专利名称：影像感测器堆叠构造的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种影像感测器堆叠构造，特别指一种用以将具有不同功能的积体电路与影像感测晶片封装于一封装体上，可减少封装基板的使用及可将各不同功能的积体电路与影像感测晶片整合封装的影像感测器堆叠构造。
一般影像感测器用以接收一影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传递至印刷电路板上，再与其他封装完成的积体电路进行电连接，使其具有不同的功能需求。诸如，其与数位讯号处理器(Digital signal Processor)电连接，用以处理影像感测器所产生的讯号，或可与微控制器(Micro Controller)或中央处理器(CPU)等电连接，而产生不同的功能需求。
然而，习知影像感测器皆单独封装制成，因此，与其搭配的各种积体电路亦必需单独予以封装，再将封装完成的影像感测器及各种讯号处理单元电连接于印刷电路板上，再藉由导线将其电连接整合使用。如此，各讯号处理单元与影像感测器单独封装时必须各使用一基板及一封装制程，造成生产成本无法有效地降低，且将各讯号处理单元设置于印刷电路板上时，所需印刷电路板的面积必需较大，而无法达到轻、薄、短小的需求。
有鉴于此，本发明人乃发明出本发明影像感测器堆叠构造，其可有效地解决上述影像感测器使用上的缺点。
本发明的主要目的在于提供一种影像感测器堆叠构造，其具有减少封装构件的功效，使封装成本降低。
本发明的另一目的在于提供一种影像感测器堆叠构造，其具有简化生产制程，使其制造上更为便利。
本发明的又一目的在于提供一种影像感测器堆叠构造，可降低产品的面积大小。
本发明的再一目的在于提供一种影像感测器堆叠构造，其可降低影像感测器的产品封装、测试成本。
为达上述的目的，本实用新型的影像感测器堆叠构造，其包括有一基板，其由复数个相互间隔排列左右对称的金属片及位于该左右金属片间的中间板组成，该左右对称的该等金属片形成有不同高度的第一板及第二板，并使该基板底部形成一凹槽；一积体电路，其设置于该基板的凹槽内，并电连接该基板；一凸缘层，其用以包覆住该基板及该积体电路，且使该基板的金属片的第一板及第二板分别由凸缘层露出；一影像感测晶片，其设置于该基板的中间板上；复数条导线，其电连该等金属片的第一板至该影像感测晶片；及一透光层，其设置于该凸缘层上，将该影像感测晶片覆盖住。
本实用新型中，所述的金属片的第一板与第二板可进一步由第三板连接。
本实用新型中的透光层可为透光玻璃。
本实用新型的复数个相互间隔排列左右对称的金属片及该中间板可一体冲压成型。
其中，所述的积体电路可为一讯号处理器。
本实用新型中，所述的中间板与该第一板的水平高度可相同。
所述的积体电路可以覆晶方式电连接至该基板的第一板。
如是，即可将影像感测器与其他积体电路整合封装，以达到上述的目的。
本实用新型的效果是显著的，其一由于本实用新型将影像感测晶片与积体电路予以整合封装，可减少使用基板的材料，有效降低影像感测器产品的制造成本。
其二，由于本实用新型将影像感测晶片与积体电路予以整合封装，可降低影像感测产品的面积大小。
其三，由于本实用新型将影像感测晶片与积体电路予以整合封装，因仅有一封装体，因此测试用治具仅须一套，可降低测试成本。
其四，由于本实用新型将影像感测晶片与积体电路予以整合封装，使两个晶片仅需一道封装制程，可有效降低封装成本。
其五，由于本实用新型的积体电路设置于基板的凹槽内，可有效地降低堆叠封装的体积，达到轻薄短小的目的。
黏胶 40
基板10由复数个相互间隔排列左右对称的金属片22及位于左右金属片22间的中间板24组成，左右对称的每一金属片22形成有不同高度的第一板26及第二板28，且第一板26与第二板28间藉由第三板30相互连接，而中间板24与第一板26为相同的水平高度，而第二板28用以电连接至一印刷电路板11，将讯号传递至该印刷电路板11。
凸缘层12以热塑性塑胶经由射出模具直接与复数个金属片22及中间板24接著成型一U字形状，而具有一框形结构形成于基板10周缘，并于中间板24位置形成一容置区32，且凸缘层12将复数个金属片22包覆住，并使金属片22的第一板26及第二板28由凸缘层12露出，另，使基板10底部形成一凹槽34，且于凸缘层12顶端形成有一凹穴37。
积体电路14为一讯号处理器，设置于基板10底部的凹槽34内，并以覆晶(Flip-Chip)方式电连接基板10的第一板26底面，使讯号传递至基板10上。
影像感测晶片16设置于基板10的中间板24上，并位于容置区32内，其上设有复数个焊垫35。
