专利名称：半导体测试板的接点结构改良的利记博彩app
技术领域：
本实用新型有关于一种半导体测试板的接点结构改良，尤指一种可装设于半导体测试机台上，用于半导体组件测试的测试板接点结构，其可维持接线较大的线径，提供良好的信号传递效果。
但是，上述公知的半导体测试板，由于该等插接孔11a采高密度设置，接点13a与接点13a的间距极小，使得接线14a在穿过接点13a与接点13a之间时，容易有相互干涉的情况发生，且易有噪声产生，因此一般业内大都是将接线14a的线径减小，用以避免接线14a与接点13a产生干涉，但若将接线14a线径减小，接线14a太细又无法确实的传递信号，使得半导体测试无法正常运作。
所以，由上可知，上述公知的半导体测试板，在实际使用上，显然具有不便与缺憾存在，而可待加以改善。
于是，本设计人有感上述缺憾的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺憾的本实用新型。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种半导体测试板的接点结构改良，该半导体测试板由多层电路板所组成，该等电路板上各设有复数个插接孔，该等插接孔内壁设有导电层，该等插接孔分设于复数边，借此以形成复数组且每一组包括有复数排的插接孔，每一层电路板上的每一组插接孔中仅有一排插接孔连接有接点，该等接点设于电路板表面。
为了使贵审查委员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图2为
图1的A部分放大详图。
图3为公知半导体测试板的局部剖视图。
图4为本实用新型的立体分解图。
图5为本实用新型的俯视图。
图6为图5的A部分放大详图。
图7为本实用新型的局部剖视图。标号说明(公知)10a测试板 11a插接孔13a接点12a导电层14a接线15a测试接点(本实用新型)11电路板 12插接13导电层 14接点15接线 16测试接点本实用新型主要于每一层电路板11上的每一组插接孔12中仅有一排插接孔12连接有接点14，该等接点14设于电路板11表面，该等接点14视需要连接有纤细的接线15，该等接线15的另一端向外延伸，并各连接于一测试接点16，以便透过该等位于外部的测试接点16进行侦测；上述的组成以形成本实用新型的半导体测试板的接点结构改良。
本实用新型将每一层电路板11上的每一组插接孔12中仅有一排插接孔12连接有接点(铜箔)14，该电路板11上的每一组插接孔12中其它二排插接孔12则未连接有接点14，未设有接点14的插接孔12与插接孔12的间距较大，使得接线15在穿过插接孔12与插接孔12之间时，不会有相互干涉的情况发生，且不易有噪声产生，因此本实用新型不需将接线15的线径减小，即接线15可维持较大的线径，而可确实的传递信号，使得半导体测试可正常运作。
综上所述，本实用新型实可改善公知的半导体测试板，其接点与接点的间距极小，使得接线在穿过接点与接点之间时，易有干涉的情况发生，以及将接线的线径减小，接线太细又无法确实传递信号等问题，实为一不可多得的新型实用新型产品。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为之等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内，予以陈明。
权利要求1.一种半导体测试板的接点结构改良，其特征在于该半导体测试板由多层电路板所组成，该等电路板上各设有复数个插接孔，该等插接孔内壁设有导电层，该等插接孔分设于复数边，通过以形成复数组且每一组包括有复数排的插接孔，每一层电路板上的每一组插接孔中仅有一排插接孔连接有接点，该等接点设于电路板表面。
2.如权利要求1所述的半导体测试板的接点结构改良，其特征在于其中该等接点视需要连接有接线，该等接线的另一端向外延伸，并各连接于一测试接点。
专利摘要一种半导体测试板的接点改良，其主要是将半导体测试板的每一层电路板上的每一组插接孔中仅有一排插接孔连接有接点，该电路板上的每一组插接孔中其它排插孔则未连接有接点，因未设有接点的插接孔与插接孔的间距较大，使得接线在穿过插接孔之间时，不会有相互干涉的情况发生，故不需将接线的线径减少，使接线可维持较大的线径，可确实的传递信号。
文档编号H01L21/66GK2541851SQ02230320
公开日2003年3月26日 申请日期2002年4月1日 优先权日2002年4月1日
发明者陈文祺 申请人:陈文祺