专利名称：影像感测器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于感测器，特别是一种影像感测器。
基板10设有第一表面12及第二表面14。
第一表面12形成用以电连接至印刷电路板的讯号输出端15。第二表面14形成有讯号输入端16。
凸缘层18设有上表面20及下表面22。下表面22系黏着固定于基板10的第二表面14，并与基板10形成凹槽24。
影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的第二表面14上。
复数条导线28具有第一端点30及第二端点32。第一端点30系电连接至影像感测晶片26，第二端点32系电连接至基板10的讯号输入端16。
透光层34系设置于凸缘层18的上表面20。
这种习知的影像感测器，当影像感测晶片26的尺寸规格较大，欲将复数条导线28打线电连接至基板10的讯号输入端16时，将造成制程上的不便，甚或无法进行打线作业，从而势必将基板10的尺寸予以加大，以增加打线的空间，如此，整个影像感测晶片的封装体积将更加大，而造成使用上的不适性。
本实用新型包括基板、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有形成以电连接至印刷电路板讯号输出端的第一表面及第二表面；凸缘层设有形成与基板第一表面的讯号输出端电连接的讯号输入端的上表面及用以固定于基板第二表面的下表面，并与基板形成凹槽；影像感测晶片系设于基板与凸缘层所形成的凹槽内，并固定于基板的第二表面上；复数条导线具有电连接至影像感测晶片的第一端点及电连接至凸缘层上表面讯号输入端的第二端点；透光层设置于凸缘层的上表面。
其中凸缘层上表面涂布有用以黏着透光层的部分黏着层，其未有黏着层部分系形成有用以与复数条导线第二端电连接的讯号输入端。
透光层为透明玻璃。
形成于基板第一表面的讯号输出端设有用以电连接至印刷电路板的金属球。
形成于凸缘层上表面的讯号输入端系由凸缘层及基板侧边电连接至基板第一表面的讯号输出端。
由于本实用新型包括基板、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有形成以电连接至印刷电路板讯号输出端的第一表面及第二表面；凸缘层设有形成与基板第一表面的讯号输出端电连接的讯号输入端的上表面及用以固定于基板第二表面的下表面，并与基板形成凹槽；影像感测晶片系设于基板与凸缘层所形成的凹槽内，并固定于基板的第二表面上；复数条导线具有电连接至影像感测晶片的第一端点及电连接至凸缘层上表面讯号输入端的第二端点；透光层设置于凸缘层的上表面。组装时，先将影像感测晶片黏着固定于基板的第二表面后，再将复数条导线的第一端点焊接于影像感测晶片上及将第二端点焊接于凸缘层的上表面的讯号输入端，而后将透光层黏着固定于凸缘层的上表面；由于复数条导线系电连接于凸缘层的上表面的讯号输入端，不占用凹槽的表面，因此，凸缘层与基板所形成用以容置影像感测晶片的凹槽尺寸可与影像感测晶片尺寸接近，亦即可选择较小尺寸的基板封装同一大小的影像感测晶片，从而得到较小体积的影像感测器封装体及降低基板的材料费用；亦可以同一尺寸规格的基板的凹槽可配置较小尺寸至接近其尺寸的影像感测晶片，故其可同时适用于不同影像感测晶片尺寸规格的封装，使其在物料采购上更为便利；且复数条导线打线于凸缘层的上表面的方式较打线于基板上的方式在制程上较为便利，因而可降低生产成本及生产良率。不仅便于制造、降低生产成本，而且可封装不同尺寸规格的影像感测晶片并保持相同规格封装体积，从而达到本实用新型的目的。
图2、为本实用新型分解结构示意剖视图。
图3、为本实用新型结构示意剖视图。
基板40设有第一表面50及第二表面52。第一表面50形成有讯号输出端58。讯号输出端58设有用以电连接至印刷电路板56为球栅阵列金属球BGA的金属球54。
凸缘层42设有上表面60及下表面62。凸缘层42的下表面62藉由黏着层64黏着固定于基板40的第二表面52，以与基板40形成凹槽66；其上表面60涂布有用以黏着透光层48的部分黏着层64，上表面60未有黏着层部分系形成有讯号输入端68，并由凸缘层42及基板40侧边电连接至基板40第一表面50的讯号输出端58。
