缓冲室58附着到电路构件34上，该附着装置64可在工厂中重新加工。可以用很多方法完成这种重新加工的程序，包括化学的(如可溶解的胶黏剂)及冶金学的(薄的焊锡层)。为了得到所述箝位装置52提供的所有优点，例如避免热胀系数(CTE)不匹配，以及重量轻而且外形小，最好使这种连接器50具有较高的可塑性，以容纳不平的相配电路构件24及34，特别是在箝力较小的情况下。因此，可将箝位装置52做成重量轻，并且小而厚度薄。对于熟悉本领域的人而言，诸如上板54及所述隔离物/缓冲室对60的特定形状、尺寸及材料等参数(但不限于这些)可能随特定的需求而变在是显而易见的，但这些变化形式都在本发明的范围内。参照图2c，示出电路构件34上的一个较大电路构件24(图中未示出)的顶视图，其特征在于图2a所示箝位机构52的多个附加隔离物/缓冲室对。在此情形中，例如，需要一个较大的电路构件，而且穿过该电路构件的大跨距有过度挠曲的顾虑，但令人满意的是包含隔离物/缓冲室对60的附加的较短部分66。这些较短部分66最好是将以相同方向配置，但放置在左右隔离物/缓冲室对60之间，藉此实质地减小所示隔离物/缓冲隔间对60间的距离，并在接触构件16上保持更为一致的箝位力。参照图2d，还可能有一些情况(如陶瓷模块)，例如，电路构件24足够小而且足够硬，因此无需顾虑过度的挠曲。在这些情形中，最好将隔离物/缓冲室对60直接地附着到电路构件24上。这减少了电路构件34所需的占用空间，而且由于不需要上板54(图2a)，所以成本较低。此外，对于某些应用而言，可能并不需要充分长的隔离物/缓冲室对60；每一边有较短部分66的隔离物/缓冲室对(图2c)可能是适宜的。在于就能使电路构件24下适于互连的区域最大化。虽然本实施例中并未特别示出具有把电路构件24和载体12与电路构件34对准机构，但对于熟悉本领域的人而言显见应该有许多可以实施它的方法。序列号为09/645,860和60/227,859的美国专利申请中公开了多个实例。图2e中揭示了另一种方法。该图示出的连接器70进一步包括使载体12与电路构件34对准的结构。在此实施例中，这种对准的装置包括多个销钉33、焊锡、化学材料或本领域公知的有关销钉35及对准开口37的其它附着机构。如何可将这种做法应用至包括以下所描述的其它实施例，对于那些熟悉本领域的人是显见的。在装配过程中，藉由组合固定装置(未示成)使每个弹性接触件16受压，同时再藉由所示箝位装置52保持它们，形成相对各对导电垫片28之间的适当互连。参照图3a及3b，示出本发明一种实施例带箝位机构72的连接器70，用以电气互连一对电路构件24及34。对于本实施例而言，所示箝位机构72是现场隔离型的。这是适于应用在升级或替换电路构件24时现场是一个需求。箝位机构72由上板74、隔离物76及保持构件78组成。上板74还是想要用于对电路构件24的顶表面接触及加力。根据需要，上板74可以只接触电路构件24周界的一小部分，或者可以接触很大的一部分。本实施例中，上板74最好由比如钢或者铜的合金等金属制成，厚度是0.100英寸。钢因其强度而是首选的。隔离物76最好由比如钢之类的金属制成，但亦可由其他材料，如塑料制成。隔离物76必须是有弹性且坚固的，以便在箝位装置72整个装配期间在所有接触构件16上所需的接触力。每个保持构件78都由外壳88及内部弹性件90组成，进一步它还包括止动件92。可以通过比如挤压成形(但不限于此)金属或塑料等材料的过程，将外壳88，弹性构件90和止动件92制造成均一的薄片。另外，可用比如弹簧钢等材料使所示弹性构件90及止动件92被成形为C-形弹簧，然後再与一个模子结合或挤压成形，其中所示外壳88可以由一最理想的材料所形成。外壳88除了作为外壳，对于保持构件78还有一些功能。它提供相对为扁平表面82，这个扁平表面82被用于使外壳88附着到电路构件34上。对于隔离物76插入保持构件78而言，它还提供大体对准的作用，而且还限制弹性构件90向外伸出。一旦将隔离物76插入保持构件78中，它们就像一个整体单元一起工作，在上板74上提供箝位力。在本实施例中，所示隔离物/保持构件对80呈长条状，并左右放置，而且延伸至电路构件24及载体12的背部边缘。像图2c-2d中所示的两个，也可将隔离物/保持构件对80的延伸应用至此实施例中，而且亦在本发明教导的范围内。相对于接触构件16的高度，隔离物76与止动件92之间界面的纵向位置控制连接器70之接触构件16的位移，或者控制连接器70之接触构件16上的力。将弹性构件90和止动件92设计成使在工作期间能够减小热膨胀与位移的不匹配，以致可将附着装置84做得尽可能的薄，以便具有坚强的弹性，但又避免较高的热应力，这种较高的热应力会损害薄层材料。对于熟悉本领域的人而言显见的是，可能有种种设计和制造方法，例如但不局限于连接器70各元件的特定外形，尺寸，过程及材料，这些都随特定的需求而变。这些变化的类型都包括在本发明的范围内。本实施例中利用附着装置84，使隔离物76附着到上板74上，并使保持构件78附着到电路构件34上，这可在工厂中重新加工。许多方法可以被用来完成这种重新加工程序，包括化学的(如溶解的粘合剂)及冶金的(如薄的焊接层)。为了得到这种箝位装置72的所有优点，如避免热胀系数(CTE)不匹配，以及重量轻且具有较小的外形，最好使连接器70具有较高的可塑性，以容纳不平的配合电路构件24及34，特别是在箝位力较小的情况下。因此，可将箝位装置72做成重量轻，并且小而厚度薄。为能互连，将电路构件24(以隔离物76附着)纵向插入保持构件78中，并由弹性构件90之止动件92保持。可以用一些方法完成移去电路构件24(以隔离物76附着)。最简单的方法是使电路构件24斜向旁边滑移保持构件78的全部长度，或是有如图2c所述那样，滑移分段的多个补偿构件的非常短的距离。其他包含机械结构的解决方法包括能够旋转的简单凸轮机构，用以打开弹性构件90和止动件92，能够解除电路构件24的耦接。