专利名称：站立模塑型芯片天线的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是有关一种天线，特别是有关一种站立模塑型芯片天线。
在无线区域网路中的设施，例如利用手提电脑来接收网路的讯号时，如
图1所示，均必需于手提电脑主机10上装设一PC卡20，而PC卡上，均必需要有一天线21，目前的此种天线，可以为芯片型(如图2A所示)，亦可以为薄膜型(如图2B所示)，而上述的两种天线，为了适合目前电子设施轻、薄、短、小的要求，皆制成相当薄的状态，尤其是薄膜型天线，其薄膜的厚度通常均为0.1-0.2mm左右，而其于电路板上，是呈平放或贴附于电路板上的状态。
上述的天线，在使用时有下列缺点由于天线是平贴于电路板上，故天线的垂直极化强度小，天线的特性不稳定，导致损耗(loss)较大，讯号的接收效率较差。
因此，有利用多层薄膜(multi-layer)方式所制得的天线，但是，此种多层薄膜(multi-layer)方式所制得的天线，制程较繁复，其价格也因此较高。
有鉴于习见上述天线所具有的缺失，申请人乃经过长时间的研究，经过试验认为可行后，终于有本实用新型的产生。
本实用新型的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。
一种站立模塑型芯片天线，主要包括一薄膜天线本体及封装体，其特征是该薄膜天线本体上连接有一组支脚，该封装体被覆着天线本体与支脚上部，藉着支脚使天线与电路连接后，天线成为站立于电路板上的状态，达到增加其垂直极化强度以及讯号接收的效果。
除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容其中，支脚是铜等导电材料镀上Ni等材料所构成。
其中，天线本体是一片状薄膜上印刷与波长成一定关系的天线导体所构成。
其中，封装体是半导体封装材料所构成。
其中，天线本体为多段的结构。
本实用新型的优点在于1、本实用新型的此种天线，是以模塑方法制成，其制程较上述多层薄膜式天线的制程更为简单，其成本较低，价格也可以较为便宜。
2、本实用新型的此种天线，其于无线接收区域网路的网路卡、PC卡中时，可形成直立于电路板上的状态，故其垂直极化强度大为提高，特性的稳定性也大为提高，损耗较低，讯号接收/传送的效率均可得而改进。
至于本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列依附图所作的说明即可得到完全的了解。
图2A为习见芯片型天线的示意图。
图2B为习见薄膜型天线的示意图。
图3为本实用新型的立体示意图。
图4为本实用新型的构造分解图。
图5为本实用新型的实施状态示意图。
图6为本实用新型的另一实施例图。
具体实施方式
图1与图2A、图2B所示的习见天线，其构成情形以及其缺失，已如前所述，此处不再重复叙述。
图3是本实用新型的整体立体图，由该图以及图4的分解图所示，可以很明显地看出，本实用新型的此种站立模塑型天线主要包括薄膜天线本体1，组支脚2a、2b、2c、2d，以及封装体3、4等部分，其中，薄膜天线本体1是一薄膜上印刷与波长成一定关系的导电体1b而得的膜片，其厚度可薄到0.1-0.2mm，支脚2a、2b、2c、2d为铜(Cu)等导电体，经过电镀等程序被覆镍(Ni)等材料所构成，支脚中至少有一支脚是与薄膜天线本体1上的导电体1b的末端相接，而此支脚的基部则与相关电路板(例如PC卡)上的电路相接；封装体3、4是为用以将薄膜天线本体1包覆，其较佳的是采用LCP等半导体封装材料，故其过锡炉与电路板连接时，不会造成损坏。
本实用新型的站立模塑型芯片天线，其制造是于薄膜天线本体1与支脚2a、2b……获得后，置入于封装模具中，利用半导体封装制程将薄膜本体1与支脚2a、2b……上端包覆。即得到本实用新型的站立模塑型芯片天线。其使用时则如图5所示，在PC卡等的印刷电路板5过锡炉时，将本实用新型的支脚2a、…部分与pc卡等的印刷电路板5的电路部分相接即完成本实用新型与电路板的连接。
由于本实用新型是站立在网路卡、PC卡等的电路板上，故其垂直极化强度即较平贴于电路板上的大，故可改善接收的效果，且其特性可以保持稳定，损耗(loss)亦可降低，同时，其制程容易，价格相对较低，实为具备实用性的实用新型。
本实用新型更可如图6所示，依电路板组装的需要，制成各种站立的形态，而由于其是呈站立的形态，垂直极化强度增强的结果，同样具有上述相同优点。
从上所述可知，本实用新型的此种站立模塑型芯片天线确实具有增加垂直极化强度的功效，而该等功效确实可以改进习见接收/传送效果不佳的弊病，而其并未见诸公开使用，合于专利法的规定，恳请赐准专利。
权利要求1.一种站立模塑型芯片天线，主要包括一薄膜天线本体及封装体，其特征是该薄膜天线本体上连接有一组支脚，该封装体被覆着天线本体与支脚上部，支脚使天线与电路连接，天线站立于电路板上。
2.根据权利要求1所述的站立模塑型芯片天线，其特征是其中，支脚是铜等导电材料镀上Ni等材料所构成。
3.根据权利要求1所述的站立模塑型芯片天线，其特征是其中，天线本体是一片状薄膜上印刷天线导体所构成。
4.根据权利要求1所述的站立模塑型芯片天线，其特征是其中，封装体是半导体封装材料所构成。
5.根据权利要求1所述的站立模塑型芯片天线，其特征是其中，天线本体为多段的结构。
专利摘要一种站立模塑型芯片天线，主要包括一薄膜天线本体、一组支脚、以及被覆着天线本体与支脚上部的封装体，藉着支脚使天线与电路连接后，天线成为站立于电路板上的状态，达到增加其垂直极化强度以及讯号接收的效果。
文档编号H01Q1/38GK2563763SQ0223070
公开日2003年7月30日 申请日期2002年4月5日 优先权日2002年4月5日
发明者陈铭耀 申请人:佳邦科技股份有限公司