专利名称：供发热电子元件使用的散热片装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种供发热电子元件使用的散热片装置。
就常见的散热装置而言，如图7所示，主要是以一导热性佳的铝质金属设成一可贴抵晶片A顶面的散热座B，其座体上部即成型间隔相离的散热鳍片B1而形成相对的槽状构造，并使用一迷你风扇C设置于散热鳍片B1上方，使用时，即藉以贴抵晶片A的座体将热能传导至上部的散热鳍片B1，复利用散热鳍片B1与空气接触的广大面积，具一基本的散热作用，且藉迷你风扇C的风力强制散热，增进散热效果。
而针对上述的习用散热装置，基于散热体的导热、导流结构设计是决定散热装置散热效能的两大要件，该习用散热座B上部间隔相离的散热鳍片B1乃属单一方向的排列，而形成互不相通的纵向槽状构造，因此，其气流的导引仅具单一方向，就导流散热的效率而言，其单一导流方向的情形，即限制了散热效率的提升，整体而言，非属一绝佳之设计。
为实现上述目的，本实用新型的解决方案是是于散热座体上部设有一组间隔相离的垂立散热片体，其中该散热座体上部的各散热片体穿设有横向透孔。
所述的散热片体穿设的横向透孔利用冲制方式而一并于孔缘一侧形成凸垣。
所述的散热片体穿设的横向透孔位于片体顶端侧而形成开口。
采用上述方案后，本实用新型是利用散热座体上部垂立的各散热片体穿设横向透孔的手段，而令纵列的散热片体相对其纵向横状构造形成另一横向的通道，增加了导引不同方向气流的导流作用，增进气流的散热效果，提升整体散热效率。
由上述散热结构设置于中央处理晶片3实施散热时，如图2、3所示，是将一强制散热的迷你风扇4置于散热片体2的顶部，而利用穿结迷你风扇的螺栓5螺入于相邻二散热片体2之间，以藉螺栓5螺咬片体的方式具一固定作用而令迷你风扇4定位；而当迷你风扇4一经运转，其由下吸引而向上送风的强制散热风力便形成一气流作用，其气流除原先可由纵列散热片体2所形成的纵向横状构造流通带走热能散热之外，藉以各散热片体2上所穿设的横向透孔22，其相对纵向槽状构造所形态的该等横向通道，亦导引不同方向的气流，增进气流散热的范围，从而提升整体装置的散热效能。
此外，如图4所示，乃令该等散热片体2穿设的横向透孔22得利用冲制方式而一并于孔缘一侧形成凸垣23，藉此延伸的凸垣23，适予增加与空气接触的面积，而更增散热效果。
另，本实用新型的散热片体2再有一变化实例，如图5所示，是令以冲制方式成型而孔缘具有凸垣23A的横向透孔22A得位于片体顶端侧，而形成一上部为开口的形态。
又如图6所示，本实用新型具横向透孔22的散热片体2固接于散热座体1的手段，其另可于散热片体2下端形成一水平延伸的搭接端24，以藉搭接端24方便抵接散热座体1的座体顶侧表面，而复利用焊接的加工方式令其两者固连，该搭接端24的设计非属必要，当亦得直接令散热片体2的平直下端相接散热座体1顶面而加以焊固。
前述各实施例中的横向透孔22、22A，其形状不以图式中所示的形状为限，凡其他任何几何造型的透孔，皆属本案可行的实施例。
权利要求1.供发热电子元件使用的散热片装置，是于散热座体上部设有一组间隔相离的垂立散热片体，其特征在于该散热座体上部的各散热片体穿设有横向透孔。
2.如权利要求1所述的供发热电子元件使用的散热片装置，其特征在于该散热片体穿设的横向透孔利用冲制方式而一并于孔缘一侧形成凸垣。
3.如权利要求1所述的供发热电子元件使用的散热片装置，其特征在于该散热片体穿设的横向透孔位于片体顶端侧而形成开口。
专利摘要本使用新型公开了一种供发热电子元件使用的散热片装置,主要令散热座体上部垂立的各散热片体穿设有横向透孔,以相对其纵向槽状构造形成另一横向的通道,适供导引不同方向的气流,藉此增加导流作用的技术手段,增进气流的散热效果,提升整体散热效率。
文档编号H01L23/34GK2519414SQ02218299
公开日2002年10月30日 申请日期2002年1月8日 优先权日2002年1月8日
发明者林裕森, 林倍庆, 施纯铭 申请人:林裕森, 林倍庆, 施纯铭