参照图3c，示出能够解脱图3a所示箝位机构的另一种方法的连接器箝位机构之弹性构件94和止动件96的顶视图。与图3a所示的结构比较，其中保持构件78的止动件92在整个弹性构件90的长度上具有均一的宽度，各止动件96只放置在多个分段的隔离物76(未示出)将要插入的对应位置处。这大大减少为解脱电路构件24所需的距离，接近多个相邻接触构件16(图3a)之间距离的1/2。上述实施例的一种延伸是为所示箝位机构提供多重电路构件及连接器，图4示出一种这样的示例。对于那些熟悉本领域的人将能理解，为适应特殊的工作要求，要改变多种其它的改型和变化，所以，不能认为本发明局限于为了这种描述目的用的这些举例，所有的变化和改型都不会脱离本发明的精髓和范围。在已有对本发明的这种描述，所要请求专利保护的范围由后附各权利要求表述。权利要求1.一种用于电子封装之箝位机构，它包括a)平板，它有用于保持第一电路构件而定位的顶表面及底表面；b)多个隔离物，每个隔离物包括用于附着到所述平板底表面而定位的第一端，还包括第二端；以及c)多个缓冲室，每个室包括附着到第二电路构件之第一表面的第一端，以及第二端，它被定位于与所述多个隔离物的第二端整体固定，但被以递增间隔与多个隔离物的第二端分隔。2.如权利要求1所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述平板是金属材料的。3.如权利要求2所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述金属材料是钢。4.如权利要求1所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔离物是金属材料的。5.如权利要求4所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述金属材料是钢。6.如权利要求1所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔离物是绝缘材料的。7.如权利要求1所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔间是金属材料的。8.如权利要求7所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述金属材料是钢。9.如权利要求1所述的用于电子封装之箝位机构，其中，还包括至少一个连接器和对准机构，它与第二电路构件运行连接，用以使之对准所述连接器。10.如权利要求9所述的用于电子封装之箝位机构，其中，还包括至少一个附加的电路构件，所述对准机构使所述附加电路构件对准所述第二电路构件。11.如权利要求1所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述箝位机构补偿所述第一电路构件和第二电路构件之间热胀系数的不匹配。12.如权利要求1所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔离物与所述多个缓冲室的组合使所述第一电路构件和第二电路构件对准。13.如权利要求1所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔离物与所述多个缓冲室的组合散放所述第一电路构件和第二电路构件的热量。14.如权利要求1所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔离物与多个缓冲室的组合提供所述第一电路构件及第二电路构件之间的导电路径。15.如权利要求14所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述导电路径处于地电位。16.如权利要求1所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述第二电路构件具有与所述第一表面相对配置的第二表面。17.如权利要求16所述的用于电子封装之箝位机构，其中，还包括多个元件配置在所述第二电路构件的第二表面上。18.一种用于电子封装之箝位机构，它包括a)多个隔离物，每个隔离物包括用于附着到所述平板底表面而定位的第一端，还包括第二端；以及b)多个缓冲室，每个室包括附着到第二电路构件之第一表面的第一端，以及第二端，它被定位于与所述多个隔离物的第二端整体固定，但被以递增间隔与多个隔离物的第二端分隔。19.如权利要求18所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述平板是金属材料的。20.如权利要求19所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述金属材料是钢。21.如权利要求18所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔离物是金属材料的。22.如权利要求21所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述金属材料是钢。23.如权利要求18所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔离物是绝缘材料的。24.如权利要求18所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个缓冲室是金属材料的。25.如权利要求24所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述金属材料是钢。26.如权利要求18所述的用于电子封装之箝位机构，其中，还包括至少一个连接器和对准机构，它与第二电路构件运行连接，用以使之对准所述连接器。27.