专利名称：集成电路ic单颗芯片测试机的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于IC测试设备领域，涉及一种集成电路(IC)单颗芯片测试机。
背景技术：
现有技术中，在集成电路所用的芯片的生产过程中，芯片的检测工序是最重要的环节之一，芯片检测工序是在芯片圆盘制成后，整个圆盘在测试机上整体测试，测试后按芯片的尺寸在划片工序切割成单颗芯片，然后按要求封装成集成电路后，再进行单颗芯片测试，由于圆盘划片工序及选片工序均会使部分芯片损坏，同时整个圆盘测试时会造成部分芯片误测，因此，封装后的集成电路良率仅92％，所以，在集成电路封装前增加单颗芯片测试显得非常重要。
发明内容
解决的技术问题芯片在划片工序被切割成单颗芯片后，在封装成集成电路前，对其进行单颗测试，由于单颗芯片面积较小，有些芯片面积仅为4mm2左右，其焊盘面积仅为0.02mm2左右，因此，对其测试难度非常大，需要解决如下问题①保证单颗芯片的定位装片位置的准确可靠；②保证测试传递动作的精度；③单颗芯片工作台需具备X、Y、Z三维方向及X-Y平面内θ角的精密传动性；④测试电路能通过模拟集成电路的工作状态测试参数；⑤测量力应控制在一定的范围内。
技术方案集成电路(IC)单颗芯片测试机，包括两大部分一是机械部分具有机座1、传递机构、工作台、测试部件和调控机构；二是电路部分以中央处理器(CPU)13为核心的测试系统，两部分之间通过数据电缆5(系统总线)相互连通，其特征在于机械部分中，机座1上装有芯片工作台2、带定位块的活动头3，该头上还装有带探针的测试卡4，并与数据电缆5接通；电路部分中，测试系统内还具有程序存储器14、地址锁存器15、地址驱动器16、数据驱动器17、数据存储器18、一次显示设备19、二次显示设备20和启动开关22、控制键21以及相应的I/O通道——即系统总线。
有益效果应用集成电路(IC)单颗芯片测试机，能对单颗芯片在封装成集成电路前进行测试，因此，即可复核整个圆盘测试的准确性，又能提高集成电路封装后的良率，从而降低产品成本，提高效率，并进一步提高产品质量。
附图1、机械部分示意图；附图2、电路部分方块图；具体实施方式
结合附图进一步祥加说明机械部分传递机构中，芯片工作台2采用轴承与机座1相连实现其转动，并通过精密滚珠滑块式结构，具有X轴(左、右)微调器6，Y轴(前、后)微调器7和θ角(X-Y平面内)微调器8；通过相应的精密导轨式结构，具有Z轴(上、下)微调器9；活动头3采用精密滚珠导柱10和调速缓冲气缸11式结构；从而保证芯片工作台2的测试位置精度误差不超过±0.02mm以及测试动作时的移动精度和测试力，准确可靠地实现测试动作；芯片工作台2上装有真空工作台12，能保证单颗芯片装片平衡、准确、可靠。
电路部分中央处理器13采用80C51单片机，完成运算和控制的功能，程序存储器14配合中央处理器13和外围硬件完成运算和控制功能，具有三条总线地址总线(AB)23、数据总线(DB)24和控制总线(CB)25；数据存储器18，即待测存储体——也即被测单颗芯片(FLASH)，程序存储器14按预先编好的指令，命令中央处理器13通过总线访问数据存储器18，然后通过显示设备显示测试结果；地址存储器15暂存由中央处理器13的P2口送来的低八位地址信息；地址驱动器16和数据驱动器17，主要用于增加中央处理器13的负载能力；一次显示设备19，显示被测单颗芯片的脚位与测试卡4上的探针接触情况，二次显示设备20，显示被测芯片的型号(即校验码)以及测试结果；中央处理器13上装有的启动开关22，能将一次显示设备19和二次显示设备20互相切换。
工作原理第一，机构部分被测芯片就位，首先通过调速缓冲气缸11和精密滚珠导柱10将活动头3升起，然后通过其他相应调节机构，调整芯片工作台2的位置，并将被测单颗芯片装在真空工作台12上，此时降下活动头3，最后通过控制调速缓冲气缸11，微调活动头3，并同时通过微调Z轴调节器9，使测试卡4上的探针与被测单颗芯片的脚位接触，准确可靠地实现测试动作。
对于同种类被测单颗芯片，芯片工作台2的位置一旦调整好，则固定不变，而只是依靠带定位块的活动头3上升、下降，实现快速更换被侧单颗芯片，快速测试。