复数条导线18的一端36电连接至影像感测晶片16的焊垫35，另一端38电连接至金属片22的第一板26，使得影像感测晶片16的讯号得以传递至基板10上，并藉由基板10的第二板28传递至印刷电路板11。
透光层20为透光玻璃，其覆盖于凸缘层12的凹穴37上，用以将影像感测晶片16覆盖住，使影像感测晶片16透过透光层20接收光讯号。
请参阅图2，为本实用新型的制程的第一示意图，首先将积体电路14先行设置于基板10底部的凹槽34内，并以覆晶(Flip-Chip)方式电连接至基板10的第一板26底面。
请参阅图3，为本实用新型的制程的第二示意图，而后将热塑性塑胶经由射出模具直接与复数个金属片22接著成型一U字形状的凸缘层12，其具有一框形结构形成于基板10周缘，并将积体电路14包覆住，且基板10的金属片22的第一板26及第二板28分别由凸缘层12露出，用以使第二板28可电连接至印刷电路板上。
请参阅图4，为本实用新型的制程的第三示意图，将影像感测晶片16藉由黏胶40黏著固定于基板10的中间板24上，以复数条导线18的一端36电连接至影像感晶片16的焊垫35，另一端38电连接至基板10的第一板26上，而後将透光层20容置于凸缘层12的凹穴37内，用以将影像感测晶片16覆盖住，使影像感测晶片16透过透光层20接收光讯号。
藉如上的构造组合，本实用新型具有如下的优点1、将影像感测晶片16与积体电路14予以整合封装，可减少使用基板10的材料，可有效降低影像感测器产品的制造成本。
2、将影像感测晶片16与积体电路14予以整合封装，可降低影像感测产品的面积大小。
3、将影像感测晶片16与积体电路14予以整合封装，因仅有一封装体，因此测试用治具仅须一套，可降低测试成本。
4.、影像感测晶片16与积体电路14予以整合封装，使两个晶片仅需一道封装制程，可有效降低封装成本。
5、由于积体电路14设置于基板10的凹槽34内，而可有效地降低堆叠封装的体积，以达到轻薄短小的目的。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及以下申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。
权利要求1.一种影像感测器堆叠构造，用以设置于一印刷电路板上，其特征在于，其包括有一基板，其由复数个相互间隔排列左右对称的金属片及位于该左右金属片间的中间板组成，该复数个左右对称的金属片形成有不同高度的第一板及第二板，该基板底部形成一凹槽；一积体电路，其设置于该基板的凹槽内，并电连接于该基板；一凸缘层，其用以包覆住该基板及该积体电路，且使该基板的金属片的第一板及第二板分别由凸缘层露出，而第二板用以电连接至该印刷电路板；一影像感测晶片，其设置于该基板的中间板上；复数条导线，其电连该等金属片的第一板至该影像感测晶片；及一透光层，其设置于该凸缘层上，覆盖住该影像感测晶片。
2.如权利要求1所述的影像感测器堆叠构造，其特征在于该凸缘层为热塑性塑胶射出成型。
3.如权利要求1所述的影像感测器堆叠构造，其特征在于该金属片的第一板与第二板由第三板连接。
4.如权利要求1所述的影像感测器堆叠构造，其特征在于该透光层为透光玻璃。
5.如权利要求1所述的影像感测器堆叠构造，其特征在于该复数个相互间隔排列左右对称的金属片及该中间板一体冲压成型。
6.如权利要求1所述的影像感测器堆叠构造，其特征在于该积体电路为一讯号处理器。
7.如权利要求1所述的影像感测器堆叠构造，其特征在于该中间板与该第一板的水平高度相同。
8.如权利要求1所述的影像感测器堆叠构造，其特征在于该积体电路以覆晶方式电连接至该基板的第一板。
专利摘要本实用新型涉及一种影像感测器堆叠构造，其包括有一基板，该基板由复数个相互间隔排列左右对称的金属片及中间板组成，该等金属片形成有不同高度的第一板及第二板，并使该基板底部形成一凹槽；一积体电路，其设置于该基板的凹槽内，并电连接该基板；一凸缘层，其用以包覆住该基板及该积体电路，且使该基板的金属片的第一板及第二板分别由凸缘层露出；一影像感测晶片，其设置于该基板的中间板上藉由复数条导线电连接至金属片的第一板；及一透光层，其设置于该凸缘层上，将该影像感测晶片覆盖住。本实用新型可减少封装构件，降低封装成本；并可简化生产制程，使其制造上更为便利。
文档编号H01L27/14GK2599757SQ0229417
公开日2004年1月14日 申请日期2002年12月27日 优先权日2002年12月27日
发明者谢志鸿, 吴志成, 陈炳光 申请人:胜开科技股份有限公司