专利名称：电连接器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种在射频端子和电路板之间传输高频讯号的电连接器。
与本案相关的现有技术可参照2000年4月25日公开的美国专利6,053,744号所示，该现有技术采用两步成型互联装置(moulded interconnect device，简称MID)的成型制程，它所揭示的电连接器用于把射频连接器电性连接到电路板。该电连接器包括塑料本体，其中塑料本体又包括覆有镀层的主体区、电镀通孔和若干焊接脚，其中焊接脚用于将所述主体区和电路板上相应的电子线路电性连接；该电连接器还包括干涉卡持在所述电镀通孔内的导电端子，并且导电端子、电镀通孔和焊接脚形成第一信号通路。另外，该连接器还包括和对接射频连接器的遮蔽壳体配合的对接面，并且射频连接器的遮蔽壳体、所述主体区、对接面和焊接脚形成第二信号通路。所述第一和第二信号通路分别通过焊接脚与电路板电性连接，这样该电连接器就实现了射频连接器和电路板间的电性连接。
但是，上述现有技术所揭示的电连接器因需进行表面电镀和深孔电镀处理而致使制程比较复杂，并且在制造中次品率较高因而不利于降低生产成本。
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种制程较简单、易于自动化生产并且生产成本较低的电连接器。
为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案本实用新型包括压铸壳体、同轴端子及导引框组。压铸壳体包括贯穿前后壁的通孔、后壁上的通道、焊接脚。导引框组组设在通道内，它由导引端子内模成型于塑料部而制成。同轴端子组设在通孔内，包括分别与压铸壳体和导引端子电性相连的外导体和内导体及隔开二者的绝缘体。导引框组电性连接同轴端子和电路板。
相较于现有技术，本实用新型采用压铸壳体取代电镀塑料本体，并设置了导引框组连接同轴端子和电路板，从而避免了对塑料本体进行较为复杂的表面电镀和深孔电镀，因而简化了制程，易于自动化生产和实现高良品率。
以下结合附图及较佳实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的立体分解图。
图2是本实用新型另一视角的立体分解图。
图3是本实用新型所用导引端子组的配置示意图。
图4是本实用新型所用导引框组的正视图。
图5是本实用新型的立体组合图。
图6是本实用新型的局部组装示意图，其中导引框组的塑料部已被移除。
图7是沿图5中A-A线的剖视图。
图8是本实用新型安装到电路板上的示意图。
请参照图1和图2所示，本实用新型电连接器包括压铸壳体1、同轴端子2和导引框组3。
压铸壳体1包括一对侧壁10、前壁11、后壁13和贯穿前壁11与后壁13的台阶状通孔14。另外，两侧壁10底端分别设有一排焊接脚100。
后壁13包括设在它中部的T形部135、一对设在T形部135两旁的边部138和一对设在边部138与T形部135之间的中间梁137，中间梁137和边部138分别相对T形部135对称设置。T形部135包括水平臂1351与垂直臂1352，水平臂1351两端旁边、通孔14上方设有卡持键133，而垂直臂1352相对远离水平臂1351处两侧各设有一对卡持键140、141。另外，所述每一对卡持键140、141中间各设有凹口132，并且两个凹口132彼此相邻。每个中间梁137和边部138底部均设有相对的卡持键134，并且两中间梁137在各自卡持键134上方均设有间隙136。另外，后壁13在邻近边部138的底端设有一对焊接脚142。
T形部垂直臂1352与中间梁137之间形成一对内通道130，而中间梁137与两边部138之间则形成一对与内通道130平行的外通道131，并且内通道130与外通道131在中间梁137上方和间隙136处相通。
同轴端子2包括内导体21、外导体20和隔离二者的绝缘体22，其中外导体20后端设有节状区23。外导体20、绝缘体22和内导体21在纵长方向连续设置因为同轴端子2的结构与功能为业界所公知，这里就不赘述。
请参照图3和图4所示，每个导引框组3均包括塑料部31和内模成型在塑料部31内的导引端子组30。
导引端子组30包括较长的第一导引端子300和较短的第二导引端子301。第一导引端子300上端设有直角弯折，而第二导引端子301则呈直线状。第一导引端子300和第二导引端子301一端均设有方形端304，相对另一端则均设有水平的端子脚302。另外，每一个方形端304中部均设有一个小孔，即第一导引孔303。
塑料部31镜像设置，每个塑料部31均包括顶部矩形块310、底部矩形块311、连接二者的连接部316、边块312、连接底部矩形块311和边块312的支承部314及沿边块312自由端延伸设置的凸部313。顶部矩形块310与底部矩形块311中部均设有大孔，即第二导引孔315。在导引框组3中，第一导引端子300与第二导引端子301的方形端304分别埋设在塑料部31的顶部矩形块310及底部矩形块311中，但是第一导引孔303和它附近的区域则裸露在相应的第二导引孔315内，另外，第一导引端子300邻近端子脚302的部分埋设在边块312内。
请参照图5到图7所示，组装时先将同轴端子2插入压铸壳体1上的通孔14内直到绝缘体22和节状区23被通孔14所完全收容，此时外导体20和通孔14的对应部分电性相连以接地。内导体21末端穿出通孔14而裸露于外通道131上的相应位置。
将一对导引框组3组设到压铸壳体1的后壁13上，此时第一导引端子300组设在内通道130上，而连接部316、第二导引端子301则组设在相应的外通道131上。第一导引孔303和第二导引孔315与对应的通孔14对齐而使得内导体21从通孔14末端穿出。导引框组3上的支承部314和凸部313分别收容在压铸壳体1后壁13上对应的间隙136和凹口132内。
将同轴端子2的内导体21和导引框组3上相应第一、第二导引端子300、301的方形端304相焊接，并且将卡持键133、134及140、141弯折以分别和顶部矩形块310、底部矩形块311及相应的边块312相卡持而将导引框组3稳固组设在压铸壳体1上。
请参照图8所示，使用时将压铸壳体1的焊接脚100、142和端子脚302分别焊接到电路板(未标号)上，从而使得压铸壳体1、同轴端子2的内导体21分别和电路板电性相连。
权利要求1.一种电连接器，用于电性连接射频端子和电路板，包括压铸壳体、同轴端子，其中压铸壳体设有贯穿其前后壁的通孔，同轴端子组设在通孔内，其特征在于该电连接器还包括导引框组，压铸壳体后壁上设有通道，所述导引框组组设在通道内并电性连接同轴端子和电路板。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导引框组由导引端子内模成型于塑料部而制成。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述导引端子包括方形端，且方形端中部设有第一导引孔。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述导引框组的塑料部上设有和导引端子连通的第二导引孔，第一导引孔大于第二导引孔且两者同轴。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述导引端子末端设有和压铸壳体水平方向对齐的端子脚。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述同轴端子包括外导体、内导体和隔开二者的绝缘体，同轴端子的外导体、绝缘体及内导体在纵向依次裸露。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述同轴端子的外导体和内导体分别与压铸壳体和导引端子电性相连，
8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述压铸壳体后壁上设有若干卡持键以固持所述导引框组。
专利摘要一种电连接器,用于电性连接射频端子和电路板,包括压铸壳体、同轴端子及导引框组。压铸壳体包括:贯穿前后壁的通孔、后壁上的通道、焊接脚。导引端子组设在通道内,同轴端子组设在通孔内,导引框组电性连接同轴端子和电路板。该电连接器制程简单,生产成本较低,适于自动化生产。
文档编号H01R13/646GK2490735SQ01228790
公开日2002年5月8日 申请日期2001年7月3日 优先权日2001年1月31日
发明者艾瑞克·钟瑞特 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司