专利名称：改进型连接座金属外壳的利记博彩app
技术领域：
一种连接座金属外壳的结构改良，属于电学领域线路的连接器类。
背景技术：
随着电学科技的快速发展，各种电器越来越多，为解决电磁波干扰问题，目前连接座多采用金属外壳防止电磁波干扰(图1)，其连接座金属外壳B，用金属片冲压制成，金属外壳B前端相对于连接座A前端的插孔C设有一开孔D，于金属外壳B二侧下方设有可与电路板E所设的固定孔F结合固定的焊接脚G，将该焊接脚G插入电路板E上所设的固定孔F后，用锡炉沾锡后固定于电路板E上，金属外壳B用金属片冲压而成，金属外壳B的焊接脚G成扁平状，当焊接脚G插入电路板E上的固定孔F内时(图2)，焊接脚G上扁平的二侧与固定孔F壁间的距离与空隙明显过大，沾锡固定效果不佳，另外金属外壳B上镀镍增加光泽，但焊接脚G不能沾锡，必须浸泡强力助焊剂后才能沾锡，尚不能自动化作业，必须用人工拿取使其先附着一层助焊剂才能插入电路板E上的固定孔F内沾锡，这样不仅烦琐，而且不好控制沾锡厚度及高度，易因污染使产品无法提高优良率，成本无法降低，在大量生产竞争的社会，成本不能降低将严重影响产品在市场上的竞争力。
发明内容
本实用新型为解决金属外壳加工步骤烦琐、焊接脚与电路板上所设的固定孔接触不理想及加工过程中污染工件，无法提高成品率和降低成本的缺点，为提高市场竞争力，提供如下解决措施即在焊接脚与外壳主体的相邻处设有至少一个沟槽，焊接脚可以弯折为一立体结构，也可用以下措施实现，即焊接脚的断面为U形、圆形、三角形、多边形或椭圆形；焊接脚表面电镀有一层锡质材料。
本实用新型的优点和效果是改进后具有结构简单，制造容易的特点，比现有技术具有更佳的固定效果，可大幅提高产品的优良率，进而降低成本，增强市场竞争力。
图1为现有技术结构的外观立体图图2为现有结构中焊接脚与电路板结合示意图图3为本实用新型的立体外观图(焊接脚未弯曲前)示意图图4为本实用新型的安装示意图图5为本实用新型焊接脚与电路板结合示意图图6为本实用新型焊接脚另一实施例外观图图7为本实用新型焊接脚再一实施例外观图具体实施方式
由图3、图4可知，本实用新型改进型连接座金属外壳，主要是包覆于连接座1上，使其达到防止电磁波对信号产生干扰，外壳主体2是用金属片状材料冲压制成，外壳主体2上相对于连接座1前端插孔4处设有一开孔5，于外壳主体2上的二侧下方设有可与电路板3所设的固定孔8结合固定的焊接脚6，本实用新型的改进在于焊接脚6与外壳主体2相邻处设有至少一个沟槽7(图3)，使焊接脚6可以弯曲折为圆形及三角形等立体结构(图4)，焊接脚6插入电路板3上所设的固定孔8内时，焊接脚6的外缘与固定孔8间的空隙可以缩小(图5)，可以获得更佳的焊接固定效果，又前段所述的现有技术结构中的外壳主体2先经过一道镀镍程序后再针对焊接脚6做二次镀镍程序，可以省略现有技术用人工拿取工件沾取强力助焊剂的操作程序，仅仅镀锡不但可增加生产量，且可避免工件在拿取过程中遭到污染，有效提高产品的优良率，降低生产成本，提高在市场上的竞争力；又在本实用新型的结构中，具有立体造型结构的焊接脚6除了如同文中所述的圆形、三角形(图6)及U形(图7)外，还可以作成其他几何造型(如多边形、椭圆形)。
综上所述，本实用新型具有结构简单，易于制造的特点，比现有产品具有更佳的焊接固定效果，加工方便，大幅度提高产品质量，降低成本及提高销售率的优点，且本实用新型在申请前未见于任何刊物或公开场合。
权利要求1.一种改进型连接座金属外壳，主要由一用金属片制成的外壳主体，于外壳主体上相对于连接座前端插孔设有一开孔，于外壳主体下方适当位置设有可与电路板所设固定孔结合固定的焊接脚，其特征在于该焊接脚与外壳主体的相邻处设有至少一个沟槽，焊接脚可以弯折为一立体结构。
2.根据权利要求1所述的改进型连接座金属外壳，其特征在于焊接脚的断面为U形、圆形、三角形、多边形或椭圆形。
3.根据权利要求1所述的改进型连接座金属外壳，其特征在于焊接脚表面电镀有一层锡质材料。
专利摘要一种改进型连接座金属外壳，属于线路的连接器类，用其包覆于连接座上防止电磁波对信号的干扰，用金属片冲压成外壳主体，相对连接座前端插孔设有开孔，二侧下方设有与电路板固定孔固定的焊接脚，焊接脚与主体相邻至少一沟槽，焊接脚可弯成圆形或三角形等立体结构，焊接脚插入固定孔，焊接固定效果更佳，极具推广使用的价值。
文档编号H01R13/658GK2543241SQ0223581
公开日2003年4月2日 申请日期2002年5月15日 优先权日2002年5月15日
发明者甘锦茂 申请人:甘锦茂