专利名称：覆片式集成电路晶片的构装的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是与集成电路晶片的构装有关，特别是指一种采用覆片(flip chip)技术，适用于各式晶片使用的覆片式集成电路晶片的构装。
按，现行的电子消费性产品、通讯用品以及电脑等商品，其体积大都朝向“轻、薄、短、小”的方向设计，连带使得用于前述商品中的晶片构装亦朝此方向发展，期待能达成晶片尺寸般构装(chip size Package，CSP)的结果，以符合商品设计的需求。此外，现今的晶片构装更朝向价格低廉、制程简化并提升可靠的方向发展。
以习知的可程序消除唯读存储器(erasable Programmable read-onlymemory，DPROM)或影像用的电荷耦合器(charge coupled devices，CCD)等晶片的构装为例，其晶片大体上是于容装于一陶瓷材质的载体凹室中，并覆盖有透明如石英或玻璃等材质的盖体，由此，外界的光线可透过该盖体而照射于晶片上，其中该陶瓷载体大都由一平板以及一框体所组成，以便夹置一导线架(lead frame)于其中间，使晶片可由该导线架与外界电性连接，然而，此等构装方式具有价格昂贵、制程繁杂不便与体积庞大的缺点。
美国第6,034,429号以及第6,117,705号专利揭露有另一种型态的晶片构装，以便改进上述习用构装的缺点，该等美国专利是于一承载板(substrate)上设置一晶片，晶片与承载板之间则利用打线技术、以便由多数个焊线而相互电性连接，其次，该承载板上于该晶片周缘，围绕布设有粘着剂，并由透明或不透明的盖体(Lid)与该粘着剂衔接而罩覆于该晶片上方以完成构装；虽然此等方式虽可解决习用技术价格昂贵与制程繁杂、体积庞大的缺点，然而，因晶片与承载板之间是以焊线电性连接，因此晶片表面上方必须有多余的空间供焊线容置，如此一来，将影响盖体设置的位置，使得整体构装的高度无法更有效地缩小，换言之，该等构装方式仍有改进的空间。
缘此，本实用新型的主要目的在于提供一种覆片式集成电路晶片的构装，除了可以有效降低制造成本及加工程序之外，更可有效地降低整体构装的高度，以达成超薄型构装的效果。
为达成上述目的，本实用新型所提供的一种覆片式集成电路晶片的构装，包含有一盖体，具有一底面，该底面布设有呈预定态样(pattem)的线路；一晶片，具有一顶面及一底面，该顶面具有多数的连接垫(pad)，各该连接垫上固设有一凸块，且各该凸块是与该线路固接，使该晶片可固定于该盖体的底面上；复数的焊球，是布植于盖体底面，与该线路电性固接并位于该晶片的周缘；籍此，该盖体可以几近贴住该晶片的方式罩设于该晶片顶面上方，以达成超薄型构装的效果。
其中该盖体是可供光线穿透而照射于该晶片上。
其中该盖体是为一平板状体。
其中该盖体是为透明材质所制成。
其中该盖体包含有一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一透明件，是嵌设固定于该穿孔中。
其中该透明件是为具有预定曲率的凸透镜或凹透镜。
其中该盖体包含有一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一透明件，面积是大于该穿孔，该透明件是固设于该基板顶面，并封抵住该穿孔。
其中该盖体包含有一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一筒体，是固设于该穿孔中，且该筒体中固设有至少一透明镜片。
其中该基板的穿孔是为一螺孔，而该筒体是锁合于该螺孔中而固定。
其中该盖体的底面可区分成一中心部位及一周缘部位，该中心部位与该周缘部位具有一水平落差，使该周缘部位具有较低的水平位置，且各该焊球是位于该周缘部位。
其中该盖体底面的周缘部位与该晶片的底面是约略位于同一水平面上。
其次，由本实用新型所揭露的技术内容，本实用新型更可将影像用晶片与光学镜头进一步模组化构装，以节省成本并有效缩小体积。
为使贵审查员更加了解本实用新型的构造及特点，兹列举以下实施例并配合
如下，其中图1是本实用新型第一较佳实施例的剖视图；图2是本实用新型第二较佳实施例的剖视图；图3是本实用新型第三较佳实施例的剖视图；图4是本实用新型第四较佳实施例的剖视图；图5是本实用新型第五较佳实施例的剖视图图6是本实用新型第六较佳实施例的剖面图。