如权利要求26所述的用于电子封装之箝位机构，其中，还包括至少一个附加的电路构件，所述对准机构使所述附加电路构件对准所述第二电路构件。28.如权利要求18所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述箝位机构补偿所述第一电路构件和第二电路构件之间热胀系数的不匹配。29.如权利要求18所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔离物与所述多个缓冲室的组合使所述第一电路构件和第二电路构件对准。30.如权利要求18所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔离物与所述多个缓冲室的组合散放所述第一电路构件和第二电路构件的热量。31.如权利要求18所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述多个隔离物与多个缓冲室的组合提供所述第一电路构件及第二电路构件之间的导电路径。32.如权利要求31所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述导电路径处于地电位。33.如权利要求18所述的用于电子封装之箝位机构，其中，所述第二电路构件具有与所述第一表面相对配置的第二表面。34.如权利要求33项所述之用于电子封装之箝位机构，其中，还包括多个元件配置在所述第二电路构件的第二表面上。35.一种用于连接器之箝位机构，它包括a)平板，它有用于保持第一电路构件而定位的顶表面及底表面；b)多个隔离物，每个隔离物包括第一截面积、用于附着到所述平板底表面而定位的第一端；还包括第二端；至少该端的一部分具有比第一截面积大的第二截面积；而且c)多个保持构件，定位每个构件，用以附着到第二电路构件之第一表面；外壳；多个弹性构件，定位它们，用以插入并保持所述多个隔离物的第二端。36.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述平板是金属材料的。37.如权利要求36所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述金属材料是钢。38.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述多个隔离物是金属材料的。39.如权利要求38所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述金属材料是钢。40.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述多个隔离物是绝缘材料的。41.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述外壳是金属材料的。42.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述外壳是绝缘材料的。43.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述多个弹性构件是金属材料的。44.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，还包括至少一个连接器和对准机构与第二电路构件运行连接，用以使连接到连接器的构件对准。46.如权利要求45所述的用于连接器之箝位机构，其中，还包括至少一个附加的电路构件，所述对准机构使所述附加电路构件对准所述第二电路构件。47.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，还包括致动机构，从而使所述多个弹性构件由第一位置移至第二位置。48.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述每个隔离物与它的相应保持构件是现场隔离的。49.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述箝位机构补偿所述第一电路构件和第二电路构件之间热胀系数的不匹配。50.如权利要求35所述之用于连接器之箝位机构，其中，所述多个隔离物与所述多个保持构件的组合使所述第一电路构件和第二电路构件对准。51.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述多个隔离物与所述多个保持构件的组合散放所述第一电路构件和第二电路构件的热量。52.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述多个隔离物与多个保持构件的组合提供所述第一电路构件及第二电路构件之间的导电路径。53.如权利要求52所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述导电路径处于地电位。54.如权利要求35所述的用于连接器之箝位机构，其中，所述第二电路构件具有与所述第一表面相对配置的第二表面。55.如权利要求54所述的用于连接器之箝位机构，其中，还包括多个元件配置在所述第二电路构件的第二表面上。全文摘要本发明提供一种箝位机构，主要系用于承座格栅阵列连接器，该连接器重量轻并且厚度薄。可以用取－放装配设备附着所述箝位机构，可以在工厂中重新加工，并且无需在相应的电路构件中钻附着孔。这可一提高电路构件的可布线性，且使各元件能够被附着到箝位机构相对的电路构件表面上，从而改善可用的实际空间。这种箝位机构还对整个接触构件阵列提供受到控制并均匀移位的力，以及避免热胀系数不匹配的问题。文档编号H01R13/629GK1460312SQ02800774公开日2003年12月3日申请日期2002年1月31日优先权日2001年1月31日发明者胡迪群申请人:高度连接密度公司