专利名称：一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式ic插座的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是有关一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进，特别是一种其导电夹片由具弯折弹性的导电薄板围成板体，配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座。
背景技术：
球闸阵列式IC插座，是目前最新款的IC插座结构，是在IC座底突出锡球取代原有的座底突出的插脚，利用表面粘着技术，直接粘到电路板面对应焊接位置，完成IC插座固着在电路板上的插件作业。其形状如图1的球闸阵列式CPU插座立体图，仰视其底面，如图2的球闸阵列式CPU插座仰视立体图，可以看到在原先延伸出座底，内部对应插接IC脚的数插脚处，改用锡球11、12、13半嵌入座底，使CPU插座10底面突出阵列排列的数锡球11、12、13半球面。
如图3所示，球闸阵列式CPU插座10内，对应IC脚61、62排列处，开设多个直透槽20、21、22，每一直透槽20、21、22内，挤入由具有弯折弹性的长导电薄条对弯成U形的导电夹体30，在导电夹片30底端，未突出插座10底，并从对折弧弯部，焊粘一锡球11，锡球11上半球面嵌入直透槽20内，与导电夹片30相粘固，下板球面突出该座10底，供日后粘着电路板40表面对应焊点位置，同时在导电夹片30两侧壁适当位置，相向鼓出至少一对凹夹壁31、32，以夹紧插穿该座10顶横移板60之IC脚51、52，但此种导电夹片30搭接锡球11的结构具有以下缺点1.只有通过焊接才能使锡球预先固定至导电夹片底，但是在随后将CPU插座粘接电路板时，锡球又要再次加热进行焊接，造成反复焊接的麻烦，使生产工艺复杂，无法便捷，严重影响生产进度。
2.由于焊接处多次加热焊粘，增加焊接点溶入空气杂质污染的机会，使焊接点导电品质及焊粘强度下降，同时由于多次加工焊粘锡球，容易导致锡球形体渐渐不易凝聚成型，也亦产生崩损，即使焊接环境控制得很好，但毕竟超过一次加工焊粘球的做法，是加重焊接处效用下降的主因，也增加维持焊接点干净的成本及困难度。
技术内容本实用新型的目的在于提供一种球闸阵列式IC插座的搭接锡球改进结构，尤其是一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座，改进现有球闸阵列式IC插座结构上，必须通过焊接方式，才能将锡球固定在导电夹片底端，造成锡球焊接多次，影响生产的缺点，达到无须多次焊粘锡球就可暂时稳固地将锡球夹固到IC座底，减少对锡球的重覆焊粘，减少锡球受污损损裂、受污降低导电性的情形，使焊粘品质得以更稳定。
实现本实用新型的一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座的导电夹片为具弯折弹性的导电薄板围成可抵压IC脚的板体，且板体外围可紧套入直透槽孔形内，使板体抵压IC脚的另一端，与直透槽孔形内管壁之间，围成恰可抵紧锡球周围的管口空间，产生夹扣锡球的紧配接合，由此能将锡球夹固定位，不易松脱，只须一次加热锡球粘到电路板上对应焊接位置，夹持的锡球表面亦会同时热溶粘固该板体，焊粘电路板完全，导电良好。
作为本实用新型的改进，在板体插入IC脚一端形成抵压IC脚的凹折壁。
作为改进，直透槽内开设孔内单侧空间恰能叠卡竖直板体的直透槽孔形。
作为改进，板体搭接锡球背端适当高度处，凸设一块倒卡壁，在直透槽开设的直透槽孔形内，对应倒卡壁处，凹设能卡入倒卡壁的凹室。
作为进一步改进，直透槽孔形内对应板体弯出凹折壁的另侧，开设滑卡该处板体缘夹缝。
本实用新型的球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构，具有省除常见的导电夹片须预先焊粘锡球的繁琐过程，提高生产速度，改进产品质量的效果的。
图1为球闸阵列式CPU插座立体图。
图2为图一之仰视立体图。
图3为常见的嵌固锡球结构之球闸阵列式CPU插座使用组合图。
图4为本实用新型一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座的导电夹片夹扣锡球的整体立体图。
图5为一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座的导电夹片夹扣锡球的立体分解图。
图6为图四之VI-VI剖线剖出之剖面图。
图7为图四之VII-VII剖线剖出之剖面图。