请参阅图1，是本实用新型覆片式集成电路晶片的构装20所提供的第一较佳实施例，该构装20包含有一盖体22、一晶片24以及多数的焊球26，其中该盖体22，是呈一平板状，是可为塑胶、玻璃纤维、强化塑胶、陶瓷、玻璃……等透明或不透明的材质所制成，该盖体22具有一底面22a及一顶面22b，且该底面22a上布设有呈预定态样(pattem)的线路22c。
该晶片24，是为一般的集成电路晶片或CCD、互补式金氧半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor CMOS)、EPROM等需照射外界光线而运作的晶片，该晶片24具有一顶面24a及一底面24b，该顶面24a上具有多数供外界电性连接的连接垫(pad)24c，且各该连接垫24c上固设有一金属凸块24d，是突露出该晶片24顶面24a一预定高度，该金属凸块24d是由化学沉积或焊接或其他方式而形成；该晶片24组装时，是由各该凸块24d焊接于线路22c上，而使该晶片24可以其顶面24a面对该盖体22底面22a的方式，而固定于该盖体22的底面22a上。
而各焊接球26，是为一般球型格状阵列(Ball Grid Array，BGA)所采用的锡球(solder ball)，是布植于盖体22底面22a的线路22c上，并位于该晶片24的周缘，由此，各该焊球26、该线路22c与该晶片24可构成一完整的电性通路，且各该焊球26可作为与外界电性连接的桥梁。
由上述的构装20，该盖体22可以几近贴住该晶片24顶面24a的方式罩设于该晶片24顶面24a上方，以达成超薄型构装的效果，且整体构装相当简单，更有助于降低成本。
请参阅图2，是本实用新型覆片式集成电路晶片的构装30所提供的第二较佳实施例，该构装30包含有一盖体32、一晶片34以及多数的焊球36，本实施例与前一实施例的差异在于该盖体32包含有一基板38以及一透明件39，其中该基板38，同样具有一顶面38a及一底面38b，该底面38b布设有前述的线路38c，且该基板38的中心部位具有一贯穿其顶、底面38a、38b的穿孔38d。
而该透明件39，本实施例中是为一平板状的透明玻璃板，其大小是与该穿孔38d吻合，而嵌设固定于该穿孔38d中；由此，外部的光线可透过该透明件39而照射于该晶片34上。
请参阅图3，是本实用新型覆片式集成电路晶片的构装40所提供的第三较佳实施例，该构装40包含有一盖体42、一晶片44以及多数的焊球46，本实施例与前一实施例的差异在于该盖体42同样包含有一基板48以及一透明件49，其中该基板48，同样具有一顶面48a及一底面48b，该底面48b布设有前述的线路48c，且该基板48的中心部位具有一贯穿其顶、底面48a、48b的穿孔48d。
而该透明件49，其表面积是大于该穿孔48d，该透明件49是固设于该基板48顶面48a上，并封抵住该穿孔48d；同理，外部的光线可透过该透明件49而照射于该晶片44上。
请参阅图4，是本实用新型覆片式集成电路晶片的构装50所提供的第四较佳实施例，该构装50包含有一盖体52、一晶片54以及多数的焊球56，本实施例与第一较佳实施例的差异在于该盖体52的底面可区分成一中心部位52a及一周缘部位52b，该中心部位52a与该周缘部位52b具有一水平落差d，使该周缘部位52b具有较低的水平位置，各该焊球56是固设于该周缘部位52b上，而该晶片54是设于该中心部位52a，且该周缘部位52b与该晶片的底面54a是约略位于同一水平面上，如此一来，可确保各该焊球56具有较低的水平位置，可防止该焊球56焊接于另一电路板(图中末示)上时，电路板碰触该晶片54。
请参阅图5，是本实用新型覆片式集成电路晶片的构装60所提供的第五较佳实施例，用以说明晶片与镜头如何整体化构装以降低成本，该构装60包含有一盖体62、一晶片64以及多数的焊球66，其中该盖体62包含有一基板68，具有一顶面68a及一底面68b，该底面68b布设有前述的线路68c，且该基板68具有一贯穿其顶、底面68a、68b的螺孔68d。
一镜头筒体69，是锁设于该螺孔68d中，且该筒体69中固设有至少一透明镜片69a，由此，改变该筒体69的锁设深度即可调整焦距；如此一来镜头与晶片模组化构装可大幅降低成本与体积。
