专利名称：可改善讯号品质的ic封装元件的利记博彩app
技术领域：
本发明系关于一种电子封装元件(electronic package)，特别是关于一种将被动元件(passive component)承载基板组装于球栅阵列(ball gridarray，BGA)基板的集成电路封装元件，藉以改善讯号品质。
在高速数位的应用上，晶片内的内连线、中介层和BGA的基板内连线可能显示电子共振(electrical resonance)以及反射(refiection)而降低讯号完整性以及电子系统的可靠度。通常上述讯号品质降低的问题，会随著提高讯号频率而更为严重。再者，如果为了省电而降低电源供应电压，电子杂讯过滤能力变小，因而对于讯号完整性将有更不良的影响。
过去通常在讯号路径增加例如电容(caPacitor)或是电阻(resistor)等被动元件来减少或消除不想要的共振或是讯号反射(过滤杂讯)，方法之一为将被动元件设置于印刷电路板(printed circuit board；PCB)上，然而此方法消除杂讯的效果不足。另一方法是将被动元件内嵌于BGA基板内，然而此方法将使封装制程复杂化，并且由于BGA基板的空间相当有限，无法容纳足够数量的被动元件。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种可改善讯号品质的IC封装元件，藉以能够容纳足够数量的被动元件。
此外，本发明的另一目的在于提供一种可改善讯号品质的IC封装元件，藉以能够将被动元件与接地层与电源层拉近，以提升被动元件消除杂讯的功效。
根据上述目的，本发明的目的系针对于上述习知技术而提出改良，本发明提供一种可改善讯号品质的IC封装元件，包括一第一基板，上述第一基板具有一第一表面和一第二表面；一晶片封装于上述第一基板的上述第一表面上；复数外部端子装配于上述第一基板的上述第二表面上；复数第一连接垫位于上述第一基板的上述第一表面的周缘，与相对应的外部端子连接；一第二基板，具有一第一表面和一第二表面，上述第二基板的上述第二表面系面对上述第一基板的上述第一表面；复数第二连接垫位于上述第二基板的上述第二表面，且与上述第一基板的上述第一表面的上述第一连接垫相接合；以及复数被动元件配置于上述第二基板的上述第一表面，且上述被动元件与上述第二连接垫连接，每一第二连接垫至少连接一被动元件。
本发明的特徵的一在于，藉由外接的第二基板当作被动元件的载台，来组装于当作第一基板的塑胶BGA基板。
再者，上述可改善讯号品质的IC封装元件之中，上述第二基板为环形中空或是方形框架。
再者，上述可改善讯号品质的IC封装元件，其中被动元件为电容。
再者，上述可改善讯号品质的IC封装元件之中，被动元件系藉由导电胶或是焊料接合于上述第二基板的上述第一表面。
并且，上述可改善讯号品质的IC封装元件之中，第一连接垫的一与上述第一基板的电源层及/或接地层电气导通。
再者，上述可改善讯号品质的IC封装元件的中，第一连接垫与第二连接垫系利用导电胶或焊料相接合。
根据本发明，相较于将被动元件设置于大型印刷电路板上，能够使电容等被动元件靠近塑胶球型栅状阵列基板内的电源层以及接地层。另一方面，相较于将被动元件内嵌于封装材料基板，采用本发明实施例的框形第二基板，能够容纳更多个被动元件，藉以改善信号品质；另外，根据本发明，能够连接并联的电容，而提升被动元件消除杂讯的能力；再者，根据本发明，不需要将被动元件内嵌于封装基板内，能够简化封装的制程。
符号说明10 第一基板(PBGA基板)； 10a 第一基板的第一表面；10b 第一基板的第二表面； 12 外部端子(金属焊球)；14、141、142 第一连接垫；16 集成电路晶片；20 第二基板(被动元件载台)； 20a 第二基板的第一表面；20b 第二基板的第二表面； 22 被动元件(电容)；28、281、282第二连接垫。
以下利用
图1所示的第二基板立体图、图2所示的第一基板的立体图、图3的两基板组合的前视图、以及图4所示的基板两基板内部剖面图，以说明本发明实施例。
图1显示当作第二基板20的方框形载台(supporting frame)，利用导电胶(Conductive Adhesive)或是表面黏著型(SMT)焊料将去耦合电容(decoupling capacitor)等被动元件(passive component)固定于第二基板20的上表面，而第二基板20的下表面则预留与封装基板的连接垫相对位置的连接垫(图1未显示)。图2显示当作第一基板(封装基板)10的塑胶球型栅状阵列基板(plastic ball grid array；PBGA)，其内部包含后续说明的讯号层(singnal layer)、接地层(ground layer)、以及电源层(Powerlayer)，符号12表示用来当作外部端子(external terminal)的金属焊球(metal ball)，而符号14则是表示位于第一基板10上表面的连接垫，用来与第二基板20的连接垫电气连接。符号16表示镶嵌于第一基板10的集成电路晶片。
接著，请参照图3，表示将第一基板10第二基板20组合构装的示意图，当两基板10、20结合，相较于将被动元件设置于大型印刷电路板(PCB)上，本发明实施例能够使电容等被动元件靠近塑胶球型栅状阵列基板之内的电源层以及接地层。另一方面，相较于将被动元件内嵌于封装材料基板，采用本发明实施例的框形第二基板，能够容纳更多个被动元件，藉以提升改善信号品质的能力。