第二，电路部分当系统正常工作时测试过程如下1、通断检测被测单颗芯片于真空工作台12上就位，准确可靠的实现测试动作后，一次显示设备19指示灯亮，确认被测芯片的脚位与测试卡4上的探针接触良好，否则要从新调整确认或淘汰。
2、被测单颗芯片型号显示通断检测被确认后，按下启动开关22，系统将自动发出一串命令序列，读出被测芯片的内部ID，并由二次显示设备20显示出来，如果ID读出有误，则说明被测芯片有故障或脚位与测试卡4上的探针接触不良，随即程序使系统发出蜂鸣报警，再按启动开关22，重复通断检测或淘汰；闪存芯片内的ID代表此芯片如下信息生产商，芯片供电电压，芯的分区结构，系统程序的后续部分，将根据此信息完成对该芯片的测试。
3、被测单颗芯片擦除，被测芯片写入前必须保证其内容全部为1，只能通过电擦除实现。
系统根据前面读到的被测芯片的内部ID，从程序存储器14内查出预先设定的有关此芯片的电压及其分区信息，自动切换供电电压至该芯片所需电压，接着发出擦除指令，使中央处理器13通过总线访问并擦除被测芯片中可能存在的信息，同时校验擦除情况，并将擦进度信息由二次显示设备20显示出来。
4、被测芯片的写入完成电擦降指令之后，程序存储器14再对该芯片内每个存储单元进行写操作，为保证测试的准确性，程序将产生一个随机数，并将这个随机数写入被测存储单元，同一芯片内的多个存储单元为同一个随机数，即每个芯片各有自己区别于其他芯片的同一个随机数，并且每写完一个存储单元就进行一次校验并记录校验结果，待所有地址检测完毕，程序发出中断信号，并由二次显示设备20显示检测结果，良品显示为绿灯闪烁，不良则为红灯闪烁，并显示出该芯片中的不良地址位。
到此，整个被测单颗芯片测试结束。
权利要求1.集成电路IC单颗芯片测试机，包括两大部分一是机械部分具有机座(1)、传递机构、工作台、测试部件和调控机构；二是电路部分以中央处理器(CPU)(13)为核心的测试系统，两部分之间通过数据电缆(5)系统总线相互连通，其特征在于机械部分中，机座(1)上装有芯片工作台(2)、带定位块的活动头(3)，该头上还装有带探针的测试卡(4)，并与数据电缆(5)接通；电路部分中，测试系统内还具有程序存储器(14)、地址锁存器(15)、地址驱动器(16)、数据驱动器(17)、数据存储器(18)、一次显示设备(19)、二次显示设备(20)和启动开关(22)、控制键(21)以及相应的I/O通道——即系统总线。
2.根据权利要求1所述的集成电路IC单颗芯片测试机，其特征在于机械部分传递机构中，芯片工作台(2)采用轴承与机座(1)相关连实现其转动，并通过精密滚珠滑块式结构，具有X轴(左、中)微调器(6)、Y轴(前、后)微调器(7)和θ角(X-Y平面内)微调器(8)；通过相应的精密导轨式结构，具有Z轴(上、下)微调器(9)；活动头(3)采用精密滚珠导柱(10)和调速缓冲气缸(11)式结构；芯片工作台(2)上装有真空工作台(12)。
3.根据权利要求1和2所述的集成电路IC单颗芯片测试机，其特征在于电路部分中央处理器(13)采用80C51单片机，程序存储器(14)通过三条总线地址总线(AB)(23)、数据总线(DB)(24)和控制总线(CB)(25)，命令中央处理器(13)、数据存储器(18)即待测存储体——也即被测单颗芯片(FLASH)，地址锁存器(15)暂存由中央处理器(13)的P2口送来的低八位地址信息。
专利摘要集成电路(IC)单颗芯片测试机,属于IC测试设备领域,主要解决在集成电路封装前,对单颗芯片进行测试,该机须保证单颗芯片定位装片位置准确可靠,测试传递动作精确,能通过模拟集成电路的工作状态测试参数,测量力能控制在一定范围内;机械部分:具有机座1及相应的工作台以及传递定位的相应装置和调节机构;电路部分:具有以中央处理器13为核心的软、硬件和相应总线的测试系统,并有相应的显示设备19和22,能按预先编好的程序、检测规程,对被测单颗芯片进行测试;有益之处为:即可复核整个圆盘测试的准确性,又能提高集成电路封装后的良率,从而降低成本,提高效率,并进一步提高产品质量。
文档编号H01L21/66GK2514488SQ0127554
公开日2002年10月2日 申请日期2001年11月30日 优先权日2001年11月30日
发明者罗福海, 刘勇 申请人:罗福海, 刘勇