专利名称：一种球闸阵列式ic插座的改进结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是一种球闸阵列式IC插座的改进结构。
2.板材裁切后，除了要折弯出导电夹片的主体形状之外，还要冲压弯出凹夹壁，需要多次冲压过程，亦影响了生产速度，不能在裁切同时形成插夹IC脚的夹持的构造。
实现本实用新型目的的一种球闸阵列式IC插座的改进结构，导电夹片皆由具弯折弹性的长导电薄条对折弯成，在导电夹片远离弯折处之两侧端中央，分别横向透设夹槽，且在中段对折弧弯处，透设不完全切断条身，横向延伸出具渐缩宽度的滑卡槽，且滑卡槽宽度窄缩部位，稍小于IC插脚宽度，并使长导电薄条弯折后，滑卡槽宽度缩变之夹颈部位，约在弯折弧面中央，使IC脚能从滑卡槽较宽度插入，横移到窄缩处夹紧，复可使将锡球夹入两夹槽间夹固，以暂时固接，于粘合到电路板上对应焊接处时，热溶的锡球同时焊粘导电夹片两夹槽缘壁，将导电夹片、锡球与电路板三者的粘固，一次焊粘完成。
作为本实用新型的改进，一种球闸阵列式IC插座的改进结构的滑卡槽形状可以很容易地加入导电夹片冲出片体的冲压模中，使板体裁切时，即可同时形成不影响插接导电性，插夹IC脚之槽孔，得以减少冲压弯折程序，使导电夹片易于成型，生产更得以快速。
采用本实用新型的球闸阵列式IC插座的改进结构改进球闸阵列式IC插座内导电夹片搭接锡球的结构，达到不需要多次焊粘锡球及多次冲压成形即可完成生产，减少了工艺步骤，大大加速生产速度，同时省去多次焊粘的麻烦过程，不会因为多次热溶锡球而降低导电品质，提高产品质量。
图2为常见球闸阵列式IC插座之组装图。
图3为本实用新型的球闸阵列式IC插座的改进结构之导电夹片立体图。
图4为本实用新型的球闸阵列式IC插座的改进结构之导电夹片展开平面图。
图5为本实用新型的球闸阵列式IC插座的改进结构之导电夹片夹扣锡球之图示。
图6为本实用新型的球闸阵列式IC插座的改进结构之组装图。
图7至图9本实用新型的球闸阵列式IC插座的改进结构插夹IC脚过程之剖示图。
图10至图11本实用新型的球闸阵列式IC插座的改进结构插夹IC脚之夹扣状态图。
如图3、图4所示，本实用新型是改进球闸阵列式IC插座内，对应IC脚排列的数导电夹片100，导电夹片100皆由具弯折弹性的长导电薄条对折弯成，在导电夹片100远离弯折处的两侧端中央，分别横向透设夹槽101、102，同时在中段对折弧弯处，透设不完全切断条身，横向延伸出逐渐缩小宽度的滑卡槽103，且滑卡槽103宽度窄缩部位103A，稍小于IC插脚宽度，并使长导电薄条弯折后，滑卡槽103宽度缩变之夹颈部位103B；大约在弯折弧面中央，同时也是导电夹片100对折弧变处的两端，设有圆弧凹口104、105，以缩短中间部分的板面宽度，这样可以削减弯折板面强度，便于板体弯折及检视弯折部位的效果，且从图4的展开平面图观察，结合板体冲压加工常识，可以发现到，每只导电夹片100制作上，可将冲压模的刀口制成如图所示的轮廓图形，在带板连续冲切出一块块待弯成导电夹片100形状的平板时，即可同时冲压出滑卡槽103及夹槽101、102，此后只要再将中间冲压折弯就可完成导电夹片100形体，得现有的导电夹片30冲压生产更为快速。
如图5所示，导电夹片100弯折成形后，将滑卡槽103朝上，夹槽101朝下，紧密挤入IC插座200内的直透槽201中，即可在两侧夹槽101之间，塞入锡球300，锡球300球缘就受两侧夹槽101缘弹卡紧固，无须焊接就可紧紧将锡球300与导电夹片100固着，并突出IC插座200底；如第六图所示，组装粘合到电路板400上对应焊接处时，热溶的锡球300同时焊粘导电夹片100两夹槽101、102缘壁，将导电夹片100、锡球300与电路板400三者的粘固，一次焊粘完成，得以省去多次焊粘的麻烦过程，使生产得以快速，且滑卡槽103可供穿出横移板203之IC脚501，502插入夹扣。
图7至图9的剖示图显示插夹IC脚501、502的详细过程，先如图7所示，要将IC500夹放到IC插座200时，先操作该座200的扳移件206扳移横移板203，使IC脚501、502对着该板203上开设的透孔204、205，再下压IC500，如图8所示，使IC脚501、502插入对应导电夹片100之滑卡槽103内较宽部位，再如图9所示，操作扳移件206移回横移板203，使IC脚501、502挤入滑卡槽103宽度窄缩部位103A，产生IC脚501、502弹夹紧固，而从图10到图11显示对IC脚501、502的夹扣状态，亦分别对应图8、图9所示，该些图是取单一导电夹片100，从滑卡槽103垂向观察，当IC脚501、502从滑卡槽103较宽部位，经夹颈部位103B挤入滑卡槽103宽度窄缩部位103A，逐渐压迫宽度窄缩部位103A，产生对IC脚501的弹压夹紧，并藉夹颈部位103B的斜夹面变化，产生如同在斜面上能推移省力的效果，故能轻快地推移IC500，使IC脚501挤入滑卡槽103宽度窄缩部位103A，产生IC脚501弹夹紧固，导电接触良好的效果。
权利要求1.一种球闸阵列式IC插座的改进结构，导电夹片皆由具弯折弹性的长导电薄条对折弯成，其特征在于导电夹片远离弯折处之两侧端中央，分别横向透设夹槽，在中段对折弧变处，透设不完全切断条身，横向延伸出逐渐缩小宽度的滑卡槽，且滑卡槽宽度窄缩部位，稍小于IC插脚宽度，长导电薄条弯折后，滑卡槽宽度缩变的夹颈部位，在大约弯折弧面中央，IC脚能从滑卡槽较宽处插入，横移到窄缩处夹紧，锡球在夹入两夹槽间夹固。
2.如权利要求1所述的球闸阵列式IC插座的改进结构，所述之导电夹片对折弧变处两端，形成圆弧凹口。
专利摘要一种球闸阵列式IC插座的改进结构,导电夹片皆由具弯折弹性的长导电薄条对折弯成,在导电夹片远离弯折处之两侧端中央,分别横向透设夹槽,且在中段对折弧弯处,透设不完全切断条身,横向延伸出具渐缩宽度的滑卡槽,且滑卡槽宽度窄缩部位,稍小于IC插脚宽度,长导电薄条弯折后,滑卡槽宽度缩变之夹颈部位,大约在弯折弧面中央,使IC脚能从滑卡槽较宽处插入,横移到窄缩处夹紧,锡球可被两夹槽间夹固,以暂时固接,达到不需要多次焊粘锡球及多次冲压成形即可完成生产,减少了工艺步骤,大大加速生产速度,同时省去多次焊粘的麻烦过程,不会因为多次热熔锡球而降低导电品质,提高产品质量。
文档编号H01R12/00GK2504780SQ01255459
公开日2002年8月7日 申请日期2001年9月3日 优先权日2001年9月3日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司