专利名称：半导体塑封模的利记博彩app
技术领域：
本实用新型属于塑封模领域，尤其涉及一种半导体塑封模。
背景技术：
已知的半导体塑封模(如图1、2所示)，是由上模块座10及下模块座20所组成；该上模块座10是由多个模板10a、10b、10c所构成，于中间位置处设有一进料口101，顶端处预设有一电木隔热板102，下端模块10a位置处在两侧中预设有若干电热管103，另于底侧处则设有一模块104，模块104表面各分布有若干模穴1041(如图3所示)，而位于模块104四周处则各设有一套管105；下模块座20由多块模板10d、10e、10f所构成，于模板10d上端处设有模块201(如图3所示)，模块201中央则有不规则料道区2011，而模块201表面各分布有若干模穴2012，另于模块201四周处则各设有一凸柱202，模板10d两侧中则预设有若干电热管203，且底端模板10f中预设一电木隔热板204。
组合实施时，请参阅图2所示，首先，将上模块座10套管105套接于下模块座20凸柱202上，使两模块104及201贴靠一起，继将螺固元件锁固于各螺孔中。于使用时，将导线架30置放于下模块座20模穴2012中，塑料由上模块座105的进料口101进入至模块104、201中，利用电热管103、203加热至180℃后以促使塑料硬化而包覆于导线架30中(如图4所示)。
上述组合于实施过程中，存在如下缺点及待改进一、在电热过程中，因温度极高(约180℃)，致传导热能快速传递，因模板间密合面积过大，经使用一段时间后，容易导致整副模具变形而报废。
二、虽有电木隔热板降低电热效能，但因模板间采密合接触，致电热传导面积过大、速度极快，导致下模块座底端模板过热，而造成油压机器台面被损坏。
三、在电热过程中，上下模块热效能一部份被上下模块座中吸收，以致常造成效能不足及不均匀，使模具延长加温作业时间，浪费许多电源。
发明内容
本创作人有鉴于上述已知半导体塑封模使用上的缺点所在，经不断突破及改进，遂创作出本实用新型，以期能快速达到模块集热目的，有效减短电热加温时间以节省电热能源及防止模板过热变形与机器台面被损坏。
本实用新型采用的技术方案是一种半导体塑封模，主要是由一上模块座及一下模块座所组成，于上下模板座中各分布有若干沟槽，利用此沟槽来达到模块集热目的，并减少各模板间的传导面积，以防止模具变形及机器台面被损坏，有效减短电热加温时间及节省电热能源。
图1是已知半导体塑封模的组合外观正视图；图2是已知半导体塑封模的组合侧视图；图3是半导体塑封模上下模块的正视图；图4是半导体导线架的正视图；图5是本实用新型半导体塑封模的的组合外观正视图；图6是本实用新型半导体塑封模的组合侧视图；图7是本实用新型半导体塑封模上模板的立体外观示意图；图8是本实用新型半导体塑封模下模板的立体外观示意图。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
首先，请参阅图5～图8所示，本实用新型的半导体塑封模由上模块座1及下模块座2所组成；上模块座1是由多块模板1A、1B、1C、1D等所构成，于中间位置处设有一进料口11，顶端模块1D中预设有一电木隔热板12，下端模板1A于两侧中则预设有若干电热管13，另于底侧处设有一模块14，模块14表面各分布有若干模穴141(如图3所示)，模块14表面各分布有若干模穴141(如图3所示)，模块14四周处则各设有一套管15，而其主要改进处在于模板1B、1C上下端各分布有若干沟槽16，利用此沟槽16来达到减少传热面积，有效减短电热加温时间以节省电热能源；该下模块座2，亦由多块模板1E、1F、1G、1H等所构成，于模板1E上端中设有一模块21，该模块21中央有不规则料道区211，而模块21表面各分布有若干模穴212(如图3所示)，另于模块21四周处则各设有一凸柱22，模板1E两侧中预设有若干电热管23，且底端模板1H中预设有一电木隔热板24，而其主要改进处在于模板1F、1G上下端各分布有若干沟槽25，利用此沟槽25来防止模板过热产生变形及机器台面被损坏。
组合实施时，首先，将上下模块1、2模板1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H螺固组合，再将上模块座1套管15套接于下模块座2凸柱22上，使两模块14及21贴靠一起，继将螺固元件锁固于各螺孔中。
于使用时，将导线架30置放于下模块座2模穴212中，塑料由上模块15的进料口11进入至模块14、21中，利用电热管13、23国热至180℃后以促使塑料硬化而包覆于导线架30中(如图4所示)。
经由上述实施过程，得知本实用新型确有如下优点存在一、本实用新型由已知模板10a、10d一分为二而成1A、1B及1E、1F，并经由沟槽设计，使原本密合面积由大变小，降低各模板电热传导效能，使电热能量集中于上下模块14、21范围，有效防止其它模板过热变形，而使机器台面不易遭受损坏。
二、经由本实用新型的设计实施，致使各模板部位因电热降低，能有效减短电热加温时间，并节省电热能源。
三、经由本实用新型的设计实施，使模块能保持一定温度，使产量增加，大大提高产品生产力，有利于市场竞争力基。
综上所述，当知本实用新型具有进步性与创作性，且本实用新型未见之于任何刊物或公开使用，符合专利法的规定。以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，当不能以其限定本实用新型实施的范围。凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围。
权利要求1.一种半导体塑封模，是由上模块座及下模块座所组成；该上模块座，是由多块模板所构成，于中间位置处设有一进料口，顶端模板中预设有一电木隔热板，而下端模块于两侧中则预设有若干电热管，另于底侧处则设有一模块，模块表面各分布有若干模穴，而位于模块四周处则各设有一套管；该下模块座，亦由多块模板所构成，于上端模板中设有一模块，该模块中央则有不规则料道区，而模块表面各分布有若干模穴，另于模块四周处则各设有一凸柱，模板两侧中则预设有若干电热管，且底端模板中预设一电木隔热板，其特征在于上下模块座中的模板各分布有若干沟槽。
专利摘要一种半导体塑封模,主要是由一上模块座及一下模块座所组成;其主要改进特征在于:上下模块座中的模板各分布有若干沟槽;本实用新型利用沟槽来达到模块集热目的,并减少各模板间的传导面积,以防止模具变形及机器台面过热而被损坏,有效减短电热加温时间及节省电热能源。
文档编号H01L23/28GK2503604SQ0123194
公开日2002年7月31日 申请日期2001年7月24日 优先权日2001年7月24日
发明者蔡上民 申请人:界龙工业股份有限公司