然后，请参照图4，符号10、20分别表示塑胶球型栅状阵列的第一基板及载台的第二基板，第一基板10系多层构造，其中符号S表示讯号层，G表示接地层，而P表示电源层，金属接触孔18连接电源层P与位于第一表面10a的连接垫141，另外，金属接触孔19连接接地层G以及位于第一表面10a的连接垫142，并且能够藉由金属焊球12连接于外部电路。
第二基板20的上表面20a设置有连接垫26，以接合电容(被动元件)于第二基板20，再藉由金属接触孔32、34分别电性导通于设置在下表面20b的连接垫281、282，以便利用导电胶、焊料等黏合材料与第一基板10的连接垫141、142相接合。
第二实施例以下利用图5所示的第一基板与第二基板的内部剖面图，以说明本发明第二实施例。
本实施例，除了将并联的电容22与22’连接于第二基板20之外，其余与第一实施例皆相同。
综上所述，本发明的特徵的一在于，藉由外接的第二基板当作被动元件的载台，来组装于当作第一基板的塑胶BGA基板，因此，本发明至少具有以下优点1、根据本发明，相较于将被动元件设置于大型印刷电路板上，能够使电容等被动元件靠近塑胶球型栅状阵列基板内的电源层以及接地层。另一方面，相较于将被动元件内嵌于封装材料基板，采用本发明实施例的框形第二基板，能够容纳更多个被动元件，藉以改善信号品质。
2、另外，根据本发明，能够连接并联的电容，而提升被动元件消除杂讯的能力。
3、再者，根据本发明，不需要将被动元件内嵌于封装基板内，能够简化封装的制程。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限制本发明，任何熟习此项技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定为准。
权利要求
1.一种可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于包括一第一基板，上述第一基板具有一第一表面和一第二表面；一晶片封装于上述第一基板的上述第一表面上；复数外部端子装配于上述第一基板的上述第二表面上；复数第一连接垫位于上述第一基板的上述第一表面的周缘，与相对应的外部端子连接；一第二基板，具有一第一表面和一第二表面，上述第二基板的上述第二表面系面对上述第一基板的上述第一表面；复数第二连接垫位于上述第二基板的上述第二表面，且与上述第一基板的上述第一表面的上述第一连接垫相接合；以及复数被动元件配置于上述第二基板的上述第一表面，且上述被动元件与上述第二连接垫连接，每一第二连接垫至少连接一被动元件。
2.如权利要求1所述的可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于上述第二基板为环形中空。
3.如权利要求1所述的可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于上述第二基板为方框形。
4.如权利要求1所述的可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于上述被动元件为电容。
5.如权利要求1所述的可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于上述被动元件系藉由导电胶接合于上述第二基板的上述第一表面。
6.如权利要求1所述的可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于上述被动元件系藉由焊料接合于上述第二基板的上述第一表面
7.如权利要求1所述的可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于上述第一连接垫的一与上述第一基板的电源层电气导通。
8.如权利要求1所述的可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于上述第一连接垫的一与上述第一基板的接地层电气导通。
9.如权利要求1所述的可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于上述第一连接垫与第二连接垫系利用导电胶相接合。
10.如权利要求1所述的可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于上述第一连接垫与第二连接垫系利用焊料相接合。
全文摘要
本发明提供一可改善讯号品质的IC封装元件，包括一PBGA基板，上述PBGA基板具有一第一表面和一第二表面；一晶片封装于上述PBGA基板的上述第一表面上；复数外部端子装配于上述PBGA基板的上述第一表面上；复数第一连接垫位于上述PBGA基板的上述第一表面的周缘，与相对应的外部端子连接；一被动元件载台，具有一第一表面和一第二表面，上述被动元件载台的上述第二表面系面对上述PBGA基板的上述第一表面复数第二连接垫住于上述被动元件载台的上述第二表面，且与上述PBGA基板的上述第一表面的上述第一连接垫相接合；以及复数被动元件配置于上述被动元件载台的上述第一表面，且上述被动元件与上述第二连接垫连接，每一第二连接垫至少连接一被动元件。
文档编号H01L23/12GK1433066SQ0210172
公开日2003年7月30日 申请日期2002年1月14日 优先权日2002年1月14日
发明者吴忠儒, 梁桂珍, 林蔚峰 申请人:矽统科技股份有限公司