图8为本实用新型一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座搭接锡球的组装图。
具体实施例下面所述者乃是本实用新型较佳具体的实施例，若依本实用新型的构想所作的改变，其产生之功能作用，仍未超出说明书与图示所涵盖之内容时，均应在本实用新型的保护范围内。
具体实施例如图4的本实用新型一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座搭接锡球之导电夹片夹扣锡球之整体立体图和图5的立体分解图所示，导电夹片由具弯折弹性的导电薄板切折成可抵压IC脚的板体100，板体100插入IC脚的另一端与直透槽孔形201内壁之间，围成恰可抵紧锡球11周围的管口空间，产生夹扣锡球11的紧配接合，同时在板体100搭接锡球11背端适当高度处，凸设一块倒卡壁101，另于板体100插入IC脚一端，形成抵压IC脚的凹折壁102，以对插入的IC脚进行侧向抵压导通。板体100外围紧套的直透槽壁块200内，开设以孔内单侧空间恰能叠卡竖直板体100的直透槽孔形201，图5中的壁块200以虚线表示孔内空间形状，并且在直透槽孔形201内对应倒卡壁101处，凹设能卡入倒卡壁101的凹室202，该孔形201对应板体100弯出凹折壁102的另一侧，开设滑卡该处板体100板缘的夹缘203，如图6及图7剖面图所示，将板体100套入管体200后，即可不会使板体100掉出，同时该壁块200可以为塑胶等不导电材质，容易作出复杂形状，以便于透孔201的形状制作。而板体100欲抵压锡球11一端，与直透槽孔形201内壁之间，围成恰可抵紧锡球11周围的管口空间，能将锡球11塞入，使锡球11周围夹压固定，不易松脱；如图8组装图所示，该板体100外围正好如同CPU插座10之直透槽20、21、22大小，将整体嵌入CPU插座10之数直透槽20、21、22后，在插座10底突出约半个锡球11高度，组装到电路板40时，加热锡球11粘到电路板40上，对应焊接位置，夹持的锡球11表面亦会热溶粘固该板体100，达到粘固电路板完全，导电良好的效果。
本实用新型又可改进图8立体分解图所示的实施例，该板体105上凸设的倒卡壁106卡尖，与前所述板体100上凸设的倒卡壁101卡尖相反，亦能达到所述卡扣固定夹持锡球11的作用。
权利要求1.一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座，其特征在于导电夹片由具弯折弹性的导电薄板切折成可抵压IC脚的板体，在板体插入IC脚的另一端与直透槽孔形内壁之间，围成恰可抵紧锡球周围的管口空间，产生夹扣锡球的紧配接合，
2.如权利要求1所述的一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座，其特征在于在板体插入IC脚一端，形成抵压IC脚的凹折壁。
3.如权利要求1或者2所述的任何一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座，其特征在于所述直透槽内，开设孔内单侧空间恰能叠卡竖直板体的直透槽孔形。
4.如权利要求3所述的一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座，其特征在于所述板体搭接锡球背端适当高度处，凸设一块倒卡壁，并于直透槽开设之直透槽孔形内，对应倒卡壁处，凹设能卡入倒卡壁的凹室。
5.如权利要求5所述的一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座，其特征在于所述直透槽孔形内，对应板体弯出凹折壁的另侧，开设滑卡该处板体缘夹缝。
专利摘要一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座其导电夹片特别由具弯折弹性的导电薄板切折成可抵村IC脚的板体,板体插入IC脚的另一端与直透槽孔形内壁之间,围成恰可抵紧锡球周围的管口空间,产生夹扣锡球的紧配接合,同时在板体插入IC脚一端,形成抵压IC脚的凹折壁,由此将锡球夹固定位,改进常见球闸阵列式IC插座结构上须焊接方式,才能将锡球固定在导电夹片底端的作业麻烦的缺点,并且加热锡球粘到电路板上对应焊接位置时,夹持之锡球表面亦会热溶粘固该板体,具有同样焊粘电路板完全,导电良好的效果。
文档编号H01R12/16GK2513237SQ01255458
公开日2002年9月25日 申请日期2001年9月3日 优先权日2001年9月3日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司