专利名称：卷带及其利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种卷带(tape)及其利记博彩app，且特别是有关于一种能够改善引脚表面凹陷(concave)与晶须(whisker)现象的卷带及利记博彩app。
请参照
图1，其绘示为现有的卷带。卷带主要架构于一胶卷(film)100上，胶卷100具有多个组件孔110，而胶卷100上配置有一焊罩(solder mask)108。在胶卷100与焊罩108之间配置有多个引脚102，引脚102会由胶卷100延伸至组件孔110内，而引脚102的材质通常为铜金属。其中，引脚102的表面上具有一锡金属层106，但引脚102与胶卷100、焊罩108连接的表面上不具有锡金属层106，而在锡金属层106与引脚102之间具有一锡-铜合金层104。
接着请参照图2，其绘示为图1中卷带的制作流程。上述(图1)卷带的制作流程主要包括提供胶卷(200)、引脚形成(202)、焊罩涂布(204)、引脚镀锡(206)以及烘烤(208)等步骤。
接着请同时参照图1与图2，首先进行提供胶卷的步骤(200)，提供一卷带状且具有多个组件孔110的胶卷100。接着进行引脚形成的步骤(202)，于胶卷100上压上铜箔，接着再以微影蚀刻工艺将铜箔图案化，以形成引脚102。接着进行焊罩涂布的步骤(204)，将焊罩108涂布于胶卷100上，之后进行引脚镀锡的步骤(206)，用电镀的方式于引脚102暴露出的表面上形成一锡金属层106。最后进行烘烤的步骤(208)，以使得引脚102与锡金属层106之间界面处形成锡-铜合金层104。
由上述镀锡工艺所制作的卷带会有引脚102表面产生凹陷的现象(详述如后)，且在锡金属层106的表面上会产生晶须。
接着请参照图3，其绘示为现有卷带引脚在镀锡工艺中，因腐蚀而产生凹陷的示意图。现有技术在焊罩108制作完之后，由于焊罩108边缘的厚度变薄，故容易受到镀锡药液的侵蚀而由引脚102表面剥离。而在剥离的焊罩108与引脚102之间会产生氧化还原反应，其中，引脚102上的铜原子会被氧化成铜离子而解离至药液中，因此，引脚102的表面上变会出现凹陷112。而铜原子被氧化成铜离子的同时会释放出电子，这些电子会使得镀锡药液中的锡离子被还原成锡金属106而附着于引脚102上。
接着请参照图4，其绘示为现有的卷带。卷带主要架构于一胶卷300上，胶卷300具有多个组件孔310。在胶卷300上与焊罩308之间配置有多个引脚302，引脚302会由胶卷300延伸至组件孔310内，而引脚302的材质通常为铜金属。其中，引脚302的表面上具有一锡金属层306，但引脚302与胶卷300连接的表面上不具有锡金属层306，而在锡金属层306与引脚302之间具有一锡-铜合金层304。换言之，焊罩308与引脚302之间具有锡-铜合金层304以及锡金属层306。
接着请参照图5，其绘示为图4中卷带的制作流程。上述(图4)卷带的制作流程主要包括提供胶卷(400)、引脚形成(402)、引脚镀锡(404)、烘烤(406)以及焊罩涂布(408)等步骤。
接着请同时参照图4与图5，首先进行提供胶卷的步骤(400)，提供一卷带状且具有多个组件孔310的胶卷300。接着进行引脚形成的步骤(402)，于胶卷300上压上铜箔，接着再以微影蚀刻工艺将铜箔图案化，以形成引脚302。接着进行引脚镀锡的步骤(404)，用电镀的方式于引脚302的表面上形成一锡金属层306，使得除了引脚302与胶卷300连接处之外的引脚302表面上具有锡金属层306。之后进行烘烤的步骤(406)，以使得引脚302与锡金属层306之间界面处形成锡-铜合金层304。最后才进行焊罩涂布的步骤(408)，以将焊罩308涂布于胶卷300上。