影像感测晶片44系设于基板40与凸缘层42所形成的凹槽66内，并黏着固定于基板40的第二表面52上。
复数条导线46具有第一端点70及第二端点72。第一端点70系电连接至影像感测晶片44，第二端点72系电连接至凸缘层42的上表面60的讯号输入端68。
透光层48为用以接收光讯号的透明玻璃，其系设置于凸缘层42的上表面60。
组装时，先将影像感测晶片44黏着固定于基板40的第二表面52后，再将复数条导线46的第一端点70焊接于影像感测晶片44上及将第二端点72焊接于凸缘层42的上表面60的讯号输入端68，而后将透光层48黏着固定于凸缘层42的上表面60。如此，即完成影像感测晶片的封装。
由于复数条导线46系电连接于凸缘层42的上表面60的讯号输入端68，不占用凹槽66的表面，因此，凸缘层42与基板40所形成用以容置影像感测晶片44的凹槽66尺寸可与影像感测晶片44尺寸接近，亦即可选择较小尺寸的基板40封装同一大小的影像感测晶片44，从而得到较小体积的影像感测器封装体及降低基板40的材料费用。
再者，同一尺寸规格的基板40，由于其凹槽66可配置较小尺寸至接近其尺寸的影像感测晶片，故其可同时适用于不同影像感测晶片44尺寸规格的封装，使其在物料采购上更为便利。
另外，复数条导线46打线于凸缘层42的上表面60的方式较打线于基板40上的方式在制程上较为便利，因而可降低生产成本及生产良率。
权利要求1.一种影像感测器，它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有形成以电连接至印刷电路板讯号输出端的第一表面及第二表面；凸缘层设有上表面及用以固定于基板第二表面的下表面，并与基板形成凹槽；影像感测晶片系设于基板与凸缘层所形成的凹槽内，并固定于基板的第二表面上；复数条导线具有电连接至影像感测晶片的第一端点及第二端点；透光层设置于凸缘层的上表面；其特征在于所述的凸缘层上表面形成与复数条导线第二端点及基板第一表面的讯号输出端电连接的讯号输入端。
2.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的凸缘层上表面涂布有用以黏着透光层的部分黏着层，其未有黏着层部分系形成有用以与复数条导线第二端电连接的讯号输入端。
3.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的透光层为透明玻璃。
4.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的形成于基板第一表面的讯号输出端设有用以电连接至印刷电路板的金属球。
5.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的形成于凸缘层上表面的讯号输入端系由凸缘层及基板侧边电连接至基板第一表面的讯号输出端。
专利摘要一种影像感测器。为提供一种便于制造、降低生产成本、可封装不同尺寸规格的影像感测晶片并保持相同规格封装体积的感测器,提出本实用新型,它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层;基板设有形成以电连接至印刷电路板讯号输出端的第一表面及第二表面;凸缘层设有形成与基板第一表面的讯号输出端电连接的讯号输入端的上表面及用以固定于基板第二表面的下表面,并与基板形成凹槽;影像感测晶片系设于基板与凸缘层所形成的凹槽内,并固定于基板的第二表面上;复数条导线具有电连接至影像感测晶片的第一端点及电连接至凸缘层上表面讯号输入端的第二端点;透光层设置于凸缘层的上表面。
文档编号H01L27/14GK2519418SQ0127494
公开日2002年10月30日 申请日期2001年11月27日 优先权日2001年11月27日
发明者庄俊华, 杜修文, 何孟南, 叶乃华, 彭镇滨, 蔡孟儒, 陈明辉, 邱咏盛, 黄富勇, 许志诚, 钟志贤, 范光宇 申请人:胜开科技股份有限公司