最后，请参阅图6，是本实用新型覆片式集成电路晶片的构装70所提供的第六较佳实施例，用以说明晶片与镜头如何整体化构装的另一态样，该构装70包含有一盖体72、一晶片74以及多数的焊球76，其中该盖体72包含有一基板78及至少一镜片79，本实施例与前一而该镜片79，本实施例中是为一具有预定曲率的凸透镜或凹透镜，其大小是与该穿孔78d吻合，而直接嵌设固定于该穿孔78d中；由此，外部的光线可透过该镜片79而照射于该晶片74上。
综上所述，本实用新型覆片式集成电路晶片的构装，确实具有上述的优点，足以解决习用技术的缺点，故本实用新型的实用性与进步性当毋庸置疑，今为保障申请人的权益，依法提出专利申请。
权利要求1.一种覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有一盖体，具有一底面，该底面布设有呈预定态样的线路；一晶片，具有一顶面及一底面，该顶面具有多数的连接垫，各该连接垫上固设有一凸块，且各该凸块是与该线路固接；复数的焊球，是布设于该盖体底面，与该线路电性固接并位于该晶片的周缘。
2.根据权利要求1所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是可供光线穿透而照射于该晶片上。
3.根据权利要求2所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为一平板状体。
4.根据权利要求3所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为透明材质所制成。
5.根据权利要求2所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体包含有一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一透明件，是嵌设固定于该穿孔中。
6.根据权利要求5所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该透明件是为具有预定曲率的凸透镜或凹透镜。
7.根据权利要求2所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体包含有一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一透明件，面积是大于该穿孔，该透明件是固设于该基板顶面，并封抵住该穿孔。
8.根据权利要求2所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体包含有一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一筒体，是固设于该穿孔中，且该筒体中固设有至少一透明镜片。
9.根据权利要求8所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该基板的穿孔是为一螺孔，而该筒体是锁合于该螺孔中而固定。
10.根据权利要求1所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体的底面可区分成一中心部位及一周缘部位，该中心部位与该周缘部位具有一水平落差，使该周缘部位具有较低的水平位置，且各该焊球是位于该周缘部位。
11.根据权利要求10所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体底面的周缘部位与该晶片的底面是约略位于同一水平面上。
专利摘要一种覆片式集成电路晶片的构装,其主要包含有一盖体、一晶片以及多数的焊球,其中盖体具有一底面布设有呈预定态样的线路;晶片具有一顶面及一底面,顶面具有多数的连接垫,连接垫上固设有一凸块,且各该凸块是与该线路固接,使该晶片可固定于该盖体的底面上;而各该焊球,是布植于盖体底面,与该线路电性固接并位于该晶片的周缘;由此,该盖体可以几近贴住该晶片的方式罩设于晶片的顶面上方,以达成超薄型构装的效果。
文档编号H01L23/12GK2472344SQ0121890
公开日2002年1月16日 申请日期2001年4月3日 优先权日2001年4月3日
发明者邱雯雯 申请人:邱雯雯