上述引脚镀锡(404)、烘烤(406)以及焊罩涂布(408)的工艺顺序虽可改善引脚302表面产生凹陷的现象，但在锡金属层306的表面上仍会产生晶须。
接着请参照图6，其绘示为现有的卷带。卷带主要架构于一胶卷500上，胶卷500具有多个组件孔510。在胶卷500上与焊罩508之间配置有多个引脚502，引脚502会由胶卷500延伸至组件孔510内，而引脚502的材质通常为铜金属。其中，引脚502的表面上具有锡-铜合金层504，但引脚502与胶卷500连接的表面上不具有锡-铜合金层504。而在锡-铜合金层504的表面上具有锡金属层506，但锡-铜合金层504与胶卷500、焊罩层508连接的表面上不具有锡金属层506。换言之，引脚502与焊罩508之间仅具有锡-铜合金层504，但不具有锡金属层506。
接着请参照图7，其绘示为图6中卷带的制作流程。上述(图6)卷带的制作流程主要包括提供胶卷(600)、引脚形成(602)、一次镀锡(604)、烘烤(606)、焊罩涂布(608)以及二次镀锡(610)等步骤。
接着请同时参照图6与图7，首先进行提供胶卷的步骤(600)，提供一卷带状且具有多个组件孔510的胶卷500。接着进行引脚形成的步骤(602)，于胶卷500上压上铜箔，接着再以微影蚀刻工艺将铜箔图案化，以形成引脚502。接着进行一次镀锡的步骤(604)，用电镀的方式于引脚502的表面上形成一锡金属层，使得除了引脚502与胶卷500连接处之外的引脚502表面上具有锡金属层。接着进行烘烤的步骤(606)，以使得引脚502表面上形成锡-铜合金层504。之后进行焊罩涂布的步骤(608)，将焊罩508涂布于胶卷500上。最后再进行二次镀锡的步骤(610)，以将锡金属层506形成在暴露的锡-铜合金层504表面上。
上述二次镀锡的工艺可以同时改善引脚502表面产生凹陷以及晶须的现象。
发明内容
因此，本发明的目的在提出一种卷带及其利记博彩app，以改善其引脚表面凹陷与晶须的现象。
为实现本发明的上述目的，提出一种卷带由一胶卷、一焊罩以及多个引脚所构成。其中，胶卷具有至少一组件孔与多个引脚，引脚由胶卷延伸至组件孔内，而焊罩配置于胶卷上。引脚表面上具有一锡-铜合金层、一锡-铜-第一金属合金层以及一锡金属层，第一金属的材质例如为银、铋、金、镁、镍、钯等金属。本发明中，锡-铜合金层配置于引脚与胶卷连接处以外的表面上，锡-铜-第一金属合金层配置于锡-铜合金层的表面上，而锡金属层配置于锡-铜-第一金属合金层与焊罩连接处以外的表面上。
为实现本发明的上述目的，提出一种卷带由一胶卷、一焊罩以及多个引脚所构成。其中，胶卷具有至少一组件孔与多个引脚，引脚由胶卷延伸至组件孔内，而焊罩配置于胶卷上。引脚表面上具有一铜-第一金属合金层、一锡-铜-第一金属合金层以及一锡金属层。第一金属的材质例如为银、铋、金、镁、镍、钯等金属。本发明中，铜-第一金属合金层配置于引脚与胶卷连接处以外的表面上，锡-铜-第一金属合金层配置于铜-第一金属合金层与焊罩连接处以外的表面上，而锡金属层配置于锡-铜-第一金属合金层的表面上。
本发明上述的卷带中，胶卷的材质例如为聚亚醯胺，而焊罩的材质例如为环氧树脂。
为实现本发明的上述目的，提出一种卷带的利记博彩app，首先是提供一胶卷，胶卷上具有至少一组件孔，接着于胶卷上形成多个引脚，引脚的材质例如为铜金属。引脚形成之后，于引脚表面上形成一第一锡金属层(一次镀锡)。然后于第一锡金属层表面上形成一第一金属层，第一金属层的材质例如为银、铋、金、镁、镍、钯等金属。接着再进行第一次烘烤，以于引脚表面上形成一锡-铜合金层与一锡-铜-第一金属合金层。之后，于胶卷上形成一焊罩。最后于锡-铜-第一金属合金层表面上形成一第二锡金属层，并进行第二次烘烤。
