专利名称：芯片无包装基板模块的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片无包装的基板模块，尤指一种以印刷电路板为基板的芯片无包装的基板模块。
由于芯片的使用已经甚为普遍，很多集成电路设计于一个芯片中，可以大幅节省成本及制作工艺过程的时间。因此，很多电路都以一个集成电路(IC)芯片来解决。但是IC芯片开发出来以后，还有封装测试等分段加工的制作工艺过程，所以费用上仍有降低的空间。所以有人尝试着以裸露状芯片直接安装到印刷电路板上来节省芯片后段加工的费用。
然而，每一单一芯片依使用需求安装至各别印刷电路板上，其加工时间仍甚长，甚至误差及失误也甚大，造成优良率受影响，综合来看，其效益甚有限。再者，如果芯片安装在使用的印刷电路板后，发现问题而需将芯片更换，则对于整体印刷电路板而言会非常困难，常有永久破坏的情事产生，损失也甚大。
本实用新型的主要目的在于提供一种芯片无包装的基板模块，以便可获得多个利于快速制造且一致性甚高的芯片模块。
本实用新型的另一目的在于提供一种芯片无包装基板模块，其中基板上的各芯片可烧录以相同或不同的程序，而适应各种同的使用方式，以得到最佳的实用性。
本实用新型的再一目的在于提供一种芯片无包装基板模块，其中每一芯片已结合在一较小的印刷电路板上，再与实际需要芯片模块的大印刷电路板结合，如果发现芯片有问题时，可以直接卸下具有芯片的较小电路板，方便容易而且不会破坏整体的较大的印刷电路扳。
为实现上述目的，本实用新型的芯片无包装基板模块，它包括一基板，所述基板为一印刷电路板，其特点是，所述基板上设有多个区域空间，每一区域空间设有一容纳室以供容纳芯片，各区域空间设有芯片相关的连接出脚，各芯片同时予以烧录所需程序，以便依各区域空间裁开后可同时得到多个芯片模块，供直接与所需的电路板连结使用。
采用本实用新型是以一印刷电路板为基板，印刷电路板上设有多个区域空间供容纳芯片，以利同时产出多个相同的芯片模块，最后将制作完成的基板予以裁开以后，可得到多个芯片模块，这样，就芯片模块的制造流程而言，因为众芯片均在同一环境下制作，所以可以得到一致性甚高的芯片模块，再者，同时烧录芯片当然比个别烧录芯片有利，而且在基板上直接制造出芯片模块可以免除制作工艺过程中的污染，整体而言，不仅制造速度提升，而且优良率增高，更能有效降低制造花费。而如果芯片模块有问题，即使已经安装完成，其中每一芯片是事先结合在一较小的印刷电路板上，再与实际需要芯片模块的大印刷电路板结合，如果发现芯片有问题时，可以直接卸下具有芯片的较小电路板，方便容易而且不会破坏整体的较大的印刷电路板。
以下通过一较佳实施例并配合附图详细说明本实用新型的技术内容及本实用新型所达到的预期功效。
图1是本实用新型一较佳实施例的平面示意图，其中显示本实用新型的基板上设有多个芯片；图2是一部分放大图，显示芯片安装于基板上，而且基板的空间区域设有连接电路，以供直接与实际使用的电路板结合。
请参阅图1所示，本实用新型的芯片无包装基板模块包括一基板10，它为印刷电路板，基板10上设有多个区域空间11，每一区域空间11设有一容纳室12，因此，每一容纳室12可以容纳一芯片20。
于基板10上装设以芯片20后，可以同时对各芯片20烧录所需的功能电路或程序，然后再进行封装。至此，在基板10上已经有多个芯片模块。基板10的每一区域空间11均预设有芯片20的连接出脚13，因此只要将各区域空间裁开，可以将各芯片模块直接使用。
权利要求1.一种芯片无包装基板模块，它包括一基板，所述基板为一印刷电路板，其特征在于，所述基板上设有多个区域空间，每一区域空间设有一容纳室以供容纳芯片，各区域空间设有芯片相关的连接出脚，各芯片同时予以烧录所需程序，以便依各区域空间裁开后可同时得到多个芯片模块，供直接与所需的电路板连结使用。
专利摘要本实用新型有关一种芯片无包装的基板模块,它包括一基板,基板主要为一印刷电路板,于基板上设置有数个区域空间,每一区域空间设有一芯片,各芯片可同时烧录所需的功能或程序,因此,将制作完成的基板予以裁开以后,可同时得到多个芯片模块,以利快速制造且得到一致性甚高的芯片模块。
文档编号H01L23/14GK2485791SQ01230908
公开日2002年4月10日 申请日期2001年6月27日 优先权日2001年6月27日
发明者董淯申 申请人:英群企业股份有限公司