专利名称：具有框型凸缘层的光感测器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于感测器，特别是一种具有框型凸缘层的光感测器。
如
图1所示，习用的光感测器包括具有上、下表面11、13的基板10、设于基板10上并与基板10形成凹槽16的凸缘层12、放置于凹槽16内的影像感测晶片14及透光层22。
基板10的上、下表面11、13上分别形成讯号输入端18及讯号输出端24。
影像感测晶片14上形成藉复数条导线15电连接基板10讯号输入端18的复数个焊垫20。
透光层22系先行涂布层黏胶23，再黏着置放于凸缘层12上，将影像感测晶片14包覆住，即完成光感测器的封装。
上述习知的光感测器具有如下缺点；1、基板10为陶瓷基板或FR4印刷电路板，其上布植有线路，以形成讯号输入端18及讯号输出端24，因整体基板10的尺寸大，所需材料成本高，故封装成本相当高。
2、基板10与凸缘层12间必须形成有用以打线的间距，故封装体积大，无法达到轻薄短小的需求。
本实用新型包括凸缘层、基材、设有复数个焊垫的光感测晶片、复数条导线及盖设于凸缘层上表面的透光层；凸缘层呈框型，其具有形成第一接点的上表面及形成电连接至第一接点的第二接点的下表面，凸缘层设有由上表面贯通至下表面形成基材的透空槽，基材形成于透空槽内，并于透空槽内形成置放光感测晶片的凹槽；复数条导线设有电连接至光感测晶片的焊垫上的第一端点及电连接至凸缘层的第一接点的第二端点。
其中凸缘层为FR4印刷电路板。
基材系为塑胶或橡胶材质。
基材系以射出或压模成型。
透光层为透光玻璃。
凸缘层上涂布藉以覆盖住光感测晶片及复数条导线的黏胶。
由于本实用新型包括凸缘层、基材、设有复数个焊垫的光感测晶片、复数条导线及盖设于凸缘层上表面的透光层；凸缘层呈框型，其具有形成第一接点的上表面及形成电连接至第一接点的第二接点的下表面，凸缘层设有由上表面贯通至下表面形成基材的透空槽，基材形成于透空槽内，并于透空槽内形成置放光感测晶片的凹槽；复数条导线设有电连接至光感测晶片的焊垫上的第一端点及电连接至凸缘层的第一接点的第二端点。本实用新型系于凸缘层上布植线路，以形成电连接的第一、二接点时，所使用的印刷电路板较少，可有效降低封装成本；将复数条导线打线于凸缘层的上表面上，可省去凸缘层与光感测晶片间的间距，可有效降低封装体积，以达到轻薄短小的需求；不仅降低材料及生产成本，而且减小体积、达到轻薄短小，从而达到本实用新型的目的。
图2、为本实用新型结构示意剖视图。
图3、为本实用新型凸缘层结构示意俯视图。
图4、为本实用新型设置基材的凸缘层结构示意剖视图。
如图3所示，凸缘层30为呈框型陶瓷材料或FR4印刷电路板，其具有形成第一接点44的上表面40及形成电连接至第一接点44的第二接点46的下表面42，凸缘层30设有由上表面40贯通至下表面42的透空槽43。
如图4所示，基材32系以塑胶或橡胶材质藉由射出或压模方式形成于凸缘层30的透空槽43内，以于透空槽43内形成凹槽48。
光感测晶片34系设置于基材32上，并位于凹槽48内。
复数条导线36设有电连接至光感测晶片34的焊垫50上的第一端点52及电连接至凸缘层30的第一接点44第二端点54，藉以将光感测晶片34的讯号传递至凸缘层30。
透光层38系藉由黏胶56黏着于凸缘层30的上表面40上，藉覆盖住光感测晶片34及复数条导线36的第二端点54，使光感测晶片34透过透光层38接收光讯号及使复数条导线36的第二端点54不致被透光层38压损。
本实用新型具有如下优点；1、在凸缘层30上布植线路，以形成第一接点44及第二接点46时，所使用的陶瓷或FR4印刷电路板较少，而较大面积的基材32采用成本较低的塑胶或橡胶材料，可有效降低封装成本。
2、将复数条导线36打线于凸缘层30的上表面40上，可省去凸缘层30与光感测晶片34间的间距，可有效降低封装体积，以达到轻薄短小的需求。
权利要求1.一种具有框型凸缘层的光感测器，它包括凸缘层、设有复数个焊垫的光感测晶片、复数条导线及盖设于凸缘层上表面的透光层；其特征在于所述的凸缘层呈框型，其具有形成第一接点的上表面及形成电连接至第一接点的第二接点的下表面，凸缘层设有由上表面贯通至下表面形成基材的透空槽，并藉由基材于透空槽内形成置放光感测晶片的凹槽；复数条导线设有电连接至光感测晶片的焊垫上的第一端点及电连接至凸缘层的第一接点的第二端点。
2.根据权利要求1所述的具有框型凸缘层的光感测器，其特征在于所述的凸缘层为FR4印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的具有框型凸缘层的光感测器，其特征在于所述的基材系为塑胶或橡胶材质。
4.根据权利要求1所述的具有框型凸缘层的光感测器，其特征在于所述的基材系以射出或压模成型。
5.根据权利要求1所述的具有框型凸缘层的光感测器，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
6.根据权利要求1所述的具有框型凸缘层的光感测器，其特征在于所述的凸缘层上涂布藉以覆盖住光感测晶片及复数条导线的黏胶。
专利摘要一种具有框型凸缘层的光感测器。为提供一种降低材料及生产成本、减小体积、达到轻薄短小的感测器，提出本实用新型，它包括凸缘层、基材、设有复数个焊垫的光感测晶片、复数条导线及盖设于凸缘层上表面的透光层；凸缘层呈框型，其具有形成第一接点的上表面及形成电连接至第一接点的第二接点的下表面，凸缘层设有由上表面贯通至下表面形成基材的透空槽，基材形成于透空槽内，并于透空槽内形成置放光感测晶片的凹槽；复数条导线设有电连接至光感测晶片的焊垫上的第一端点及电连接至凸缘层的第一接点的第二端点。
文档编号H01L31/00GK2596554SQ02295028
公开日2003年12月31日 申请日期2002年12月30日 优先权日2002年12月30日
发明者辛宗宪 申请人:胜开科技股份有限公司