本发明上述的卷带的利记博彩app中，第一锡金属层、第一金属层以及第二锡金属层例如以电镀方式形成。
为实现本发明的上述目的，提出一种卷带的利记博彩app，首先是提供一胶卷，胶卷上具有至少一组件孔，接着于胶卷上形成多个引脚，引脚的材质例如为铜金属。引脚形成之后，于引脚表面上形成一第一金属层，第一金属层的材质例如为银、铋、金、镁、镍、钯等金属。然后进行第一次烘烤，以于引脚表面上形成一铜-第一金属合金层，接着再于胶卷上形成一焊罩。之后于铜-第一金属合金层表面上形成一锡金属层。最后，进行第二次烘烤，以于铜-第一金属合金层与锡金属层之间形成一锡-铜-第一金属合金层。
本发明上述的卷带的利记博彩app中，第一金属层以及锡金属层例如以电镀方式形成。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，加以详细说明。
图号说明100、300、500、700胶卷102、302、502、702引脚104、304、504锡-铜合金层
106、306、506、708锡金属层108、308、508、710焊罩110、310、510、716组件孔112凹陷 200提供胶卷202引脚形成 204焊罩涂布206引脚镀锡 208烘烤400提供胶卷 402引脚形成404引脚镀锡 406烘烤408焊罩涂布 704锡-铜合金706锡-铜-银合金 712铜-银合金714锡-铜-银合金 600提供胶卷602引脚形成 604一次镀锡606烘烤 608焊罩涂布610二次镀锡 800提供胶卷802引脚形成 804一次镀锡806镀银 808烘烤810焊罩涂布 812二次镀锡814烘烤 900提供胶卷902引脚形成 904镀银906烘烤 908焊罩涂布910镀锡 912烘烤首先请参照图8，其绘示为依照本发明第一实施例的卷带。卷带主要是架构于一胶卷700上，胶卷700具有多个组件孔716，胶卷的材质例如为聚亚醯胺。在胶卷700上与焊罩710之间配置有多个引脚702，引脚702会由胶卷700延伸至组件孔716内。其中，焊罩710的材质例如为环氧树脂，而引脚702的材质通常为铜金属。引脚702的表面上具有锡-铜合金层704，但引脚702与胶卷700连接的表面上不具有锡-铜合金层704。而在锡-铜合金层704的表面上具有一锡-铜-银合金706。
同样请参照图8，在锡-铜-银合金706的表面上具有锡金属层708，但锡-铜-银合金706与胶卷700、焊罩层710连接的表面上不具有锡金属层706。换言之，引脚702与焊罩710之间仅具有锡-铜合金层704以及锡-铜-银合金706，但不具有锡金属层708。
接着请参照图9，其绘示为图8中卷带的利记博彩app。上述(图8)卷带的制作流程主要包括提供胶卷(800)、引脚形成(802)、一次镀锡(804)、镀银(806)、烘烤(808)、焊罩涂布(810)、二次镀锡(812)以及烘烤(814)等步骤。
接着请同时参照图8与图9，首先进行提供胶卷的步骤(800)，系提供一卷带状且具有多个组件孔716的胶卷700。接着进行引脚形成的步骤(802)，于胶卷700上压上铜箔，接着再以微影蚀刻工艺将铜箔图案化，以形成引脚702。接着进行一次镀锡的步骤(804)，例如用电镀的方式于引脚702的表面上形成一锡金属层，使得除了引脚702与胶卷700连接处之外的引脚702表面上具有锡金属层。其中，锡金属层的厚度例如为0.15微米至0.20微米之间。
接着进行镀银的步骤(806)，例如用电镀的方式子锡金属层上形成银金属层。其中，镀制银金属层的镀液例如为氰化钾银(KAg(CN)2)，其浓度例如为20克/公升(g/L)，而其镀制的时间例如为20秒。
接着进行烘烤的步骤(808)，以使得引脚702表面上形成锡-铜合金层704以及锡-铜-银合金层706。其中，烘烤的条件例如为在摄氏150度的温度下烘烤1小时。
接着进行焊罩涂布的步骤(810)，将焊罩710涂布于胶卷700上。之后进行进行二次镀锡的步骤(812)，例如用电镀的方式将锡金属层708形成在暴露的锡-铜-银合金层706表面上。其中，锡金属层708的厚度例如为0.25微米至0.35微米之间。最后再进行烘烤的步骤(814)，烘烤的条件例如为在摄氏150度的温度下烘烤1小时，以使得锡金属层708的厚度调整为0.15微米至0.20微米之间。
第二实施例接着请参照图10，其绘示为依照本发明第二实施例的卷带。卷带主要是架构于一胶卷700上，胶卷700具有多个组件孔716，胶卷的材质例如为聚亚醯胺。在胶卷700上与焊罩710之间配置有多个引脚702，引脚702会由胶卷700延伸至组件孔716内。其中，焊罩710的材质例如为环氧树脂，而引脚702的材质通常为铜金属。引脚702的表面上具有铜-银合金层712，但引脚702与胶卷700连接的表面上不具有铜-银合金层712。
同样请参照图10，在铜-银合金层712的表面上具有一锡-铜-银合金714，但铜-银合金层712与胶卷700、焊罩710连接的表面上不具有锡-铜-银合金714。此外，在锡-铜-银合金714的表面上具有锡金属层708。换言之，引脚702与焊罩710之间仅具有铜-银合金层712，但不具有锡-铜-银合金714以及锡金属层708。
接着请参照图11，其绘示为图10中卷带的利记博彩app。上述(图10)卷带的制作流程主要包括提供胶卷(900)、引脚形成(902)、镀银(904)、烘烤(906)、焊罩涂布(908)、镀锡(910)以及烘烤(912)等步骤。
最后请同时参照图10与图11，首先进行提供胶卷的步骤(900)，提供一卷带状且具有多个组件孔716的胶卷700。接着进行引脚形成的步骤(902)，于胶卷700上压上铜箔，接着再以微影蚀刻工艺将铜箔图案化，以形成引脚702。
接着进行一次镀银的步骤(904)，例如用电镀的方式于引脚702的表面上形成一银金属层，使得除了引脚702与胶卷700连接处之外的引脚702表面上具有银金属层。其中，镀制银金属层的镀液例如为氰化钾银(KAg(CN)2)，其浓度例如为20克/公升(g/L)，而其镀制的时间例如为20秒。
接着进行烘烤的步骤(906)，以使得引脚702表面上形成铜-银合金层714。接着进行焊罩涂布的步骤(908)，将焊罩710涂布于胶卷700上。之后再进行镀锡的步骤(910)，例如用电镀的方式将锡金属层708形成在暴露的铜-银合金层712表面上。最后再进行烘烤的步骤(912)，烘烤的条件例如为在摄氏150度的温度下烘烤1小时，以使得锡金属层708与铜-银合金层712的先形成锡-铜-银合金层714。
为了方便说明，本发明上述实施例中仅以“银金属”为例子进行说明，然而并非限定本发明所使用的金属材质只局限于银金属，上述的铜-银合金712或是锡-铜-银合金706中的银金属成份也可以由其它成份代替，例如铋、金、镁、镍、钯等金属。
综上所述，本发明的卷带及其利记博彩app至少具有下列优点1.本发明的卷带及其利记博彩app可以有效避免引脚表面上凹陷的现象产生。
2.本发明的卷带及其利记博彩app可以有效避免引脚表面上晶须的产生。
虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的熟练技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可以作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的范围为准。
权利要求
1.一种卷带，其特征在于，包括一胶卷，该胶卷具有至少一组件孔；一焊罩，该焊罩配置于该胶卷上；以及多个引脚，这些引脚配置于该胶卷与该焊罩之间，且这些引脚由该胶卷延伸至该组件孔内，其中这些引脚的材质包括铜金属，且这些引脚包括一锡-铜合金层，该锡-铜合金层配置于这些引脚与该胶卷连接处以外的表面上；一锡-铜-第一金属合金层，该锡-铜-第一金属合金层配置于该锡-铜合金层的表面上，其中该第一金属的材质包括银、铋、金、镁、镍、钯其中之一；以及一锡金属层，该锡金属层配置于该锡-铜-第一金属合金层与该焊罩连接处以外的表面上。
2.如权利要求1所述的卷带，其特征在于该胶卷的材质包括聚亚醯胺。
3.如权利要求1所述的卷带，其特征在于该焊罩的材质包括环氧树脂。
4.一种卷带，其特征在于，包括一胶卷，该胶卷具有至少一组件孔；一焊罩，该焊罩配置于该胶卷上；以及多个引脚，这些引脚配置于该胶卷与该焊罩之间，且这些引脚由该胶卷延伸至该组件孔内，其中这些引脚的材质包括铜金属，且这些引脚包括一铜-第一金属合金层，该铜-第一金属合金层配置于这些引脚与该胶卷连接处以外的表面上，其中该第一金属的材质包括银、铋、金、镁、镍、钯其中之一；一锡-铜-第一金属合金层，该锡-铜-第一金属合金层配置于该铜-第一金属合金层与该焊罩连接处以外的表面上；以及一锡金属层，该锡金属层配置于该锡-铜-第一金属合金层的表面上。
5.如权利要求4所述的卷带，其特征在于该胶卷的材质包括聚亚醯胺。
6.如权利要求4项所述的卷带，其特征在于该焊罩的材质包括环氧树脂。
7.一种卷带的利记博彩app，其特征在于，包括提供一胶卷，该胶卷上具有至少一组件孔；于该胶卷上形成多个引脚，这些引脚的材质包括铜金属；于该引脚表面上形成一第一锡金属层；于该第一锡金属层表面上形成一第一金属层，其中该第一金属层的材质包括银、铋、金、镁、镍、钯其中之一；进行一第一烘烤，以于这些引脚表面上形成一锡-铜合金层与一锡-铜-第一金属合金层；于该胶卷上形成一焊罩，该焊罩会覆盖部分的这些引脚；以及于该锡-铜-第一金属合金层表面上形成一第二锡金属层。
8.如权利要求7所述的卷带的利记博彩app，其特征在于该第一锡金属层包括以电镀方式形成。
9.如权利要求7所述的卷带的利记博彩app，其特征在于该第一金属层包括以电镀方式形成。
10.如权利要求7所述的卷带的利记博彩app，其特征在于该第二锡金属层包括以电镀方式形成。
11.如权利要求7所述的卷带的利记博彩app，其特征在于该第二锡金属层形成之后，还包括进行一第二烘烤步骤。
12.一种卷带的利记博彩app，其特征在于，包括提供一胶卷，该胶卷上具有至少一组件孔；于该胶卷上形成多个引脚，这些引脚的材质包括铜金属；于该引脚表面上形成一第一金属层，其中该第一金属层的材质包括银、铋、金、镁、镍、钯其中之一；进行一第一烘烤，以于这些引脚表面上形成一铜-第一金属合金层；于该胶卷上形成一焊罩，该焊罩会覆盖部分的这些引脚；于该铜-第一金属合金层表面上形成一锡金属层；以及进行一第二烘烤，以于该铜-第一金属合金层与该锡金属层之间形成一锡-铜-第一金属合金层。
13.如权利要求12所述的卷带的利记博彩app，其特征在于该第一金属层包括以电镀方式形成。
14.如权利要求12所述的卷带的利记博彩app，其特征在于该锡金属层包括以电镀方式形成。
全文摘要
一种卷带及其利记博彩app，其将银、铋、金、镁、镍、钯等金属镀于引脚上，利用上述金属的镀制以改善引脚表面凹陷与晶须的现象。
文档编号H01L21/02GK1464541SQ0212472
公开日2003年12月31日 申请日期2002年6月25日 优先权日2002年6月25日
发明者钟金福, 黄志恭 申请人:晶强电子股份有限公司